激光加工设备的制作方法

1.本技术属于锂电池加工技术领域，更具体地说，是涉及一种激光加工设备。


背景技术：

2.随着锂电行业的飞速发展，对锂电池的加工效率要求越来越高。参阅图1，例如，在关于锂电池内所设置的极耳的加工过程中，需要通过加工设备在卷料极片上切割出一个一个带有极耳的阳极极片或阴极极片。一般情况下，在卷料极片的上表面或下表面又或者在卷料极片的上下表面上会设置有涂覆层，涂覆层用于对极片进行保护，所以将带有极耳的阳极极片或阴极极片从卷料极片上切割下来后还需要将极耳部分的涂覆层清洗掉，以便于后续工序中极耳的焊接导电等。
3.目前，针对极片的加工设备一般只能对极片进行切割得到带有极耳的阳极极片或阴极极片，但是不能对极耳上的涂覆层进行清洗，而是需要利用额外的清洗设备进行清洗，造成极耳加工自动化程度低，加工效率慢。


技术实现要素：

4.本技术在于提供激光加工设备，以解决上述背景技术所提到的技术问题。
5.本技术采用的技术方案是一种激光加工设备，包括：
6.放卷组件，用于提供并输送基材；
7.切割组件，设置于所述基材的运动路径上，用于在所述基材上切割出所需的工件；
8.清洗组件，用于对所述工件的待清洗部位进行清洗；以及
9.传送组件，包括支撑平台、第一传送驱动件以及第二传送驱动件；其中，
10.所述第一传送驱动件与所述支撑平台驱动连接，至少用于驱动所述支撑平台在所述切割组件和清洗组件之间来回运动；
11.所述第二传送驱动件与所述支撑平台驱动连接，当所述支撑平台位于所述切割组件的切割区域时，所述第二传送驱动件用于驱动所述支撑平台朝靠近或远离所述基材的方向运动。
12.可看出，本技术的激光加工设备，将切割组件和清洗组件集成在同一个设备内，可分别实现将工件从基材中切割出来，以及对工件上的待清洗部位进行清洗；并且通过设置支撑平台、第一传送驱动件以及第二传送驱动件，在切割组件对基材进行切割时，对基材进行支撑，能够提高切割组件切割的精度；当工件切割完成后支撑平台还能够及时将切割产生的工件转移至清洗组件进行清洗，提高了工件加工的自动化程度，以及加工的效率。
13.进一步地，所述传送组件还包括翻转平台和翻转驱动件；其中，
14.所述翻转平台沿所述支撑平台的运动方向设置，用于转移所述支撑平台上承载的工件；以及
15.所述翻转驱动件与所述翻转平台驱动连接，用于驱动所述翻转平台带动所述工件翻转，使所述工件的待清洗部位一端位于所述清洗组件的清洗范围。
16.进一步地，所述传送组件还包括第三传送驱动件，所述第三传送驱动件与所述翻转平台驱动连接，至少用于驱动所述翻转平台将工件传送至所述清洗组件的清洗范围。
17.进一步地，所述翻转平台包括载物件，所述载物件与所述翻转驱动件连接，且所述载物件具有载物面，所述载物面上设置有若干个用于吸附工件的吸附孔。
18.进一步地，还包括第一清洁组件，所述第一清洁组件沿所述支撑平台的运动方向设置于所述清洗组件的下游，所述支撑平台带动经所述清洗组件清洗后的工件运动，使所述工件远离支撑平台的一端作用在第一清洁组件上。
19.进一步地，还包括第一清洁组件，所述第一清洁组件沿所述翻转平台的运动方向设置于所述清洗组件的下游，所述翻转平台带动经所述清洗组件清洗后的工件运动，使所述工件远离翻转平台的一端作用在第一清洁组件上。
20.进一步地，还包括下料组件，所述下料组件设置于所述传送组件的下游；其中，
21.所述下料组件包括下料转移结构和工件存放结构，所述下料转移结构活动设置于所述传送组件和工件存放结构之间，用于将所述支撑平台上的工件转移至所述工件存放结构。
22.进一步地，还包括下料组件，所述下料组件设置于所述传送组件的下游；其中，
23.所述下料组件包括下料转移结构和工件存放结构，所述下料转移结构活动设置于所述传送组件和存放结构之间，用于将所述翻转平台上的工件转移至所述工件存放结构。
24.进一步地，还包括第二清洁组件，所述第二清洁组件沿所述下料转移结构的运动方向设置，所述下料转移结构带动工件朝靠近工件存放结构的方向运动过程中，使所述工件上与清洗部位相对一端作用在第二清洁组件上。
25.进一步地，还包括工件上料组件，所述工件上料组件沿着所述传送组件的运动方向设置于所述清洗组件的上游，用于将工件上料至所述传送组件上，所述传送组件带动所述工件移动至所述清洗组件进行清洗。
26.进一步地，所述工件上料组件包括上料料框和上料推动件；其中，
