一种半导体材料深孔加工装置的制作方法

[0001]
本实用新型涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种半导体材料深孔加工装置。


背景技术：

[0002]
半导体材料是一类具有半导体性能，其导电能力介于导体与绝缘体之间，可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料，随着电子行业的不断发展，对于集成电路板以及半导体器件的需求量也逐渐增多，因此，半导体材料的加工也逐渐增多，在半导体材料的加工过程中一般需要对其进行打孔工作，大多的打孔方式是借助一些如激光打孔或机械钻头打孔等专门的装置进行打孔作业，。
[0003]
现有技术中提出一种半导体材料深孔加工装置，包括底板，所述底板的顶端安装有支撑板，所述导热承载板的底端连接有加热丝，且加热丝的底端安装有加热板，所述底座的外壁设置有透气槽，且透气槽的内部安装有过滤板，所述底座的顶端安装有固定板，且固定板的内部贯穿有调节杆，所述调节杆的顶端连接有抵触板，且抵触板的顶端设置有防护板，所述固定板的左侧安装有弧形结构的支撑柱，且支撑柱的顶端焊接固定有液压机，所述液压机的下端连接有压板，且压板的底端中部连接有压头，并且压头的内部安装有分割板。虽然该半导体材料深孔加工装置，能对成品进行预热，便于对切下的材料进行收集，有利于长期进行使用的问题，但是，包括该实用新型在内的较多传统打孔装置在进行深孔加工时，仅靠钻头从上往下一次性成孔作业，很容易导致孔出现倾斜，影响同轴度，且通过液压冲压装置直接对半导体材料进行硬性接触成孔，也很容易使脆弱的半导体材料受到损伤，甚至是报废，提高了次品率。
[0004]
因此，有必要提供一种新的半导体材料深孔加工装置解决上述技术问题。


