技术总结
一种新型陶瓷焊接结构，包括导体和焊接陶瓷，其中焊接陶瓷与导体焊接接触面的表面设置有金属化层，所述导体的焊接面贴合在焊接陶瓷表面的金属化层上并通过焊料与焊接陶瓷焊接，其中所述导体与焊接陶瓷接触面的表面或者焊接陶瓷与导体接触面的表面开设有释放空隙。本实用新型通过在导体与焊接陶瓷接触面的表面或者焊接陶瓷与导体接触面的表面开设有释放空隙，在焊接的过程中导体与焊接陶瓷所产生的应力、以及焊料产生的气泡和气体等物质在通过释放空隙向外和向内两个方向都得到了有效的释放，这样得以解决两个构件之间的应力释放不彻底问题，以及焊接解决焊料的浸润问题，和焊接牢固和气密性问题，彻底消除陶瓷崩裂的危险，增加焊接强度。
技术研发人员：邹明
受保护的技术使用者：深圳市品川新能源技术有限公司
文档号码：201621116705
技术研发日：2016.10.11
技术公布日：2017.05.31