技术总结
本实用新型公开了一种电子排水阀组装设备的工艺封头上料机构，该电子排水阀组装设备的工艺封头上料机构包括工艺封头机架、工艺封头振料盘、工艺封头送料器、工艺封头支架、工艺封头振料器和工艺封头安装装置，所述工艺封头机架的上平板上安装有工艺封头振料盘，工艺封头振料盘的出料口设有工艺封头送料器，工艺封头送料器下方的工艺封头机架上设有工艺封头支架，工艺封头支架的上平板上安装有工艺封头振料器，工艺封头送料器安装于工艺封头振料器上，工艺封头机架上还安装有工艺封头安装装置。通过上述方式，本实用新型结构紧凑，运行平稳，能够替代人工自动对工艺封头进行换位和上料处理，节约劳动力。
技术研发人员：黄掌飞
受保护的技术使用者：苏州市吴中区胥口广博模具加工厂
文档号码：201620793625
技术研发日：2016.07.27
技术公布日：2017.01.11