27.所述上料料框沿所述翻转平台的运动方向设置，所述上料料框用于装载外部设备所切割的工件；以及
28.所述上料推动件活动设置于所述上料料框内，用于推动所述工件朝靠近翻转平台的方向移动，使所述工件能够被所述翻转平台取料。
29.进一步地，还包括收卷组件，所述收卷组件沿所述基材的运动方向设置于所述切割组件的下游，并与所述放卷组件相配合带动所述基材运动，用于对切割后的所述基材进行收集。
附图说明
30.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
31.图1为本技术一实施例提供的基材以及工件的结构示意图；
32.图2为本技术实施例提供的激光加工设备视角一的结构示意图；
33.图3为图2所示激光加工设备视角二的结构示意图；
34.图4为图2所示传送组件中支撑平台的结构示意图；
35.图5为图2所示传送组件中翻转平台的结构示意图；
36.图6为图2所示激光加工设备中第一清洁组件、第二清洁组件以及下料组件的结构示意图；
37.图7为图2所示激光加工设备中第一清洁组件、第二清洁组件以及工件存放结构的结构示意图；
38.图8为图2所示下料组件中下料转移结构的结构示意图；
39.图9为图2所示激光加工设备中工件上料组件的结构示意图；
40.图10为图2所示激光加工设备中切割组件的结构示意图；
41.图11为图2所示激光加工设备中清洗组件的结构示意图。
42.附图标记：
43.100、基材；110、工件；120、清洗部位；
44.200、放卷组件；
45.300、切割组件；310、激光切割件；320、切割抽尘件；
46.400、清洗组件；410、激光清洗件；420、清洗抽尘件；
47.500、传送组件；510、支撑平台；511、支撑件；512、负压孔；520、第一传送驱动件；530、第二传送驱动件；540、翻转平台；541、载物件；542、吸附孔；550、翻转驱动件；560、第三传送驱动件；
48.600、第一清洁组件；610、第一清洁驱动件；620、第一清洁壳体；630、第一清洁抽尘件；
49.700、下料组件；710、下料转移结构；711、下料件；712、下料驱动件；720、工件存放结构；721、ng料框；722、成品料框；
50.800、第二清洁组件；810、第二清洁件；820、第二清洁驱动件；830、第二清洁壳体；840、第二开口；850、第二清洁抽尘件；
51.900、工件上料组件；910、上料料框；920、上料推动件；
52.1000、收卷组件。
具体实施方式
53.为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
54.需要说明的是，当元结构被称为“固定于”或“设置于”另一个元结构，它可以直接在另一个元结构上或者间接在该另一个元结构上。当一个元结构被称为是“连接于”另一个元结构，它可以是直接连接到另一个元结构或间接连接至该另一个元结构上。
55.需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元结构必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
56.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在一些申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
57.本技术提供一种激光加工设备，其一般架设于生产线（图中未标示）上，用于在基材100加工出一个个的工件110，并可对工件110的清洗部位120进行清洗。例如，在锂电池的生产工序中，需要在设置有涂覆层的卷料极片上切割出带有极耳的一个个阳极极片或阴极极片，并需要将极耳上的涂覆层清洗掉。
58.参阅图1，在本技术中以基材100为卷料极片，工件110为从基材100上切割下来带有极耳的阴极极片为例。在锂电池中，阴极极片一般为铝箔材质，所以在卷料极片中为了防止卷在一起的极片相互接触，一般会在极片的其中一个表面上涂有涂覆层，这也造成所切割出来的阴极极片上的一个表面会带有涂覆层，因此需要将阴极极片上对应极耳部分的涂覆层清洗掉，以便于后续极耳能够进行焊接导电等。当然，在一些实施方式中，也可先将卷料极片上对应极耳位置的涂覆层清洗掉，再对清洗后的卷料极片进行切割。
