一种交替进出料的焊锡设备及其焊锡方法与流程

本发明涉及料件元器件加工的技术领域，尤其是指一种交替进出料的焊锡设备及其焊锡方法。

背景技术：

随着3C电子行业的快速发展，3C电子产品朝着高集成化、高精密化方向升级，其产品内构件越来越小巧，精密度、电子集成度越来越高。内结构件的外观、形变、拉拔力对焊接技术的要求也越来越高，这也对封装工艺提出了更高的要求，需要有更精密更快速的焊接方式来满足多元器件的焊接。

但目前对料件的元器件进行焊锡的设备，存在以下缺陷：一，现在设备只能对料件进行一个个地排列式地加工，使得其生产线设备非常巨型，不仅浪费车间空间，还增加了人力成本；其二，目前焊锡通过焊锡枪对元器件进行焊锡，其焊锡精度低。

技术实现要素：

本发明针对现有技术的问题提供一种交替进出料的焊锡设备及其焊锡方法。

为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

本发明提供的一种交替进出料的焊锡设备，包括有用于交替进出料的进出料装置、用于检测元件位置的CCD图像传感器以及用于对元件进行焊锡的焊锡装置，所述焊锡装置包括有锡球输送机构、滴锡漏斗以及激光器，所述激光器的聚焦头与滴锡漏斗对应设置；所述锡球输送机构包括有锡球存储盒体和微型电机，所述锡球存储盒体内设置有转盘，微型电机的驱动轴与转盘连接，所述锡球存储盒体上设置有与滴锡漏斗连通的下落通道，所述转盘的边缘设置下落孔，所述下落孔与下落通道对应设置。

进一步的，所述焊锡装置还包括有输气机构，所述输气机构包括有输气管道，所述输气管道与滴锡漏斗连通。

其中，所述进出料装置包括有第一伺服电机、第一传动丝杆、第一工位滑座、第二伺服电机、第二传动丝杆和第二工位滑座；

所述第一工位滑座与第一传动丝杆传动连接，所述第一伺服电机与第一传动丝杆连接；

所述第二工位滑座与第二传动丝杆传动连接，所述第二伺服电机与第二传动丝杆连接。

其中，还包括有第一位移机构，所述第一位移机构包括有第三伺服电机、第三传动丝杆、第一滑架、第一连接架和第一导轨，所述CCD图像传感器安装在第一连接架上，所述第三伺服电机电机与第三传动丝杆连接，所述第三传动丝杆与第一滑架传动连接，所述第一滑架与所述第一导轨滑动连接；

所述第一滑架上设置有第四传动丝杆和第四伺服电机，所述第一连接架与第四传动丝杆传动连接，所述第四传动丝杆与第四伺服电机连接。

其中，还包括有第二位移机构，所述第二位移机构包括有第五伺服电机、第五传动丝杆、第二滑架、第二连接架和第二导轨，所述焊锡装置安装在第二连接架上，所述第五伺服电机电机与第五传动丝杆连接，所述第五传动丝杆与第二滑架传动连接，所述第二滑架与所述第二导轨滑动连接；

所述第二滑架上设置有第六传动丝杆和第六伺服电机，所述第二连接架与第六传动丝杆传动连接，所述第六传动丝杆与第六伺服电机连接；

所述第二连接架上设置有第七伺服电机和第七传动丝杆，所述焊锡装置与第七传动丝杆传动连接，所述第七伺服电机与第七传动丝杆连接。

本发明还提供了一种焊锡方法，该方法包括如下步骤：

a.进出料装置将第一工位滑座向前移送；

b.所述CCD图像传感器通过光学影像对第一工位滑座上的料件元器件进行定位；

c.CCD图像传感器将元器件定位后的信息存储，并发送信号给焊锡装置；

d.所述第二移位机构将焊锡装置移送至步骤b中元器件的位置上;

e.微型电机带动转盘旋转使得锡球掉落至滴锡漏斗中，激光器照射锡球使得锡球融化，锡球融化后从滴锡漏斗中滴出至元器件对应的位置上；

f.焊锡装置对第一工位滑座上的元器件进行焊锡后，第一工位滑座复位，进出料装置将第二工位滑座向前移送；

g.重复步骤b-e对第二工位滑座上的料件的元器件进行焊锡处理。

进一步的，所述步骤e中通过充入惰性气体使得锡球融化后可以稳定地从滴锡漏斗中滴出。

本发明的有益效果：

本发明提供的一种交替进出料的焊锡设备及其焊锡方法，整合了进出料装置、CCD图像传感器和焊锡装置，实现对料件上的元器件进行自动化焊锡，进出料装置通过不断的交替送入和送出料件，减少焊锡设备整体体积，同时也减少人力成本；CCD图像传感器对料件的元器件位置进行定位后发送信号给焊锡装置指定焊锡装置到元器件的位置上进行焊锡；所述焊锡装置对料件上的元器件进行焊锡时，微型电机驱动转盘转动，使得转盘上的锡球从下落通道进入滴锡漏斗中；其中，所述下落通道每次只能容纳一个锡球通过；锡球下落到滴锡漏斗后，激光器的聚焦头对准滴锡漏斗，对滴锡漏斗中的锡球进行照射使得锡球融化，融化后的锡球从滴锡漏斗中滴出对元器件进行焊锡处理；通过滴锡的方式加工元器件，其焊接精度高，由于滴锡漏斗采用漏斗原理，使得滴锡的过程稳定，其滴锡过程是一滴一滴地滴出，不仅提高焊锡的精度，还能减少锡材料的浪费，提高效益。

