本实用新型属于激光切割机技术领域，尤其涉及一种多工序可自动定位装置。
背景技术：
激光切割机是将从激光器发射出的激光，经光路系统，聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射到工件表面，使工件达到熔点或沸点，同时与光束同轴的高压气体将熔化或气化金属吹走，随着光束与工件相对位置的移动，最终使材料形成切缝，从而达到切割的目的。
现有技术中，套位产品激光切割定位比较原始：一种是切割排版后外框来定位，精准度不高，易产生大小边，且排版数量不宜过多；第二种是用双面胶固定材料，并且一次性完成多道工序直接出成品；以上两种方案效率低、耗时、耗材、良品率控制不稳定。
技术实现要素：
本实用新型提供一种多工序可自动定位装置，旨在解决现有技术中，套位产品激光切割定位比较原始：一种是切割排版后外框来定位，精准度不高，易产生大小边，且排版数量不宜过多；第二种是用双面胶固定材料，并且一次性完成多道工序直接出成品；以上两种方案效率低、耗时、耗材、良品率控制不稳定的问题。
本实用新型是这样实现的，一种多工序可自动定位装置，包括裁剪组件和扫描组件，所述裁剪组件包括滑块、底座、滑杆和工作台，所述工作台固定连接于底座，所述工作台位于所述底座的上方，所述滑杆固定连接于所述工作台，所述滑杆位于所述工作台的上方，所述滑块滑动连接于所述滑杆，所述滑块位于所述滑杆的上方，所述扫描组件包括电眼、激光摄像头、料带、激光头、显示器、支座和中央处理器，所述电眼固定连接于所述滑块，所述电眼位于所述滑块的上方，所述料带滑动连接于所述滑块，所述料带位于所述电眼的下方，所述料带的外表面开设有定位孔，所述激光摄像头位于料带的下方，所述支座固定连接于所述工作台，所述支座位于所述料带的右侧，所述支座固定连接于所述显示器，所述显示器位于所述支座的右侧，所述激光头固定连接于所述支座，所述激光头位于所述料带的上方，所述中央处理器位于所述支座的内部，所述电眼、激光摄像头、激光头、显示器和中央处理器均与外部电源电性连接。
优选的，所述滑杆和所述滑块的数量均为两个，两组所述滑杆和所述滑块均呈对称分布于所述支座的两侧。
优选的，所述料带的两端分别滑动连接于两个所述滑块。
优选的，所述电眼、激光摄像头、激光头和显示器均与所述中央处理器电性连接。
优选的，所述定位孔的数量至少设置为十个，所述定位孔贯穿所述料带。
优选的，所述工作台的中间位置处开设有凹槽，所述激光摄像头位于所述凹槽的内部。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型的一种多工序可自动定位装置，通过设置所述电眼和所述激光摄像头来进行产品的精确定位的，半成品在所述工作台上切割时所述激光摄像头扫描到所述料带上所述定位孔进行自动精准对位，通过所述电眼二次扫描所述料带上所述定位孔自动定位，双重扫描加强保证自动对位的精准度，完成产品标准尺寸，相比较现有的激光切割定位方法，新型的自动定位装置能够使切割产品自动对位，控制产品尺寸精准率及控制良品率的稳定性，提升了生产效率。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型中滑块的结构示意图；
图3为本实用新型工作流程结构示意图；
图中：1-裁剪组件、11-滑块、12-底座、13-滑杆、14-工作台、2-扫描组件、21-电眼、22-激光摄像头、23-料带、24-激光头、25-定位孔、26-显示器、27-电气箱、28-中央处理器。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种多工序可自动定位装置，包括裁剪组件1和扫描组件2，裁剪组件1包括滑块11、底座12、滑杆13和工作台14，工作台14固定连接于底座12，工作台14位于底座12的上方，滑杆13固定连接于工作台14，滑杆13位于工作台14的上方，滑块11滑动连接于滑杆13，滑块11位于滑杆13的上方，扫描组件2包括电眼21、激光摄像头22、料带23、激光头24、显示器26、支座27和中央处理器28，电眼21固定连接于滑块11，电眼21位于滑块11的上方，料带23滑动连接于滑块11，料带23位于电眼21的下方，料带23的外表面开设有定位孔25，激光摄像头22位于料带23的下方，支座27固定连接于工作台14，支座27位于料带23的右侧，支座27固定连接于显示器26，显示器26位于支座27的右侧，激光头24固定连接于支座27，激光头24位于料带23的上方，中央处理器28位于支座27的内部，电眼21、激光摄像头22、激光头24、显示器26和中央处理器28均与外部电源电性连接。
