用于加工操作的质量评估的方法和装置与流程

文档序号:33507416发布日期:2023-03-18 04:53阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种用于评估加工操作的质量的方法,其中沿着加工轨迹(x)以特定加工参数(p
i
(x))加工工件(w),其中通过至少一个传感器(2)测量沿着所述加工轨迹(x)的加工操作的加工结果(r(x))并且记录至少一个传感器信号(s
j
(x)),并且基于至少一个传感器信号(s
j
(x))确定至少一个质量参数(q
k
(x)),并且将所述至少一个质量参数(q
k
(x))与质量参数阈值(q
k,o
(x)、q
k,u
(x))进行比较以便评估加工操作的加工结果(r(x))的质量,其特征在于,在加工操作的质量评估期间,自动地考虑在沿着所述加工轨迹(x)加工所述工件(w)期间加工参数从加工参数的目标值(p
i,soll
(x))进行的改变(δp
i
(x)),代替所述质量参数阈值(q
k,o
(x)、q
k,u
(x)),确定与所述加工参数的改变(δp
i
(x))适配的质量参数阈值(q
k,o
(x)、q
k,u
(x)),并且将用于评估沿着所述加工轨迹(x)的加工操作的加工结果(r(x))的质量的所述至少一个质量参数(q
k
(x))与所述适配的质量参数阈值(q
k,o
(x)、q
k,u
(x))进行比较。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在沿着所述加工轨迹(x)加工所述工件(w)期间通过将传送的加工参数的实际值(p
i/ist
(x))和传送的加工参数的目标值(p
i/soll
(x))进行比较从目标值确定所述加工参数进行的改变(δp
i
(x))。3.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,在沿着所述加工轨迹(x)加工所述工件(w)期间记录加工参数从加工参数的目标值(p
i/soll
(x))和/或传送的加工参数的实际值(p
i/ist
(x))和/或传送的加工参数的目标值(p
i/soll
(x))进行的改变(δp
i
(x)),并且随后在沿着所述加工轨迹(x)的加工操作的质量的评估中用于自动考虑。4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法,其特征在于,从用于特定加工参数(p
i
(x))的存储质量参数阈值(q
k,o,g
(x)、q
k,u,g
(x))确定与所述加工参数的改变(δp
i
(x))适配的质量参数阈值(q

k,o
(x)、q

k,u
(x))。5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,从用于特定加工参数(p
i
(x))的测试加工操作确定所述存储质量参数阈值(q
k,o,g
(x)、q
k,u,g
(x))。6.根据权利要求4或5所述的方法,其特征在于,通过用于特定加工参数(p
i
(x))的存储质量参数阈值(q
k,o,g
(x)、q
k,u,g
(x))的内插来确定与所述加工参数的改变(δp
i
(x))适配的质量参数阈值(q

k,o
(x)、q

k,u
(x))。7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法,其特征在于,在从至少一个传感器信号(s
j
(x))确定至少一个质量参数(q
k
(x))时,考虑至少一个加工参数的改变(δp
i
(x))。8.根据权利要求1至7中任一项所述的方法,其特征在于,在加工操作的质量评估中考虑附加的环境参数(up
i
、up
i
(x)),例如工件温度、环境温度、空气湿度等。9.根据权利要求1至8中任一项所述的方法,其特征在于,可以借助于工件(w)非破坏性测量方法、例如利用作为所述至少一个传感器(2)的光学传感器(3)、尤其是激光扫描器、相机(4)等、x射线传感器(5)和/或温度传感器(6)来测量沿着所述加工轨迹(x)的加工结果r(x),并且记录至少一个传感器信号(s
j
(x))。10.根据权利要求1至9中任一项所述的方法,其特征在于,借助于破坏所述工件(w)的测量方法,例如通过在沿着所述加工轨迹(x)的各点处制造通过所述工件(w)的切口并且使用至少一个传感器(2)拍摄所述切口的表面的图像来测量沿着所述加工轨迹(x)的加工结果r(x),并且记录至少一个传感器信号(s
j
(x))。11.根据权利要求1至10中任一项所述的方法,其特征在于,在所述工件(w)的加工期间用至少一个传感器(2)测量沿着所述加工轨迹(
×
)的加工结果r(x),所述加工轨迹(
×
)的
测量的速度优选地对应于加工速度。12.根据权利要求1至10中任一项所述的方法,其特征在于,在完成所述工件(w)的加工之后用所述至少一个传感器(2)测量沿着所述加工轨迹(x)的加工结果r(x),其中所述加工轨迹(x)的测量的速度优选大于加工速度。13.根据权利要求1至12中任一项所述的方法,其特征在于,如果至少一个质量参数(q
k
(x))超过质量参数阈值(q
k,o
(x)、q
k,u
(x))或适配的质量参数阈值(q

k,o
(x)、q

k,u
(x)),则输出警告和/或存储超过。14.根据权利要求1至13中任一项所述的方法,其特征在于,在焊缝作为加工轨迹(x)的情况下,考虑焊接过程的加工参数(p
i
(x)):焊接电流(i(x))、焊接电压(u(x))、焊丝(7)的输送速度(v
d
(x))、焊炬(8)相对于所述工件(w)的安装角(α(x))、焊炬(8)相对于所述工件(w)的相对位置和/或焊接速度(v
s
(x))。15.一种用于评估沿着加工轨迹(x)以特定加工参数(p
i
(x))进行的工件(w)的加工操作的质量的装置(1),其设计成执行根据权利要求1至14中任一项所述的方法。

技术总结
本发明涉及一种用于评估加工操作的质量的方法和装置,其中沿着加工轨迹(X)以特定加工参数(P


技术研发人员:赫尔穆特
受保护的技术使用者:弗罗纽斯国际有限公司
技术研发日:2021.12.21
技术公布日:2023/3/17
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