铣削用66°高光倒角刀的制作方法

本实用新型涉及一种倒角刀，特指加工一种铣削用66°高光倒角刀，属于切削工具技术领域。

背景技术：

iPhone，是美国苹果公司研发的智能手机，它搭载iOS操作系统。第一代iPhone于2007年1月9日由苹果公司前首席执行官史蒂夫·乔布斯发布，并在2007年6月29日正式发售，目前苹果手机被广泛的应用。

苹果手机的充电口有一个需要达到镜面效果的面，需要一次性加工达到，不能附加其他任何辅助工序就要满足要求，现有的倒角刀由于是椭圆形无法通过车削加工，需要在开发铣削的方案。

技术实现要素：

本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种铣削用66°高光倒角刀，解决了高光面需要几个工序才能达到的问题，该高光倒角刀一次性加工就可以达到效果，大幅度提高了生产效率，节约了大量成本。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种铣削用66°高光倒角刀，包括刀柄、刀体前端、刀尖、主切削刃、刀槽、第一后刀面和第二后刀面。

刀体前端设置在刀柄的前端，刀尖设置的刀体前端的顶端，主切削刃设置在刀体前端前端的下侧；刀槽设置在主切削刃的上方，第一后刀面和第二后刀面相邻的设置在主切削刃的边部，并且第一后刀面位于靠近主切削刃的一侧；刀体前端的长L2为刀尖的宽度H1为0.9mm，主切削刃的角度A1为66°±0.2°，第一后刀面的宽度H2为0.1mm±0.02mm，刀槽的剪切角A2为-3°，刀具刃口的第一后刀面的角度A3为6°，刀具刃口的第二后刀面的角度A4为28°。整个铣削用66°高光倒角刀采用一体式结构，其材料采用钨钴类硬质合金。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型铣削用66°高光倒角刀所述的整个铣削用66°高光倒角刀的总长L1为38±0.2mm。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型铣削用66°高光倒角刀所述的主切削刃与刀槽相邻设置。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型铣削用66°高光倒角刀所述的刀柄的直径D1为

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型方案的铣削用66°高光倒角刀，解决了高光面需要几个工序才能达到的问题，该高光倒角刀一次性加工就可以达到效果，大幅度提高了生产效率，节约了大量成本。

附图说明

下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：

附图1为本实用新型铣削用66°高光倒角刀的主视图。

附图2为本实用新型铣削用66°高光倒角刀的俯视图。

附图3为本实用新型铣削用66°高光倒角刀的左视图。

附图4为本实用新型铣削用66°高光倒角刀的立体图。

其中：刀柄1、刀体前端2、刀尖3、主切削刃4、刀槽5、第一后刀面6、第二后刀面7。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。

如附图1、2、3和4所示的本实用新型所述的一种铣削用66°高光倒角刀，包括刀柄1、刀体前端2、刀尖3、主切削刃4、刀槽5、第一后刀面6和第二后刀面7。

刀体前端2设置在刀柄1的前端，刀尖3设置的刀体前端2的顶端，主切削刃4设置在刀体前端2前端的下侧；刀槽5设置在主切削刃4的上方，第一后刀面6和第二后刀面7相邻的设置在主切削刃4的边部，并且第一后刀面6位于靠近主切削刃4的一侧；刀体前端2的长L2为刀尖3的宽度H1为0.9mm，主切削刃4的角度A1为66°±0.2°，第一后刀面6的宽度H2为0.1mm±0.02mm，刀槽5的剪切角A2为-3°，刀具刃口的第一后刀面6的角度A3为6°，刀具刃口的第二后刀面7的角度A4为28°。整个铣削用66°高光倒角刀采用一体式结构，其材料采用钨钴类硬质合金。

所述的整个铣削用66°高光倒角刀的总长L1为38±0.2mm。

所述的主切削刃4与刀槽5相邻设置。

所述的刀柄1的直径D1为

将铣削用66°高光倒角刀的刀柄1安装在铣床上，铣床将带动铣削用66°高光倒角刀转动，刀尖3将零部件的中间部位首先切除，然后主切削刃4将多余的材料进行切除，主切削刃4将铣出66°的倒角，切削下的碎屑将在刀槽5的作用下流出，同时第一后刀面6和第二后刀面7的设置使得刀体前端2前端的边缘不与零部件相接触，同时有利于碎屑的排出，将不损坏零部件，一次性将能够完成多道工序，解决了高光面需要几个工序才能达到的问题，该高光倒角刀一次性加工就可以达到效果，钨钴类硬质合金的硬度HRA为93左右，大于不锈钢的硬度，并且钨钴类硬质合金具有硬度高、耐磨、强度和韧性较好、耐热、耐腐蚀等一系列优良性能，特别是它的高硬度和耐磨性，即使在500℃的温度下也基本保持不变，在1000℃时仍有很高的硬度，采用钨钴类硬质合金的倒角刀强度高，能够将碎屑一次性切下，产生的碎屑少，加工的质量高，同时整个倒角刀的各参数采用树脂金刚石砂轮磨削达成，采用树脂金刚石砂轮磨削而成的刀体表面粗糙度小，加工零件的质量高，从而大幅度提高了生产效率，节约了大量成本。以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本实用新型权利保护范围之内。