59.结合图2和图3，激光加工设备包括放卷组件200、切割组件300、清洗组件400以及传送组件500。其中，放卷组件200上装载有待加工的基材100，并向切割组件300输送该基材100；切割组件300设置于基材100的运动路径上，对运动至切割组件300的切割范围内的基材100进行切割，以在基材100上切割出所需要的工件110；清洗组件400用于对切割后所产生的工件110的清洗部位120进行清洗；传送组件500在切割组件300和清洗组件400之间来回运动，用于将切割组件300所切割产生的工件110转移至清洗组件400进行清洗。
60.具体地，将待加工的基材100（例如卷料极片）装载在放卷组件200上，放卷组件200将基材100输送至切割组件300的切割范围内；切割组件300将移动至该切割范围内的基材100切割出所需要的工件110（例如阴极极片），而工件110被切割下来后承载在传送组件500上；传送组件500带动该工件110移动至清洗组件400的清洗范围；清洗组件400对移动至清洗范围内的工件110的清洗部位120进行清洗。也就是说，本技术的激光加工设备，将切割组件300和清洗组件400集成在同一个设备内，并通过传送组件500将切割产生的工件110传送至清洗组件400进行清洗，提高工件110加工的自动化程度，提高加工的效率。
61.进一步地，结合图2和图4，传送组件500包括支撑平台510、第一传送驱动件520以及第二传送驱动件530。
62.其中，支撑平台510一方面在切割前用于对位于切割范围内的基材100进行支撑，以便于切割组件300可以更好地对基材100进行切割；另一方面支撑平台510用于带动切割产生的工件110移动至清洗组件400所对应的清洗范围内，以便于清洗组件400对工件110的清洗部位120进行清洗。
63.第一传送驱动件510与支撑平台510驱动连接，至少用于驱动支撑平台510在切割组件300和清洗组件400之间来回运动，以实现将工件110从切割组件300转移至清洗组件400。第二传送驱动件520与支撑平台510驱动连接，当支撑平台510位于切割组件300的切割区域时，第二传送驱动件530用于驱动支撑平台510朝靠近或远离基材100的方向运动，以实现对基材100的支撑以及带动切割所产生的工件110远离基材100。
64.具体地，第二传送驱动件530可设置于第一传送驱动件520的驱动端上，第二传送
驱动件530的驱动端与支撑平台510连接。
65.当待加工的基材100在放卷组件200的作用下移动至切割组件300的待切割区域时，第一传送驱动件520驱动支撑平台510沿第一方向移动至切割组件300的切割区域，接着第二传送驱动件530驱动支撑平台510沿第二方向朝靠近工件110的方向移动，使支撑平台510对基材100进行接触，并对基材100的支撑；切割组件300对支撑平台510所支撑的基材100进行切割，而切割所产生的工件110恰好承载于支撑平台510上；第二传送驱动件530驱动支撑平台510沿第二方向朝远离基材100的方向移动，使工件110脱离基材100，并且支撑平台510在第一传送驱动件520的驱动下，将该工件110运送至清洗组件400的清洗范围内；清洗组件400对工件110的清洗部位120进行清洗。
66.其中，第一方向可以是本技术附图中的x轴方向，第二方向可以是本技术附图中的z轴方向；第一传送驱动件520可以是直线电机或丝杆电机等，第二传送驱动件530可以是升降气缸或丝杆电机等。
67.当然，在一些实施例中，可将切割组件300和清洗组件400沿第一方向设置于同一方向上，使支撑平台510在第一传送驱动件520的作用下即可将工件110从切割组件300转移至清洗组件400，使整个激光加工设备的结构更加简单，成本更低。
68.在其它实施例中，当切割组件300和清洗组件400非同一方向设置时，也可以将支撑平台510设置于一个三维驱动平台上，通过三维驱动平台驱动支撑平台510移动也可实现将切割产生的工件110转移至清洗组件400内。
69.在实际使用时，将基材100上有清洗部位120（如卷料极片的涂覆层）的一层朝上装载在放卷组件200内，使放卷组件200在输送基材100的过程中，能够使基材100以清洗部位120一层朝上的方式送至切割组件300处；而切割组件300对基材100进行切割后，承载于支撑平台510上的工件110的清洗部位120恰好位于远离支撑平台510的一端，所以当支撑平台510将工件110移动至清洗组件400后，清洗组件400可直接对工件110的清洗部位120进行清洗。
