一种芯片引脚的折弯装置的制作方法

本发明涉及芯片的装配技术领域，尤其是一种芯片引脚的折弯装置。

背景技术：

随着芯片在高精设备中的运用中越来越广泛，对芯片引脚折弯质量的要求越来越高。目前引脚折弯多由手工完成，精度和一致性很难到达使用要求，也有一些引脚折弯机构在解决这个问题，如申请号CN106825162A一种轨迹折弯机构来进行芯片引脚折弯，这种折弯机构是采用一种固定滑槽控制折弯角度和形状，存在的问题是，该方法对芯片的保护和引脚镀层的保护方面存在缺陷，一旦操作不当，不仅会对引脚上的镀层造成损伤，同时，在折弯过程中，折弯的应力或多或少将会通过引脚的根部传递到芯片上，对芯片造成损伤，直接影响芯片的装配质量，降低使用寿命，上述问题急需本领域技术人员予以解决。

技术实现要素：

本发明的目的是针对现有技术的不足而提供的一种芯片引脚的折弯装置，本发明采用胎架的装片胎具上设置第一夹持刃口，在夹紧装置的夹紧块上设置第二夹持刃口，通过推送机构将欲折弯芯片的引脚夹紧在两刃口之间，采用旋转气缸驱动折弯板对芯片的引脚实施折弯，本发明在引脚的折弯过程中，阻断了折弯的应力从引脚的根部传递到芯片，且在折弯过程中，折弯板的板面与芯片的引脚呈面接触，不仅折弯精准度高，且折弯角度可调，完全避免了对引脚的表面造成划痕或损伤，提高了芯片的装配质量，延长了芯片的使用寿命。

实现本发明目的的具体技术方案是：

一种芯片引脚的折弯装置，其特点包括折弯装置、胎架及夹紧装置；

所述折弯装置由机架、联轴器、折弯板、主轴、旋转气缸及副轴构成，机架由基板与立板呈“L”形设置，立板上设有主轴承座，立板的外侧设有气缸座，基板上设有副轴承座、推杆座、导轨座及胎具座，所述推杆座、导轨座及胎具座的轴线共线且该轴线与立板的面平行；

所述折弯板为一端设有轴孔、另一端设有连接盘的板件；

所述主轴设于主轴承座上，副轴设于副轴承座上，副轴与主轴的轴线共线且轴线与立板的面垂直；

所述折弯板设于主轴与副轴之间，且折弯板的连接盘与主轴连接，折弯板的轴孔与副轴铰接；

所述旋转气缸设于气缸座上，联轴器设于旋转气缸的输出轴与主轴之间。

所述胎架由装片胎具与压块构成，装片胎具为设有凹陷的芯片座及芯片座一侧边设有第一夹持刃口的框架件；胎架经装片胎具设于折弯装置的胎具座上，压块放置在装片胎具上。

所述夹紧装置由直线导轨、夹紧块及推送机构构成，夹紧块为底部设有滑道的矩形块，夹紧块上与滑道垂直的一侧边上设有第二夹持刃口，夹紧块经滑道设于直线导轨上；所述推送机构为推杆支架上设有推杆及手柄的构件。

所述夹紧装置的直线导轨设于折弯装置的导轨座上，推送机构的推杆支架设于折弯装置的推杆座上，且推杆与夹紧块连接。

所述折弯板的一侧边上设有圆弧面。

所述手柄上设有凸缘。

所述夹紧块上第二夹持刃口的底部设有圆弧的倒角。

本发明采用胎架的装片胎具上设置第一夹持刃口，在夹紧装置的夹紧块上设置第二夹持刃口，通过推送机构将欲折弯芯片的引脚夹紧在两刃口之间，采用旋转气缸驱动折弯板对芯片的引脚实施折弯，本发明在引脚的折弯过程中，阻断了折弯的应力从引脚的根部传递到芯片，且在折弯过程中，折弯板的板面与芯片的引脚呈面接触，不仅折弯精准度高，且折弯角度可调，完全避免了对引脚的表面造成划痕或损伤，提高了芯片的装配质量，延长了芯片的使用寿命。

本发明对引脚折弯过程产生的应力被第二夹持刃口与第一夹持刃口阻断，保证应力不会传导到芯片上。在折弯过程中，折弯板的板面与芯片的引脚呈面接触，折弯角度可调，不会对引脚的表面造成划痕或损伤。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为图1的A—A截面的局部结构示意图；

图3为本发明折弯装置的结构示意图；

图4为本发明折弯板的结构示意图；

图5为本发明装片胎具的结构示意图；

图6为图2的B处夹紧块的局部放大示意图；

图7为本发明推送机构的结构示意图。

具体实施方式

参阅图1、图2，本发明包括折弯装置1、胎架2及夹紧装置3，

参阅图1、图3，所述折弯装置1由机架11、联轴器12、折弯板13、主轴14、旋转气缸15、副轴16构成；所述机架11由基板与立板呈“L”形设置，立板上设有主轴承座111，立板的外侧设有气缸座，基板上设有副轴承座、推杆座114、导轨座115及胎具座116，所述推杆座114、导轨座115及胎具座116的轴线共线且该轴线与立板的面平行。

