一种半导体加工用自动切筋设备的制作方法

文档序号:35384442发布日期:2023-09-09 12:05阅读:33来源:国知局
一种半导体加工用自动切筋设备的制作方法

本发明涉及切筋设备,特别涉及一种半导体加工用自动切筋设备。


背景技术:

1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,在半导体加工过程中需要对其进行切筋处理,此时就需要使用到切筋设备。

2、在半导体切筋设备上一般都会安装用于工作人员防护的防护板,但是部分工作人员安全意识淡薄,在半导体切筋加工过程中不关闭防护板,此时就容易发生安全事故,同时在半导体切筋过程中切刀容易发烫,此时影响切刀的使用寿命。


技术实现思路

1、有鉴于此,本发明提供一种半导体加工用自动切筋设备,其具有安全部分,通过安全部分的设置,因门板后端面焊接有第一辅助块和第二辅助块,第一辅助块和第二辅助块均为矩形块状结构;第一辅助块和第二辅助块的顶端面与第一安装座的底端面平齐,第一辅助块和第二辅助块之间的间距与第一安装座的宽度相等,当门板关闭时第一辅助块和第二辅助块之间的间距与第一安装座位置对正,此时第一安装座可上下移动,那么当工作人员不关闭门板时,通过第二辅助块的阻挡第一安装座无法向下移动,此时提高了零件加工时的安全性;

2、还具有切筋部分,通过切筋部分的设置,在切筋过程中能够实现切刀的辅助降温,保证了切刀的使用寿命。

3、本发明一种半导体加工用自动切筋设备的目的与功效,由以下具体技术手段所达成:

4、本发明提供了一种半导体加工用自动切筋设备,具体包括:底座、切筋部分、降温部分、安全部分;所述底座固定在工作台上;所述切筋部分由滑动杆、连接块、液压伸缩杆、第一安装座、切刀、通孔和辅助杆组成,滑动杆共设有两根,两根滑动杆均焊接在底座顶端面,两根滑动杆上方一端均与连接块底端面焊接相连;两根所述滑动杆上滑动连接有一个第一安装座,第一安装座底端面呈矩形阵列状安装有切刀,切刀与切筋孔相匹,切刀与切筋孔位置对正,切刀位于放置槽的上方;连接块底端面安装有一根液压伸缩杆,液压伸缩杆下方一端固定在第一安装座上,当液压伸缩杆伸展时第一安装座和切刀呈向下运动状态;所述降温部分由第二安装座、风扇、安装臂和接触开关组成,第二安装座固定在底座的后端面;所述安全部分由滑动座、门板、第一辅助块和第二辅助块组成,滑动座固定在底座前端面。

5、进一步的,所述底座顶端面中心位置开设有一个放置槽,放置槽为矩形槽状结构,放置槽内放置有需要切筋的半导体,半导体与放置槽卡接,此时半导体呈限位状态。

6、进一步的,所述底座上呈矩形阵列状开设有切筋孔,切筋孔与放置槽的左右两侧接触;

7、底座前端面开设有一个清理槽,清理槽与切筋孔相连通,清理槽底端面为倾斜状结构。

8、进一步的,所述底座左端面和右端面均呈线性阵列状开设有凹槽,凹槽为半圆柱形槽状结构;

9、第一安装座左端面和右端面均焊接有一根辅助杆,两根辅助杆均为弯杆状结构,两根辅助杆均与凹槽卡接,当液压伸缩杆伸缩时辅助杆均与凹槽呈连续卡接状态,此时底座呈连续震动状态。

10、进一步的,所述第一安装座顶端面呈矩形阵列状开设有通孔,通孔为圆柱形孔状结构,矩形阵列状开设的通孔与矩形阵列状安装的切刀位置对正,当液压伸缩杆收缩时第一安装座呈向上移动状态,此时外界气流呈挤压状。