70.可看出，本技术的激光加工设备，将切割组件300和清洗组件400集成在同一个设备内，可分别实现将工件110从基材100中切割出来，以及对工件110上的清洗部位120进行清洗；并且通过设置支撑平台510、第一传送驱动件520以及第二传送驱动件530，在切割组件300对基材100进行切割时，对基材100进行支撑，能够提高切割组件300切割的精度；当工件110切割完成后支撑平台510还能够及时将切割产生的工件110转移至清洗组件400进行清洗，提高了工件110加工的自动化程度，以及加工的效率。
71.进一步地，结合图2、图4和图5，传送组件500还可包括翻转平台540和翻转驱动件550。其中，翻转平台540沿支撑平台510的运动方向设置，用于转移支撑平台510上承载的工件110；翻转驱动件550与翻转平台540驱动连接，用于驱动翻转平台540带动工件110翻转，使工件110的清洗部位120一端翻转至清洗组件400的清洗范围内。
72.具体地，翻转平台540可沿支撑平台510在第一方向的运动方向设置，并位于清洗组件400的清洗范围内；当工件110在支撑平台510的作用下移动至清洗范围内后，工件110中远离支撑平台510的一端与翻转平台540接触，并使工件110转移至翻转平台540上，并脱离支撑平台510；翻转平台540在翻转驱动件550的作用下带动工件110进行翻转，使工件110远离翻转平台540的一端翻转至清洗组件400的清洗范围，清洗组件400对工件110的清洗部
位120进行清洗。其中，翻转驱动件550可以是旋转气缸或旋转电机等。
73.可理解，实际使用中，有可能将基材100上的清洗部位120（如卷料极片的涂覆层）的一层朝下装载在放卷组件200内，使得放卷组件200在输送基材100的过程中，将基材100以清洗部位120一层朝下的方式送至切割组件300处；而切割组件300对基材100进行切割后，承载在支撑平台510上的工件110的清洗部位120恰好与支撑平台510的承载面接触，使工件110的清洗部位120被支撑平台510所遮挡；因此，支撑平台510需要沿第一方向将工件110移动至翻转平台540处，并带动工件110沿第二方向运动，使工件110远离清洗部位120的一端与翻转平台540接触，将工件110从支撑平台510上转移至翻转平台540，使工件110的清洗部位120裸露出来；而翻转平台540在翻转驱动件550的作用下，实现工件110的翻转，使工件110的清洗部位120一端位于清洗组件400的清洗范围内，以便于清洗组件400对工件110进行清洗。
74.可看出，本技术的激光加工设备，通过设置翻转平台540和翻转驱动件550后，针对基材100的不同上料方式（即当基材100以清洗部位120一面朝上的方式送至切割组件300时；以及当基材100以清洗部位120一面朝下的方式送至切割组件300时），均能够实现对工件110的清洗部位120进行清洗，提高激光加工设备的兼容性，提高激光加工设备的自动化程度。
75.进一步地，结合图2、图4和图5，传送组件500还可包括第三传送驱动件560，第三传送驱动件560与翻转平台540驱动连接，至少用于驱动翻转平台540将工件110传送至清洗组件400的清洗范围内，以便于清洗组件400对工件110的清洗部位120进行清洗。
76.具体地，第三传送驱动件560沿第一方向设置，翻转平台540通过翻转驱动件550设置于第三传送驱动件560的驱动端上。当工件110从支撑平台510转移至翻转平台540后，翻转驱动件550驱动翻转平台540转动，使工件110的清洗部位120一层朝向清洗组件400一侧；第三传送驱动件560驱动翻转平台540带动翻转后的工件110沿第一方向移动至清洗组件400的清洗范围内。
77.也就是说，本技术的传送组件500，通过设置第三传送驱动件560驱动翻转平台540沿第一方向移动至清洗组件400的清洗范围内，可以使翻转平台540活动设置于清洗组件400的一侧，例如翻转平台540活动设置于清洗组件400靠近切割组件300的一侧，能够防止翻转平台540在带动工件110翻转的过程中与清洗组件400产生干涉，同时使整个激光加工设备的结构更加合理。
