阳极氧化铝的去除装置的制作方法

本实用新型涉及电子产品的制造领域，特别是涉及一种阳极氧化铝的去除装置。

背景技术：

现有的手机壳体的部分区域的阳极氧化铝需要采用激光方式进行去除，以使壳体满足导电需求。考虑到手机壳体的装配及其美观要求，手机壳体在加工过程中不应对壳体本身造成伤害。

然而，传统的阳极氧化铝的去除装置对壳体加工时存在局部过热的现象，使壳体表面产生凹凸不平的应力变形，从而使壳体的平面度较低，不能满足壳体的装配和外观要求，从而使壳体的不合格率较高；此外，在阳极氧化铝在去除过程中产生的碎屑会散落至壳体的未加工区域导致壳体被烧伤。

技术实现要素：

基于此，有必要针对阳极氧化铝的去除装置对壳体加工时导致壳体表面产生凹凸不平的应力变形的问题；此外，壳体的平面度较低且阳极氧化铝在去除过程中产生的碎屑会散落至壳体的未加工区域导致壳体被烧伤的问题，提供一种阳极氧化铝的去除装置。

一种阳极氧化铝的去除装置，用于去除壳体的阳极氧化铝，包括：

加工台，所述加工台包括台座和导热体，所述台座上开设有容纳槽，所述导热体位于所述容纳槽内并与所述台座连接，所述导热体用于承载所述壳体；

固定架，所述固定架连接于所述台座上；

激光机构，所述激光机构设于所述固定架上，所述激光机构产生激光束；所述激光束用于作用于所述阳极氧化铝上；

散热机构，所述散热机构设于所述台座上，且所述散热机构与所述导热体抵接，使得所述导热体的热量能够传导至所述散热机构上；所述散热机构用于对所述导热体进行散热；以及

吹风机构，所述吹风机构设于所述台座上，所述吹风机构用于吹离所述壳体上的碎屑。

上述的阳极氧化铝的去除装置，加工时将壳体放置于导热体上，固定架连接于台座上，激光机构设于固定架上，激光机构产生的激光束作用于壳体的阳极氧化铝上，以对壳体上的阳极氧化铝进行去除；台座上开设有容纳槽，导热体位于容纳槽内并与台座连接，散热机构设于台座上，由于散热机构与导热体抵接，使得壳体上产生的热量能够通过导热体传导至散热机构上，从而使散热机构对导热体进行散热，避免了阳极氧化铝的去除装置时存在局部过热的现象，解决了壳体表面产生凹凸不平的应力变形的问题，使壳体的平面度较高，这样可以大大地降低壳体的不合格率；由于吹风机构设于台座上并用于吹离壳体上的碎屑，可以避免激光机构在作用于阳极氧化铝的过程中产生的碎屑溅落至壳体的未加工区域导致壳体被烧伤的问题。

在其中一个实施例中，所述导热体呈圆柱状。

在其中一个实施例中，所述台座与所述导热体之间通过焊接或胶接进行连接，使加工台的结构较紧凑。

在其中一个实施例中，所述激光机构包括激光器和调节组件，所述激光器和所述调节组件均固定于所述固定架上，且所述激光器与所述调节组件相对设置；所述激光器产生激光束，所述调节组件用于将所述激光束聚焦于所述壳体的阳极氧化铝上，使激光束的焦点位于阳极氧化铝上，可以快速地去除壳体上的阳极氧化铝。

在其中一个实施例中，所述调节组件包括扩束镜和聚焦镜头，所述扩束镜与所述激光器相对设置，所述扩束镜用于对所述激光束进行扩大，以减小激光束的发散角度；所述聚焦镜头相对设置于所述扩束镜背离所述激光器的一侧，所述聚焦镜头用于将所述激光束聚焦于所述阳极氧化铝上，使激光束的焦点集中于阳极氧化铝上，可以提高激光束作用于阳极氧化铝上的效率。