技术实现要素：

[0005]
本实用新型解决的技术问题是提供一种最大程度保证同轴度、减少材料受损、降低次品率、适用性能较高的半导体材料深孔加工装置。
[0006]
为解决上述技术问题，本实用新型提供的半导体材料深孔加工装置包括：基台；第一凹型座，所述第一凹型座固定安装在所述基台的顶部；两个衔接板，两个所述衔接板均设置在所述第一凹型座的上方；两个第一气缸，两个所述第一气缸分别固定安装在两个所述衔接板的底部；两个固定板，两个所述固定板分别固定安装在两个所述第一气缸的输出轴上；两个第一防护垫，两个所述第一防护垫分别固定安装在两个所述固定板的底部；第一架板，所述第一架板固定安装在所述基台的顶部，所述第一架板的顶部延伸至所述第一凹型座的上方；第二架板，所述第二架板固定安装在所述基台的顶部，所述第二架板的顶部延伸至所述第一凹型座的上方；螺杆，所述螺杆转动安装在所述第一架板和所述第二架板相互靠近的一侧，所述螺杆位于所述第一凹型座的上方；第一电机，所述第一电机固定安装在所述第二架板远离所述第一架板的一侧，所述第一电机的输出轴与所述螺杆的一端固定连接；横梁杆，所述横梁杆固定安装在所述第一架板和所述第二架板相互靠近的一侧，所述横
梁杆位于所述第一凹型座内；第一固位块，所述第一固位块螺纹安装在所述螺杆上；第二固位块，所述第二固位块滑动安装在所述横梁杆上；第二凹型座，所述第二凹型座固定安装在所述第一固位块底部和所述第二固位块的顶部，所述第二凹型座贯穿所述第一凹型座；两个钻孔机构，两个所述钻孔机构均设置在所述第二凹型座内。
[0007]
优选的，所述钻孔机构包括第二气缸、承重板、两个衔接杆、压板、第二电机、钻头和两个第二防护垫，所述第二气缸固定安装在所述第二凹型座的一侧内壁上，所述承重板固定安装在所述第二气缸的输出轴上，两个所述衔接杆均滑动安装在所述承重板上，所述压板固定安装在两个所述衔接杆的底端，所述第二电机固定安装在所述压板的底部，所述钻头固定安装在所述第二电机的输出轴上，两个所述第二防护垫均固定安装在所述压板的底部。
[0008]
优选的，所述第一凹型座的顶部开设有第一框口，所述第一框口与所述钻孔机构相适配。
[0009]
优选的，所述第一架板和所述第二架板的顶部固定安装有同一个顶板，所述顶板的底部固定安装有两个限位挡板，所述螺杆贯穿所述限位挡板并与所述限位挡板活动连接，所述限位挡板与所述第二凹型座相适配。
[0010]
优选的，所述第一凹型座的顶部固定安装有两个支撑板，两个所述支撑板的顶部分别与两个所述衔接板固定连接。
[0011]
优选的，所述衔接杆上套设有弹簧，所述弹簧的顶端与所述承重板固定连接，所述弹簧的底端与所述压板固定连接。
[0012]
优选的，所述压板上开设有第二框口，所述第二框口与所述第二电机相适配。
[0013]
与相关技术相比较，本实用新型提供的半导体材料深孔加工装置具有如下有益效果：
[0014]
本实用新型提供一种半导体材料深孔加工装置，打孔时，将材料固定好，然后分别启动上方和下方的第二电机以及对应的第二气缸的输出轴伸出，便可对其进行从上往下以及从下往上的打孔工作，且在弹簧的受力作用下，使得材料在被压紧的同时，钻头的下降速度也会减弱，进而使钻头不会与材料之间发生硬性接触钻孔，降低了材料受损情况，且双向打孔，相当于减少了单次打孔的深度，最大程度上保证了深孔的精确度和同轴度，此外，通过启动第一电机，便可调整钻孔位置，提高了本装置的适用范围。
附图说明
[0015]
图1为本实用新型提供的半导体材料深孔加工装置的一种较佳实施例的结构示意图；
[0016]
图2为图1所示的第一气缸的结构示意图；
[0017]
图3为图1所示的a部放大示意图。
[0018]
图中标号：1、基台；2、第一凹型座；3、衔接板；4、第一气缸；5、固定板；6、第一防护垫；7、第一架板；8、第二架板；9、螺杆；10、第一电机；11、横梁杆；12、第一固位块；13、第二固位块；14、第二凹型座；15、第二气缸；16、承重板；17、衔接杆；18、压板；19、第二电机；20、钻头；21、第二防护垫。
具体实施方式
[0019]
下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
[0020]