78.参阅图5，翻转平台540包括载物件541，载物件541用于承载工件110，载物件541与翻转驱动件550驱动连接，翻转驱动件550驱动载物件541转动，实现工件110的翻转。
79.进一步地，载物件541具有载物面，即用于承载工件110的一个表面，在载物面上设置有若干个吸附孔542用于吸附工件110。
80.具体地，当支撑平台510上的工件110在第一传送驱动件520和第二传送驱动件530的作用下与载物件541的载物面接触时，吸附孔542产生吸力对工件110进行吸附，使工件110从支撑平台510上转移至载物件541上；载物件541在翻转驱动件550的作用下带动工件110翻转，并在第三传送驱动件560的作用下，将工件110移送至清洗组件400的清洗范围内。
81.可看出，本技术的翻转平台540，通过在载物件541的载物面上设置吸附孔542，即可实现将工件110从支撑平台510转移至翻转平台540，结构简单，工件110转移效率高。
82.当然，在其它一些实施中，也可通过在载物件541上设置夹爪，实现对工件110的转移。
83.参阅图4，支撑平台510包括支撑件511，支撑件511一方面对基材100进行支撑，另一方面对切割生成的工件110进行承载；支撑件511与分别与第一传送驱动件520和第二传送驱动件530驱动连接，支撑件511在第一传送驱动件520和第二传送驱动件530的作用下实现对基材100的支撑，以及带动切割生成的工件110移动。
84.进一步地，支撑件511具有支撑面，即用于支撑基材100的一个表面，在支撑面上设置有若干个负压孔512。负压孔512一方面用于吸附基材100以及吸附切割基材100后产生的工件110，以提高切割基材100的精度，以及能够平稳地对工件110进行转移；另一方面，基材100切割过程中，负压孔512还可以及时将切割所产生的粉尘抽走，提高基材100切割的精度。
85.参阅图2，切割组件300设置于基材100的运动路径上，对运动至切割范围内的基材100进行切割，将基材100上切割出所需要的工件110。
86.进一步地，参阅图10，切割组件300包括激光切割件310和切割抽尘件320。其中，激光切割件310设置于基材100的运动路径上，用于对基材100进行切割；切割抽尘件320设置激光切割件310的切割范围，用于将切割过程中产生的粉尘及时抽走。需要说明的是，激光切割件310和切割抽尘件320的具体结构设置是现有成熟的技术，并不属于本技术的改进点，本技术仅从多种型号的激光切割件310和切割抽尘件320中选用适合的激光切割件310和切割抽尘件320即可。
87.参阅图2，清洗组件400沿工件110的运动方向设置于切割组件300的下游，用于对切割组件300所切割出的工件110的清洗部位120进行清洗。
88.进一步地，参阅图11，清洗组件400包括激光清洗件410和清洗抽尘件420。其中，激光清洗件410设置于切割组件300的下游，用于对工件110的清洗部位120进行清洗；清洗抽尘件420设置于激光清洗件410的清洗范围，用于将清洗过程中产生的粉尘及时抽走。需要说明的是，激光清洗件410和清洗抽尘件420的具体结构设置是现有成熟的技术，并不属于本技术的改进点，本技术仅从多种型号的激光清洗件410和清洗抽尘件420中选用适合的即可。
89.结合图2和图6，激光加工设备还可包括第一清洁组件600。第一清洁组件600设置于清洗组件400的下游，用于对清洗后的工件110进行清洁，把工件110在清洗过程中以及切割过程中粘附在工件110上的粉尘清除掉。
90.在本技术的第一个实施例中，第一清洁组件600沿支撑平台510的运动方向设置于清洗组件400的下游。当工件110经清洗组件400清洗后，支撑平台510继续带动该工件110运动，使工件110远离支撑平台510的一端（即工件110的清洗面）作用在第一清洁组件600上。
91.具体地，第一清洁组件600沿第一方向设置于清洁组件的下游。当支撑平台510在第一传送驱动件520的作用下，带动工件110沿第一方向移动至清洗组件400进行清洗后，支撑平台510继续在第一传送驱动件520的作用下，带动工件110沿第一方向运动，使工件110远离支撑平台510的一端作用在第一清洁组件600上，第一清洁组件600对工件110远离支撑平台510的一端的端面进行清洁。
92.在本技术的第二个实施例中，第一清洁组件600沿翻转平台540的运动方向设置于