在其中一个实施例中，所述调节组件还包括振镜，所述振镜位于所述扩束镜与所述聚焦镜头之间，所述振镜将所述激光束反射至所述聚焦镜头上，以带动所述激光束扫描所述阳极氧化铝。

在其中一个实施例中，所述扩束镜的扩束倍数为2～6。

在其中一个实施例中，所述激光器为气体激光器。

在其中一个实施例中，所述固定架焊接或胶接于所述台座上，使阳极氧化铝的去除装置的结构较紧凑。

在其中一个实施例中，阳极氧化铝的去除装置还包括抽气机构，所述抽气机构设于所述台座上，所述抽气机构用于抽取所述阳极氧化铝在去除过程中产生的粉尘，以免阳极氧化铝在去除过程中产生的粉尘四处飘逸，从而影响操作者的身体健康。

附图说明

图1为一实施例的阳极氧化铝的去除装置的示意图；

图2为图1所示阳极氧化铝的去除装置的另一示意图；

图3为图1所示阳极氧化铝的去除装置的又一示意图；

图4为图1所示阳极氧化铝的去除装置的再一示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对阳极氧化铝的去除装置进行更全面的描述。附图中给出了阳极氧化铝的去除装置的首选实施例。但是，阳极氧化铝的去除装置可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对阳极氧化铝的去除装置的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在阳极氧化铝的去除装置的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

例如，一种阳极氧化铝的去除装置用于去除壳体的阳极氧化铝；例如，去除装置包括：加工台、固定架、激光机构、散热机构以及吹风机构；例如，所述加工台包括台座和导热体；例如，所述台座上开设有容纳槽；例如，所述导热体位于所述容纳槽内并与所述台座连接；例如，所述导热体用于承载所述壳体；例如，所述固定架连接于所述台座上；例如，所述激光机构设于所述固定架上；例如，所述激光机构产生激光束；例如，所述激光束用于作用于所述阳极氧化铝上；例如，所述散热机构设于所述台座上，且所述散热机构与所述导热体抵接，使得所述导热体的热量能够传导至所述散热机构上；例如，所述散热机构用于对所述导热体进行散热；例如，所述吹风机构设于所述台座上；例如，所述吹风机构用于吹离所述壳体上的碎屑。例如，一种阳极氧化铝的去除装置用于去除壳体的阳极氧化铝，去除装置包括：加工台、固定架、激光机构、散热机构以及吹风机构，所述加工台包括台座和导热体，所述台座上开设有容纳槽，所述导热体位于所述容纳槽内并与所述台座连接，所述导热体用于承载所述壳体；所述固定架连接于所述台座上；所述激光机构设于所述固定架上，所述激光机构产生激光束；所述激光束用于作用于所述阳极氧化铝上；所述散热机构设于所述台座上，且所述散热机构与所述导热体抵接，使得所述导热体的热量能够传导至所述散热机构上；所述散热机构用于对所述导热体进行散热；所述吹风机构设于所述台座上，所述吹风机构用于所述吹风机构用于吹离所述壳体上的碎屑。

如图1所示，一实施例的阳极氧化铝的去除装置10用于去除壳体的阳极氧化铝。去除装置包括加工台100、固定架200、激光机构300、散热机构400以及吹风机构500。所述加工台包括台座110和导热体120，所述台座上开设有容纳槽112，所述导热体位于所述容纳槽内并与所述台座连接，所述导热体用于承载所述壳体；所述固定架连接于所述台座上；所述激光机构设于所述固定架上，所述激光机构产生激光束；所述激光束用于作用于所述阳极氧化铝上，加工时将壳体放置于导热体上，激光机构产生的激光束作用于壳体的阳极氧化铝上，以对壳体上的阳极氧化铝进行去除。所述散热机构设于所述台座上，且所述散热机构与所述导热体抵接，使得所述导热体的热量能够传导至所述散热机构上；所述散热机构用于对所述导热体进行散热；所述吹风机构设于所述台座上，所述吹风机构用于吹离所述壳体上的碎屑，可以避免激光机构在作用于阳极氧化铝的过程中产生的碎屑溅落至壳体的未加工区域导致壳体被烧伤的问题。

