智能面板装配系统的制作方法

本发明涉及生产装配，特别是涉及一种智能面板装配系统。

背景技术：

1、智能面板装配过程中，需要对多个组件按顺序进行装配，包括面板底座镭雕、底座贴标、底座与pcba板扫码绑定、底座封盖镭雕、安装并压合底座封盖与底座、锁附底座封盖、按键与pcba板扫码绑定、锁附按键、安装并锁附按键封盖与pcba板、装配压合按键与底座以及贴二维码等多个步骤。

2、而现有的智能面板装配方式一般通过人工组装，或自动化程度不高，涉及较多的人工操作，导致人工需求量大，组装效率低。

3、有鉴于此，本设计人针对上述装配过程中未臻完善所导致的诸多缺失及不便，而深入构思，且积极研究改良试做而开发设计出本发明。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种智能面板装配系统，减少人工装配，降低人工成本，提高装配效率。

2、为了达到上述目的，本发明的解决方案是：

3、一种智能面板装配系统，包括底座装配工站和按键装配工站，所述底座装配工站包括工装输送线，所述工装输送线周侧沿工装输送线输送方向依次设置有底座镭雕贴标上料工位、pcba扫码上料工位、底座封盖镭雕上料工位、底座封盖锁附工位、装饰盖边框装配工位以及移载工位，以分别用于镭雕底座及底座贴标、绑定装配pcba板与底座、镭雕底座封盖及装配底座和底座封盖、锁附底座与底座封盖、装配装饰盖边框与底座以及转移物料至按键装配工站；

4、所述按键装配工站包括合装输送线，所述合装输送线周侧沿合装输送线输送方向依次设置有按键上料/底座下料工位、pcba上料扫码工位、pcba锁附工位、按键封盖上料/回流工位、按键封盖锁附工位以及装配下料工位。

5、进一步的，所述底座镭雕贴标上料工位包括底座上料模组、镭雕模组以及贴标模组，

6、所述镭雕模组包括第一镭雕机、多个镭雕工装、伸缩气缸、凸轮杆以及换位气缸，所述镭雕工装上设有孔槽，镭雕工装安装于所述换位气缸，所述凸轮杆配合在孔槽内，且凸轮杆安装于所述伸缩气缸；

7、所述贴标模组包括卷料剥标机、侧面贴标位、侧面贴标机构以及第一翻转上料机构，所述侧面贴标机构设置在所述侧面贴标位和卷料剥标机之间，以用于取标和贴标；所述第一翻转上料机构设置在侧面贴标位和工装输送线之间，以用于将物料转移至工装输送线；

8、所述底座上料模组包括长度模组、横移模组、上料气缸以及吸嘴，所述横移模组安装于所述长度模组，所述上料气缸安装于横移模组，所述吸嘴安装于上料气缸，且吸嘴位于镭雕工装和侧面贴标位上方，以用于将物料转移至镭雕模组以及贴标模组。

9、进一步的，所述pcba扫码上料工位包括移料机台、第一pcba料盘、第一扫码枪以及第一ng缓存位，所述第一扫码枪设置在所述第一pcba料盘和工装输送线之间。

10、进一步的，所述底座封盖镭雕上料工位包括封盖料架、吸料三轴、第二镭雕机、封盖移载机构以及斜插上料机构，所述封盖移载机构包括工装流转线、多个封盖工装、多个推料气缸，所述封盖工装活动配合在工装流转线上，推料气缸环绕布设于工装流转线周侧，推料气缸与封盖工装活动接触。

11、进一步的，所述底座封盖锁附工位包括第一锁螺丝机，所述pcba锁附工位包括第二锁螺丝机，所述按键封盖锁附工位包括第三锁螺丝机；所述第一锁螺丝机、第二锁螺丝机以及第三锁螺丝机包括锁附三轴和安装于锁附三轴的拧紧枪，所述拧紧枪设置在所述工装输送线或合装输送线上方，以用于锁附物料。

12、进一步的，所述装饰盖边框装配工位包括边框取料机构、装饰盖料架、避让中转台以及取放料夹爪，所述取放料夹爪设置在所述工装输送线和避让中转台之间；

13、所述边框取料结构包括竖向安装的滑台、横移气缸以及第一夹爪气缸，所述横移气缸横向安装于滑台，所述第一夹爪气缸安装于横移气缸，以用于向装饰盖料架中取出并转移物料；

14、所述取放料夹爪包括旋转气缸、三轴气缸以及第二夹爪气缸，所述旋转气缸的旋转轴上设置有悬臂，所述三轴气缸安装于悬臂端部，所述第二夹爪气缸安装于三轴气缸，以用于转移物料至工装流转线。

15、进一步的，所述按键上料/底座下料工位包括移料机台、按键料盘、底座流出皮带以及人工操作位；

16、所述pcba上料扫码工位包括移料机台、第二pcba料盘、第二扫码枪以及第二ng缓存位，所述第二扫码枪设置在所述第二pcba料盘和合装输送线之间；

17、所述按键封盖上料/回流工位包括移料机台和按键封盖料盘；

18、所述装配下料工位包括移料机台和第二翻转上料机构。

19、进一步的，所述移料机台包括取料三轴、pcba板夹取机构以及视觉模块，所述pcba板夹取机构包括手指气缸和安装于手指气缸的两夹针，pcba板夹取机构安装于取料三轴，以用于夹取pcba板；所述视觉模块安装于取料三轴，且视觉模块位于所述pcba料盘上方，以用于拍照纠偏。

