一种传感器单晶硅的片架定位装置的制作方法

文档序号:18434231发布日期:2019-08-16 21:25阅读:284来源:国知局
一种传感器单晶硅的片架定位装置的制作方法

本实用新型属于单晶硅技术领域,具体涉及一种传感器单晶硅的片架定位装置。



背景技术:

单晶硅是一种比较活泼的非金属元素,是晶体材料的重要组成部分,处于新材料发展的前沿,其主要用途是用作半导体材料和传感器等,近三十年来,传感器利用技术在研究开发、商业化生产、市场开拓方面都获得了长足发展,成为世界快速、稳定发展的新兴产业之一。

现有的片架没有定位部件,当对不规则的单晶硅进行切割时,工作人员大多是通过手部定位单晶硅然后进行切割,切割时可能会对工作人员的手部造成损伤,影响片架切割的功能性。



技术实现要素:

为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种传感器单晶硅的片架定位装置,具有可对不规则单晶硅定位固定和防止工作人员手部损伤的特点。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种传感器单晶硅的片架定位装置,包括片架,所述片架的前表面中间位置处固定有支撑杆,所述支撑杆的一端固定有滑板,所述支撑杆的外侧壁中间位置处固定有激光器,所述片架的前表面下方和上方均固定有电动推杆,所述片架与两个所述电动推杆的连接处固定有滑轨,两个所述电动推杆的一端均固定有卡套,所述卡套远离所述电动推杆的一端固定有夹持器,所述夹持器的顶部固定有卡齿,所述夹持器的顶部两端均固定有卡板,所述卡板的内侧壁固定有平滑板。

作为本实用新型的优选技术方案,所述夹持器的后表面固定有静音万向轮。

作为本实用新型的优选技术方案,所述夹持器与所述静音万向轮的连接处固定有连接杆。

作为本实用新型的优选技术方案,所述卡齿的数量为若干个,且若干个所述卡齿均与所述夹持器连接。

作为本实用新型的优选技术方案,所述电动推杆的外侧壁下方固定套。

作为本实用新型的优选技术方案,所述卡板的内部固定有卡槽。

作为本实用新型的优选技术方案,所述卡齿为塑料构件。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

1、通过两个电动推杆顶出的伸缩杆把夹持器往单晶硅方向移动,使单晶硅与两个夹持器连接的卡齿接触,通过卡齿的挤压使单晶硅在片架上定位,避免单晶硅在切割时发生滑落,通过滑轨可以使电动推杆的位置往片架一端进行移动,这样增加了片架的功能性,方便工作人员对不规则单晶硅切割;

2、当不需要用卡齿对单晶硅进行定位时,可以把平滑板放置在卡板处,然后使平滑板向卡板内部滑动,通过这样可以避免卡齿接触到单晶硅,增加片架定位的多样性。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型图1中夹持器前表面的结构示意图;

图3为本实用新型图1中夹持器俯视的结构示意图;

图中:1、片架;2、支撑杆;3、滑板;4、激光器;5、夹持器;6、卡套;7、滑轨;8、电动推杆;9、固定套;10、卡板;11、平滑板;12、卡齿;13、连接杆;14、静音万向轮。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

实施例

请参阅图1-3,本实用新型提供以下技术方案:一种传感器单晶硅的片架定位装置,包括片架1,片架1的前表面中间位置处通过滑板3滑动连接有支撑杆2,支撑杆2与滑板3通过螺栓固定连接,支撑杆2的外侧壁中间位置处通过导轨滑动连接有激光器4,激光器4与导轨通过螺栓固定连接,片架1的前表面下方和上方均通过滑轨7滑动连接有电动推杆8,滑轨7的一端通过螺栓与片架1连接,两个电动推杆8的一端均螺接有卡套6,卡套6远离电动推杆8的一端通过螺栓固定有夹持器5,夹持器5的顶部一体成型有卡齿12,夹持器5的顶部两端均粘接有卡板10,卡板10的内侧壁通过卡槽滑动连接有平滑板11,且卡槽与卡板10一体成型。