附图说明

图1为本发明的一种交替进出料的焊锡设备的结构示意图。

图2为本发明的一种交替进出料的焊锡设备的另一视角的结构示意图。

图3为本发明的一种交替进出料的焊锡设备除进出料装置的结构示意图。

图4为本发明的CCD图像传感器、第三伺服电机、第三传动丝杆、第一滑架、第一连接架的结构示意图。

图5为本发明的第一伺服电机、第一传动丝杆、第一工位滑座的结构示意图。

图6为本发明的焊锡装置的结构示意图。

图7为本发明的锡球输送机构的透视图。

图8为本发明的锡球输送机构的俯视透视图。

在图1至图8中的附图标记包括：

1—进出料装置 2—CCD图像传感器 3—焊锡装置

4—输气机构 5—输气管道

11—第一伺服电机 12—第一传动丝杆 13—第一工位滑座

14—第二工位滑座

17—第三伺服电机 18—第三传动丝杆 19—第一滑架

20—第一连接架 21—第一导轨 22—第四传动丝杆

23—第四伺服电机 24—第五伺服电机 25—第五传动丝杆

26—第二滑架 27—第二连接架 28—第二导轨

29—第六传动丝杆 30—第六伺服电机

31—锡球输送机构 32—滴锡漏斗 33—激光器

34—聚焦头 35—锡球存储盒体 36—微型电机

37—转盘 38—下落通道 39—下落孔

40—第七传动丝杆 41—第七伺服电机。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本发明作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本发明的限定。以下结合附图对本发明进行详细的描述。

如图1、图3、图4、图6、图7、图8，本实施例所述的一种交替进出料的焊锡设备，包括有用于交替进出料的进出料装置1、用于检测元件位置的CCD图像传感器2以及用于对元件进行焊锡的焊锡装置3，所述焊锡装置3包括有锡球输送机构31、滴锡漏斗32以及激光器33，所述激光器33的聚焦头34与滴锡漏斗32对应设置；所述锡球输送机构31包括有锡球存储盒体35和微型电机36，所述锡球存储盒体35内设置有转盘37，微型电机36的驱动轴与转盘37连接，所述锡球存储盒体35上设置有与滴锡漏斗32连通的下落通道38，所述转盘37的边缘设置下落孔39，所述下落孔39与下落通道38对应设置。

具体地，本发明提供的交替进出料的焊锡设备，整合了进出料装置1、CCD图像传感器2和焊锡装置3，实现对料件上的元器件进行自动化焊锡，进出料装置1通过不断的交替送入和送出料件，减少焊锡设备整体体积，同时也减少人力成本；CCD图像传感器2对料件的元器件位置进行定位后发送信号给焊锡装置3指定焊锡装置3到元器件的位置上进行焊锡。

具体地，所述焊锡装置3对料件上的元器件进行焊锡时，微型电机36驱动转盘37转动，使得转盘37上的锡球从下落通道38进入滴锡漏斗32中；其中，所述下落通道38每次只能容纳一个锡球通过；锡球下落到滴锡漏斗32后，激光器33的聚焦头34对准滴锡漏斗32，对滴锡漏斗中的锡球进行照射使得锡球融化，融化后的锡球从滴锡漏斗32中滴出对元器件进行焊锡处理；通过滴锡的方式加工元器件，其焊接精度高，由于滴锡漏斗32采用漏斗原理，使得滴锡的过程稳定，其滴锡过程是一滴一滴地滴出，不仅提高焊锡的精度，还能减少锡材料的浪费，提高效益。

如图6，进一步的，所述焊锡装置3还包括有输气机构4，所述输气机构4包括有输气管道5，所述输气管道5与滴锡漏斗32连通。具体地，通过输气管道5输送惰性气体充入滴锡漏斗32中，使得滴锡漏斗32中融化后的锡球可以稳定滴出；所述惰性气体可以为氮气。

本实施例所述的一种交替进出料的焊锡设备，所述进出料装置1包括有第一伺服电机11、第一传动丝杆12、第一工位滑座13、第二伺服电机、第二传动丝杆和第二工位滑座14；