清洗组件400的下游。当工件110经清洗组件400清洗后，翻转平台540继续带动该工件110运动，使工件110远离翻转平台540的一端（即工件110的清洗面）作用在第一清洁组件600上。
93.具体地，第一清洁组件600沿第一方向设置于清洁组件的下游。当翻转平台540在第三传送驱动件560的作用下，带动工件110沿第一方向移动至清洗组件400进行清洗后，翻转平台540继续在第三传送驱动件560的作用下，带动工件110沿第一方向运动，使工件110远离支撑平台510的一端作用在第一清洁组件600上，第一清洁组件600对工件110远离支撑平台510的一端的端面进行清洁。
94.参阅图7，第一清洁组件600包括第一清洁件（图中未标示）和第一清洁驱动件610。其中，第一清洁件沿第一方向设置于清洗组件400的下游；第一清洁驱动件610与第一清洁件驱动连接，用于驱动第一清洁件转动。
95.在本技术中，第一清洁件可以是毛刷或其它清洁工具。
96.具体地，当支撑平台510或翻转平台540带动工件110的清洗面与第一清洁件接触时，第一清洁驱动件610驱动第一清洁件转动，第一清洁件对工件110的清洗面进行清洁。
97.进一步地，第一清洁组件600还包括第一清洁壳体620，第一清洁件活动设置于第一清洁壳体620的腔体内，并且在第一清洁壳体620的下表面设置有第一开口（第一开口），第一清洁件通过第一开口与工件110的清洗面接触，使第一清洁间清洁过程中所产生的粉尘被收集在第一清洁壳体620内，防止该粉尘扩散污染设备。
98.更进一步地，第一清洁组件600还可包括第一清洁抽尘件630，第一清洁抽尘件630与第一清洁壳体620的腔体连通，用于及时将第一清洁壳体620内的粉尘抽走。
99.结合图2和图6，激光加工设备还可包括下料组件700。下料组件700设置于传送组件500的下游，用于对工件110进行下料。
100.在本技术的第一个实施例中，当支撑平台510带动工件110经清洗组件400清洗后，或者当支撑平台510带动工件110经第一清洁组件600清洁后，下料组件700对支撑平台510上的工件110进行下料。
101.在本技术的第二个实施例中，当翻转平台540带动工件110经清洗组件400清洗后，或者当翻转平台540带动工件110经第一清洁组件600清洁后，下料组件700对翻转平台540上的工件110进行下料。
102.结合图6，下料组件700包括下料转移结构710和工件110存放结构。其中，工件110存放结构用于存放加工完成的工件110；下料转移结构710活动设置于传送组件500和存放结构之间，用于将传送组件500中支撑平台510或翻转平台540上的工件110转移至工件110存放结构上。
103.进一步地，参阅图,8，下料转移结构710包括下料件711和下料驱动件712。其中，下料件711设置传送组件500的下游，下料驱动件712与下料件711驱动连接，用于驱动下料件711将传送组件500中支撑平台510或翻转平台540上的工件110转移至工件110存放结构上。
104.在本技术的实施例中，下料件711可以是真空吸附装置；下料驱动件712可以是二维运动平台或三维运动平台。需要说明的是，下料件711和下料驱动件712的具体结构设置是现有成熟的技术，并不属于本技术的改进点，本技术仅从多种型号的下料件711和下料驱动件712中选用适合的即可。
105.参阅图7，工件110存放结构包括有ng料框721以及至少一个成品料框722。其中，
ng料框721用于装载不良品工件110，成品料框722用于装置良品工件110。
106.可理解，在实际使用时，清洗组件400中一般会带有检测结构，用于对工件110进行定位检测，以便于对工件110的清洗部位120进行精准清洗，所以清洗组件400在对工件110进行清洗前，可通过检测结构对工件110进行判断，以确认工件110是否为良品还是不良品，下料组件700根据该检测结构的检测信息，将工件110下料至对应的料框内。
107.也就是说，本技术的激光加工设备，通过在传送组件500的下游设置下料组件700，能够实现对加工完成的工件110进行下料，提高激光加工设备的自动化程度，以及提高工件110的加工效率。
108.结合图2和图6，激光加工设备还可包括第二清洁组件800。第二清洁组件800设置于第一清洁组件600的下游，用于对清洗后的工件110进行清洁，把工件110在清洗过程中以及切割过程中粘附在工件110上的粉尘清除掉。
