技术总结
本发明公开了一种芯片引脚的折弯装置，包括折弯装置、胎架及夹紧装置，本发明采用胎架的装片胎具上设置第一夹持刃口，在夹紧装置的夹紧块上设置第二夹持刃口，通过推送机构将欲折弯芯片的引脚夹紧在两刃口之间，采用旋转气缸驱动折弯板对芯片的引脚实施折弯，本发明在引脚的折弯过程中，阻断了折弯的应力从引脚的根部传递到芯片，且在折弯过程中，折弯板的板面与芯片的引脚呈面接触，不仅折弯精准度高，且折弯角度可调，完全避免了对引脚的表面造成划痕或损伤，提高了芯片的装配质量，延长了芯片的使用寿命。
技术研发人员：高伟亚;张集;石锦成;刘林琳
受保护的技术使用者：上海威克鲍尔通信科技有限公司;贵州航天电器股份有限公司
技术研发日：2019.07.29
技术公布日：2019.09.20