一种新型环保低烟雾无铅锡丝生产用挤压装置的制作方法

本实用新型涉及金属加工制造技术领域，尤其涉及一种新型环保低烟雾无铅锡丝生产用挤压装置。

背景技术：

金属锡是一种常用的金属材料，随着社会的不断发展和进步，需求量不断增加，现有技术中，锡丝在制备过程中，锡丝的挤压杆上会粘有部分锡皮，需要手动来清洁挤压杆，用毛刷对挤压杆清洁难以清理干净，同时挤压杆的下方会掉落废料直接落在机器上，清理较麻烦，并且容易产生金属污染。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在手动用毛刷清洁挤压杆清洁不干净的缺点，而提出的一种新型环保低烟雾无铅锡丝生产用挤压装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

设计一种新型环保低烟雾无铅锡丝生产用挤压装置，包括底板以及锡条输出孔，所述底板水平设置，所述底板的顶部一侧竖直且固定安装有挤压模头，所述底板的顶部的另一侧竖直且固定安装有支撑杆，所述锡条输出孔设在远离支撑杆的一侧，所述支撑杆的顶部水平且固定安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆靠近挤压模头的一端水平且固定安装有压杆，所述压杆对准挤压模头的锡条输入孔，所述压杆套装有套筒，所述套筒靠近电动伸缩杆的一端和压杆之间设有轴承，所述套筒靠近挤压模头的一端竖直且固定安装有伞形刮板，所述伞形刮板的中间水平设有通孔，所述压杆穿过通孔，所述套筒远离挤压模头的一端竖直且固定安装有与其同轴的第二齿轮，所述第二齿轮的底部设有与之啮合的第一齿轮，所述第一齿轮的一侧连接有电机，所述电机的输出轴和第一齿轮的中心轴同轴。

优选的，所述压杆靠近电动伸缩杆的一端竖直且固定安装有限位板。

优选的，所述压杆靠近挤压模头一端的下方设有刮片，所述刮片所在平面垂直于伞形刮板与其靠近的侧面，所述刮片和伞形刮板接触，所述底板的顶部中间固定安装有收集盒，所述刮片的底部固定安装在收集盒内的底部中间。

本实用新型提出的一种新型环保低烟雾无铅锡丝生产用挤压装置，有益效果在于：本实用新型结构简单，通过伞状刮板可以对压杆上残留的锡刮下来，不需要人工操作，且清洁全面，相比传统用毛刷清洁速度快效果好。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种新型环保低烟雾无铅锡丝生产用挤压装置的结构示意图。

图中：底板1、刮片2、第一齿轮3、电机4、支撑杆5、电动伸缩杆6、限位板7、轴承8、第二齿轮9、伞形刮板10、通孔11、锡条输入孔12、挤压模头13、锡条输出孔14、收集盒15、压杆16、套筒17。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1，一种新型环保低烟雾无铅锡丝生产用挤压装置，包括底板1以及锡条输出孔14，底板1水平设置，底板1的顶部一侧竖直且固定安装有挤压模头13，底板1的顶部的另一侧竖直且固定安装有支撑杆5，锡条输出孔14设在远离支撑杆5的一侧。

支撑杆5的顶部水平且固定安装有电动伸缩杆6，电动伸缩杆6靠近挤压模头13的一端水平且固定安装有压杆16，压杆16对准挤压模头13的锡条输入孔12，电动伸缩杆6伸缩带动压杆16移动，对材料进行挤压。

压杆16套装有套筒17，套筒17靠近电动伸缩杆6的一端和压杆16之间设有轴承8，套筒17可以以压杆16为轴转动。

套筒17靠近挤压模头13的一端竖直且固定安装有伞形刮板10，伞形刮板10的中间水平设有通孔11，压杆16穿过通孔11，压杆16来回运动，通过通孔11时，伞形刮板10将残留的材料刮下。

套筒17远离挤压模头13的一端竖直且固定安装有与其同轴的第二齿轮9，第二齿轮9的底部设有与之啮合的第一齿轮3，第一齿轮3的一侧连接有电机4，电机4的输出轴和第一齿轮3的中心轴同轴，电机4带动套筒17转动带动伞形刮板10转动。

压杆16靠近电动伸缩杆6的一端竖直且固定安装有限位板7，起到限位作用。

压杆16靠近挤压模头13一端的下方设有刮片2，刮片2所在平面垂直于伞形刮板10与其靠近的侧面，刮片2和伞形刮板10接触，底板1的顶部中间固定安装有收集盒15，刮片2的底部固定安装在收集盒15内的底部中间，套筒17转动，与其接触的刮片2将留在伞形刮板10上的材料进一步刮下，并且刮落的材料都落在收集盒15内，便于收集。

工作原理：本实用新型在使用的时候，电动伸缩杆6伸缩带动压杆16移动，对材料进行挤压，在压杆16来回运动的过程中，伞形刮板10将残留的材料刮下，并且伞形刮板10在电机4的带动下旋转，与其接触的刮片2将留在伞形刮板10上的材料进一步刮下，并且刮落的材料都落在收集盒15内，便于收集，本实用新型结构简单，可以对压杆16进行快速且彻底的清洁，省时省力，适用性较强。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。