一种多芯无缝药芯银焊丝的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于焊接材料领域，具体涉及一种多芯无缝药芯银焊丝。
【背景技术】
[0002]药芯焊丝是一种新型的焊接材料，与实芯焊丝相比，具有焊接效率高、成分调节灵活、节能节材、焊剂用量少、污染小、焊缝成形美观等优点，适用于连续自动焊接。
[0003]银钎料熔点适中、焊接工艺性好，具有良好的强度、韧性、导电性、导热性和耐蚀性，是应用最广的一类硬钎料，特别是绿色无镉银钎料，是国内外钎焊行业近几年关注的重点。一般来说，钎焊前待焊工件表面往往有一层氧化膜，现有的钎焊方法是对工件加热后手工添加钎剂，此方法焊接成本高、效率较低、不易准确控制钎剂用量，经常出现钎剂添加过多或不均匀现象，不仅大量浪费钎剂，而且焊后工件表面钎剂残渣难以去除。
[0004]通过使用药芯焊丝，可以自动、均匀地添加钎剂，有效减少钎剂用量，但目前市场上常见的有缝药芯焊丝，焊料表面钎剂残留不易去除，钎剂容易吸潮，储存时间短。现有的药芯焊丝制造方法主要有带材卷制、空芯管材填粉、挤压坯锭填粉挤压三种。带材卷制法中未经焊合的O型管缝在卷绕过程易开裂而漏粉；后两种方法当包装重量变化时，含有多余不足包装重量的产品只能作废品处理。
[0005]专利201110435173.2公开的“银基药芯焊丝及制造方法”，采用无缝挤压灌芯生产工艺方法制造银铜锌无缝药芯焊丝，钎料熔化温度范围在710~760°C，焊接温度为760~800°C，主要用于高温钎焊。但对于中低温钎焊，该专利制造的焊丝将无法适用，具有一定的局限性。同时，该方法单个挤压坯锭重量有限，每个坯锭只能挤压成一根线坯，存在焊丝、钎剂断空隐患。因此加工效率低，无法实现连续、高效生产。
【发明内容】
[0006]本发明的目的正是针对上述现有技术中所存在的不足之处而提供一种挺度更好、可高效、自动化焊接的多芯无缝药芯银焊丝。
[0007]本发明的目的可通过下述技术措施来实现:
本发明的多芯无缝药芯银焊丝包括无缝银钎料管和包裹在无缝银钎料管中空柱腔内的由药粉和至少两股银钎料丝构成的药芯。
[0008]本发明中所述药粉占焊丝重量百分比的10.5-19.5%。
[0009]本发明所述银钎料管的各组份的质量百分比如下:所述银钎料管和银钎料丝的各组份的质量百分比如下:1121-56 %，铜14?41 %，锌13?36 %，锡0~5.6%，镉0~29%，微量元素 0.05~0.5%ο
[0010]所述微量元素取自镓、铟、铈、锑、锂、钇或硅中的任意一种或两种。
[0011]所述药粉的各组份的质量百分比如下:硼砂13.5-18.5%、硼酸盐68.0 -70.0 %、活性剂 9.0 -10.5 %、成膏剂 4.0 -6.0 %。
[0012]所述活性剂为氟化锂与氟化钾(或氟化钠)的混合物，其中氟化锂占总质量的75-85 %。
[0013]所述成膏剂由氟化钙、氯化锌混合预制成膏状，其中氟化钙占总质量的70~90 %。
[0014]本发明制备的无缝药芯银焊丝的熔化温度区间为590~705 °C，钎焊温度为650-755 0C，可用于中温钎焊领域。
[0015]本发明的有益效果如下:
1、本发明的无缝焊丝，药芯由两股或多股银钎料丝组成，焊丝挺度更好，可拉的更细、更长；
2、本发明的无缝焊丝可用于自动化焊接，提高焊接质量和效率；
3、本发明的无缝焊丝熔化温度低，可用于空调、制冷等行业的中温钎焊；
4、本发明的无缝焊丝可进一步加工成环状、簧状，用于套管的焊接；
5、本发明无缝焊丝的银钎料管和银钎料芯可以是无限长度，可大幅度提高后续拉拔减径效率。
[0016]6、本发明具有生产效率高、钎剂损失少和易于储存的特点，可用于铜及铜合金、碳钢、不锈钢等的感应钎焊和火焰钎焊。
【附图说明】
[0017]图1~图6分别为本发明多芯无缝药芯银焊丝的多种实施方式的截面示意图。图中序号是银钎料管，2是药粉，3是银钎料芯。
【具体实施方式】
[0018]本发明以下将结合实施例(附图)作进一步描述:
实施例1:
如图1所示，本实施例中的多芯无缝药芯银焊丝包括无缝银钎料管和包裹在无缝银钎料管中空柱腔内的由药粉和两股银钎料丝构成的药芯；所述的银钎料管I和银钎料丝3的各组份的质量百分比相同，均是由银26.1 %、铜29.7 %、锌25.8 %、锡1.5 %、镉16.8 %，微量元素锑0.1%组成；药粉2填充率为15.2 %，所述药粉的各组份的质量百分比如下:硼砂
15.3 %，硼酸盐69.3 %，活性剂9.8%，成膏剂5.6% ;加工的焊丝熔化温度为602-696 °C。
[0019]实施例2:
如图2所示，本实施例中的多芯无缝药芯银焊丝包括无缝银钎料管和包裹在无缝银钎料管中空柱腔内的由药粉和三股银钎料丝构成的药芯；所述的银钎料管I和银钎料丝3的各组份的质量百分比相同，均是由银32.8 %，铜25.2%，锌20.5%，锡2.8 %，镉18.5 %，微量元素镓0.2%组成；药粉2填充率为15.9 %，所述药粉的各组份的质量百分比如下:硼砂
