卡托孔标识方法、标识装置、电子设备及其壳体与流程

本申请涉及电子设备领域，具体涉及一种卡托孔标识方法、标识装置、电子设备及其壳体。

背景技术：

手机等电子设备在制造过程中，需要在其壳体或者中框上加工卡托孔并配以适配的卡托，用以承载用户的用户身份识别(subscriberidentificationmodule，sim)卡或者存储卡。由于加工误差的存在，卡托孔的深度不可避免地会出现一定的尺寸偏差，因此会产生不同深度的卡托孔。不同深度尺寸的卡托孔需要对应尺寸的卡托来适配，在适配之前，需根据卡托孔的深度对卡托孔进行标识，以便装配人员选择相应尺寸的卡托进行适配。

目前，人们通常采用具有特定字符的贴纸贴在电子设备的壳体上，用以标识卡托孔的尺寸，装配人员根据该贴纸上的字符选择相应尺寸的卡托并装配。但是，这样的做法需要购买/制作专门的用于标识尺寸的贴纸，且在手电子设备装配过程中，不可避免地会产生搬动、刮擦的情况，很容易造成贴纸脱落，不利于装配人员装配卡托。

技术实现要素：

有鉴于此，本申请提供一种卡托孔标识方法、标识装置、电子设备及其壳体，以改善上述问题。

本申请采用以下技术方案来实现的：

一种卡托孔标识方法，应用于设置有卡托孔的壳体，卡托孔标识方法包括：获取卡托孔的尺寸；根据卡托孔的尺寸确定卡托孔的尺寸档位；以及通过镭雕工艺在壳体上形成用于标识尺寸档位的标记。

在一些实施方式中，获取卡托孔的尺寸，包括：检测并获取卡托孔的深度尺寸。

在一些实施方式中，检测并获取卡托孔的深度尺寸时，通过激光检测的方式检测并获取卡托孔的深度尺寸。

在一些实施方式中，根据卡托孔的尺寸确定卡托孔的尺寸档位，包括：将卡托孔的尺寸与预设尺寸范围进行比对，获取比对结果；以及根据比对结果确定卡托孔的尺寸档位。

在一些实施方式中，壳体包括内壁面，内壁面沿卡托孔的周向延伸并环绕卡托孔设置，通过镭雕工艺在壳体上形成用于标识尺寸档位的标记，包括：确定标记的字符方向；获取内壁面的位置信息和尺寸信息；根据尺寸信息确定标记的字符尺寸；以及根据字符尺寸和字符方向，通过镭雕工艺在内壁面形成标记。

在一些实施方式中，确定标记的字符方向时，标记的字符方向被确定为沿内壁面的延伸方向，或沿卡托孔的深度方向。

在一些实施方式中，获取内壁面的位置信息和尺寸信息时，通过图像检测的方式获取内壁面的位置信息和尺寸信息。

在一些实施方式中，根据尺寸信息确定标记的字符尺寸，包括：获取内壁面的宽度尺寸，其中，内壁面的宽度尺寸，为内壁面沿卡托孔的深度方向的尺寸；以及根据宽度尺寸确定标记的字符尺寸。

一种卡托孔标识装置，应用于设置有卡托孔的壳体，卡托孔标识装置包括：尺寸获取模块，用于获取卡托孔的尺寸；档位确定模块，用于根据卡托孔的尺寸确定卡托孔的尺寸档位；镭雕控制模块，用于通过镭雕工艺在壳体上形成用于标识尺寸档位的标记。

一种壳体，应用于电子设备，壳体包括中框，中框设有卡托孔；且中框包括内壁面，内壁面沿卡托孔的周向延伸并环绕卡托孔设置；内壁面包括相对设置的第一壁面和第二壁面，第一壁面设有用于标识卡托孔的尺寸的标记。

在一些实施方式中，标记为形成于第一壁面的镭雕标记物。

在一些实施方式中，第二壁面设有用于标识电子设备的身份的区分标识。

一种电子设备，电子设备包括卡托以及上述的壳体，卡托可拆卸设置于卡托孔内。

本申请实施例提供的卡托孔标识方法，应用于设置有卡托孔的电子设备的壳体，卡托孔标识方法根据卡托孔的尺寸，借助镭雕工艺在壳体上形成用于标识卡托孔尺寸的标记。镭雕形成的标记能够避免在电子设备的组装过程中的脱落现象，有利于后续装配人员根据改标记适配卡托。因此，上述的卡托孔标识方法简化了工序，节省了人力成本，提高了生产效率，且通过镭雕方式得到的标记不易损坏，可以提高卡托孔与卡托的适配率。本申请还提供一种卡托孔标识装置、电子设备及其壳体。

