本实用新型涉及电子产品领域，具体涉及一种减低温度应力的回流焊机。
背景技术：
回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
但是现有的回流焊技术中，PCB板进行焊接时，两侧受热往往不均匀，从而导致PCB板出现温度应力和变形，提高了PCB板的次品率。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是现有的回流焊技术中，PCB板进行焊接时，两侧受热往往不均匀，从而导致PCB板出现温度应力和变形，提高了PCB板的次品率，目的在于提供一种减低温度应力的回流焊机，解决上述问题。
本实用新型通过下述技术方案实现：
一种减低温度应力的回流焊机，包括机体、进风口、出风口、进风风机、出风风机、密封间、第一气阀、第二气阀、支杆、第一温度传感器、第二温度传感器和控制装置；所述进风口设置于机体的上顶部，且进风口上设置进风风机；所述出风口设置于机体的下底部，且出风口上设置出风风机；所述密封间设置于机体内部，且通过支杆固定连接于机体内壁；所述第一气阀设置于密封间的上顶面，且第一气阀连通密封间的内部和外部；所述第二气阀设置于密封间的下底面，且第二气阀连通密封间的内部和外部；所述第一温度传感器设置于密封间的上顶面，所述第二温度传感器设置于密封间的下底面；所述控制装置设置于密封间外壁，且第一气阀、第二气阀、第一温度传感器和第二温度传感器电连接于控制装置。
现有技术中，现有的回流焊技术中，PCB板进行焊接时，两侧受热往往不均匀，从而导致PCB板出现温度应力和变形，提高了PCB板的次品率。本实用新型应用时，当对PCB板进行焊接时，通过第一温度传感器和第二温度传感器检查密封间顶部和底部温度，当密封间顶部和底部温度差异小于阈值时，即认为此时的温度已经不会引起大量温度应力，然后通过控制装置打开第一气阀和第二气阀，热气流进入密封间内进行焊接。本实用新型通过对密封间外部的温度进行检测，实现了对PCB板的均匀加热，避免了温度应力的产生，有效的降低了PCB板的次品率。
进一步的，所述控制装置包括控制模块；所述控制模块用于在第一温度传感器和第二温度传感器检测到的温度信号差异小于阈值时，向第一气阀和第二气阀发送开启信号；所述第一气阀和第二气阀收到开启信号时开启。
进一步的，所述控制模块采用51单片机。
进一步的，第一气阀和第二气阀采用电磁阀。
进一步的，所述密封间内设置PCB板。
上文所述控制模块为现有技术，本实用新型将其有机的结合在一起，实现了新的技术效果。
本实用新型与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：
本实用新型一种减低温度应力的回流焊机，通过对密封间外部的温度进行检测，实现了对PCB板的均匀加热，避免了温度应力的产生，有效的降低了PCB板的次品率。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型实施例的限定。在附图中：
图1为本实用新型结构示意图。
附图中标记及对应的零部件名称：
1-机体，2-进风口，3-出风口，4-进风风机，5-出风风机，6-密封间，7-PCB板，8-第一气阀，9-第二气阀，10-支杆，11-第一温度传感器，12-第二温度传感器，13-控制装置。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本实用新型作进一步的详细说明，本实用新型的示意性实施方式及其说明仅用于解释本实用新型，并不作为对本实用新型的限定。
实施例
如图1所示，本实用新型一种减低温度应力的回流焊机，包括机体1、进风口2、出风口3、进风风机4、出风风机5、密封间6、第一气阀8、第二气阀9、支杆10、第一温度传感器11、第二温度传感器12和控制装置13；所述进风口2设置于机体1的上顶部，且进风口2上设置进风风机4；所述出风口3设置于机体的下底部，且出风口3上设置出风风机5；所述密封间6设置于机体1内部，且通过支杆10固定连接于机体1内壁；所述第一气阀8设置于密封间6的上顶面，且第一气阀8连通密封间6的内部和外部；所述第二气阀9设置于密封间6的下底面，且第二气阀9连通密封间6的内部和外部；所述第一温度传感器11设置于密封间6的上顶面，所述第二温度传感器12设置于密封间6的下底面；所述控制装置13设置于密封间6外壁，且第一气阀8、第二气阀9、第一温度传感器11和第二温度传感器12电连接于控制装置13。所述控制装置13包括控制模块；所述控制模块用于在第一温度传感器11和第二温度传感器12检测到的温度信号差异小于阈值时，向第一气阀8和第二气阀9发送开启信号；所述第一气阀8和第二气阀9收到开启信号时开启。所述控制模块采用51单片机。第一气阀8和第二气阀9采用电磁阀。所述密封间6内设置PCB板7。
本实施例实施时，当对PCB板7进行焊接时，通过第一温度传感器11和第二温度传感器12检查密封间6顶部和底部温度，当密封间6顶部和底部温度差异小于阈值时，即认为此时的温度已经不会引起大量温度应力，然后通过控制装置13打开第一气阀8和第二气阀9，热气流进入密封间6内进行焊接。本实用新型通过对密封间6外部的温度进行检测，实现了对PCB板7的均匀加热，避免了温度应力的产生，有效的降低了PCB板7的次品率。
以上所述的具体实施方式，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施方式而已，并不用于限定本实用新型的保护范围，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。