一种针对脆性材料的裂片分割装置的制作方法

本实用新型涉及激光加工及材料切割领域，尤其涉及一种针对脆性材料的裂片分割装置，该技术可以应用于板状、脆性材料切割加工的自动生产线。

背景技术：

当前，随着能源和电子消费类产品的需求及市场的不断扩大，针对特种脆性材料如硅片、太阳能电池片、晶圆、陶瓷、石英和玻璃等脆性材料的快速加工需求与日俱增，这些材料的加工方法和技术的开发，具有巨大的市场和经济效益。光伏产业、消费电子产业及半导体产业等应用了大量的脆性材料，市场中迫切需要高质量、高效率的加工方法和装置，提高产品合格率及生产效率。因此针对太阳能电池板、蓝宝石晶圆、特种强化玻璃等脆性材料的裂片切割方法的研究一直是热点。

针对上述脆性材料的加工，以往主要采用机械加工(如切、削)、化学反应(如酸、碱、盐等溶液与材料发生反应)和电火花加工等方法。然而以上加工方法在实际操作中存在一些不足之处，比如采用机械加工时，脆性材料容易产生崩边，碎裂现象，也会在一定程度上改变材料的韧性和强度。采用化学方法加工脆性材料时，通常使用各种酸碱性试剂，对人体有潜在的危害，并且该方法加工效率低，不适合工业生产线的快速生产。采用电火花加工时，一般采用高电压放电使材料受热气化已达到切割的目的，加工过程中会产生较大的热影响区域，加工的平整性和均匀性仍无法满足一些领域的要求。

技术实现要素：

本实用新型提出一种针对脆性材料的裂片分割装置，首先利用激光对薄脆性材料进行划线切槽，然后采用机械方法快速裂片，同时通过多路激光同时划线切槽和设置多个机械式裂片刀具，实现对单个样品的同时多次裂片，既保持了激光加工的快速、高效、均匀和安全的特点，又克服了机械加工容易崩边，碎裂的缺点，为工业自动化生产提供了一种新型快速加工方法和装置。

本实用新型的技术方案为：

一种针对脆性材料的裂片分割装置，包括自动上料系统、搬运机构、CCD成像系统或CMOS图像采集系统、激光器、多个裂片刀具、裂片传送带、多个裂片分拣箱、多条分拣传送带、物料传送带，所述的自动上料系统由自动上料机构、料斗及自动抓取机构构成，其特征在于：料斗安装在自动上料机构的丝杠上，搬运机构安装在料斗和物料传送带上方，自动抓取机构安装在搬运机构上，CCD成像系统或CMOS 图像采集系统、激光器分别安装在物料传送带上方，裂片传送带与物料传送带衔接，裂片传送带上方安装多个裂片刀具，裂片传送带下方对应安装有多条分拣传送带，每条分拣传送带一端与一个裂片分拣箱相衔接，其中裂片传送带末端与一裂片分拣箱相衔接。

所述的自动上料机构由伺服电缸或电机和丝杠组成，伺服电缸或电机与丝杠相连，丝杠带动料斗的每次抬升量为0.2mm～2mm。

所述的自动抓取机构为吸盘。

所述的物料传送带为中部带孔、下部设置真空腔室的传送带，通过真空负压将物料吸附于传送带上方，随传送带移动。

所述的激光器为高斯光束、贝塞尔光束或平顶光束激光器，同时发出单束或多束激光，功率范围为5W～30W，波长为220nm～1100nm。

所述的裂片刀具包括刀具体、弹簧、切刀、压板、压板调整螺栓、压板调整螺母、切刀调整螺母、刀具体调整螺母，刀具体具有对称结构，刀具体中部设有一螺栓孔，压板上固定一压板调整螺栓，压板调整螺栓上套一弹簧，刀具体的螺栓孔套入压板调整螺栓并压住弹簧用，且用压板调整螺母固定刀具体；刀具体的两端分别通过一刀具体调整螺母固定在压板上，刀具体一端或两端通过切刀调整螺母固定一切刀。