由于散热机构与导热体抵接，使得壳体上产生的热量能够通过导热体传导至散热机构上，从而使散热机构对导热体进行散热，避免了阳极氧化铝的去除装置时存在局部过热的现象，解决了壳体表面产生凹凸不平的应力变形的问题，使壳体的平面度较高，这样可以大大地降低壳体的不合格率。

在其中一个实施例中，所述导热体呈圆柱状。可以理解，在其他实施例中，所述导热体也可以呈方形状。在其中一个实施例中，所述台座与所述导热体之间通过焊接或胶接进行连接，使加工台的结构较紧凑。在本实施例中，所述台座与所述导热体之间通过焊接进行连接。

如图2所示，在其中一个实施例中，所述激光机构包括激光器310和调节组件320，所述激光器和所述调节组件均固定于所述固定架上，且所述激光器与所述调节组件相对设置。所述激光器产生激光束，所述调节组件用于将所述激光束聚焦于所述壳体的阳极氧化铝上，使激光束的焦点位于阳极氧化铝上，可以快速地去除壳体上的阳极氧化铝。

如图3所示，在其中一个实施例中，所述调节组件包括扩束镜321和聚焦镜头323，所述扩束镜与所述激光器相对设置，所述扩束镜用于对所述激光束进行扩大，以减小激光束的发散角并扩大激光束的直径；所述聚焦镜头相对设置于所述扩束镜背离所述激光器的一侧，所述聚焦镜头用于将所述激光束聚焦于所述阳极氧化铝上，使激光束的焦点集中于阳极氧化铝上，可以缩短激光束作用于氧化层上的时间，提高激光束作用于阳极氧化铝上的效率。例如，所述扩束镜的扩束倍数为2～6。在本实施例中，所述扩束镜的扩束倍数为4。

例如，聚焦镜头滑动连接于固定架上，使聚焦镜头与壳体之间的距离可调；通过聚焦镜头与壳体之间的距离的调节，使激光束通过聚焦镜头聚焦后的焦点能位于不同尺寸的壳体的阳极氧化铝上，以对不同尺寸的壳体的阳极氧化铝进行去除。又如，调节组件还包括滑套，所述固定架包括相连接的架本体和导杆，滑套滑动连接于所述导杆上，聚焦镜头与所述滑套连接，使聚焦镜头滑动连接于固定架上。例如，调节组件还包括紧固件，所述滑套上开设有螺纹孔，所述紧固件位于所述螺纹孔内并与所述滑套螺纹连接。当滑套相对于导杆滑动至预定位置时，旋紧紧固件，使紧固件抵接于导杆上，从而使滑套固定于导杆上。

例如，所述调节组件还包括振镜325，所述振镜固定于所述固定架上，所述振镜位于所述扩束镜与所述聚焦镜头之间，所述振镜将所述激光束反射至所述聚焦镜头上，以带动所述激光束扫描所述阳极氧化铝。例如，所述激光器为气体激光器。又如，所述激光器为二氧化碳激光器。例如，扩束镜与振镜的连线方向垂直于振镜与聚焦镜头的连线方向。

例如，散热机构包括导热基板和散热风扇，导热基板与散热风扇相对设置台座上。导热基板与所述导热体抵接。散热风扇用于对导热基板进行吹风，以对导热基板进行散热。又如，所述散热风扇包括绝热环、风扇本体和叶片，所述绝热环固定于导热体上，所述绝热环包裹于所述风扇本体上，所述叶片转动连接于所述风扇本体上。又如，散热机构还包括散热架体，散热架体固定于台体上，导热基板和绝缘环均固定于散热架体上，且导热基板与导热体抵接。又如，导热基板通过焊接固定于散热架体上，又如，导热基板通过螺钉固定于散热架体上。又如，导热基板通过螺钉固定于散热架体上。例如，台座上还开设有与容纳槽连通的空腔，架体位于空腔内并与台座连接。又如，导热基板的材料为铜或铝，使导热基板具有较高的导热效率。例如，架体的材料为铜或铝，使导热基板上的部分热量可以通过架体快速传导至台座上进行散热。

