激光喷锡球设备的制作方法

激光喷锡球设备
【技术领域】
1.本实用新型涉及气流传感器焊线技术领域，尤其涉及一种激光喷锡球设备。


背景技术：

2.市面上对气流传感器的焊线，在气流传感器的焊点与电子线放在一起时，工作人员手持点锡机将电子线与焊点焊在一起，在工作较长时间后，工作人员则会出现疲劳工作情形，容易因误碰电子线而使电子线与焊点错位，在焊接时对焊点造成损伤的同时也未实现和焊点与电子线的焊接，导致焊线效率下降，不利于提升焊线良率。
3.因此，现有技术存在不足，需要改进。


技术实现要素：

4.为克服上述的技术问题，本实用新型提供了一种激光喷锡球设备。
5.本实用新型解决技术问题的方案是提供一种激光喷锡球设备，包括置锡球管口、旋转送料盘、吹气管口、激光发射部及锡球留置部，所述吹气管口设置在部分旋转送料盘的上部并与旋转送料盘连通，所述置锡球管口设置在部分旋转送料盘上部并与旋转送料盘连通，所述锡球留置部包括锡球留置口及激光透过块，所述锡球留置口设置在旋转送料盘的侧下方，所述锡球留置口分别与激光透过块即将旋转送料盘管路连通。
6.优选地，所述激光发射部所处的位置与激光透过块所处的位置相对应。
7.优选地，在所述激光透过块上开设有通孔，所述通孔与锡球留置口连通，所述激光发射部发出的激光透过通孔发射至所述锡球留置口的开口处。
8.优选地，所述锡球留置部固定连接在旋转送料盘的一端。
9.优选地，所述激光喷锡球设备还包括压线部，所述压线部设置在锡球留置部的下方。
10.优选地，所述压线部包括竖直运动机构、固定件及第一压线件及第二压线件，所述固定件一端与竖直运动机构连接，另一端与第一压线件连接，所述第二压线件连接在第一压线件远离固定件的一端，所述第一压线件及第二压线件均呈倒v形且开口尺寸与电子线的直径相匹配，所述第二压线件向下凸出于第一压线件。
11.优选地，所述锡球留置口的开口处的尺寸小于锡球的尺寸。
12.优选地，所述激光喷锡球设备还包括光纤传感器组及控制部，所述旋转送料盘包括分料旋转盘及底盘，所述分料旋转盘连接在底盘上且可被带动相对底盘转动，在所述分料旋转盘上开设有若干分料口及与分料口数目相对应的第一透光口，所述分料口均匀设置在以分料旋转盘的圆心为圆心的同心圆上，所述第一透光口均匀设置在以分料旋转盘的圆心为圆心的同心圆上且每一组第一透光口、分料口及分料旋转盘的圆心位于同一条线上，在所述底盘上开设有一与第一透光口相对应的第二透光口，所述光纤传感器组设置在底盘的第二透光口处及与第二透光口相对应的分料旋转盘处，所述控制部分别与光纤传感器及旋转送料盘电性连接，所述光纤传感器组在分料旋转盘转动时通过第一透光口与第二透光
口在竖直方向重合时实现光线接收给控制部发送停止信号，控制部即控制旋转送料盘停止转动并在停止转动0.5-2秒时控制旋转送料盘转动实现旋转送料盘的步进转动。
13.优选地，在所述第一透光口与第二透光口在竖直方向重合时，所述旋转送料盘与锡球留置部导通，锡球从旋转送料盘处运动至锡球留置部处。
14.相对于现有技术，本实用新型的具有如下优点：
15.在气流传感器的焊点与电子线对位放在一起后，激光发射部将锡球融化至焊点处于电子线实现焊接，无需工作人员手持点锡机设备进行焊线，避免了因碰触电子线而导致异位情形的产生，有利于确保焊线质量，提升焊线良率，同时机械化作业有利于提升焊线效率，利于扩大企业生产规模。
【附图说明】
16.图1是本实用新型提供的一种气流传感器的焊线系统的立体结构示意图。
17.图2是本实用新型提供的一种气流传感器的焊线系统的供料机构的爆炸结构示意图。