所述的裂片刀具还包括切刀缓冲垫和压板缓冲垫，切刀缓冲垫固定在切刀上；压板缓冲垫固定在压板底部。

所述的切刀缓冲垫和压板缓冲垫采用柔软弹性材料制作而成。

一种利用所述针对脆性材料的裂片分割装置的分割方法，其特征在于按以下步骤进行：自动上料系统的自动上料机构将材料托盘中待切割的材料向上提升至取料位置，自动抓取机构从物料托盘中取出一片材料放于物料传送带上，物料传送过程中，CCD成像系统或CMOS图像采集系统提取材料位置信息，激光器按材料位置信息对材料进行划线切槽，划线切槽完成后，物料传送带继续运动将材料送往裂片传送带，裂片刀具利用材料上的线槽在外力作用下会出现应力集中并致使材料在应力集中处断裂的原理，将处于下方短暂停留的材料进行裂片，裂片后的材料并掉落到对应的分拣传送带上，各对应的分拣传送带将裂片后的材料送至裂片分拣箱，完成材料的裂片和分拣，实现材料的 N个裂片，N≥2。

所述的激光器对材料进行划线切槽的深度为材料厚度的1/3～ 2/3。

本实用新型可用于自动生产线对片状的脆性材料进行高质量裂片及自动分拣，提高效率。本实用新型利用激光对片状的脆性材料进行划线切槽，然后采用机械方法快速裂片，同时通过多路激光同时划线切槽和设置多个机械式裂片刀具，实现对单个样品的同时多次裂片，得到N个裂片，N≥2，既保持了激光加工的快速、高效、均匀和安全的特点，又克服了机械加工容易崩边，碎裂的缺点。

附图说明

图1为本实用新型分割装置的结构示意图。

图2为本实用新型的裂片刀具为双刀结构的平面流程示意图。

图3为本实用新型分割装置的单刀裂片刀具结构示意图。

图4为本实用新型分割装置的双刀裂片刀具结构示意图。

图5为本实用新型的流程示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步说明。

图1为本实用新型所述一种针对脆性材料裂片的方法及装置结构示意图，结合附图对本实用新型一步的描述(本图1所示针对一裂五片的分割装置为例描述裂片过程。本装置通过改变裂片刀具、裂片传送带、分拣箱、激光束等的数量可实现一裂多片的功能)。

如图1、图2所示，本实用新型分割装置包括：自动上料系统、搬运机构4、CCD成像系统5、激光器6、二个双刀结构的裂片刀具7、裂片传送带8(也可四条传送带构成一个整体，图1中采用二条传送带构成一个整体)、三个裂片分拣箱9、二条分拣传送带10、物料传送带11，所述的自动上料系统由自动上料机构1、料斗2及自动抓取机构构成，所述的自动上料机构1由电机和丝杠组成，电机与丝杠相连，丝杠带动料斗2的每次抬升量为0.2mm～2mm；所述的动抓取机构为取料吸盘3，料斗2安装在上料机构1的丝杠上，搬运机构4安装在料斗2和物料传送带11上方，取料吸盘3安装在搬运机构4上，CCD成像系统5、激光器6分别安装在物料传送带11上方，两条裂片传送带 8与物料传送带11衔接，每根裂片传送带8上方安装一个双刀结构的裂片刀具7，每条裂片传送带8下方安装有一分拣传送带10，每条分拣传送带10一端与一裂片分拣箱9相衔接，其中一条裂片传送带8 末端与一裂片分拣箱相衔接。所述的物料传送带11为中部带孔、下部设置真空腔室的传送带，通过真空负压将材料吸附于传送带上方，随传送带移动。所述的激光器为高斯光束激光器，同时发出四束激光，功率范围为5W～30W，波长为220nm～1100nm，对片状的脆性材料进行划线切割。

