技术总结
本实用新型提供提一种激光切割装置，属于切割设备技术领域，用于对带料进行切割，其包括导料装置、切割装置和基座；导料装置用于移动带料，其包括若干进料部件；切割装置包括切割平台和激光发射器，待切割带料至少有一部分覆盖在切割平台上，形成切割区域，激光发射器用于发射激光，激光用于在所述切割区域内对带料进行切割；导料装置安装在所述基座上；与现有技术相比，本实用新型激光切割装置设置若干进料部件带动带料移动，避免了进料装置转动惯量偏大的问题，使得带料的运送和停止操作响应速度快，激光在切割平台上对带料进行切割，为平面切割方式，使得激光在料带上的切割点位置稳定，设置粉尘抽吸装置，有效去除切割过程产生的粉尘。
技术研发人员：周宇超;张松岭;温燕修;林国栋;赵盛宇;张修冲;黄胜武;陈小明;景春龙
受保护的技术使用者：深圳市海目星激光科技有限公司
文档号码：201720817871
技术研发日：2017.07.06
技术公布日：2018.02.16