18.图3是本实用新型提供的一种气流传感器的焊线系统的气流传感器的焊线装置的立体结构示意图。
19.图4是本实用新型提供的一种气流传感器的激光喷锡球设备的爆炸结构示意图。
20.图5是本实用新型的旋转送料盘、光纤传感器组及锡球留置部的立体结构示意图。
21.图6是本实用新型的旋转送料盘、部分光纤传感器组及锡球留置部的立体结构示意图。
22.图7是本实用新型的部分机架及理线切线设备的立体结构示意图。
23.图8是图7中a处的放大图。
24.附图标记说明：
25.1、气流传感器的焊线系统；2、气流传感器的焊线装置；3、传送机构；4、供料机构；5、固定板；6、定位板；7、定位件；8、抵持气缸；9、气流传感器载具；10、通过孔；11、卡口；12、凸块；13、机架；14、激光喷锡球设备；15、理线切线设备；16、承载运送部；17、供线部；18、夹持传送设备；19、置锡球管口；20、旋转送料盘；21、吹气管口；22、激光发射部；23、锡球留置部；24、锡球留置口；25、激光透过块；26、通孔；27、透明件；28、压线部；29、竖直运动机构；30、固定件；31、第一压线件；32、第二压线件；33、光纤传感器组；34、分料旋转盘；35、底盘；36、分料口；37、第一透光口；38、第二透光口；39、压力传感器；40、第一电子线夹持部；41、切线回收部；42、第二电子线夹持部；43、松香池；44、锡膏池；45、电子线顺线管；46、第一切刀组；47、第二切刀组；48、第三切刀组；49、第一夹子；50、第二夹子；51、抵持部；52、回收机构；53、吹风部。
【具体实施方式】
26.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
27.请参阅图1-8，本实用新型提供一种气流传感器的焊线系统1，用于对气流传感器
以流水线的形式对不同焊点进行焊线作业，包括气流传感器的焊线装置2、传送机构3及供料机构4，气流传感器的焊线装置2至少设置有两个，气流传感器的焊线装置2间隔设置，传送机构3设置在气流传感器的焊线装置2之间并依次与气流传感器的焊线装置2连接，供料机构4设置在初始进行焊线作业的气流传感器的焊线装置2处。
28.进一步地，供料机构4包括固定板5、两定位板6、两定位件7、两抵持气缸8及上述的气流传感器载具9，两定位板6固定设置在固定板5的一面上，两定位件7分别固定设置在两所述定位板6上，在固定板5的延长方向上，定位板6、定位件7及固定板5所组成的截面的形状、大小与气流传感器载具9一方向的形状、大小相匹配，具体为与气流传感器载具9的长边及宽边所组成的形状、大小相匹配，以便于在气流传感器载具9在放置的同时也不会随意晃动，有利于降低气流传感器脱出的可能性及降低后续气流传感器载具9在被转移时放偏的可能性，利于后续的精准焊线。在定位板6的底部开设有一通过孔10，抵持气缸8固定设置在定位板6的外侧，抵持气缸8通过通过孔10对位于盛料盒内的气流传感器载具9进行抵持，气流传感器载具9用于给气流传感器提供相对固定的场所。通过抵持气缸8对气流传感器载具9进行抵持或解除对其的抵持状态，实现了保持气流传感器载具9处于相对固定状态以便稳定存放及实现了气流传感器载具9的自由下降至取出使用。
29.其中，供料机构4用于用于提供气流传感器载具9及位于气流传感器载具9上的气流传感器，以便后续焊线、转运的稳定进行；初始的气流传感器的焊线装置2对供料机构4所提供的气流传感器进行焊线作业后，传送机构3即会将一处焊点完成焊线作业的气流传感器转移至下一气流传感器的焊线装置2进行第二处位置的焊线作业，直至完成全部焊点位置的焊线。通过多台气流传感器的焊线装置2对气流传感器进行焊线作业，相较于工作人员手动进行焊线，可更长时间地进行焊线，同时还不易出现焊线疲劳，有利于提升焊线质量及焊线效率，降低不良产品的产生。
