1.一种新型陶瓷焊接结构，其特征在于，包括导体和焊接陶瓷，其中焊接陶瓷与导体焊接接触面的表面设置有金属化层，所述导体的焊接面贴合在焊接陶瓷表面的金属化层上并通过焊料与焊接陶瓷焊接，其中所述导体与焊接陶瓷接触面的表面或者焊接陶瓷与导体接触面的表面开设有释放空隙。
2.根据权利要求1所述的新型陶瓷焊接结构，其特征在于，所述导体的焊接面面积小于与焊接陶瓷表面的金属化层的面积，且导体的焊接面均贴合在金属化层表面。
3.根据权利要求1所述的新型陶瓷焊接结构，其特征在于，所述释放空隙的宽度小于金属化层的宽度。