精整装置、校直设备和对元器件之引脚进行校直的方法与流程

本发明涉及精整装置、校直设备和对元器件之引脚进行校直的方法。

背景技术：

目前，在电子产品中的一些元器件需要将引脚校直后再进行搪锡、成型等后续装配，以往元器件的引脚校直，需要操作者手工捏压，将引脚弯曲的器件整理成在同一方向且平直的形状，其生产效率低、劳动强度大，特别是元器件引脚直径较大时，更不易操作。因此，需要提高生产效率，减轻操作者的劳动强度。

技术实现要素：

本发明的第一目的在是提供一种能实现对元器件之引脚进行自动化校直，结构简单且生产效率高的精整装置。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

精整装置，用以校直元器件之引脚，精整装置具有底座，其特征在于，所述底座设置有整形模和拔正装置，整形模设置有若干对应所述元器件之引脚供对应引脚插入的整形孔，所述拔正装置包括能将元器件朝第一方向移动的左推动臂和能将元器件朝与第一方向相反方向移动的右推动臂，校直元器件之引脚时，各引脚的自由端伸进对应的整形孔中，左推动臂和右推动臂依次分别推动元器件。

本发明可通过如下方案进行改进：

所述元器件之引脚共有两排，整形模上所设置的整形孔对应形成两排，每一排整形孔的排列方向与所述第一方向同向。

所述底座设置有分别作用于左推动臂和右推动臂的凸轮驱动装置，所述左推动臂和右推动臂分别与所述底座间设置有复位装置并在凸轮驱动装置作用下移动。

本发明的优点在于各引脚的自由端伸进对应的整形孔中，左推动臂和右推动臂依次分别推动元器件，从而实现对元器件之引脚的更精确的校直，结构简单。

本发明的第二目的在是提供一种能实现对元器件之引脚进行自动化校直，结构简单且生产效率高的校直设备。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

校直设备，用以校直元器件之引脚，校直设备包括机座，机座上依元器件的加工路径依次分别设置有校直装置和精整装置，机座上还设置有用以将元器件从校直装置移动到精整装置上的机械手，所述精整装置为上述所述的精整装置，所述底座安装在所述机座上。

本发明可通过如下方案进行改进：

所述校直装置具有安装固定在所述机座上的基座，基座上设置有限定装置和用以装载元器件的工位，限定装置包括至少一对能相抵靠或相远离的模块，成对的模块与模块的相互面形成有若干对应校直元器件之各引脚的限定槽，加工时，元器件装载在工位上，成对的模块自相远离状态运动至抵靠状态，元器件之各引脚被各限定槽限定，所述机械手夹持元器件脱离所述工位的同时各引脚从限定槽抽离。

所述限定槽设置在成对的模块的其中一块上，在该块模块上设置有分别自每一限定槽两槽缘向另一模块方向延伸并互成扩口状的导向筋，有一轴向垂直于所述限定槽的横向槽贯穿各导向筋，在成对的模块的另一块模块上设置有可配合对应嵌入横向槽的凸筋，当成对的模块处于抵靠状态时，凸筋嵌入所述横向槽中。

所述限定装置对应设置有二对所述模块，所述二对模块其中一对模块是第一外模块和第一内模块，另一对模块是第二外模块和第二内模块，所述第一内模块和第二内模块相背靠并处于第一外模块和第一外模块的中间。

本发明的优点在于拉扯装置夹持元器件脱离所述工位的同时各引脚从限定槽抽离时，各引脚被限定槽所扯直，从而实现对元器件之引脚的初校直，而各引脚的自由端伸进对应的整形孔中，左推动臂和右推动臂依次分别推动元器件，从而实现对元器件之引脚的更精确的校直，结构简单。

本发明的第三目的在是提供一种简单且生产效率高以对元器件之引脚进行校直的方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

对元器件之引脚进行校直的方法，采用上述所述校直设备，包括如下步骤：1、将元器件放置在精整装置的一个工位上，各引脚的自由端伸进对应的整形模的整形孔中；2、左推动臂推动元器件向第一方向移动；3、右推动臂将元器件朝与第一方向相反方向移动；4、取出校直好的元器件。

本发明的优点在于各引脚的自由端伸进对应的整形孔中，左推动臂和右推动臂依次分别推动元器件，从而实现对元器件之引脚的更精确的校直，结构简单。

本发明的第四目的在是提供一种简单且生产效率高以对元器件之引脚进行校直的方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

对元器件之引脚进行校直的方法，采用上述校直设备，包括如下步骤：1、将元器件放置在校直装置的工位上进行初校直；2、通过所述机械手将元器件从校直装置的工位转送到精整装置的一个工位上，各引脚的自由端伸进对应的整形模的整形孔中；3、左推动臂推动元器件向第一方向移动；4、右推动臂将元器件朝与第一方向相反方向移动；5、取出校直好的元器件完成对元器件之引脚进行校直。

本发明的优点在于先对元器件之各引脚进行初校直，而各引脚的自由端伸进对应的整形孔中，然后再通过左推动臂和右推动臂依次分别推动元器件，从而实现对元器件之引脚的更精确的校直，结构简单。

