一种水下复合湿法焊接装置及方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及水下湿法焊接技术领域，特别是一种水下复合湿法焊接装置及方法。
【背景技术】
[0002]水下焊接是海底石油开采、海洋工程制造、海底管道维修等的关键技术，同时水下焊接也是国防建设中一项重要的应用技术，用于海上舰艇的应急修理和海上救助。水下湿法焊接，由于水的存在，导致热量损耗大，残余氢增加，最终使得焊缝质量不高，传统的水下湿法焊接方法无法有效的避免水的影响。
【发明内容】
[0003]有鉴于此，本发明的目的在于提供一种水下复合湿法焊接装置及方法，以解决现有技术中的技术问题。
[0004]根据本发明的第一方面，提供一种水下复合湿法焊接装置，包括微波发生器、微波控制器、微波辐射器、波导管、云母片、焊枪夹持装置和焊枪，所述微波控制器通过导线与所述微波发生器连接，所述微波辐射器的一端与所述微波发生器相连接；所述波导管位于所述微波辐射器的外侧，其一端设置有所述云母片；所述焊枪安装在所述焊枪夹持装置上，所述焊枪设置有导电嘴的一端位于所述波导管内，且所述导电嘴穿过所述云母片。
[0005]优选地，所述波导管截面为圆形或矩形。
[0006]优选地，还包括壳体，所述微波发生器设置在所述壳体内；在所述壳体的底面上设置有通孔。
[0007]优选地，所述波导管包括主管、连接管和套装管，所述主管的一端连接至所述壳体底面上的通孔处，所述主管的另一端与所述连接管的一端垂直连接，所述连接管的另一端与所述套装管垂直连接。
[0008]优选地，在所述套装管下端设置有所述云母片。
[0009]优选地，所述壳体及焊枪夹持装置均安装至移动装置上，并由所述移动装置带动所述波导管及焊枪移动。
[0010]优选地，所述焊枪夹持装置安装在所述壳体的侧面上，所述壳体安装到移动装置上，并由所述移动装置带动所述波导管及焊枪移动。
[0011]根据本发明的第二方面，提供一种水下复合湿法焊接装置的使用方法，包括如下步骤:
[0012]步骤一:调整所述波导管及焊枪的位置使其置于所述焊件的焊缝正上方一定距离的位置；
[0013]步骤二:接通所述微波控制器电源，设定好所述微波发生器的工作时间和微波频率;
[0014]步骤三:待所述微波发生器先工作一段时间后，打开焊接电源，调节好焊接参数后，所述焊枪开始工作，同时沿所述焊缝移动所述波导管和焊枪；
[0015]步骤四:所述微波控制器设定时间结束后，关闭所述焊接电源，焊接停止。
[0016]优选地，所述焊缝焊接结束后，关闭所述焊接电源，再使所述波导管及焊枪沿所述焊缝往回移动，对焊缝进行缓冷操做，移动至焊缝另一端关闭所述微波控制器电源。
[0017]优选地，所述焊枪导电嘴距所述焊件上的焊缝距离为10?30mm。
[0018]本发明提供的水下复合湿法焊接装置，通过微波对水进行振荡加热，使水升温汽化，将水对焊接的影响降低，且微波对电弧起压缩作用，使电弧收缩提高电弧的能量密度，从而增加焊接的熔深，提高焊接质量，同时微波加热对焊件焊缝还有预热和缓冷的作用。
【附图说明】
[0019]通过以下参照附图对本发明实施例的描述，本发明的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚，在附图中:
[0020]图1为本发明水下复合湿法焊接装置示意图；
[0021 ] 图2为焊枪夹持装置示意图。
【具体实施方式】
[0022]以下将参照附图更详细地描述本发明的各种实施例。在各个附图中，相同的元件采用相同或类似的附图标记来表示。为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制。
[0023]如图1所示，本发明提供的水下复合湿法焊接装置包括，微波发生器1、壳体2、微波辐射器3、波导管4、云母片5、焊枪夹持装置6、焊枪7、微波控制器8和焊接电源10，所述微波控制器8通过导线与所述微波发生器I连接，用来控制所述微波发生器I的工作时间及产生的微波辐射的功率，微波功率为O?900W，采用的微波工作频率为2400?2500MHz，优选为2450MHz ;所述微波发生器I设置在所述壳体2内，并通过螺栓固定在所述壳体2的底面上，所述壳体2的底面上设置有通孔(图中未示出)，所述壳体2各面之间及与其他设备之间的连接均为密封连接，以使所述焊接装置在水下工作时所述壳体2内不会进入水；所述微波辐射器3通过所述壳体2底面上的通孔并安装到所述微波发生器I上，所述微波辐射器3的一部分位于所述壳体2外部；所述波导管4为金属管，其截面为圆形或矩形，当所述波导管4截面为圆形时，其内径为70?80mm ;当所述波导管4的截面为矩形时，长为109?110mm，宽为54?55mm，优选地，其为材质为不锈钢的波纹管，最小壁厚为2mm，且内壁做抛光处理，使其更利于微波的传播，所述波导管4包括主管41、连接管42和套装管43，所述主管41的一端与其垂直的连接有所述连接管42，所述连接管42的另一端与所述连接管垂直的连接有所述套装管43，所述主管41、连接管42及套装管43之间均为密封连接，优选地，所述主管41、连接管42和套装管43连接处均为圆角，使微波传播更加顺畅。所述主管41未与所述连接管42连接的一端与所述壳体2底面上的通孔密封连接，所述套装管43的下端设置有所述云母片5，所述云母片5的形状与所述波导管4的截面相同，所述焊枪7设置有导电嘴的一端位于所述套装管43内，且所述导电嘴穿过所述云母片5。所述焊枪7与所述套装管43的上端及云母片5均为密封连接，使微波可穿过所述云母片5，但水不能进入所述波导管4中。本申请中，由于所述壳体2、云母片5和波导管4之间均为密封结构和密封连接，因此本申请中的焊接装置适合在水下使用。
[0024]如图2所示，所述焊枪夹持装置6包括第一夹紧件和第二夹紧件，所述第一夹紧件和第二夹紧件的形状没有特殊的要求，只要能够将所述焊枪7夹紧即可。优选地，所述第一夹紧件和第二夹紧件为两个圆柱形金属块61，两个所述圆柱形金属块61上均有一端沿径向方向设