上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下配合附图以及具体实施例，详细说明如下。

附图说明

图1是本申请提供的电子设备的结构示意图。

图2是图1所示电子设备区域ii的标记的一种实施方式的示意图。

图3是图2的标记的另一种实施方式的示意图。

图4是本申请另一实施例提供的卡托孔标识方法的流程图。

图5是本申请再一实施例提供的卡托孔标识方法的流程图。

图6是本申请又一实施例提供的卡托孔标识装置的功能模块示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请提供一种卡托孔标识方法，应用于设置有卡托孔的壳体，卡托孔标识方法包括：获取卡托孔的尺寸；根据卡托孔的尺寸确定卡托孔的尺寸档位；以及通过镭雕工艺在壳体上形成用于标识尺寸档位的标记。此卡托孔标识方法简化了工序，节省了人力成本，提高了生产效率，且通过镭雕方式得到的标记不易损坏，可以提高卡托孔与卡托的适配率。本申请还提供一种卡托孔标识装置，

本申请还提供一种壳体，应用于电子设备，壳体包括中框，中框设有卡托孔；且中框包括内壁面，内壁面沿卡托孔的周向延伸并环绕卡托孔设置；内壁面包括相对设置的第一壁面和第二壁面，第一壁面设有用于标识卡托孔的尺寸的标记。此壳体用于标识卡托孔的尺寸的标记设置于第一壁面，不易损坏且装配人员容易辨识，可以提高卡托孔与卡托的适配率。本申请还提供一种电子设备。

请参阅图1，本申请实施例提供一种电子设备100，电子设备100可以为但不限于手机、平板电脑、智能手表等电子装置。本实施方式的电子设备100以手机为例进行说明。

电子设备100包括壳体10、显示面板30和电子组件(图中未示出)。其中，壳体10包括后盖102和中框103，中框103设置于显示面板30和后盖102之间，显示面板30、后盖102以及中框103共同形成收容空间，电子组件容置于该收容空间中。壳体10能够对电子组件提供防护作用，避免电子组件受外力撞击而导致内部元件错位或损坏，从而延长电子设备100的使用寿命。

在本实施方式中，中框103大致呈圆角矩形框状，其用于构成电子设备100的边框。应当理解的是，电子设备100的边框是指移动终端100沿厚度方向的侧边部分，该边框与电子设备100的后侧表面(如后盖102)和前侧表面(如显示面板30)共同形成电子设备100的外观。电子设备100的边框既可能与前侧表面为一体结构，也可能与后盖为一体结构，还可能是独立的边框，其具体结构形式在此不受限制。

进一步地，中框103还包括框体1031，框体1031具有一定的高度，以对显示面板30和后盖102提供支撑，并形成具有一定空间的收容空间以容纳电子组件。在一些实施例中，框体1031可以同时作为移动终端100的外观边框，中框103还可以包括连接于中框板(图中未示出)，中框板用于承载电子组件。框体1031环绕中框板的周缘设置，以与中框板共同形成框状的支撑结构。中框103设有卡托孔1032，卡托孔1032用于容置电子设备100的卡托。

进一步地，在本电子设备100还包括卡托40，卡托40用于承载用户的用户身份识别(subscriberidentificationmodule，sim)卡或者存储卡，以使得用户的用户身份识别卡或者存储卡与电子组件实现数据传输。卡托40可拆卸地设置于卡托孔1032内，并通过卡托孔1032内的触点连接至电子组件。在本实施方式中，卡托孔1032开设于框体1031，并由框体1031延伸至中框板内。

中框103可以为金属框，例如，中框103可以由铝合金、镁合金等材料制成。在一些实施方式中，中框103还可以由陶瓷、玻璃等材质制成。或者，中框103可以为金属和塑胶相互结合的结构，例如，可以将塑胶部分和注塑到金属板材上形成中框103。