本发明的第五目的在是提供一种简单且生产效率高以对元器件之引脚进行校直的方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

对元器件之引脚进行校直的方法，采用上述所述校直设备，包括如下步骤：1、元器件装载在校直装置的工位上；2、成对的模块自相远离状态运动至抵靠状态，元器件之各引脚被各限定槽限定；3、所述机械手夹持元器件脱离所述工位的同时各引脚从限定槽抽离；4、通过所述机械手将元器件从校直装置的工位转送到精整装置的一个工位上，各引脚的自由端伸进对应的整形模的整形孔中；5、左推动臂推动元器件向第一方向移动；6、右推动臂将元器件朝与第一方向相反方向移动；7、取出校直好的元器件完成对元器件之引脚进行校直。

本发明的优点在于拉扯装置夹持元器件脱离所述工位的同时各引脚从限定槽抽离时，各引脚被限定槽所扯直，从而实现对元器件之引脚的初校直，而各引脚的自由端伸进对应的整形孔中，左推动臂和右推动臂依次分别推动元器件，从而实现对元器件之引脚的更精确的校直，结构简单。

附图说明

图1是实施例中校直装置的整体三维状态结构示意图。

图2是实施例中校直装置的整体三维状态结构示意图(隐去部分外罩)；

图3是实施例中校直装置的一个剖视结构示意图(截面垂直于传送通道的路径)。

图4是图3是中i的放大状态示意图。

图5是图3是中i的放大状态示意图(元器件之各引脚被各限定槽限定时)。

图6是实施例中第一外模块或第二外模块的整体三维状态结构示意图。

图7是实施例中第一内模块或第二内模块的整体三维状态结构示意图。

图8是图3中a-a的剖视图。

图9是图3中b-b的剖视图。

图10是图3中c-c的剖视图。

图11是图3中d-d的剖视图。

图12是图3中e-e的剖视图。

图13是实施例中精整装置的整体三维状态结构示意图。

图14是实施例中精整装置的整体三维状态结构示意图(隐去部分外罩)；

图15是图13是中ii的放大状态示意图。

图16是实施例中精整装置的一个剖视结构示意图(截面垂直于传送通道的路径)。

图17是图16中f-f的剖视图。

图18是图16中g-g的剖视图。

具体实施方式

一种校直设备，用以校直元器件之引脚，校直设备包括机座50，机座50上依元器件的加工路径依次分别设置有校直装置10和精整装置20，机座50上还设置有用以将元器件从校直装置移动到精整装置20上的机械手。

如附图1至附图3所示装置是一种用以校直元器件100之引脚101的校直装置10，其具有基座11，所述底座21安装在所述机座50上。基座11上设置有限定装置、拉扯装置和用以装载元器件100的工位。实际上，所述基座11上设置有用以传送元器件100的传送通道131，所述工位设置在传送通道131的尽头处，传送通道131设置有传送带能将元器件100从其它设备传送到工位上。

如附图3至附图8所示，限定装置包括至少一对能相抵靠或相远离的模块，模块可滑移地安装在基座11上。成对的模块与模块的相互面形成有若干对应校直元器件100之各引脚101的限定槽123，加工时，元器件100装载在工位上，成对的模块自相远离状态运动至抵靠状态，元器件100之各引脚101被各限定槽123限定，拉扯装置夹持元器件100脱离所述工位的同时各引脚101从限定槽123抽离。所述限定槽123的轴向与所述拉扯装置夹持元器件100脱离所述工位的路径平行。所述限定槽123最好对应设置在装载在工位上的元器件100之引脚101的根部位置上。

所述限定槽123设置在成对的模块的其中一块上，在该块模块上设置有分别自每一限定槽123两槽缘向另一模块方向延伸并互成扩口状的导向筋124，以便于元器件100之引脚101落入限定槽123中。有一轴向垂直于所述限定槽123的横向槽125贯穿各导向筋124，在成对的模块的另一块模块上设置有可配合对应嵌入横向槽125的凸筋126，当成对的模块处于抵靠状态时，凸筋126嵌入所述横向槽125中。

限定槽123所设置的半径稍大于元器件100之引脚101的半径，其既满足元器件100之引脚101大致被限定，但又允许元器件100之引脚101在被各限定槽123限定时，拉扯装置还可以夹持元器件100脱离所述工位的同时各引脚101从限定槽123抽离。

拉扯装置夹持元器件100脱离所述工位的同时各引脚101从限定槽123抽离时，各引脚101被限定槽123所扯直，从而实现对元器件100之引脚101的校直。

元器件100之引脚101可为一排、二排或者大于二排，均是可以加工校直的，只是需要设置相应对数的模块即可。在本实施例中，所述元器件100之引脚101共有两排，所述限定装置对应设置有二对所述模块。具体地说，所述二对模块其中一对模块是第一外模块1211和第一内模块1221，另一对模块是第二外模块1212和第二内模块1222，所述第一内模块1221和第二内模块1222相背靠并处于第一外模块1211和第一外模块1211的中间。