30.进一步地，在气流传感器载具9近两定位板6的两侧开设有卡口11，在抵持气缸8的动力部处设置有与卡口11相匹配的凸块12，抵持气缸8在工作时通过凸块12卡入卡口11实现托载相对固定住气流传感器载具9、通过解除卡入卡口11实现将气流传感器载具9放出。卡口11与凸块12的设置，有利于避免气流传感器载具9在被抵持气缸8抵持期间相对抵持气缸8出现下滑的情形，有利于增加气流传感器载具9被抵持时连接的稳固程度。
31.进一步地，气流传感器的焊线装置2包括机架13、激光喷锡球设备14、理线切线设备15、承载运送部16、供线部17及夹持传送设备18，激光喷锡球设备14、理线切线设备15、承载传送部、供线部17及夹持传送设备18均设置在机架13上，供线部17用于提供电子线给理线切线设备15，理线切线设备15用于将电子线理直并切割为预先设定的长度尺寸，夹持传送设备18用于将电子线移至激光喷锡球设备14处，承载运送部16用于将供料机构4处的气流传感器移至激光喷锡球设备14处，激光喷锡球设备14用于将电子线焊至气流传感器的焊点处以完成气流传感器的焊线作业。在焊线的过程中无需工作人员参与，自动化程度较高，有利于提升焊线效率，同时机器作业，避免了出现疲劳焊线工作的情形，降低了次品的产生，提升了产品良率。
32.进一步地，激光喷锡球设备14包括置锡球管口19、旋转送料盘20、吹气管口21、激光发射部22、锡球留置部23及控制部(图未示)，吹气管口21设置在部分旋转送料盘20的上部并与旋转送料盘20连通，置锡球管口19设置在部分旋转送料盘20上部并与旋转送料盘20
连通，锡球留置部23固定连接在旋转送料盘20的一端，锡球留置部23包括锡球留置口24及激光透过块25，锡球留置口24设置在旋转送料盘20的侧下方，锡球留置口24分别与激光透过块25即将旋转送料盘20管路连通，其中，激光发射部22所处的位置与激光透过块25所处的位置相对应以便激光照射至置锡球管口19处的锡球上，控制部分别与旋转送料盘20、激光发射部22电性连接。其中，置锡球管口19用于锡球的置入至旋转送料盘20中，旋转送料盘20在转动时将锡球送至锡球留置部23处，吹气管口21用于与外界供风机构连接以提供风给旋转送料盘20进而使锡球更顺利地置入至旋转送料盘20中，激光发射部22用于对位于锡球留置部23处的锡球进行热熔并在风的吹动下将锡球吹至焊点处进行焊线，无需工作人员手持点锡机设备进行焊线作业，避免因误碰电子线而导致焊点与电子线出现异位的情形，有利于确保焊线质量，提升焊线良率。
33.进一步地，在激光透过块25上开设有通孔26，通孔26与锡球留置口24连通，激光发射部22发出的激光透过通孔26发射至所述锡球留置口24的开口处。通孔26的设置给激光的通过提供便利。
34.优选地，锡球留置口24的开口处的尺寸小于锡球的尺寸，如此，进入锡球留置口24开口处的锡球不会在未被热熔的情况下脱出，有利于保证正常焊线。
35.进一步优选，锡球留置部23还包括透明件27，透明件27连接在激光透过块25远离锡球留置口24的一端且覆盖住所述通孔26。透明件27的设置既能满足激光的透过，也能有效防止水渍、污渍通过通孔26进入锡球留置部23内部。