请一并参阅图2和图3，框体1031包括内壁面104，内壁面104沿卡托孔1032的周向延伸并环绕卡托孔1032设置，也即，内壁面1104环绕而形成卡托孔1032位于框体1031的部分。内壁面104包括相对设置的第一壁面1041和第二壁面1043。其中，第一壁面1041设有标记20，本实施例中，标记20为用于标识卡托孔1032的尺寸的镭雕标记物。具体地，镭雕标记物可以为英文字母、拉丁字母或几何图案等具有辨识度的符号。装配人员可以根据该标记20确认卡托孔1032的尺寸，并选择与该卡托孔1032的尺寸相应的卡托进行组装，以减少装配过程中的误差，提高良品率。

请参阅图2，在图2所示的实施例中，标记20(图中标记20为字母“d”)的字符方向为沿内壁面104的延伸方向。其中，标记20的字符方向应理解为字符的高度方向，即沿字符的高度进行延伸的方向；沿内壁面104的延伸方向应理解为内壁面104沿卡托孔1032环绕的方向，具体为第一壁面1041的延伸方向。可以理解的是，此时标记20的字符方向与沿内壁面104的延伸方大致相同。

请参阅图3，在图3所示的实施方式中，标记20(图中标记20为字母“d”)的字符方向为沿卡托孔1032的深度方向。其中，卡托孔1032的深度方向应理解为，卡托孔1032由框体1031延伸至中框板的方向，也即，卡托孔1032的深度方向大致垂直于第一壁面1041的延伸方向。可以理解的是，此时标记20的字符方向与沿卡托孔1032的深度方向大致相同。

在一些实施方式中，第二壁面1043设有用于标识电子设备的身份的区分标识(图中未示出)。区分标识可以为型号标识或版本标识。例如，区分标识可以为与电子设备型号相对应的标识，如第一代标识、第二代标识等；或者，区分标识也可以为与电子设备版本相对应的标识，如移动版标识、联通版标识等。通过设置区分标识，装配人员可以较方便地识别电子设备的型号或版本，便于组装或适配对应的电子组件。

本申请实施例提供的电子设备100包括壳体10，壳体10包括中框103，中框103设置有卡托孔1032，壳体10设有沿卡托孔1032的周向延伸并环绕卡托孔1032设置的内壁面104，内壁面104包括相对设置的第一壁面1041和第二壁面1043，卡托孔1032还包括标记20，标记20设置于第一壁面1041。因此，装配人员可以根据标记20找到与卡托孔1032对应的卡托，且通过镭雕方式得到的标记不易损坏或脱落，提高卡托孔1032与卡托的适配率。

基于上述实施例提供的电子设备及其壳体，本申请实施例还提供一种卡托孔标识方法，用于制备上述电子设备。其中，电子设备包括壳体，壳体设置有卡托孔。

需要说明的是，在生产过程中，对卡托孔的加工是通过计算机数字控制机床的刀具对壳体进行加工，卡托孔的深度尺寸会存在一定误差。相应地，工艺生产出来的卡托的尺寸也会有一定误差。因此，为了确保卡托孔与卡托在尺寸上能够适配，以提高装配精度，需要对卡托孔的尺寸进行检测和分档，以使得装配人员在装配过程能较好地将卡托孔和对应的卡托装配在一起，提高卡托孔和卡托的对应配合率，减少卡托下陷和起翘不良的情况。

具体地，请参阅图4，本申请提供的卡托孔标识方法包括s101～s104：

步骤s101：获取卡托孔的尺寸。

进一步地，获取卡托孔的尺寸包括检测并获取卡托孔的深度尺寸。

在本实施例中，可以通过激光检测的方式检测并获取卡托孔的深度尺寸。具体地，可以使用激光测距传感器进行激光检测。例如，控制激光测距传感器朝向卡托孔发射激光，并接收到返回的激光信号后，再通过预设的算法获取卡托孔的深度尺寸。在其他实施方式中，也可以通过超声波测距传感器、红外测距传感器等测距传感器来检测并获取卡托孔的深度尺寸。

步骤s102：将卡托孔的尺寸与预设尺寸范围进行比对，获取比对结果。

在本实施例中，预设尺寸范围包括多个预设尺寸范围。需要说明的是，多个预设尺寸范围为生产过程中根据可能出现的卡托孔的尺寸进行划分，以涵盖因加工误差而可能出现的卡托孔的尺寸。例如，本实施例中的预设尺寸范围包括第一预设尺寸范围、第二预设尺寸范围、第三预设尺寸范围、第四预设尺寸范围、第五预设尺寸范围。