109.具体地，当工件110从传送组件500中支撑平台510或翻转平台540上转移至下料转移结构710后，工件110原本与支撑平台510或翻转平台540接触的一端（即没有被第一清洁组件600所清洁的另一端）会裸露出来，下料转移结构710带动工件110移动，使工件110没有被第一清洁组件600所清洁的另一端作用在第二清洁组件800上，第二清洁组件800对其进行清洁，实现对工件110的完全清洁。
110.参阅图7，第二清洁组件800包括第二清洁件810和第二清洁驱动件820。其中，第二清洁件810设置于第一清洁组件600的下游；第二清洁驱动件820与第二清洁件810驱动连接，用于驱动第二清洁件810转动。
111.在本技术中，第二清洁件810可以是毛刷或其它清洁工具。
112.具体地，当下料转移结构710带动工件110移动，并使工件110中远离下料转移结构710的一端与第二清洁件810接触时，第二清洁驱动件820驱动第二清洁件810转动，第二清洁件810对工件110中与清洗面相对的另一面进行清洁。
113.进一步地，第二清洁组件800还包括第二清洁壳体830，第二清洁件810活动设置于第二清洁壳体830的腔体内，并且在第二清洁壳体830的上表面设置有第二开口840，第二清洁件810通过第二开口840与工件110接触，使第二清洁间清洁过程中所产生的粉尘被收集在第二清洁壳体830内，防止该粉尘扩散污染设备。
114.更进一步地，第二清洁组件800还可包括第二清洁抽尘件850，第二清洁抽尘件850与第二清洁壳体830的腔体连通，用于及时将第二清洁壳体830内的粉尘抽走。
115.参阅图2，激光加工设备还包括工件上料组件900。工件上料组件900沿着传送组件500的运动方向设置于清洗组件400的上游，用于将工件110上料至传送组件500上，传送组件500带动工件110移动至清洗组件400进行清洗。
116.可理解，本技术的激光加工设备，通过将切割组件300和清洗组件400集成在同一台设备上，相对于现有的激光加工设备只能对工件110进行切割而不能清洗来说，提高了激光加工设备的自动化程度，降低了工件110加工的成本。但是，为了进一步提高本技术的激光加工设备的兼容性，同时降低一些工厂对工件110加工的成本，针对一些工厂中已经有的一些现有激光加工设备来说，可以将现有的激光加工设备切割基材100所产生的工件110装载本技术的工件上料组件900上，以利用本技术的激光加工设备中的清洗组件400对现有的激光加工设备所产生的工件110进行清洗。
117.参阅图9，工件上料组件900包括上料料框910和上料推动件920。其中，上料料框910沿翻转平台540的运动方向设置，上料料框910用于装载外部设备所切割的工件110；上料推动件920活动设置于上料料框910内，用于推动上料料框910内装载的工件110朝靠近翻转平台540的方向移动，使工件110能够被翻转平台540所取料。
118.需要说明的是，工件110从工件上料组件900转移至翻转平台540的方式与工件110从支撑平台510转移至翻转平台540的方式一样，在此不再赘述。
119.参阅图2，激光加工设备还包括收卷组件1000。收卷组件1000沿基材100的运动方向设置于切割组件300的下游，并与放卷组件200相配合带动基材100运动，用于对切割后的基材100进行收集。
120.具体地，当放卷组件200将基材100输送至切割组件300的切割区域后，切割组件300对基材100进行切割，切割所产生的工件110镜传送组件500传送至清洗组件400进行清洗，切割后的基材100继续在放卷组件200和收卷组件1000的作用下移动至收卷组件1000处，收卷组件1000对切割后基材100进行收集。
121.需要说明的是，本技术的放卷组件200和收卷组件1000的具体结构设置是现有成熟的技术，并不属于本技术的改进点，本技术仅从多种型号的放卷组件200和收卷组件1000中选用适合的即可。
122.以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在一些申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在一些申请的保护范围之内。