如附图9至附图12所示，所述基座11设置有同时作用于第一内模块1221和第二内模块1222的第一凸轮驱动机构，所述第一内模块1221和第二内模块1222间还设置有第一复位弹簧142并在第一凸轮驱动机构作用下相抵靠或相远离。具体而言，第一凸轮驱动机构包括凸轮1411和枢接于基座上的转轴1412，转轴1412设置有上轮1413和下轮1414，下轮1414在凸轮1411转动时沿着凸轮1411的外周面运动带动转轴1412进行周期性摆动，转轴1412的摆动使上轮1413作用于第一内模块1221和第二内模块1222，在第一凸轮驱动机构和第一复位弹簧142的共同作用下，所述第一内模块1221和第二内模块1222实现相抵靠或相远离。

所述基座11设置有同时作用于第一外模块1211和第二外模块1212的第二凸轮驱动机构，所述第一外模块1211和第二外模块1212分别与所述基座11间设置有第二复位弹簧(图中未画出)并在第二凸轮驱动机构作用下相抵靠或相远离，第二凸轮驱动机构和第二复位弹簧共同作用于第一外模块1211和第二外模块1212的原理类同于第一凸轮驱动机构和第一复位弹簧142的共同作用所述第一内模块1221和第二内模块1222，在此不再赘述。

所述的第一凸轮驱动机构和第二凸轮驱动机构可以由同一电机16驱动转动。

拉扯装置可以为类似于机械手(下述所述的机械手也即为该拉扯装置)的装置，只要其能实现拉扯元器件100从所述工位脱离即可，本实施例不介绍其具体结构。

从实际使用情况来看，校直装置10能对元器件100之引脚101进行粗整形，其所整形的元器件100仍存在不直的状况，如元器件100之引脚101从限定槽123抽离后整体会朝着一个方向偏移。从而影响了后续工作的进行。因此，校直设备除了校直装置10外，还需要精整装置20对经校直设备校直完毕的元器件100再进行精整形。

具体地说，如附图13至附图18所示，精整装置20具有底座21，所述底座21设置有整形模22和拔正装置23，整形模22设置有若干对应所述元器件之引脚供对应引脚插入的整形孔221，所述拔正装置23包括能将元器件朝第一方向移动的左推动臂231和能将元器件朝与第一方向相反方向移动的右推动臂232，校直元器件100之引脚101时，各引脚101的自由端伸进对应的整形孔221中，左推动臂231和右推动臂232依次分别推动元器件100。

因为所述元器件之引脚共有两排，所以整形模22上所设置的整形孔221也对应形成两排，每一排整形孔221的排列方向与所述第一方向同向。

所述底座21设置有分别作用于左推动臂231和右推动臂232的凸轮驱动装置24，所述左推动臂231和右推动臂232分别与所述底座21间设置有复位装置并在凸轮驱动装置24作用下移动。

经试验，元器件100之引脚101经过校直设备和精整装置20的分别整形，完全符合后续工作的进行，提高了生产效率。

以下分别说明校直装置10、精整装置20和校直设备的工作方法。

所述校直装置10是可以单独使用的。其对元器件100之引脚101进行校直的方法包括如下步骤：1、元器件100装载在校直装置10的工位上；2、成对的模块自相远离状态运动至抵靠状态，元器件100之各引脚101被各限定槽123限定；3、拉扯装置夹持元器件100脱离所述工位的同时各引脚101从限定槽123抽离。

精整装置20是可以单独使用的，其工作方法包括如下步骤：1、将元器件放置在精整装置20的一个工位上，各引脚的自由端伸进对应的整形模22的整形孔221中；2、左推动臂231推动元器件向第一方向移动；3、右推动臂232将元器件朝与第一方向相反方向移动；4、取出校直好的元器件。

校直设备有多种工作方法，其中一种工作方法包括如下步骤：1、将元器件放置在校直装置的工位上进行初校直；2、通过所述机械手将元器件从校直装置的工位转送到精整装置20的一个工位上，各引脚的自由端伸进对应的整形模22的整形孔221中；3、左推动臂231推动元器件向第一方向移动；4、右推动臂232将元器件朝与第一方向相反方向移动；5、取出校直好的元器件完成对元器件之引脚进行校直。其中步骤1中，初校直的工艺可以采用校直装置10进行初校直，也可以采用其它能实现同样效果的装置进行初校直。

校直设备的另一种工作方法包括如下步骤：1、元器件装载在校直装置的工位上；2、成对的模块自相远离状态运动至抵靠状态，元器件之各引脚被各限定槽限定；3、所述机械手夹持元器件脱离所述工位的同时各引脚从限定槽抽离；4、通过所述机械手将元器件从校直装置的工位转送到精整装置20的一个工位上，各引脚的自由端伸进对应的整形模22的整形孔221中；5、左推动臂231推动元器件向第一方向移动；6、右推动臂232将元器件朝与第一方向相反方向移动；7、取出校直好的元器件完成对元器件之引脚进行校直。

上述实施例为本发明的较佳实施方式，但本发明的实施方式不限于此，其他任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。