可以理解的是，获取的比对结果包括：卡托孔的尺寸落入第一预设尺寸范围；卡托孔的尺寸落入第二预设尺寸范围；卡托孔的尺寸落入第三预设尺寸范围；卡托孔的尺寸落入第四预设尺寸范围；卡托孔的尺寸落入第五预设尺寸范围。

具体地，本实施例中，第一预设尺寸范围为1.36±0.03cm，第二预设尺寸范围为1.43±0.03cm，第三预设尺寸范围为1.50±0.03cm，第四预设尺寸范围为1.57±0.03cm，第五预设尺寸范围为1.64±0.03cm。例如，若获取的卡托孔的尺寸为1.55cm，获取的比对结果为卡托孔的尺寸落入第四预设尺寸范围。

步骤s103：根据比对结果确定卡托孔的尺寸档位。

当卡托孔的尺寸落入上述任一预设尺寸范围时，则能够确定卡托孔的尺寸档位。尺寸档位包括与多个预设尺寸范围一一对应的多个档位，本实施例中，尺寸档位包括与第一预设尺寸范围对应的第一档，第二预设尺寸范围对应的第二档，第三预设尺寸范围对应的第三档，第四预设尺寸范围对应的第四档，第五预设尺寸范围对应的第五档。

例如，若获取到的比对结果为卡托孔的尺寸落入第四预设尺寸范围，可以确定卡托孔的尺寸档位为第四档。

在一些实施方式中，可以将步骤s102省略，而直接根据步骤s101获取的卡托孔的尺寸，确定卡托孔的尺寸档位，此时步骤s103可以为：根据卡托孔的尺寸确定卡托孔的尺寸档位。需要说明的是，此时的卡托孔的尺寸档位可以直接与卡托孔的尺寸相对应，不需要得到卡托孔的尺寸与预设尺寸范围的比对结果，简化了步骤，对于卡托孔的尺寸档位划分更为精确。

步骤s104：通过镭雕工艺在壳体上形成用于标识尺寸档位的标记。

通过镭雕工艺在壳体上形成用于标识尺寸档位的标记，装配人员可以通过镭雕的标记方便快捷地选择对应尺寸的卡托，并将卡托和卡托孔相适配。在本实施例中，镭雕工艺采用双工位镭雕，可以同时对两个壳体进行加工，提高了加工效率。

进一步地，在本实施例中，用于标识尺寸档位标记的字符可以是大写的英文字母，例如，第一档的标记字符为a，第二档的标记字符为b，第三档的标记字符为c，第四档的标记字符为d，第五档的标记字符为e。例如，若卡托孔的尺寸档位为第四档，对应的尺寸档位为d，即通过镭雕的艺在壳体形成的标记字符为d。在其他实施方式中，用于标识尺寸档位标记的字符也可以为拉丁字母、罗马数字或具有辨识度的几何图案。

本实施例提供的卡托孔标识方法，获取卡托孔的尺寸并将该尺寸进行分档后，通过镭雕工艺在壳体形成对应分档的标记。因此，此卡托孔标识方法简化了工序，节省了人力成本，提高了生产效率，且通过镭雕方式得到的标记不易损坏或脱落，可以提高卡托孔与卡托的适配效率及准确率。

请参阅图5，基于上述实施例提供的电子设备及其壳体，本申请实施例还提供另一种卡托孔标识方法。本实施方式中，电子设备的壳体设有沿卡托孔的周向延伸并环绕卡托孔设置的内壁面(如图2及图3)。本实施例提供的另一种卡托孔标识方法与上述实施例提供的卡托孔标识方法的其中一些步骤大致相同，相同步骤可以参照上述的卡托孔标识方法，本实施例中不再一一赘述。