36.进一步地，激光喷锡球设备14还包括压线部28，压线部28设置在锡球留置部23的下方，压线部28用于对位于气流传感器载具9与气流传感器的焊点相对应的电子线进行按压，使电子线与焊点更接近利于焊线及降低电子线一部分所处的高度，以降低后续移至的电子线与前一批电子线发生接触的概率。压线部28包括竖直运动机构29、固定件30、第一压线件31及第二压线件32，固定件30一端与竖直运动机构29连接，另一端与第一压线件31连接，第二压线件32连接在第一压线件31远离固定件30的一端，第一压线件31及第二压线件32均呈倒v形且开口尺寸与电子线的直径相匹配，第二压线件32向下凸出于第一压线件31。其中第一压线件31用于将电子线靠近焊点的部分进一步靠近焊点，第二压线件32用于将电子线一部分折弯以降低高度，倒v形的第一压线件31及第二压线件32有利于对电子线进行压下及归至倒v形的底部利于梳理。
37.进一步地，激光喷锡球设备14还包括光纤传感器组33，旋转送料盘20包括分料旋转盘34及底盘35，分料旋转盘34连接在底盘35上且可被带动相对底盘35转动，在分料旋转盘34上开设有若干分料口36及与分料口36数目相对应的第一透光口37，分料口36均匀设置在以分料旋转盘34的圆心为圆心的同心圆上，第一透光口37均匀设置在以分料旋转盘34的圆心为圆心的同心圆上且每一组第一透光口37、分料口36及分料旋转盘34的圆心位于同一条线上，在底盘35上开设有一与第一透光口37相对应的第二透光口38，光纤传感器组33设置在底盘35的第二透光口38处及与第二透光口38相对应的分料旋转盘34处，控制部与光纤传感器组33电性连接。光纤传感器组33在分料旋转盘34转动时通过第一透光口37与第二透光口38在竖直方向重合时实现光线接收给控制部发送停止信号，控制部即控制旋转送料盘20停止转动并在停止转动0.5-2秒时控制旋转送料盘20转动实现旋转送料盘20的步进转动。其中，在第一透光口37与第二透光口38在竖直方向重合时，旋转送料盘20与锡球留置部
23导通，可以理解，锡球从旋转送料盘20处运动至锡球留置部23处，即在旋转送料盘20停止时，锡球进入锡球留置口24处，控制部控制激光发射部22工作，在0.5-2秒后控制部控制旋转送料盘20工作。
38.进一步地，激光喷锡球设备14还包括压力传感器39，压力传感器39设置在旋转送料盘20处且与控制部电性连接，压力传感器39用于对锡球留置口24处的压力进行检测并发送压力信号给控制部，控制部内设置有压力阈值，控制部将接收的压力信号转换成压力数值并与压力阈值进行比较，在压力数值大于压力阈值时，所述控制部控制激光发射部22工作，即在锡球封堵锡球留置口24处时，会使得该处的压力数值增大，通过采用压力检测的方式来确认锡球是否有在锡球留置口24处，避免了激光发射部22提前工作而导致浪费电源情形的产生。
39.进一步地，理线切线设备15包括第一电子线夹持部40、切线回收部41、第二电子线夹持部42、松香池43及锡膏池44，切线回收部41设置在第一电子线夹持部40及第二电子线夹持部42之间，第一电子线夹持部40、切线回收部41及第二电子线夹持部42分别设置在机架13上，松香池43及锡膏池44设置在第一电子线夹持部40的下方的机架13上。第一电子线夹持部40用于将电子线从供线部17处夹持拉出，第二电子线夹持部42用于夹持电子线以及对切断后的电子线进行夹持，切线回收部41用于将电子线切断、剥下部分外皮及对切断后的电子线进行剥下部分外皮作业，避免了由工作人员手动剥外皮作业时将电子线折弯的可能性，利于后续电子线与焊点的准确对位，松香池43内盛有松香，锡膏池44内盛有锡膏，第一电子线夹持部40还用于将剥外皮一端的电子线依次置入松香池43及锡膏池44内蘸取松香及锡膏。
