全自动板材助焊剂喷涂设备的制作方法

1.本实用新型涉及助焊剂喷涂设备领域技术，尤其是指一种全自动板材助焊剂喷涂设备。


背景技术：

2.焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度。它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力,提高焊接性能。
3.现有的机构由于直接在pcb板上进行激光焊接，容易造成未焊接好、虚焊、焊坏等情况，因此常在对pcb板加工时刷涂助焊剂，目前对pcb板刷涂助焊剂主要采用人工手动完成，此种方式容易导致助焊剂刷涂不够均匀，使得后续加工受到影响，降低pcb板的质量。因此，有必要研究一种方案以解决上述问题。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种全自动板材助焊剂喷涂设备，其能有效解决现有之采用人工刷涂助焊剂存在不够均匀并导致pcb板良率低的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
6.一种全自动板材助焊剂喷涂设备，包括有机架、控制器、喷涂平台、上料装置、输送装置、取料装置、压合装置以及喷涂装置；
7.该控制器设置于机架上；该喷涂平台设置于机架上；该上料装置包括有卡匣、第一驱动机构和推料机构，该卡匣可上下活动地设置于机架上，该第一驱动机构设置于机架上并带动卡匣上下活动，第一驱动机构与控制器连接；该推料机构设置于机架上并位于卡匣的侧旁，推料机构连接控制器；该输送装置设置于机架上并位于卡匣之输出端的外侧，输送装置连接控制器；该取料装置设置于机架上并位于喷涂平台的上方，取料装置来回活动于输送装置和喷涂平台之间，取料装置连接控制器；该压合装置设置于机架上并位于喷涂平台的侧旁，压合装置连接控制器；该喷涂装置设置于机架上并位于喷涂平台的上方，喷涂装置连接控制器。
8.作为一种优选方案，所述推料机构为推料气缸。
9.作为一种优选方案，所述输送装置为皮带式输送装置。
10.作为一种优选方案，所述取料装置包括有滑架、第二驱动机构、第三驱动机构、第四驱动机构和吸盘；该滑架可横向来回活动地设置于机架上，该第二驱动机构设置于机架上并带动滑架横向来回活动，第二驱动机构连接控制器，该第三驱动机构设置于滑架上，第三驱动机构连接控制器，该第四驱动机构设置于第三驱动机构上并由第三驱动机构带动上下活动，第四驱动机构连接控制器，该吸盘设置于第四驱动机构上并由第四驱动机构带动来回旋转活动，吸盘连接控制器。
11.作为一种优选方案，所述第二驱动机构为伺服电机带动丝杠的结构形式。
12.作为一种优选方案，所述第三驱动机构为气缸，所述第四驱动机构为旋转气缸。
13.作为一种优选方案，所述压合装置为两个，其分别位于喷涂平台的两侧，每一压合装置均包括有压合板和带动压合板旋转的压合气缸。
14.作为一种优选方案，所述喷涂装置包括有喷涂阀和第五驱动机构，该喷涂阀可横向来回活动地设置于机架上，喷涂阀连接控制器，该第五驱动机构设置于机架上并带动喷涂阀横向来回活动，第五驱动机构连接控制器。
15.作为一种优选方案，所述机架上设置有扫码枪，该扫码枪位于喷涂平台的上方，扫码枪连接控制器。
16.作为一种优选方案，所述扫码枪可上下活动地设置于机架上，扫码枪由第六驱动机构带动而上下活动，第六驱动机构连接控制器。
17.本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
18.通过利用控制器控制上料装置、输送装置、取料装置、压合装置以及喷涂装置配合工作，以全自动将助焊剂喷涂至pcb板上，保证助焊剂的喷涂均匀，提高pcb板的良率；同时减少直接激光焊接容易造成的未焊接好、虚焊以及焊坏等不良状况，增加焊接的良率，有利于生产。
19.为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
20.图1是本实用新型之较佳实施例的组装立体示意图；
21.图2是本实用新型之较佳实施例另一方向的组装立体示意图；
22.图3是图1中a位置的放大图。
23.附图标识说明：
24.10、机架
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20、控制器
25.30、喷涂平台
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40、上料装置
26.41、卡匣
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42、第一驱动机构
27.43、推料机构
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50、输送装置
28.60、取料装置
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61、滑架
29.62、第二驱动机构
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63、第三驱动机构
30.64、第四驱动机构
