激光加工方法及激光加工装置与流程

技术特征：

1.一种激光加工方法，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，

5.根据权利要求1～4中任一项所述的激光加工方法，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的激光加工方法，其特征在于，

7.根据权利要求5所述的激光加工方法，其特征在于，

8.根据权利要求1～4中任一项所述的激光加工方法，其特征在于，

9.根据权利要求2所述的激光加工方法，其特征在于，

10.根据权利要求8所述的激光加工方法，其特征在于，

11.根据权利要求10所述的激光加工方法，其特征在于，

12.一种激光加工方法，其特征在于，

13.一种激光加工装置，其特征在于，

14.根据权利要求13所述的激光加工装置，其特征在于，

15.根据权利要求13或14所述的激光加工装置，其特征在于，

16.根据权利要求13或14所述的激光加工装置，其特征在于，

17.根据权利要求14所述的激光加工装置，其特征在于，

18.根据权利要求13或14所述的激光加工装置，其特征在于，

技术总结
本发明提供能够在基材的表面形成多个微细的槽的激光加工方法及激光加工装置。本发明的激光加工方法及激光加工装置从相互分离地配置的多个激光出射端分别向空间中出射脉冲状的激光，使多束所述激光入射到聚光光学系统，所述聚光光学系统将分离间隔缩小成多束所述激光在被加工面相互不相交的程度，将从所述聚光光学系统出射的多束所述激光照射到所述被加工面，在第一方向上相互分离地形成产生烧蚀的多个聚光点，使所述聚光光学系统和所述被加工面沿着所述被加工面且在与所述第一方向正交的第二方向上相对移动，在所述被加工面上同时形成多个槽。

技术研发人员：千贺岳人
受保护的技术使用者：优志旺电机株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15