参阅图1、图3、图4，所述折弯板13为一端设有轴孔131、另一端设有连接盘132的板件；

所述主轴14设于主轴承座111上，副轴16设于副轴承座上，副轴16与主轴14的轴线共线且轴线与立板的面垂直；

所述折弯板13设于主轴14与副轴16之间，且折弯板13的连接盘132与主轴14连接，折弯板13的轴孔131与副轴16铰接；

所述旋转气缸15设于气缸座上，联轴器12设于旋转气缸15的输出轴与主轴14之间。

参阅图1、图2、图5，所述胎架2由装片胎具21与压块22构成，装片胎具21为设有凹陷的芯片座212及芯片座212一侧边设有第一夹持刃口211的框架件；胎架2经装片胎具21设于折弯装置1的胎具座116上，压块22放置在装片胎具21上。

参阅图1、图2、图7，所述夹紧装置3由直线导轨31、夹紧块32及推送机构33构成；

所述夹紧块32为底部设有滑道的矩形块，夹紧块32上与滑道垂直的一侧边上设有第二夹持刃口321，夹紧块32经滑道设于直线导轨31上；

所述推送机构33为推杆支架333上设有推杆332及手柄331构件；

所述夹紧装置3的直线导轨31设于折弯装置1的导轨座115上，推送机构33的推杆支架333设于折弯装置1的推杆座114上，且推杆332与夹紧块32连接。

参阅图3、图4，所述折弯板13的一侧边上设有圆弧面133。

参阅图1、图7，所述手柄331上设有凸缘。

参阅图2、图6，所述夹紧块32上第二夹持刃口321的底部设有圆弧的倒角323。

本发明是这样使用的：

参阅图1、图2，本发明用于对芯片引脚的折弯，工作时，首先将欲折弯的芯片4放置在胎架2上装片胎具21的芯片座212上，使欲折弯芯片的引脚41垂直向下，且位于装片胎具21的第一夹持刃口211与夹紧块32的第二夹持刃口321之间，将压块22放置于芯片上，保持芯片与装片胎具21的稳定。

参阅图1、图2、图7，逆时针板动推送机构33的手柄331，使手柄331由水平位置变为垂直位置，此时手柄331上的凸缘压迫推杆332及夹紧块32在直线导轨31上右移，夹紧块32的第二夹持刃口321向装片胎具21的第一夹持刃口211合拢，将欲折弯芯片的引脚夹紧，并与折弯板13的板面贴合。

此时，启动旋转气缸15，旋转气缸15驱动联轴器12、主轴14并带动折弯板13顺时针转动，折弯板13的板面将芯片4的引脚41朝水平方向折弯。

折弯完成后，旋转气缸15连同折弯板13复位，顺时针板动推送机构33的手柄331，使手柄331由垂直位置变为水平位置，此时手柄331上的凸缘释放对推杆332的压迫，夹紧块32左移，夹紧块32的第二夹持刃口321与装片胎具21的第一夹持刃口211分开，将芯片4的引脚41松开，将欲折弯的芯片4换向放置在胎架2的装片胎具21上，待对芯片4另一侧的引脚41实施折弯。

参阅图1、图2，为保护芯片4，防止芯片4的引脚41在折弯时的应力传导到芯片4上，本发明采用夹紧块32的第二夹持刃口321与装片胎具21的第一夹持刃口211首先合拢将引脚41夹紧，然后又折弯板13的板面将芯片4的引脚41朝水平方向折弯，折弯过程产生的应力被第二夹持刃口321与第一夹持刃口211阻断，保证应力不会传导到芯片4上。

参阅图1、图2、图4，在折弯过程中，折弯板13的板面与芯片4的引脚41呈面接触，不会对引脚41的表面造成划痕或损伤。此外，本发明还将折弯板13的上边缘设计为圆弧面133，防止折弯板13的上边缘与引脚41的折弯部位接触时产生划伤。

参阅图1、图2，为稳定的减将欲折弯引脚的芯片放置在胎架2的装片胎具21上，当欲折弯芯片放置到装片胎具21上后，本发明在芯片上放置了压块22，压块22的设置，既保证了芯片放置在装片胎具21上的相对稳定，又避免了采用其他压紧方法对芯片造成划伤，且压块22的放置与取回极为方便。

参阅图1、图2、图3，本发明机架11由基板与立板呈“L”形设置，其中，主轴14设于主轴承座111上，副轴16设于副轴承座上，副轴16与主轴14的轴线共线且轴线与立板的面垂直；由于折弯板13设于主轴14与副轴16之间，为此，折弯板13绕副轴16与主轴14的轴线转动，此外，推杆座114、导轨座115及胎具座116的轴线共线且该轴线与立板的面平行，此时，副轴16与主轴14的轴线与推杆座114、导轨座115及胎具座116构成的轴线正交，当夹紧块32在直线导轨31上右移后，保证夹紧块32的第二夹持刃口321与装片胎具21的第一夹持刃口211的缝隙与副轴16与主轴14的轴线平行，从而保证芯片上侧面的数个引脚折弯的平整度。

参阅图2、图6，本发明在夹紧块32上第二夹持刃口321的底部设有圆弧的倒角323，圆弧的倒角323 用以控制引脚的折弯半径，防止引脚41的折弯部位产生直角，从而确保引脚折弯处的强度不会因折弯而受导影响。