本实用新型涉及打标机技术领域，尤其是一种自动散装器件高速打标机。
背景技术：
打标机是在半导体器件表面，采用激光的方式打印好产品型号、生产周期、公司名称等标记。目前半导体器件高速打标机有两种方式：
第一种是在半导体器件组装成型但未切散时候进行打印，这种方式缺点是每次只能打印同一种标记，对于常见半导体器件有不同产品等级不能区分。
第二种方式是在半导体器件测试分选时候，单颗打印，这种方式的缺点是生产效率低，每台测试分选设备都需要添加打印设备，造成成本偏高，不适宜国内工厂生产。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题是：克服现有技术中之不足，提供一种不受限制使用激光打印任意数量的半导体器件，提高工作效率的自动散装器件高速打标机。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种自动散装器件高速打标机，具有截面形状呈直角梯形的打标机箱体，所述的打标机箱体的顶端为上料操作台，其倾斜面为打标操作台，上料操作台上安装有上料机构，打标操作台上依次安装有进料轨道、用于产生激光的激光打印装置、出料轨道以及出料机构，所述上料机构与进料轨道连接，激光打印装置上连接有进料轨道和出料轨道，出料轨道的下端连接有出料机构，所述激光打印装置上安装有用于排除粉尘的排气装置。
进一步的，所述的上料机构包括有通过电机带动运转的传送装置和安装在所述传送装置两端的进料管，所述进料管的侧边出料口位于传送装置的上端，传送装置将半导体传送至进料轨道上。
进一步的，所述的打标操作台上安装有固定激光打印装置的支架。
进一步的，所述的上料机构、激光打印装置以及出料机构通过电性连接有电路板，电路板通过电性连接有PLC控制器，PLC控制器对上料机构、激光打印装置以及出料机构进行控制。
本实用新型的有益效果是：本实用新型1：不受限制使用激光打印任意数量的半导体器件；
2：效率比分选机上打印高60～100％，提高分选机效率；
3：不需要在每台分选机上面加装激光打印机，节省制造工厂成本；
4：激光打印机头设置为可以同时并列几排打印，提高打印标记效率。
附图说明
下面结合附图和实施方式对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图。
图中1.打标机箱体，2.上料机构，3.进料轨道，4.激光打印装置，5.出料轨道，6.出料机构，7.排气装置，8.打标操作台，9.上料操作台，10.传送装置，11.进料管，12.出料口，13.支架。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型作进一步的说明。这些附图均为简化的示意图仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
如图1所示的一种自动散装器件高速打标机，具有截面形状呈直角梯形的打标机箱体1，打标机箱体1的顶端为上料操作台9，其倾斜面为打标操作台8，上料操作台9上安装有上料机构2，打标操作台8上依次安装有进料轨道3、用于产生激光的激光打印装置4、出料轨道5以及出料机构6，所述上料机构2与进料轨道3连接，激光打印装置4上连接有进料轨道3和出料轨道5，出料轨道5的下端连接有出料机构6，所述激光打印装置4上安装有用于排除粉尘的排气装置7。
上料机构2包括有通过电机带动运转的传送装置10和安装在所述传送装置10两端的进料管11，所述进料管11的侧边出料口12位于传送装置10的上端，传送装置10将半导体传送至进料轨道3上。
打标操作台8上安装有固定激光打印装置4的支架13。
上料机构2、激光打印装置4以及出料机构6通过电性连接有电路板，电路板通过电性连接有控制装置，控制装置对上料机构2、激光打印装置4以及出料机构6进行控制。
具体的半导体通过进料管11送入到的传送装置10上，传送装置10将半导体送入进料轨道3，通过进料轨道3将半导体送入激光打印装置4内，并把印字内容打印到半导体器件表面，且整个过程可以采取多排进出料的方式来提高效率，激光打印装置4可以是CO2,半导体激光或者是光纤激光器。打标好的半导体继续沿着出料轨道5传送到出料机构6，出料机构6内设有用于存储半导体的出料管，出料机构6内设有计数器，当半导体达到限定数值时，进行自动收料，由于上料机构2和出料机构6的设置，使得入料和收料可以自动进行。
上料机构2、激光打印装置4以及出料机构6通过电性连接有电路板，电路板通过电性连接有PLC控制器，PLC控制器对上料机构2、激光打印装置4以及出料机构6进行控制；同时不受限制使用激光打印任意数量的半导体器件；效率比分选机上打印高60～100％，提高分选机效率；不需要在每台分选机上面加装激光打印机，节省制造工厂成本；激光打印机头设置为可以同时并列几排打印，提高打印标记效率。
上述实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。