16.5%，硼酸盐68.9 %，活性剂10.3%，成膏剂4.3% ;加工的焊丝熔化温度为591-671 °C。
[0020]实施例3:
如图3所示，本实施例中的多芯无缝药芯银焊丝包括无缝银钎料管和包裹在无缝银钎料管中空柱腔内的由药粉和四股银钎料丝构成的药芯；所述的银钎料管I和银钎料丝3的各组份的质量百分比相同，均是由银40.7 %，铜22.1%，锌17.3%，锡4.9 %，镉14.8 %，微量元素由铟0.1%、镓0.1%组成；药粉2填充率为15.15%，所述药粉的各组份的质量百分比如下:硼砂15.8%，硼酸盐68.2%，活性剂10.4 %，成膏剂5.6% ;加工的焊丝熔化温度为601-645 °Co
[0021]实施例4:
如图4所示，本实施例中的多芯无缝药芯银焊丝包括无缝银钎料管和包裹在无缝银钎料管中空柱腔内的由药粉和五股银钎料丝构成的药芯；所述的银钎料管I和银钎料丝3的各组份的质量百分比相同，均是由银45.5%，铜26.1 %，锌19.4%，锡0.5%，镉18.45%，微量元素钇0.05 %组成；药粉2填充率为15.3%，所述药粉的各组份的质量百分比如下:硼砂16.1 %，硼酸盐68.6%，活性剂10.4%，成膏剂4.9% ;加工的焊丝熔化温度为628-685 °C。
[0022]实施例5:
如图5所示，本实施例中的多芯无缝药芯银焊丝包括无缝银钎料管和包裹在无缝银钎料管中空柱腔内的由药粉和七股银钎料丝构成的药芯；所述的银钎料管I和银钎料丝3的各组份的质量百分比相同，均是由银39.5%，铜16.05%，锌18.2%，锡0.5 %，镉25.7 %，微量元素锑0.05 %组成；药粉2填充率为15.45%，所述药粉的各组份的质量百分比如下:硼砂16.5 %，硼酸盐69.6%，活性剂9.6 %，成膏剂4.3% ;加工的焊丝熔化温度为594-621 °C。
[0023]实施例6:
如图6所示，本实施例中的多芯无缝药芯银焊丝包括无缝银钎料管和包裹在无缝银钎料管中空柱腔内的由药粉和九股银钎料丝构成的药芯；所述的银钎料管I和银钎料丝3的各组份的质量百分比相同，均是由银49.5%，铜15.8%，锌16.6%，锡2.6 %，镉15.45%，微量元素硅0.05 %组成；药粉2填充率为15.8%，所述药粉的各组份的质量百分比如下:硼砂16.2 %，硼酸盐69.2%，活性剂9.8 %，成膏剂4.8% ;加工的焊丝熔化温度为598-638 °C。
【主权项】
1.一种多芯无缝药芯银焊丝，其特征在于:它包括无缝银钎料管和包裹在无缝银钎料管中空柱腔内的由药粉和至少两股银钎料丝构成的药芯。
2.根据权利要求1所述的多芯无缝药芯银焊丝，其特征在于:所述药粉占焊丝重量百分比的 10.5-19.5%O
3.根据权利要求1所述的多芯无缝药芯银焊丝，其特征在于:所述银钎料管和银钎料丝的各组份的质量百分比如下:1121-56 %，铜14?41 %，锌13?36 %，锡0~5.6%，镉0~29%，微量元素0.05-0.5%。
4.根据权利要求3所述的多芯无缝药芯银焊丝，其特征在于:所述微量元素取自镓、铟、铈、锑、锂、钇或硅中的任意一种或两种。
5.根据权利要求1所述的多芯无缝药芯银焊丝，其特征在于:所述药粉的各组份的质量百分比如下:硼砂13.5-18.5 %、硼酸盐68.0 -70.0 %、活性剂9.0 -10.5 %、成膏剂4.0?6.0 %0
6.根据权利要求5所述的多芯无缝药芯银焊丝，其特征在于:所述活性剂为氟化锂与氟化钾或氟化钠的混合物，其中氟化锂占总质量的75~85 %。
7.根据权利要求5所述的多芯无缝药芯银焊丝，其特征在于:所述成膏剂由氟化钙、氯化锌混合预制成膏状，其中氟化钙占总质量的70~90 %。
8.根据权利要求1所述的多芯无缝药芯银焊丝，其特征在于:所述的无缝药芯银焊丝熔化温度区间为590~705 0C，钎焊温度为650~755°C。
【专利摘要】本发明公开了一种多芯无缝药芯银焊丝，由银钎料管和包裹在其内部的药芯组成，所述药芯由药粉和银钎料芯组成，其中银钎料芯至少由两股银钎料丝组成；所述银钎料管和银钎料丝的各组份的质量百分比如下：银21~56%，铜14~41%，锌13~36%，锡0~5.6%，镉0~29%，微量元素0.05~0.5%；所述药粉由硼砂、硼酸盐、活性剂、成膏剂组成，其中硼砂所占重量比为13.5~18.5%；药粉占药芯焊丝的比重为10.5~19.5%。本发明与已有产品相比，具有挺度好、药粉不易泄漏、生产效率高、成本低、易储存等优点，适用于中温钎焊。
【IPC分类】B23K35-368, B23K35-30
【公开号】CN104759786
【申请号】CN201510180792
【发明人】龙伟民, 张雷, 钟素娟, 杨继东, 张青科, 沈元勋, 王星星, 张冠星, 李秀朋, 周许升
【申请人】郑州机械研究所
【公开日】2015年7月8日
【申请日】2015年4月17日