1.电子元件编带立式上料装置，其特征在于：该装置具有：
一基座（1），该基座（1）提供走带槽（11），以便电子元件编带顺着走带槽（11）移动，走带槽（11）具有入料口和出料口；
一整脚单元（2），该整脚单元（2）分布在基座（1）的走带槽（11）上，靠近走带槽（11）的入料口，给予电子元件整脚；
一光感定位单元（3），光感定位单元（3）分布在基座（1）的走带槽（11）上，位于整脚单元（2）后方，依据电子元件编带上的料带孔定位；
一切脚单元（4），该切脚单元（4）分布在基座（1）的走带槽（11）上，位于光感定位单元（3）后方，给予整脚后的电子元件切脚。
2.根据权利要求1所述的电子元件编带立式上料装置，其特征在于：所述基座（1）上的走带槽（11）呈U形设计，在整脚单元（2）的前方布设第一带料轮（5）以及在走带槽（11）的U形回转位布设第二带料轮（6），第二带料轮（6）由马达驱动，走带槽（11）的入料口和出料口在基座的同一侧端。
3.根据权利要求1所述的电子元件编带立式上料装置，其特征在于：所述整脚单元（2）具有左右压块（21、22），左右压块（21、22）之间的对合端上设有给予电子元件引脚纠正整形的引脚槽（23），所述引脚槽（23）为V形。
4.根据权利要求1所述的电子元件编带立式上料装置，其特征在于：所述切脚单元（4）具有护本体机构（41）、夹紧部（42）和裁切部（43），护本体机构（41）稳固电子元件本体，夹紧部（42）夹紧电子元件的引脚，裁切部（43）切断电子元件的引脚与编带的连接；裁切部（43）具有动刀（431）和固定刀（432），动刀（431）相对固定刀（432）运动来剪切电子元件的引脚与编带的连接。
5.根据权利要求1或2所述的电子元件编带立式上料装置，其特征在于：所述走带槽（11）的入料口设有上料导料轮（12）；而走带槽（11）的出料口设有下料导料板（13），走带槽（11）靠近下料导料板（13）的一段设有防脱罩（14）。
6.根据权利要求4所述的电子元件编带立式上料装置，其特征在于：所述动刀（431）连接旋转切刀柄（433），旋转切刀柄（433）在气缸驱动下带动动刀（431）作剪切动作。
7.根据权利要求1所述的电子元件编带立式上料装置，其特征在于：所述基座（1）上设有提手（15）。