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65、吸盘
31.70、压合装置
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71、压合板
32.72、压合气缸
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80、喷涂装置、
33.81、喷涂阀
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82、第五驱动机构
34.91、旋转气缸
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92、挡板
35.93、扫码枪
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94、第六驱动机构。
具体实施方式
36.请参照图1至图3所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有机架10、控制器20、喷涂平台30、上料装置40、输送装置50、取料装置60、压合装置70以及喷涂装置80。
37.该控制器20设置于机架10上；该喷涂平台30设置于机架10上。
38.该上料装置40包括有卡匣41、第一驱动机构42和推料机构43，该卡匣41可上下活动地设置于机架10上，该第一驱动机构42设置于机架10上并带动卡匣41上下活动，第一驱动机构42与控制器20连接，该推料机构43设置于机架10上并位于卡匣41的侧旁，推料机构43连接控制器20；在本实施例中，该推料机构43为推料气缸。
39.该输送装置50设置于机架10上并位于卡匣41之输出端的外侧，输送装置50连接控制器20；在本实施例中，该输送装置50为皮带式输送装置，该输送装置50的侧旁还设置有旋转气缸91，该旋转气缸91上安设有一挡板92，该挡板92随旋转气缸91带动竖起或放下，该旋转气缸91连接控制器20。
40.该取料装置60设置于机架10上并位于喷涂平台30的上方，取料装置60来回活动于输送装置50和喷涂平台30之间，取料装置60连接控制器20；在本实施例中，所述取料装置60包括有滑架61、第二驱动机构62、第三驱动机构63、第四驱动机构64和吸盘65；该滑架61可横向来回活动地设置于机架10上，该第二驱动机构62设置于机架10上并带动滑架61横向来回活动，第二驱动机构62连接控制器20，第二驱动机构62为伺服电机带动丝杠的结构形式；该第三驱动机构63设置于滑架61上，第三驱动机构63连接控制器20，该第四驱动机构64设置于第三驱动机构63上并由第三驱动机构63带动上下活动，第三驱动机构63为气缸；第四驱动机构64连接控制器20，该吸盘65设置于第四驱动机构64上并由第四驱动机构64带动来回旋转活动，吸盘65连接控制器20；所述第四驱动机构64为旋转气缸。
41.该压合装置70设置于机架10上并位于喷涂平台30的侧旁，压合装置70连接控制器20；在本实施例中，压合装置70为两个，其分别位于喷涂平台30的两侧，每一压合装置70均包括有压合板71和带动压合板71旋转的压合气缸72。
42.该喷涂装置80设置于机架10上并位于喷涂平台30的上方，喷涂装置80连接控制器20。在本实施例中，喷涂装置80包括有喷涂阀81和第五驱动机构82，该喷涂阀81可横向来回活动地设置于机架10上，喷涂阀81连接控制器20，该第五驱动机构82设置于机架10上并带动喷涂阀81横向来回活动，第五驱动机构82连接控制器20。
43.该机架10上还设置有扫码枪93，该扫码枪93位于喷涂平台30的上方，扫码枪93连接控制器20；该扫码枪93可上下活动地设置于机架10上，扫码枪93由第六驱动机构94带动而上下活动，第六驱动机构94连接控制器20。
44.详述本实施例的工作原理如下：
45.首先，卡匣41中装有pcb板，卡匣41随第一驱动机构42的带动下降到固定高度，推料机构43伸出将卡匣41中的pcb板推出到输送装置50上。
46.然后，pcb板随输送装置50输送到前端，光电感应到位后，旋转气缸91九十度旋转带动挡块92竖起，将pcb板靠在前端定位。
47.接着，第二驱动机构62带动滑架61移动到输送装置50上方，第四驱动机构64随第三驱动机构63的带动下降，吸盘65吸取好pcb板后，取料装置60随第二驱动机构62的带动移
动回喷涂平台30的上方，第四驱动机构64旋转九十度后，吸盘65将pcb板放在喷涂平台30上，压合气缸72旋转，带动两侧压合板71将pcb板固定住。
48.然后，在第六驱动机构94的作用下，该扫码枪93下降扫描pcb板上的二维码，获取编号信息。
49.最后，第五驱动机构82带动喷涂阀81移动到pcb板上方，将助焊剂喷涂到pcb板上。
50.本实用新型的设计重点在于：通过利用控制器控制上料装置、输送装置、取料装置、压合装置以及喷涂装置配合工作，以全自动将助焊剂喷涂至pcb板上，保证助焊剂的喷涂均匀，提高pcb板的良率；同时减少直接激光焊接容易造成的未焊接好、虚焊以及焊坏等不良状况，增加焊接的良率，有利于生产。
51.以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。