40.进一步地，在第一电子线夹持部40靠近切线回收部41的一端设置有电子线顺线管45，电子线顺线管45的直径与电子线的直径相匹配，位于第一电子线夹持部40处的电子线从电子线顺线管45的一端穿入，另一端传出，电子线顺线管45用于将电子线进行梳理使出去的电子线呈理直状态，电子线顺线管45的设置有效解决了电子线从供线部17处被拉出后出现弯折的问题，有利于后续的焊线作业。优选地，电子线顺线管45设置的个数为1-6，具体可根据实际进行设置，有利于提升焊线的工作率。
41.进一步地，切线回收部41包括相对设置的第一切刀组46、第二切刀组47及第三切刀组48，第二切刀组47设置在第一切刀组46及第三切刀组48之间，其中第一切刀组46及第三切刀组48用于将电子线进行剥外皮，第二切刀组47用于将电子线切断，第二切刀组47为平口切刀，第一切刀组46及第三切刀组48为v口切刀。第一切刀组46、第二切刀组47及第三切刀组48的设置，丰富的切线回收部41的功能，利于满足人们的需求。
42.进一步地，第二电子线夹持部42包括第一夹子49、第二夹子50与抵持部51，第一夹子49与第二夹子50分别与机架13枢接，第二夹子50位于第一夹子49的正上方且第一夹子49与第二夹子50远离切线回收部41的一端呈角形结构，抵持部51的一端位于角形结构处并通过对角形结构的抵持及解除对角形结构的抵持实现第一夹子49与第二夹子50对电子线的夹持及解除对电子线的夹持。第一夹子49、第二夹子50与抵持部51的设置使得第一夹子49与第二夹子50仅具备夹持功能，不会发生位移，也即不会与切线回收部41发生接触或碰撞，降低了运动的复杂性，降低了机构出错的可能性，提升了零部件的使用寿命。
43.进一步地，切线回收部41还包括回收机构52及吹风部53，回收机构52设置在位于
下方的第一切刀组46与第二切刀组47之间及第二切刀组47与第三切刀组48之间并与位于下方的第一切刀组46、第二切刀组47及第三切刀组48固定连接，吹风部53设置在位于上方的第一切刀组46与第二切刀组47之间及第二切刀组47与第三切刀组48之间并与位于上方的第一切刀组46、第二切刀组47及第三切刀组48固定连接，回收机构52用于将切除后的电子线的外皮的回收，吹风部53用于提供向下方向的吹力以将切除后的电子线的外皮吹至回收机构52内。回收机构52的设置，使得电子线的外皮在被剥下后进入回收机构52内实现容留回收，避免了外皮四处移动污染理线切线设备15内部环境的同时，也避免了对理线切线设备15内部造成卡阻，有利于维持设备良好的作业环境，也利于确保理线切线设备15顺利进行裁线作业，降低因随意散落的外皮造成卡阻而导致部分结构损坏或报废，降低了成本支出；吹风部53的设置，使得剥下的外皮顺利、快速地从第一切刀组46及第三切刀组48处进入回收机构52中，有利于后续切线时不会被留在第一切刀组46及第三切刀组48处的外皮影响切线质量。
44.相对于现有技术，本实用新型的具有如下优点：
45.在气流传感器的焊点与电子线对位放在一起后，激光发射部将锡球融化至焊点处于电子线实现焊接，无需工作人员手持点锡机设备进行焊线，避免了因碰触电子线而导致异位情形的产生，有利于确保焊线质量，提升焊线良率，同时机械化作业有利于提升焊线效率，利于扩大企业生产规模。
46.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含在本实用新型的专利保护范围内。