具体地，本实施例提供的另一种卡托孔标识方法包括s201～s206：

步骤s201：获取卡托孔的尺寸。

步骤s202：将卡托孔的尺寸与预设尺寸范围进行比对，获取比对结果。

步骤s203：确定标记的字符方向。

进一步地，标记的字符方向可以被确定为沿内壁面的延伸方向(如图2)，或沿卡托孔的深度方向(如图3)。

步骤s204：获取内壁面的位置信息和尺寸信息。

在本实施例中，位置信息为内壁面相对于壳体的位置信息；尺寸信息为内壁面内壁面的宽度尺寸，其中，宽度尺寸应理解为内壁面在宽度方向上的尺寸(其中，宽度方向为大致垂直于延伸方向的方向，也即宽度方向与卡托孔的深度方向相一致)，也即，在本实施例中，宽度尺寸为内壁面沿卡托孔的深度方向的尺寸。

本实施例中，可以通过图像检测的方式获取内壁面的位置信息和尺寸信息。具体地，可以是通过电荷耦合器件图像传感器(chargecoupleddevice，简称ccd)，ccd使用一种高感光度的半导体材料制成，能把光线转变成电荷，通过模数转换器芯片转换成数字信号，在计算机形成图像数据。进一步地，通过对获取的图像数据进行算法分析，可以获取内壁面的位置信息和尺寸信息。

在一些实施方式中，内壁面的位置信息还可以为内壁面的加工坐标数据，例如，可以将内壁面相对于壳体的位置转化成加工坐标，并将坐标数据传到镭雕机中，以便定位内壁面的位置以精准镭雕。

步骤s205：根据尺寸信息确定标记的字符尺寸。其中，标记的字符尺寸小于内壁面的尺寸，具体以装配人员能清楚识别为准。根据内壁面的尺寸信息，确定标记的字符尺寸，使标记能够以恰当的大小形成于内壁面。

具体地，在本实施例中，步骤s205包括s2051～s2052：

步骤s2051：获取内壁面的宽度尺寸。具体地，可以通过算法从图像传感器获取的图像数据中得出与内壁面的宽度尺寸。

步骤s2052：根据宽度尺寸确定标记的字符尺寸。在本实施例中，标记的字符尺寸略小于与内壁面的尺寸。

进一步地，在步骤s203中，标记的字符方向被确定为沿内壁面的延伸方向，或沿卡托孔的深度方向。若标记的字符方向被确定为沿内壁面的延伸方向时，可根据内壁面的宽度确定标记的字符宽度，从而确定标记的字符尺寸，具体地，标记的字符宽度尺寸可以略小于内壁面的宽度尺寸。例如，标记的宽度尺寸为与内壁面的宽度尺寸的90％。

若标记的字符方向被确定为沿卡托孔的深度方向(也即沿内壁面的宽度方向)时，可根据内壁面的宽度确定标记的字符高度，从而确定标记的字符尺寸。具体地，标记的字符高度尺寸可以略小于内壁面的宽度尺寸。例如，标记的字符高度尺寸为与内壁面的宽度尺寸的90％。

进一步地，确定标记的字符尺寸时，可以根据内壁面的尺寸与镭雕机镭雕的雕刻精度进行确定，以确保镭雕机将标记的字符完整地镭雕于内壁面。例如，标记的字符尺寸为内壁面的尺寸的90％，余下的10％的尺寸余量用于根据镭雕机的雕刻精度进行调节，以避免标记因缺损或相对内壁面偏离而难以辨识的情况。因此，在一些实施方式中，步骤s205可以包括：根据尺寸信息以及镭雕机的雕刻精度，确定标记的雕刻余量，并根据该雕刻余量，确定标记的字符尺寸。其中，上述的雕刻余量，应当理解为，标记形成于内壁面时其位置的可变动余量，也即，标记形成于内壁面时，内壁面在宽度方向上的除了标记以外的区域的空余量。

步骤s206：根据字符尺寸和字符方向，通过镭雕工艺在内壁面形成标记。

按确定的字符方向和字符尺寸通过镭雕工艺在内壁面形成标记以标识尺寸分档。装配人员可以通过镭雕的标记方便快捷地选择对应的卡托，以将卡托和卡托孔相适配。

在上述实施例提供的卡托孔标识方法中，先确定标记的字符方向后，再根据内壁面的尺寸确定字符大小，能够依照装配人员的观察习惯设置字符方向，有利于装配人员辨识标记。可以理解的是，在其他实施方式中，可以先确定标记的字符尺寸，再根据内壁面的尺寸确定标记的字符方向，通过已确定的字符尺寸，能够保证标记的大小处于容易识别的尺寸范围，有利于提高装配人员的辨识效率。