借助于上述技术方案,当需要对不规则的单晶硅切割时,先把单晶硅放置在片架1上,接通片架1连接的两个电动推杆8电源,通过两个电动推杆8顶出的伸缩杆把夹持器5往单晶硅方向移动,使单晶硅与两个夹持器5连接的卡齿12接触,通过卡齿12的挤压使单晶硅在片架1上定位,避免单晶硅在切割时发生滑落,且电动推杆与片架1的连接处安装有滑轨7,通过滑轨7可以使电动推杆8的位置往片架1一端进行移动,这样增加了片架1的功能性,方便工作人员对不规则单晶硅切割,当不需要用卡齿12对单晶硅进行定位时,可以把平滑板11放置在卡板10处,然后使平滑板11向卡板10内部滑动,通过这样可以避免卡齿12接触到单晶硅,增加片架1定位的多样性。

另外,在本实施例中,对于上述夹持器5来说,夹持器5的后表面通过连接杆13固定有静音万向轮14;采用该方案通过静音万向轮14可以在电动推杆8移动时,能够带动夹持器5一起位移。

另外,在本实施例中,对于上述夹持器5和静音万向轮14来说,连接杆13的一端与夹持器5连接,连接杆另一端通过螺栓与静音万向轮14连接;采用该方案通过连接杆使夹持器5能够支撑静音万向轮14移动,保证静音万向轮14的正常转动。

另外,在本实施例中,对于上述卡齿12来说,卡齿12的数量为若干个,且若干个卡齿12均与夹持器5连接;采用该方案通过多个卡齿12可以在接触单晶硅时更加充分,避免在夹持单晶硅过程中出现滑落的情况。

另外,在本实施例中,对于上述电动推杆8来说,电动推杆8的外侧壁下方通过螺栓固定有固定套9;采用该方案通过固定套9可以使电动推杆8在滑轨7上滑动,保证电动推杆8的正常位移。

另外,在本实施例中,对于上述卡板10来说,卡板10的内部固定有卡槽;采用该方案通过卡板10内部的卡槽可以对平滑板11进行定位,避免平滑板11在卡板10的内部脱落。

另外,在本实施例中,对于上述卡齿12来说,卡齿12为塑料构件;采用该方案塑料生产方便快捷,这样可在不影响对单晶体定位的情况下减小卡齿12的生产成本。

本实例中,激光器4的型号为D8-LASER-L2500,由惠州市八千电子科技有限公司销售;电动推杆8的型号为NKLA23,由宁波具盈电子科技有限公司销售;片架1、支撑杆2、滑板3和激光器4组成的切割机型号为TSGX150300,由武汉台顺激光设备有限公司生产销售。

综上所述,借助于本实用新型的上述技术方案,对传感器单晶硅切割时,把单晶硅放置在片架1顶部,然后通过外部程序操纵激光器4对单晶硅切割,当需要对不规则的单晶硅切割时,先把单晶硅放置在片架1上,接通片架1连接的两个电动推杆8电源,通过两个电动推杆8顶出的伸缩杆把夹持器5往单晶硅方向移动,使单晶硅与两个夹持器5连接的卡齿12接触,通过卡齿12的挤压使单晶硅在片架1上定位,避免单晶硅在切割时发生滑落,且电动推杆与片架1的连接处安装有滑轨7,通过滑轨7可以使电动推杆8的位置往片架1一端进行移动,这样增加了片架1的功能性,方便工作人员对不规则单晶硅切割,当不需要用卡齿12对单晶硅进行定位时,可以把平滑板11放置在卡板10的卡槽处,然后使平滑板11向卡槽内部滑动,通过这样可以避免卡齿12接触到单晶硅,增加片架1定位的多样性。

最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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