所述的裂片传送带、物料传送带安装的高度相同，并呈一条直线。

如图3所示，所述的裂片刀具7为单刀结构，所述的裂片刀具包括刀具体25、弹簧29、一切刀22、切刀缓冲垫21、压板30、压板缓冲垫31、压板调整螺栓28、压板调整螺母26、切刀调整螺母23、刀具体调整螺母24，刀具体25的具有对称结构，刀具体25中部设有一螺栓孔，压板30上固定一压板调整螺栓28，压板调整螺栓28上套一弹簧29，刀具体25的螺栓孔套入压板调整螺栓28并压住弹簧29用，且用压板调整螺母26和垫片27固定刀具体25；刀具体25的两端分别通过一刀具体调整螺母24固定在压板30上，刀具体25一端通过切刀调整螺母23固定一切刀22，切刀缓冲垫21固定在切刀22上，压板缓冲垫31固定在压板30底部。所述的切刀缓冲垫和压板缓冲垫采用柔软弹性材料制作而成。

如图4所示，所述的裂片刀具7为双刀结构，所述的裂片刀具包括刀具体25、弹簧29、两切刀22、两切刀缓冲垫21、压板30、压板缓冲垫31、压板调整螺栓28、压板调整螺母26、两切刀调整螺母23、刀具体调整螺母24，刀具体25的具有对称结构，刀具体25中部设有一螺栓孔，压板30上固定一压板调整螺栓28，压板调整螺栓28上套一弹簧29，刀具体25的螺栓孔套入压板调整螺栓28并压住弹簧29 用，且用压板调整螺母26和垫片27固定刀具体25；刀具体25的两端分别通过一刀具体调整螺母24固定在压板30上，刀具体25两端分别通过一切刀调整螺母23固定一切刀22，切刀缓冲垫21固定在切刀 22上，压板缓冲垫31固定在压板30底部。所述的切刀缓冲垫和压板缓冲垫采用柔软弹性材料制作而成。

本实用新型分割装置中没有进一步描述的各机构及部件均为现有结构。

如图5所示，本实用新型的的分割方法，其特征在于按以下步骤进行：自动上料系统的自动上料机构将物料托盘中待切割的物料向上提升至取料位置，自动抓取机构从物料托盘中取出一片材料放于物料传送带上，物料传送过程中，CCD成像系统或CMOS图像采集系统提取物料位置信息，激光器按材料位置信息对材料进行划线切槽，划线切槽完成后，物料传送带继续运动将材料送往裂片传送带，裂片刀具利用材料上的线槽在外力作用下会出现应力集中并致使材料在应力集中处断裂的原理，将处于下方短暂停留的材料进行裂片，裂片后的材料并掉落到对应的分拣传送带上，各对应的分拣传送带将裂片后的材料送至裂片分拣箱，完成材料的裂片和分拣，实现物材的N个裂片，N ≥2。所述的激光器对物材进行划线切槽的深度为材料厚度的1/3～2/3。

本实用新型装置的工作说明：

1.取料及定位：上料机构1由电机带动丝杠将物料托盘2中待切割的片状脆性材料向上提升至取料位置，取料吸盘3从物料托盘2中取出一片原材料，通过搬运装置4保持水平直线移动，将原材料放置到物料传送带11上，放置时保持原材料的一侧边缘与物料传送带11 一侧边缘平齐，物料传送带通过负压将原材料吸附在物料传送带11 面上。

2.CCD拍照及划线：物料传送带11将原原材料传送至CCD成像系统5下方时，CCD相机对原材料进行拍照，提取原材料在物料传送带 11上的位置信息，完成拍照后，物料传送带11将原材料传送至激光器6(一路或多路)下方，激光器根据原材料的位置信息对原材料进行划线切槽，划线切槽完成后，物料传送带11继续运动将原材料送往裂片传送带8。

3.机械裂片及分拣：裂片分拣为二工位裂片传送带8,原材料运动至裂片传送带8对应的裂片位置时，各工位对应的裂片刀具7同时向下运动，将悬于裂片传送带8外侧或两侧的原材料切断，切断的原材料并掉落到对应的分拣传送带10上，各对应的分拣传送带10将裂片后的原材料送至裂片分拣箱9，完成原材料的裂片和分拣。