具体地，可以是先将装配过程中标记的字符尺寸设定为预设尺寸，预设尺寸为装配人员可以辨识标记的任意尺寸。例如，预设标记的字符尺寸为0.5cm*0.5cm。然后，将获取到的内壁面的宽度尺寸与预设标记的字符高度尺寸进行比对，若宽度尺寸小于预设标记的字符高度尺寸，标记的字符方向为沿内壁面的延伸方向；若宽度尺寸大于或等于预设标记的字符尺寸，标记的字符方向为沿卡托孔的深度方向。可以理解的是，通过调节标记的字符方向，以确保标记能完整地呈现预设尺寸，便于装配人体识别标记。

本申请实施例提供的卡托孔标识方法，通过先确定标记的字符方向，再根据获取到的内壁面的尺寸信息对标记的字符尺寸做进一步调节，以使标记的字符便于装配人员辨识。提高了生产效率，且通过镭雕方式得到的标记不易损坏，提高了卡托孔与卡托的适配率。

请参阅图6，本申请实施例提供了一种卡托孔标识装置200，用于执行上述的卡托孔标识方法，以对电子设备的壳体的卡托孔进行标识。

具体在图6所示的实施例中，卡托孔标识装置200包括尺寸获取模块210、档位确定模块230和镭雕控制模块250。上述各个模块的工作及功能：

尺寸获取模块210用于获取卡托孔的尺寸。本申请实施例中，尺寸获取模块210用于控制测距传感器获取卡托孔的深度尺寸。具体地，测距传感器可以为激光测距传感器、超声波测距传感器等测距传感器。

档位确定模块230用于根据卡托孔的尺寸确定卡托孔的尺寸档位。进一步地，当卡托孔的尺寸与预设尺寸范围对应时，档位确定模块230包括比对单元231和对应单元233。

具体地，比对单元231用于将卡托孔的尺寸与预设尺寸范围进行比对，获取比对结果。本实施例中，预设尺寸范围包括多个预设尺寸范围，卡托孔的尺寸落入预设尺寸范围即为比对成功，获取的比对结果包括卡托孔的尺寸落入多个预设尺寸范围的任一个。

对应单元233用于根据比对结果确定卡托孔的尺寸档位。在本实施例中，卡托孔的尺寸档位包括与多个预设尺寸范围一一对应的多个尺寸档位。可以理解的是，通过对应模块250将卡托孔的尺寸与尺寸档位相对应。

镭雕控制模块250用于通过镭雕工艺在壳体上形成用于标识尺寸档位的标记。在本实施例中，镭雕控制模块250可以控制镭雕机在壳体的内壁面的预设位置进行镭雕，以形成对应的尺寸分档的镭雕标记物且能同时镭雕两个壳体。

本实施例提供的卡托孔标识装置200，获取卡托孔的尺寸并将该尺寸进行分档后，通过镭雕工艺在壳体形成对应分档的标记。因此，此卡托孔标识装置200简化了工序，节省了人力成本，提高了生产效率，且通过镭雕方式得到的标记不易损坏，可以提高卡托孔与卡托的适配率。

应当理解的是，上述的电子设备并不局限于智能手机终端，其应当指可以在移动中使用的计算机设备。具体而言，电子设备，是指搭载了智能操作系统的移动计算机设备，电子设备包括但不限于智能手机、智能手表、笔记本、平板电脑、pos机甚至包括车载电脑，等等。

作为在本申请实施例中使用的“电子设备”“通信终端”(或简称为“终端”)包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(pstn)、数字用户线路(dsl)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(wlan)、诸如dvb-h网络的数字电视网络、卫星网络、am-fm广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”、“移动终端”以及/或“电子设备”。电子设备的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(pcs)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(gps)接收器的pda；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。

流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本申请的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本申请的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读介质中，以供指令执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理器的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用，或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。

应当理解，本申请的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(pga)，现场可编程门阵列(fpga)等。

以上，仅是本申请的较佳实施例而已，并非对本申请作任何形式上的限制，虽然本申请已以较佳实施例揭示如上，然而并非用以限定本申请，任何本领域技术人员，在不脱离本申请技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本申请技术方案内容，依据本申请的技术实质对以上实施例所作的任何简介修改、等同变化与修饰，均仍属于本申请技术方案的范围内。