例如，导热体上开设有用于定位壳体的定位槽122，使壳体较好地定位于导热体上，避免壳体在加工过程中相对于导热体移动。例如，定位槽的内壁上涂覆有导热层，且台座的外壁上设有散热鳍片。去除壳体的氧化铝过程中产生的热量由壳体传导至导热层上，再通过导热层传导至台座上，又由于台座的外壁上设有散热鳍片，使台座上热量可以与外界的空气进行热交换，提高了壳体的散热效率。例如，导热层的材料为铜或铝，使导热层具有较高的导热效率。

例如，阳极氧化铝的去除装置还包括管道、冷却水箱和水泵，所述冷却水箱和所述水泵均设于台座上。台座上开设有冷却水路，管道的两端分别接入冷却水路的出水口和进水口内。冷却水箱设于管道上。冷却水箱用于储蓄冷却水。水泵设于冷却水箱与进水口之间的管道上。水泵将冷却水箱内的冷却水泵入冷却水路内，冷却水路的冷却水与台座上的热量进行热交换，加快了台座的热量的散发效率，可以更好地避免在氧化层在去除过程中壳体发生翘曲的问题。

例如，吹风机构包括鼓风机和出风管，鼓风机固定于台座上，出风管的一端与鼓风机连通，出风管的另一端邻近壳体，使鼓风机将空气吹至壳体表面，以吹离壳体上的碎屑，避免了激光机构去除阳极氧化铝时产生的碎屑溅落至壳体的未加工区域导致壳体被烧伤的问题。又如，吹风机构还包括卡箍，卡箍卡紧于出风管与鼓风机的连接处，使出风管牢固连接至鼓风机上，避免出风管与鼓风机之间相互分离。又如，所述出风管通过焊接或胶接固定于鼓风机上。

为了使阳极氧化铝的去除装置的结构较紧凑，在其中一个实施例中，所述固定架焊接或胶接于所述台座上，使阳极氧化铝的去除装置的结构较紧凑。在本实施例中，固定架焊接于台座上。又如，固定架与台座一体成型，可以使阳极氧化铝的去除装置的结构更紧凑。

如图4所示，为了防止阳极氧化铝在去除过程中产生的粉尘四处飘逸，在其中一个实施例中，阳极氧化铝的去除装置还包括抽气机构600，所述抽气机构设于所述台座上，所述抽气机构用于抽取所述阳极氧化铝在去除过程中产生的粉尘，以免阳极氧化铝在去除过程中产生的粉尘四处飘逸，从而影响操作者的身体健康。

上述的阳极氧化铝的去除装置，加工时将壳体放置于导热体上，固定架连接于台座上，激光机构设于固定架上，激光机构产生的激光束作用于壳体的阳极氧化铝上，以对壳体上的阳极氧化铝进行去除；台座上开设有容纳槽，导热体位于容纳槽内并与台座连接，散热机构设于台座上，由于散热机构与导热体抵接，使得壳体上产生的热量能够通过导热体传导至散热机构上，从而使散热机构对导热体进行散热，避免了阳极氧化铝的去除装置时存在局部过热的现象，解决了壳体表面产生凹凸不平的应力变形的问题，使壳体的平面度较高，这样可以大大地降低壳体的不合格率；由于吹风机构设于台座上并用于吹离壳体上的碎屑，可以避免激光机构在作用于阳极氧化铝的过程中产生的碎屑溅落至壳体的未加工区域导致壳体被烧伤的问题。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。