11、进一步的,所述第一安装座为矩形盒状结构。

12、进一步的,所述滑动座上滑动连接有一个门板,当门板通过滑动关闭时,此时门板位于切刀的正前方位置,门板为工作人员的防护结构。

13、进一步的,所述第二安装座上安装有风扇,风扇与切刀位置对正;

14、滑动座左端面安装有一个安装臂,安装臂右端面安装有一个接触开关,接触开关与风扇电性相连,当接触开关被挤压时风扇呈通电状态,当门板关闭时门板的左端面与接触开关弹性接触。

15、进一步的,所述门板后端面焊接有第一辅助块和第二辅助块,第一辅助块和第二辅助块均为矩形块状结构;

16、第一辅助块和第二辅助块的顶端面与第一安装座的底端面平齐,第一辅助块和第二辅助块之间的间距与第一安装座的宽度相等,当门板关闭时第一辅助块和第二辅助块之间的间距与第一安装座位置对正,此时第一安装座可上下移动。

17、有益效果

18、1.本申请通过安全部分的设置,因所述滑动座上滑动连接有一个门板,当门板通过滑动关闭时,此时门板位于切刀的正前方位置,门板为工作人员的防护结构,在切割过程中可避免附件的废料伤及工作人员;又因所述第二安装座上安装有风扇,风扇与切刀位置对正;滑动座左端面安装有一个安装臂,安装臂右端面安装有一个接触开关,接触开关与风扇电性相连,当接触开关被挤压时风扇呈通电状态,当门板关闭时门板的左端面与接触开关弹性接触,此时通过风扇可完成切刀的降温;又因所述门板后端面焊接有第一辅助块和第二辅助块,第一辅助块和第二辅助块均为矩形块状结构;第一辅助块和第二辅助块的顶端面与第一安装座的底端面平齐,第一辅助块和第二辅助块之间的间距与第一安装座的宽度相等,当门板关闭时第一辅助块和第二辅助块之间的间距与第一安装座位置对正,此时第一安装座可上下移动,那么当工作人员不关闭门板时,通过第二辅助块的阻挡第一安装座无法向下移动,此时提高了零件加工时的安全性。

19、2.通过切筋部分的设置,因两根所述滑动杆上滑动连接有一个第一安装座,第一安装座底端面呈矩形阵列状安装有切刀,切刀与切筋孔相匹,切刀与切筋孔位置对正,切刀位于放置槽的上方;连接块底端面安装有一根液压伸缩杆,液压伸缩杆下方一端固定在第一安装座上,当液压伸缩杆伸展时第一安装座和切刀呈向下运动状态,此时通过切刀可完成半导体的切筋。

20、3.因所述底座左端面和右端面均呈线性阵列状开设有凹槽,凹槽为半圆柱形槽状结构;第一安装座左端面和右端面均焊接有一根辅助杆,两根辅助杆均为弯杆状结构,两根辅助杆均与凹槽卡接,当液压伸缩杆伸缩时辅助杆均与凹槽呈连续卡接状态,此时底座呈连续震动状态,此时可避免废料残留在清理槽内。

21、4.因所述第一安装座顶端面呈矩形阵列状开设有通孔,通孔为圆柱形孔状结构,矩形阵列状开设的通孔与矩形阵列状安装的切刀位置对正,当液压伸缩杆收缩时第一安装座呈向上移动状态,此时外界气流呈挤压状,此时外界气流穿过通孔并与切刀接触,此时可实现切刀的快速降温;又因所述第一安装座为矩形盒状结构,当第一安装座向上移动时可提高通孔处气流的流速,此时可提高切刀的降温效果。



技术特征:

1.一种半导体加工用自动切筋设备,其特征在于,包括底座(1)、切筋部分(2)、降温部分(3)和安全部分(4);所述底座(1)固定在工作台上;所述切筋部分(2)由滑动杆(201)、连接块(202)、液压伸缩杆(203)、第一安装座(204)、切刀(205)、通孔(206)和辅助杆(207)组成,滑动杆(201)共设有两根,两根滑动杆(201)均焊接在底座(1)顶端面,两根滑动杆(201)上方一端均与连接块(202)底端面焊接相连;两根所述滑动杆(201)上滑动连接有一个第一安装座(204),第一安装座(204)底端面呈矩形阵列状安装有切刀(205),切刀(205)与切筋孔(101)相匹,切刀(205)与切筋孔(101)位置对正,切刀(205)位于放置槽(104)的上方;连接块(202)底端面安装有一根液压伸缩杆(203),液压伸缩杆(203)下方一端固定在第一安装座(204)上,当液压伸缩杆(203)伸展时第一安装座(204)和切刀(205)呈向下运动状态;所述降温部分(3)由第二安装座(301)、风扇(302)、安装臂(303)和接触开关(304)组成,第二安装座(301)固定在底座(1)的后端面;所述安全部分(4)由滑动座(401)、门板(402)、第一辅助块(403)和第二辅助块(404)组成,滑动座(401)固定在底座(1)前端面。

2.如权利要求1所述一种半导体加工用自动切筋设备,其特征在于:所述底座(1)顶端面中心位置开设有一个放置槽(104),放置槽(104)为矩形槽状结构,放置槽(104)内放置有需要切筋的半导体,半导体与放置槽(104)卡接,此时半导体呈限位状态。

3.如权利要求1所述一种半导体加工用自动切筋设备,其特征在于:所述底座(1)上呈矩形阵列状开设有切筋孔(101),切筋孔(101)与放置槽(104)的左右两侧接触;

4.如权利要求1所述一种半导体加工用自动切筋设备,其特征在于:所述底座(1)左端面和右端面均呈线性阵列状开设有凹槽(103),凹槽(103)为半圆柱形槽状结构;

5.如权利要求1所述一种半导体加工用自动切筋设备,其特征在于:所述第一安装座(204)顶端面呈矩形阵列状开设有通孔(206),通孔(206)为圆柱形孔状结构,矩形阵列状开设的通孔(206)与矩形阵列状安装的切刀(205)位置对正,当液压伸缩杆(203)收缩时第一安装座(204)呈向上移动状态,此时外界气流呈挤压状。

6.如权利要求1所述一种半导体加工用自动切筋设备,其特征在于:所述第一安装座(204)为矩形盒状结构。

7.如权利要求1所述一种半导体加工用自动切筋设备,其特征在于:所述滑动座(401)上滑动连接有一个门板(402),当门板(402)通过滑动关闭时,此时门板(402)位于切刀(205)的正前方位置,门板(402)为工作人员的防护结构。

8.如权利要求1所述一种半导体加工用自动切筋设备,其特征在于:所述第二安装座(301)上安装有风扇(302),风扇(302)与切刀(205)位置对正;

9.如权利要求1所述一种半导体加工用自动切筋设备,其特征在于:所述门板(402)后端面焊接有第一辅助块(403)和第二辅助块(404),第一辅助块(403)和第二辅助块(404)均为矩形块状结构;


技术总结
本发明提供了一种半导体加工用自动切筋设备,涉及切筋设备技术领域,包括底座、切筋部分、降温部分和安全部分。当门板关闭时第一辅助块和第二辅助块之间的间距与第一安装座位置对正,此时第一安装座可上下移动,那么当工作人员不关闭门板时,通过第二辅助块的阻挡第一安装座无法向下移动,此时提高了零件加工时的安全性,解决在半导体切筋设备上一般都会安装用于工作人员防护的防护板,但是部分工作人员安全意识淡薄,在半导体切筋加工过程中不关闭防护板,此时就容易发生安全事故,同时在半导体切筋过程中切刀容易发烫,此时影响切刀使用寿命的问题。

技术研发人员:于孝传
受保护的技术使用者:山东隽宇电子科技有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/15
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