20、进一步的，所述合装输送线周侧还设有多个打标贴标机构，以用于根据pcba板扫码信息打印并粘贴二维码标签。

21、采用上述方案后，本发明的智能面板装配系统具有以下优点：

22、1、通过底座装配工站自动进行底座上料、底座镭雕、底座贴标、pcba板上料及扫码绑定、装配pcba板与底座、镭雕底座封盖并上料、装配底座封盖与底座、锁附底座封盖等装配流程，减少人工参与，提高装配效率，降低人工成本。

23、2、可通过按键装配工站进行按键上料、pcba板上料及扫码绑定、装配pcba板与按键、锁附pcba板、按键封盖上料、锁附按键封盖、打印并粘贴二维码标签等装配流程，减少人工参与，提高装配效率，降低人工成本。

24、3、可通过按键装配工站进行底座转运，以配合人工进行按键装配，可自动上料底座至合装输送线并运输至下料工位下料，提高装配效率。

技术特征：

1.一种智能面板装配系统，其特征在于：包括底座装配工站(a)和按键装配工站(b)，所述底座装配工站(a)包括工装输送线(1a)，所述工装输送线(1a)周侧沿工装输送线(1a)输送方向依次设置有底座镭雕贴标上料工位(2a)、pcba扫码上料工位(3a)、底座封盖镭雕上料工位(4a)、底座封盖锁附工位(5a)、装饰盖边框装配工位(6a)以及移载工位(7a)，以分别用于镭雕底座及底座贴标、绑定装配pcba板与底座、镭雕底座封盖及装配底座和底座封盖、锁附底座与底座封盖、装配装饰盖边框与底座以及转移物料至按键装配工站(b)；

2.根据权利要求1所述的智能面板装配系统，其特征在于：所述底座镭雕贴标上料工位(2a)包括底座上料模组(21a)、镭雕模组(22a)以及贴标模组(23a)，

3.根据权利要求1所述的智能面板装配系统，其特征在于：所述pcba扫码上料工位(3a)包括移料机台(30)、第一pcba料盘(31a)、第一扫码枪(32a)以及第一ng缓存位(33a)，所述第一扫码枪(32a)设置在所述第一pcba料盘(31a)和工装输送线(1a)之间。

4.根据权利要求1所述的智能面板装配系统，其特征在于：所述底座封盖镭雕上料工位(4a)包括封盖料架(41a)、吸料三轴(42a)、第二镭雕机(43a)、封盖移载机构(44a)以及斜插上料机构(45a)，所述封盖移载机构(44a)包括工装流转线(441a)、多个封盖工装(442a)、多个推料气缸(443a)，所述封盖工装(442a)活动配合在工装流转线(441a)上，推料气缸(443a)环绕布设于工装流转线(441a)周侧，推料气缸(443a)与封盖工装(442a)活动接触。

5.根据权利要求1所述的智能面板装配系统，其特征在于：所述底座封盖锁附工位(5a)包括第一锁螺丝机(51a)，所述pcba锁附工位(4b)包括第二锁螺丝机(41b)，所述按键封盖锁附工位(6b)包括第三锁螺丝机(61b)；所述第一锁螺丝机(51a)、第二锁螺丝机(41b)以及第三锁螺丝机(61b)包括锁附三轴(511a)和安装于锁附三轴(511a)的拧紧枪(512a)，所述拧紧枪(512a)设置在所述工装输送线(1a)或合装输送线(1b)上方，以用于锁附物料。

6.根据权利要求1所述的智能面板装配系统，其特征在于：所述装饰盖边框装配工位(6a)包括边框取料机构(61a)、装饰盖料架(62a)、避让中转台(63a)以及取放料夹爪(64a)，所述取放料夹爪(64a)设置在所述工装输送线(1a)和避让中转台(63a)之间；

7.根据权利要求1所述的智能面板装配系统，其特征在于：所述按键上料/底座下料工位(2b)包括移料机台(30)、按键料盘(21b)、底座流出皮带(22b)以及人工操作位(23b)；

8.根据权利要求3或7所述的智能面板装配系统，其特征在于：所述移料机台(30)包括取料三轴(301)、pcba板夹取机构(302)以及视觉模块(303)，所述pcba板夹取机构(302)包括手指气缸(3021)和安装于手指气缸(3021)的两夹针(3022)，pcba板夹取机构(302)安装于取料三轴(301)，以用于夹取pcba板；所述视觉模块(303)安装于取料三轴(301)，且视觉模块(303)位于pcba料盘上方，以用于拍照纠偏。

9.根据权利要求1所述的智能面板装配系统，其特征在于：所述合装输送线(1b)周侧还设有多个打标贴标机构(8b)，以用于根据pcba板扫码信息打印并粘贴标签。

技术总结
本发明公开了一种智能面板装配系统，涉及生产装配技术领域，包括底座装配工站和按键装配工站。本发明的智能面板装配系统可通过底座装配工站自动进行底座上料、底座镭雕、底座贴标、PCBA板上料及扫码绑定、装配PCBA板与底座、镭雕底座封盖并上料、装配底座封盖与底座、锁附底座封盖等装配流程，通过按键装配工站进行按键上料、PCBA板上料及扫码绑定、装配PCBA板与按键、锁附PCBA板、按键封盖上料、锁附按键封盖、打印并粘贴二维码标签等装配流程，减少人工参与，提高装配效率，降低人工成本；还可通过按键装配工站进行底座转运，以配合人工进行按键装配，可自动上料底座至合装输送线并运输至下料工位下料，提高装配效率。

技术研发人员：曾琦,朱仲靖,蔡跃祥,李振果,刘东辉,高炳程,李辉,周少镛,林伟勇,张堂令
受保护的技术使用者：厦门宏泰智能制造有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16