技术总结
本实用新型涉及一种拆焊除锡机构，其包括一第一纵向安装板、安装在第一纵向安装板上的第一z向导轨、沿第一z向导轨运行的z向滑座、安装在第一纵向安装板上并驱动z向滑座的纵向伺服电机及丝杆、丝母组件；还包括安装在所述z向滑座上的拆焊组件和除锡组件；该连接板上部固定有CCD工业相机，且连接板下部位于拆焊组件和除锡组件之间并且安装有与CCD工业相机配合的LED光源。本实用新型拆焊除锡机构可以通过CCD工业相机以及控制系统、伺服传动系统等定位需要拆焊、除锡的位置，分别控制拆焊组件和除锡组件运行到拆焊位置，对该位置的焊点吹热风使焊点的锡熔化，使电子元件的插脚松动进行拆焊和将熔化的锡吸入储锡盒，达到除锡效果。
技术研发人员：杜洪化
受保护的技术使用者：东莞市崴泰电子有限公司
文档号码：201720033345
技术研发日：2017.01.11
技术公布日：2017.08.15