一种拆卸结构及拆卸设备的制作方法

本实用新型涉及加工技术领域，具体而言，涉及一种拆卸结构及拆卸设备。

背景技术：

现阶段智能功率模块(ipm)的使用量及用途越来越多，常由于测试需求或寿命限制需要对电路中的ipm进行更换，但由于ipm大多数封装的引脚都很多，使其拆装十分的麻烦。

目前的拆卸方法是将ipm的所有引脚剪断，再对通孔加锡加热，然后将每一个断在电路板通孔中的引脚从电路板中拔出，这使得拆卸下来的ipm不能继续使用，并且在换新的ipm时会出现通孔间沾锡的情况，很不容易将新的ipm焊接上。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种拆卸结构及拆卸设备，其能够解决ipm模块拆卸困难问题。

本实用新型的实施例是这样实现的：

一种拆卸结构，包括用于放置在加热装置的基板及可拆卸安装于所述基板熔锡组件；

所述熔锡组件具有用于容纳导热介质的凹陷部，以使电路板上元器件引脚处焊锡熔化。

进一步的，在本实用新型的一种实施例中，上述基板开设有用于安装所述熔锡组件安装槽。

进一步的，在本实用新型的一种实施例中，上述安装槽开设有多个。

进一步的，在本实用新型的一种实施例中，上述多个所述安装槽平行设置。

进一步的，在本实用新型的一种实施例中，上述熔锡组件包括用于与所述基板连接的连接件及可拆卸安装于所述连接件的熔锡件。

进一步的，在本实用新型的一种实施例中，上述连接件开设有用于卡接所述熔锡件的卡槽，所述熔锡件贯穿所述卡槽。

进一步的，在本实用新型的一种实施例中，上述连接件与所述基板螺纹连接，且所述连接件与所述基板之间具有间隙。

进一步的，在本实用新型的一种实施例中，上述熔锡件底部设置卡件，所述卡件用于卡设在所述连接件与所述基板之间的间隙。

进一步的，在本实用新型的一种实施例中，上述熔锡件为柱状结构，所述凹陷部包括轴向开设于所述熔锡件容纳孔。

一种拆卸设备，包括加热装置及上述拆卸结构。

本实用新型实施例的有益效果是：

本方案提供一种拆卸结构及拆卸设备，用于使电路板上电子元器件的焊锡熔化，从而将元器件从电路板取下，熔锡组件的凹陷部放入导热介质，基板放置于加热装置上，加热装置通过基板将热量从传输至熔锡组件，提高凹陷部内导热介质的温度，将焊接在电路板的元器件引脚放入凹陷部内，使元器件引脚处焊锡熔化，从电路板取下元器件。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型实施例示意图；

图2为本实用新型实施例另一视角结构示意图。

图标：

100－基板；200－熔锡组件

110－安装槽；

210－连接件；220－熔锡件；

211－卡槽；

221－卡件；222－容纳孔。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例1：

请参照图1－2，本实施例提供一种拆卸结构及拆卸设备，拆卸已锡焊于电路板上的元器件，其中拆卸结构包括基板100及熔锡组件200，基板100用于放置在加热装置上，熔锡组件200设置有凹陷部，凹陷部内容纳有导热介质。

拆卸电路板上元器件时，在凹陷部内放入导热介质，然后将基板100放置在加热装置上，加热装置通过基板100将热量从传输至熔锡组件200，提高凹陷部内导热介质的温度，将焊接在电路板的元器件引脚放入凹陷部内，使元器件引脚处焊锡熔化，从电路板取下元器件。

基板100开设有用于安装熔锡组件200的多个安装槽，安装槽呈条形，多个安装槽之间平行设，基板100在安装槽长度方向的两端开设有用于用于熔锡组件200螺纹连接的螺纹孔。

熔锡组件200包括连接件210及与可拆卸安装于连接件210的熔锡件220，连接件210为条形板状结构，连接件210的宽度小于安装槽的宽度，连接件210通过螺纹孔可与基板100螺纹连接，连接件210安装于基板100的安装槽处，连接件210与安装槽的底部具有一定间隙。

连接件210开设有用与熔锡件220卡接的卡槽211，卡槽211排列开设有多个，熔锡件220通过卡槽211贯穿连接件210，熔锡件220的底部设置有卡件221，卡件221的外轮廓与卡槽211的外轮廓不匹配，且卡件221的外轮廓部分大于所述卡槽211的外轮廓，熔锡件220从顶部穿过卡槽211，卡槽211的底部受卡件221影响无法穿过卡槽211。

安装过程中，根据引脚数量在连接件210上安装熔锡件220，然后将连接件210安装在基板100上，卡件221卡设在连接件210与基板100之间的间隙，使熔锡件220无法活动。

本实施例中，可根据常规引脚间距设置多种连接件210，每种连接件210上卡槽211间距不同。在本领域技术人员的理解下，每种连接件210之间卡槽211大小不同，对应的熔锡件220大小也不同，以适配不同规格的元器件。

在本方案中，熔锡件220为柱状结构，熔锡件220安装后，熔锡件220的轴线垂直基板100，凹陷部包括从熔锡件220顶部轴向开设的容纳孔222，容纳孔222内可放置焊锡。

本方案还提供一种拆卸设备，拆卸设备包括加热装置及上述拆卸结构，基板100放置于加热装置上。

综上，本方案提供一拆卸结构及拆卸设备，可熔化元器件引脚处的焊锡，从而将元器件从电路板上取下，熔锡件220可根据引脚数量安装，凹陷部内放置焊锡，加热装置加热将凹陷部内焊锡熔化，将焊接在电路板的元器件引脚放入凹陷部内，使元器件引脚处焊锡熔化，从电路板取下元器件。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。