一种高精度激光微孔加工设备的制作方法

文档序号:33514554发布日期:2023-03-22 05:44阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种高精度激光微孔加工设备,包括机箱(1)以及固定连接在所述机箱(1)底部四角处的支撑腿(2),其特征在于:所述机箱(1)的顶部固定连接有工作台(3),所述工作台(3)顶部一端的两侧对称固定连接有支撑柱(4),所述支撑柱(4)的顶部固定连接有固定板(5),所述固定板(5)的底部均匀固定连接有微孔扫描仪(6),所述机箱(1)顶部另一端的两侧对称固定连接有支架(7),所述支架(7)的顶部固定连接有固定座(8),所述机箱(1)前端面的两侧均通过铰链铰接有箱门(10),所述箱门(10)的表面固定连接有把手(11)。2.根据权利要求1所述的一种高精度激光微孔加工设备,其特征在于:所述固定座(8)的底部安装有加工板(12),且所述加工板(12)的底部固定连接在机箱(1)的顶部,所述加工板(12)的一侧固定连接有送料板(13),所述送料板(13)内部的两侧对称开设有滑槽(14),所述滑槽(14)的内部滑动连接有滑块(15),所述滑块(15)的一侧固定连接有电动推杆(16),所述电动推杆(16)的另一端固定连接有连接块(17),所述连接块(17)的一侧固定连接有推板(9),所述滑块(15)一侧的顶部固定连接有定位板(18),所述定位板(18)的内部固定连接有压力传感器(19),所述送料板(13)的底部安装有发光板(20),且所述发光板(20)的底部固定连接在机箱(1)的顶部。3.根据权利要求2所述的一种高精度激光微孔加工设备,其特征在于:所述送料板(13)的两侧对称设置有移动座(25),且所述移动座(25)的底部固定连接在机箱(1)的顶部,所述机箱(1)的顶部通过机座固定连接有电机(21),所述电机(21)的输出端固定连接有主动轮(22),所述主动轮(22)的表面摩擦连接有传动带(23),所述传动带(23)另一侧的内壁面摩擦连接有从动轮(24),所述主动轮(22)和从动轮(24)的一端均固定连接有螺纹杆(26),所述螺纹杆(26)的表面螺纹连接有螺纹块(27)。4.根据权利要求3所述的一种高精度激光微孔加工设备,其特征在于:所述固定座(8)的一侧固定连接有第一气缸(28),所述固定座(8)的内部开设有限位槽(30),所述限位槽(30)的内壁面滑动连接有限位块(31),所述限位块(31)的内部开设导向槽(32),所述导向槽(32)的内壁面滑动连接有导向杆(33),所述限位块(31)的一侧固定连接有移动块(34),所述固定座(8)内部开设的滑动槽内滑动连接有支撑板(37),所述移动块(34)的内部开设有通槽(36),所述通槽(36)的内壁面滑动连接有限位杆(35)。5.根据权利要求4所述的一种高精度激光微孔加工设备,其特征在于:所述移动块(34)的一端固定连接有第二气缸(29),所述第二气缸(29)的顶端固定连接有支撑板(37),所述支撑板(37)的底部固定连接有伸缩杆(38),所述伸缩杆(38)的底端固定连接有定位座(39),所述定位座(39)的底部固定连接有激光加工机(40),所述第二气缸(29)机身的另一侧固定安装有定位条(41)。6.根据权利要求5所述的一种高精度激光微孔加工设备,其特征在于:所述送料板(13)为透光板体,两个所述螺纹杆(26)的两端均通过轴承转动连接在所述移动座(25)的内壁面,所述螺纹块(27)的表面滑动连接在移动座(25)内部开设的移动槽内。7.根据权利要求4所述的一种高精度激光微孔加工设备,其特征在于:所述限位块(31)的一侧通过连接杆固定连接在所述第一气缸(28)的输出端,所述导向杆(33)的两端固定连接在限位槽(30)的内壁面,所述限位杆(35)的两端固定连接在固定座(8)的内部。8.根据权利要求5的所述的一种高精度激光微孔加工设备,其特征在于:所述定位座(39)的内部开设有与定位条(41)相配适的槽孔,且所述定位座(39)通过槽孔滑动连接在所
述定位条(41)的外端面。

技术总结
本实用新型公开了一种高精度激光微孔加工设备,包括机箱以及固定连接在所述机箱底部四角处的支撑腿,所述机箱的顶部固定连接有工作台,所述工作台顶部一端的两侧对称固定连接有支撑柱,所述支撑柱的顶部固定连接有固定板,所述固定板的底部均匀固定连接有微孔扫描仪。本实用新型所述的一种高精度激光微孔加工设备,通过推板与定位板之间的挤压力能够精确控制夹紧力度,再由送料板顶部的微孔扫描仪对穿过微孔光束的位置进行检测和采集,并通过控制器进行记录,从而确定微孔的精确位置,通过激光加工机对产品内部的微孔进行高精度的加工处理,实现了精度控制,保证了加工精度,提高产品的良率。产品的良率。产品的良率。


技术研发人员:王荣 王华杰
受保护的技术使用者:苏州光韵达光电科技有限公司
技术研发日:2022.06.28
技术公布日:2023/3/21
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