所述第一工位滑座13与第一传动丝杆12传动连接，所述第一伺服电机11与第一传动丝杆12连接；

所述第二工位滑座14与第二传动丝杆传动连接，所述第二伺服电机与第二传动丝杆连接。

具体地，本发明中的进出料装置1，通过第一伺服电机11、第一传动丝杆12、第二伺服电机和第二传动丝杆的作用使得第一工位滑座13和第二工位滑座14可以交替送入和送出，即可以交替送入进行焊锡处理以及交替进行复位通过人工换料，实现第一工位滑座13和第二工位滑座14的交替工作和焊锡，减少设备的整体占用体积，减少设备成本；所述第一传动丝杆12与第二传动丝杆的结构一样，所述第一伺服电机11与第二伺服电机的结构一样，所述第一伺服电机11、第一传动丝杆12分别与第二伺服电机和第二传动丝杆并排设置。

如图1、图2、图3、图4，本实施例所述的一种交替进出料的焊锡设备，还包括有第一位移机构，所述第一位移机构包括有第三伺服电机17、第三传动丝杆18、第一滑架19、第一连接架20和第一导轨21，所述CCD图像传感器2安装在第一连接架20上，所述第三伺服电机17电机与第三传动丝杆18连接，所述第三传动丝杆18与第一滑架19传动连接，所述第一滑架19与所述第一导轨21滑动连接；

所述第一滑架19上设置有第四传动丝杆22和第四伺服电机23，所述第一连接架20与第四传动丝杆22传动连接，所述第四传动丝杆22与第四伺服电机23连接。

具体地，所述第三伺服电机17和第三传动丝杆18可以实现第一滑架19的前后移动，所述第四伺服电机23和第四传动丝杆22可以实现第一连接架20的左右移动，从而实现CCD图像传感器2的前后移动以及左右移动，便于CCD图像传感器2对第一工位滑座13或第二工位滑座14上的料件的元器件进行定位；所述第一导轨21起到平衡第一滑架19的作用。

如图3，本实施例所述的一种交替进出料的焊锡设备，还包括有第二位移机构，所述第二位移机构包括有第五伺服电机24、第五传动丝杆25、第二滑架26、第二连接架27和第二导轨28，所述焊锡装置3安装在第二连接架27上，所述第五伺服电机24电机与第五传动丝杆25连接，所述第五传动丝杆25与第二滑架26传动连接，所述第二滑架26与所述第二导轨28滑动连接；

所述第二滑架26上设置有第六传动丝杆29和第六伺服电机30，所述第二连接架27与第六传动丝杆29传动连接，所述第六传动丝杆29与第六伺服电机30连接；

所述第二连接架27上设置有第七伺服电机41和第七传动丝杆40，所述焊锡装置3与第七传动丝杆40传动连接，所述第七伺服电机41与第七传动丝杆40连接。

具体地，所述第五伺服电机24和第五传动丝杆25可以实现第二滑架26的前后移动，所述第六伺服电机30和第六传动丝杆29可以实现第二连接架27的左右移动，从而实现第二连接架27的前后移动以及左右移动进而实现焊锡装置3的前后移动和左右移动，便于焊锡装置3对第一工位滑座13或第二工位滑座14上的料件的元器件进行焊锡处理，通过第七伺服电机41和第七传动丝杆40的作用对焊锡装置3上下移动，便于滴锡漏斗32对准元器件进行焊锡处理；所述第二导轨28起到平衡第二滑架26的作用。

一种焊锡方法，该方法包括如下步骤：

a.进出料装置1将第一工位滑座13向前移送；

b.所述CCD图像传感器2通过光学影像对第一工位滑座13上的料件元器件进行定位；

c.CCD图像传感器2将元器件定位后的位置信息存储，并发送信号给焊锡装置3；

d.所述第二移位机构将焊锡装置3移送至步骤b中元器件的位置上;

e.微型电机36带动转盘37旋转使得锡球掉落至滴锡漏斗32中，激光器33照射锡球使得锡球融化，锡球融化后从滴锡漏斗32中滴出至元器件对应的位置上；

f.焊锡装置3对第一工位滑座13上的元器件进行焊锡后，第一工位滑座13复位，进出料装置1将第二工位滑座14向前移送；

g.重复步骤b-e对第二工位滑座14上的料件的元器件进行焊锡处理。

具体地，本发明提供的焊锡方法，通过CCD图像传感器2实现对料件上的元器件进行定位，再通过焊锡装置3对元器件进行焊锡处理；通过焊锡装置3中的滴锡漏斗32的作用，通过滴锡的方式加工元器件，其焊接精度高，由于滴锡漏斗32采用漏斗原理，使得滴锡的过程稳定，其滴锡过程是一滴一滴地滴出，不仅提高焊锡的精度，还能减少锡材料的浪费，提高效益；通过交替进出料来减少占用空间，提高加工效率。

进一步的，所述步骤e中通过充入惰性气体使得锡球融化后可以稳定地从滴锡漏斗32中滴出。具体地，通过充入惰性气体可以加快可以从滴锡漏斗32中滴出，防止其氧化而不能从滴锡漏斗32中滴出；所述惰性气体可以为氮气。

以上所述，仅是本发明较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明以较佳实施例公开如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当利用上述揭示的技术内容作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本发明技术方案的范围内。