本实用新型涉及一种焊锡片，特别是涉及数字功放功率管焊接锡片。
背景技术：
传统通信类产品要求其稳定性及可靠性相对于普通、家用类要高许多，因其在恶劣的环境、较长时间的使用，对整个制造过程、物料、检验、工艺等要求就至关重要。
传统常规做法是使用高质量的焊锡膏进行印刷，首先检查其焊锡膏印刷质量是否满足其工艺要求，然后进行正确的贴片过程，其次人工对器件进行挤压，再次放入预先按工艺要求所设定好的温度进行焊接。因功率管大多为沉槽处理，整个过程会出现印刷时锡量不均匀、挤压时人员力度不一致，造成底部上锡不均匀、气泡率较高，且可靠性难以得到保证等问题。这就需要提供一种锡量均匀、焊接可靠性得以保证的一种焊接材料。
传统通信功放产品，功率管焊接的上锡量不均匀、气泡多不稳定、助焊剂残留较多以及此问题引发的后续应用于使用中，所产生的散热不好、使用寿命降低、维修成本的增加。因功率管引脚上锡量大，使用常规钢网开孔沉锡方式钢网上残留剩余锡量会非常多，且压力不足还会导致锡膏无法沉降到PAD上，这样一来会增加清洗钢网的频率，清洗不干净还会影到周边器件的印刷质量。
技术实现要素：
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供数字功放功率管焊接锡片。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：
数字功放功率管焊接锡片，包括焊锡片、易断槽、快速定位孔、助焊剂，焊锡片中间成型有快速定位孔，助焊剂涂覆在焊锡片下表面，焊锡片下表面上等间距成型有易断槽。
上述结构中，PCB正常印刷完成后在易断槽处反复折弯焊锡片，使得一个单元的焊锡片与焊锡片主体脱离，然后将快速定位孔嵌套在PCB板上的焊点位置外部，使得焊锡片紧贴在PCB板表面，检查其平整度及是否放置到位，然后功率管插在PCB板上进行焊接固定。
进一步的，焊锡片的宽度为3mm-10mm。
进一步的，易断槽的宽度为0.3mm-1mm。
进一步的，易断槽未完全贯穿焊锡片，易断槽底部距离焊锡片表面的距离为0.1mm-0.3mm。
进一步的，相邻两道易断槽之间的距离为5mm-15mm。
进一步的，助焊剂的厚度不大于100μm。
进一步的，快速定位孔的孔径为1mm-3mm。
本实用新型的有益效果在于：含锡量足、助焊剂少、残留少、可靠性高、焊点更美观等特点，适用于要求较高、不易组装，大平面焊接等焊接条件。
附图说明
图1是本实用新型数字功放功率管焊接锡片的结构简图。
附图标记说明如下：
1、助焊剂；2、焊锡片；3、快速定位孔；4、易断槽。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明：
如图1所示，数字功放功率管焊接锡片，包括焊锡片2、易断槽4、快速定位孔3、助焊剂1，焊锡片2中间成型有快速定位孔3，助焊剂1涂覆在焊锡片2下表面，助焊剂1使得焊接时锡的流动性更好、使器件的上锡更好、更均匀，焊锡片2下表面上等间距成型有易断槽4，易断槽4用来方便按照需求折断，减少不必要的浪费。
上述结构中，PCB正常印刷完成后在易断槽4处反复折弯焊锡片2，使得一个单元的焊锡片2与焊锡片2主体脱离，然后将快速定位孔3嵌套在PCB板上的焊点位置外部，使得焊锡片2紧贴在PCB板表面，检查其平整度及是否放置到位，然后功率管插在PCB板上进行焊接固定。
进一步的，焊锡片2的宽度为3mm-10mm，易断槽4的宽度为0.3mm-1mm，易断槽4未完全贯穿焊锡片2，易断槽4底部距离焊锡片2表面的距离为0.1mm-0.3mm，相邻两道易断槽4之间的距离为5mm-15mm，助焊剂1的厚度不大于100μm，快速定位孔3的孔径为1mm-3mm。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其效物界定。