在本实施方式中，通过设置电眼21进行二次扫描，当激光摄像头22对定位孔25进行初次扫描后，此时电眼21二次扫描料带23上定位孔25自动定位，电眼21和激光摄像头22将扫描到的信息转化成电信号输送到中央处理器28，中央处理器28对手机到的信息处理后，转化成影像在显示器26上显示，双重扫描加强保证自动对位的精准度，完成产品标准尺寸。
在本实施方式中，通过设置电眼21和激光摄像头22来进行产品的精确定位的，当要对产品进行裁剪时，将产品放在料带23上，料带23通过滑块11可以在滑杆13上横向滑动，产品可以通过料带23在工作台14上纵向移动，激光摄像头22发出激光对半成品进行切割，当半成品在工作台14上切割时激光摄像头22扫描到料带23上定位孔25进行自动精准对位，当料带23在工作台14上纵向移动，此时电眼21二次扫描料带23上定位孔25自动定位，电眼21和激光摄像头22将扫描到的信息转化成电信号输送到中央处理器28，中央处理器28对手机到的信息处理后，转化成影像在显示器26上显示，双重扫描加强保证自动对位的精准度，完成产品标准尺寸，相比较现有的激光切割定位方法，新型的自动定位装置能够使切割产品自动对位，控制产品尺寸精准率及控制良品率的稳定性，提升了生产效率。
进一步的，滑杆13和滑块11的数量均为两个，两组滑杆13和滑块11均呈对称分布于支座27的两侧。
在本实施方式中，通过设置滑杆13和滑块11来对产品进行横向移动，当要对产品进行裁剪时，将产品放在料带23上，料带23通过滑块11可以在滑杆13上横向滑动。
进一步的，料带23的两端分别滑动连接于两个滑块11。
在本实施方式中，通过设置滑块11使得产品能够纵向移动，当要对产品进行裁剪时，将产品放在料带23上，产品可以通过料带23在工作台14上纵向移动。
进一步的，电眼21、激光摄像头22、激光头24和显示器26均与中央处理器28电性连接。
在本实施方式中，通过设置电眼21和激光摄像头22来进行产品的精确定位的，当要对产品进行裁剪时，将产品放在料带23上，料带23通过滑块11可以在滑杆13上横向滑动，产品可以通过料带23在工作台14上纵向移动，激光摄像头22发出激光对半成品进行切割，当半成品在工作台14上切割时激光摄像头22扫描到料带23上定位孔25进行自动精准对位，当料带23在工作台14上纵向移动，此时电眼21二次扫描料带23上定位孔25自动定位，电眼21和激光摄像头22将扫描到的信息转化成电信号输送到中央处理器28，中央处理器28对手机到的信息处理后，转化成影像在显示器26上显示，双重扫描加强保证自动对位的精准度，完成产品标准尺寸。
进一步的，定位孔25的数量至少设置为十个，定位孔25贯穿料带23。
在本实施方式中，通过设置定位孔25进行精确定位的，当要对产品进行裁剪时，将产品放在料带23上，料带23通过滑块11可以在滑杆13上横向滑动，产品可以通过料带23在工作台14上纵向移动，激光摄像头22发出激光对半成品进行切割，当半成品在工作台14上切割时激光摄像头22扫描到料带23上定位孔25进行自动精准对位，当料带23在工作台14上纵向移动，此时电眼21二次扫描料带23上定位孔25自动定位，电眼21和激光摄像头22将扫描到的信息转化成电信号输送到中央处理器28，中央处理器28对手机到的信息处理后，转化成影像在显示器26上显示，双重扫描加强保证自动对位的精准度，完成产品标准尺寸。
进一步的，工作台14的中间位置处开设有凹槽，激光摄像头22位于凹槽的内部。
在本实施方式中，通过设置激光摄像头22对定位孔25进行初次扫描，将产品放在料带23上，料带23通过滑块11可以在滑杆13上横向滑动，产品可以通过料带23在工作台14上纵向移动，激光摄像头22发出激光对半成品进行切割，当半成品在工作台14上切割时激光摄像头22扫描到料带23上定位孔25进行自动精准对位。
本实用新型的工作原理及使用流程：电眼21、激光摄像头22、激光头24、显示器26和中央处理器28均成功接通外部电源，将产品放在料带23上，料带23通过滑块11可以在滑杆13上横向滑动，产品可以通过料带23在工作台14上纵向移动，激光摄像头22发出激光对半成品进行切割，当半成品在工作台14上切割时激光摄像头22扫描到料带23上定位孔25进行自动精准对位，当料带23在工作台14上纵向移动，此时电眼21二次扫描料带23上定位孔25自动定位，电眼21和激光摄像头22将扫描到的信息转化成电信号输送到中央处理器28，中央处理器28对手机到的信息处理后，转化成影像在显示器26上显示，双重扫描加强保证自动对位的精准度，完成产品标准尺寸。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。