一种不等径沉孔加工刀具的制作方法

本发明涉及印制线路板制造领域，更具体地，涉及一种不等径沉孔加工刀具。

背景技术：

线路板作用电子元器件的有效载体一直被喻为电子元器件的航母，是现代电子设备、产品的关键核心部件，是对现代科技技术水平得以快速发展的有力支撑，其对产品的安全、稳定、高效、可靠性具有巨大的作用与影响，特别是在航空、航天、军工、汽车、造船、发电的领域要求就更为严格，因此，人们通过各种技术手段来保证线路板高效、高速、高品质、低成本的生产成为重要研究课题与活动内容。

沉孔作为一种功能孔在线路板中应用极为普及，关于沉孔的加工方法也是多种多样。特别是随着线路板制造技术的不断发展，各种各样的沉孔层出不究，加工难度越来越大，给产品质量过程控制、刀具管理、机床使用等方面带来的问题越来越多，在加工过程中经常出现断刀、偏位、错位、孔形异常、尺寸超差、表面粗糙等各种问题，严重影响产品质量，并造成制造成本的增加。

业界通常使用的刀具，具有以下缺点：第一，其几何形状、几何角度非常复杂，研发、制造成本非常高；第二，一般都是单一类别孔加工，必须要先加工通孔，再加工沉孔，工艺复杂；第三，由于过程控制很难达到设计要求，实际加工出来刀具由于夹持部分与切削部分的同心度偏差、刀具切削刃不对称等原因使刀具在旋转起来时产生的径向跳动度增加大，所以在加工酚醛、玻纤类硬度较高、脆性较大材质的工件时，就非常容易出现共振现象，轻则导致孔表面粗糙度增大，重则直接导致孔形异常、断刀、机床损坏、产品废弃等严重后果；第四，采购成本较高。

技术实现要素：

本发明的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种不等径沉孔加工刀具，可以直接加工出不等径沉孔，不仅提高沉孔加工效率，而且提高沉孔加工质量。

为实现上述目的，本发明的技术方案如下：

一种不等径沉孔加工刀具，其特征在于，包括切削部分、限位环和钻头柄；

切削部分为铲形，包括端部的刀尖、与刀尖相连的成形段以及与限位环相连的过渡倒角段；成形段两侧为切削刃；

成形段不等宽。

进一步地，所述成形段为呈线性变化的不等宽成形段，或为呈非线性变化的不等宽成形段。

进一步地，所述呈非线性变化的不等宽成形段的切削刃由竖直线、斜线、和弧线中的两种或三种组合构成。

从上述技术方案可以看出，本发明通过使用一次加工成形的不等宽刀具，可以快速加工畸形沉孔，能对通孔及至少两种以上角度的锥形沉孔进行一次性高精度、高效率加工，加工操作简单，且沉孔质量得到保证。

附图说明

图1是本发明一具体实施例的刀具的主视图；

图2是图1所示的刀具的侧视图；

图3是本发明另一具体实施例的刀具的主视图；

图4是本发明另一具体实施例的刀具的主视图；

图5是本发明另一具体实施例的刀具的主视图。

具体实施方式

下面结合附图，对本发明的具体实施方式作进一步的详细说明。

需要说明的是，在下述的具体实施方式中，在详述本发明的实施方式时，为了清楚地表示本发明的结构以便于说明，特对附图中的结构不依照一般比例绘图，并进行了局部放大、变形及简化处理，因此，应避免以此作为对本发明的限定来加以理解。

在以下本发明的具体实施方式中，请参阅图1和图2。如图所示，本发明公开了一种不等径沉孔加工刀具，包括切削部分04、限位环02和钻头柄01。钻头柄01用于安装于现有数控机床的钻具夹头上。

切削部分04为铲形，包括端部的刀尖041、与刀尖相连的成形段以及与限位环相连的过渡倒角段044；成形段两侧为切削刃；成形段不等宽。在本实施例中，切削刃由竖直线042和斜线043构成，形成的刀具加工的沉孔形状分为两部分，一部分是圆柱形，一部分是圆锥形。

成形段可以为呈线性变化的不等宽成形段，参见图3，也可以为呈非线性变化的不等宽成形段，参见图1～2、图4～5。

呈非线性变化的不等宽成形段的切削刃由竖直线、斜线、和弧线中的两种或三种组合构成，参见1～2、图4～5。

上述刀具由硬质合金构成。

从上述技术方案可以看出，本发明通过使用一次加工成形的不等宽刀具，可以快速加工畸形沉孔，能对通孔及至少两种以上角度的锥形沉孔进行一次性高精度、高效率加工，加工操作简单，且沉孔质量得到保证。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种不等径沉孔加工刀具，其特征在于，包括切削部分、限位环和钻头柄；切削部分为铲形，包括端部的刀尖、与刀尖相连的成形段以及与限位环相连的过渡倒角段；成形段两侧为切削刃；成形段不等宽。本发明通过使用一次加工成形的不等宽刀具，可以快速加工畸形沉孔，能对通孔及至少两种以上角度的锥形沉孔进行一次性高精度、高效率加工，加工操作简单，且沉孔质量得到保证。

技术研发人员：纪龙江;郑威;蒋志龙;孙淼
受保护的技术使用者：大连崇达电路有限公司
技术研发日：2018.11.14
技术公布日：2019.02.12