请结合参阅图1、图2和图3，其中，图1为本实用新型提供的半导体材料深孔加工装置的一种较佳实施例的结构示意图；图2为图1所示的第一气缸的结构示意图；图3为图1所示的a部放大示意图。半导体材料深孔加工装置包括：基台1；第一凹型座2，所述第一凹型座2固定安装在所述基台1的顶部；两个衔接板3，两个所述衔接板3均设置在所述第一凹型座2的上方；两个第一气缸4，两个所述第一气缸4分别固定安装在两个所述衔接板3的底部；两个固定板5，两个所述固定板5分别固定安装在两个所述第一气缸4的输出轴上；两个第一防护垫6，两个所述第一防护垫6分别固定安装在两个所述固定板5的底部；第一架板7，所述第一架板7固定安装在所述基台1的顶部，所述第一架板7的顶部延伸至所述第一凹型座2的上方；第二架板8，所述第二架板8固定安装在所述基台1的顶部，所述第二架板8的顶部延伸至所述第一凹型座2的上方；螺杆9，所述螺杆9转动安装在所述第一架板7和所述第二架板8相互靠近的一侧，所述螺杆9位于所述第一凹型座2的上方；第一电机10，所述第一电机10固定安装在所述第二架板8远离所述第一架板7的一侧，所述第一电机10的输出轴与所述螺杆9的一端固定连接；横梁杆11，所述横梁杆11固定安装在所述第一架板7和所述第二架板8相互靠近的一侧，所述横梁杆11位于所述第一凹型座2内；第一固位块12，所述第一固位块12螺纹安装在所述螺杆9上；第二固位块13，所述第二固位块13滑动安装在所述横梁杆11上；第二凹型座14，所述第二凹型座14固定安装在所述第一固位块12底部和所述第二固位块13的顶部，所述第二凹型座14贯穿所述第一凹型座2；两个钻孔机构，两个所述钻孔机构均设置在所述第二凹型座14内。
[0021]
所述钻孔机构包括第二气缸15、承重板16、两个衔接杆17、压板18、第二电机19、钻头20和两个第二防护垫21，所述第二气缸15固定安装在所述第二凹型座14的一侧内壁上，所述承重板16固定安装在所述第二气缸15的输出轴上，两个所述衔接杆17均滑动安装在所述承重板16上，所述压板18固定安装在两个所述衔接杆17的底端，所述第二电机19固定安装在所述压板18的底部，所述钻头20固定安装在所述第二电机19的输出轴上，两个所述第二防护垫21均固定安装在所述压板18的底部。
[0022]
所述第一凹型座2的顶部开设有第一框口，所述第一框口与所述钻孔机构相适配。
[0023]
所述第一架板7和所述第二架板8的顶部固定安装有同一个顶板，所述顶板的底部固定安装有两个限位挡板，所述螺杆9贯穿所述限位挡板并与所述限位挡板活动连接，所述限位挡板与所述第二凹型座14相适配。
[0024]
所述第一凹型座2的顶部固定安装有两个支撑板，两个所述支撑板的顶部分别与两个所述衔接板3固定连接。
[0025]
所述衔接杆17上套设有弹簧，所述弹簧的顶端与所述承重板16固定连接，所述弹簧的底端与所述压板18固定连接。
[0026]
所述压板18上开设有第二框口，所述第二框口与所述第二电机19相适配。
[0027]
本实用新型提供的半导体材料深孔加工装置的工作原理如下：
[0028]
在对半导体材料打深孔时，将材料放置在第一凹型座2的顶部，然后启动第一气缸4的输出轴伸出，便可带动固定板5下降，直至第一防护垫6接触到材料，便可将其可靠压紧，然后启动上方的第二电机19以及第二气缸15的输出轴伸出，第二电机19的输出轴便会带动
钻头20转动，同时第二气缸15的输出轴便可带动对应的承重板16下降，当第二防护垫21接触到材料后，此时第二气缸15的输出轴持续伸出，使得弹簧受力并压缩，使得材料的压紧过程得以缓冲，随后直到钻头20穿过第二框口并接触到材料后，便可对其进行打孔工作，且此时的打孔并未打穿，然后启动上方的第二气缸15的输出轴缩回，并启动下方第二气缸15的输出轴伸出，继续上述动作，便可从材料的下方进行打孔工作，此时分次打的两个孔便会贯通，继而完成打深孔作业，然后启动第一气缸4的输出轴缩回，便可将半导体材料取出，且在打孔工作中，若需要打不同位置的孔，只需启动第一电机10，改变第一固位块12和第二固位块13的位置即可，两个限位挡板能够防止其脱离螺杆9上的螺纹段，适用性较高。
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与相关技术相比较，本实用新型提供的半导体材料深孔加工装置具有如下有益效果：
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本实用新型提供一种半导体材料深孔加工装置，打孔时，将材料固定好，然后分别启动上方和下方的第二电机19以及对应的第二气缸15的输出轴伸出，便可对其进行从上往下以及从下往上的打孔工作，且在弹簧的受力作用下，使得材料在被压紧的同时，钻头20的下降速度也会减弱，进而使钻头20不会与材料之间发生硬性接触钻孔，降低了材料受损情况，且双向打孔，相当于减少了单次打孔的深度，最大程度上保证了深孔的精确度和同轴度，此外，通过启动第一电机10，便可调整钻孔位置，提高了本装置的适用范围。
[0031]
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。