置有一半圆柱形槽62，所述半圆柱形槽62沿所述圆柱形金属块61的径向方向完全贯穿圆柱形金属块61的端面，所述圆柱形金属块61未设置有半圆柱形槽62的端面上设置有与端面垂直的螺纹通孔63，所述螺纹通孔63沿所述圆柱形金属块61的轴向完全贯穿所述圆柱形金属块61，并分布在所述半圆柱形槽62的两侧，两个所述圆柱形金属块61上相对应的设置有两个或多个所述螺纹通孔63。一块所述圆柱形金属块61未设置有所述半圆柱形槽62的一端通过螺栓连接并固定在所述壳体2的侧面上，所述焊枪7置于所述半圆柱形槽62内，然后将另一个所述圆柱形金属块61的半圆柱形槽62对准所述焊枪7并通过螺栓将两个所述圆柱形金属块61连接，调整所述焊枪7的位置，并使所述焊枪7的导电嘴穿过所述波导管4的套装管43，然后将连接两个所述圆柱形金属块61的螺栓拧紧，用来固定所述焊枪7的位置，所述焊枪7与焊接电源10连接，优选地，所述焊接电源10为熔化极焊接电源。所述壳体2安装到移动装置上(图中未示出)，并由所述移动装置带动所述波导管4及焊枪7移动。优选地，所述焊枪夹持装置6和壳体2可分别安装到所述移动装置上。
[0025]本发明提供的水下复合湿法焊接装置的使用方法为:
[0026]将所述焊枪7调整至位于焊件9的焊缝正上方并距所述焊缝10?30mm的位置，打开所述微波控制器8的电源，设定微波频率及焊接时间，使所述微波发生器I先工作一段时间，优选地为5分钟；所述微波发生器I工作一段时间后打开所述焊接电源10调整好焊接参数后，所述焊枪7开始焊接，同时移动装置带动所述波导管4和焊枪7沿焊缝移动，这样，利用微波加热原理，通过所述微波辐射器3发射微波对焊缝处的水进行震荡加热，使水温度升高并气化，产生气泡，产生的气泡悬浮于水中，从而使得焊缝表面达到无水或含少量水的程度，将水对焊接的影响降到最低；同时，微波还会对所述焊枪7的焊接电弧产生压缩作用，使电弧收缩，进而提高电弧的能量密度，从而使焊接处的熔深加深，提高焊接质量；将所述焊缝焊接完毕后，关闭所述焊枪7的焊接电源10，继续沿焊缝轨迹移动所述波导管4，对焊缝进行缓冷，进一步提高焊接质量。待所述微波控制器8设定的焊接时间结束后，关闭所述微波控制器8的电源，移开所述波导管4及焊枪7。
[0027]最后应说明的是:显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之中。
【主权项】
1.一种水下复合湿法焊接装置，其特征在于，包括微波发生器、微波控制器、微波辐射器、波导管、云母片、焊枪夹持装置和焊枪，所述微波控制器通过导线与所述微波发生器连接，所述微波辐射器的一端与所述微波发生器相连接；所述波导管位于所述微波辐射器的外侧，其一端设置有所述云母片；所述焊枪安装在所述焊枪夹持装置上，所述焊枪设置有导电嘴的一端位于所述波导管内，且所述导电嘴穿过所述云母片。2.根据权利要求1所述的水下复合湿法焊接装置，其特征在于，所述波导管截面为圆形或矩形。3.根据权利要求1所述的水下复合湿法焊接装置，其特征在于，还包括壳体，所述微波发生器设置在所述壳体内；在所述壳体的底面上设置有通孔。4.根据权利要求2或3所述的水下复合湿法焊接装置，其特征在于，所述波导管包括主管、连接管和套装管，所述主管的一端连接至所述壳体底面上的通孔处，所述主管的另一端与所述连接管的一端垂直连接，所述连接管的另一端与所述套装管垂直连接。5.根据权利要求4所述的水下复合湿法焊接装置，其特征在于，在所述套装管下端设置有所述云母片。6.根据权利要求3所述的水下复合湿法焊接装置，其特征在于，所述壳体及焊枪夹持装置均安装至移动装置上，并由所述移动装置带动所述波导管及焊枪移动。7.根据权利要求3所述的水下复合湿法焊接装置，其特征在于，所述焊枪夹持装置安装在所述壳体的侧面上，所述壳体安装到移动装置上，并由所述移动装置带动所述波导管及焊枪移动。8.—种权利要求1所述的水下复合湿法焊接装置的使用方法，其特征在于，包括如下步骤: 步骤一:调整所述波导管及焊枪的位置使其置于所述焊件的焊缝正上方一定距离的位置； 步骤二:接通所述微波控制器电源，设定好所述微波发生器的工作时间和微波频率； 步骤三:待所述微波发生器先工作一段时间后，打开焊接电源，调节好焊接参数后，所述焊枪开始工作，同时沿所述焊缝移动所述波导管和焊枪； 步骤四:所述微波控制器设定时间结束后，关闭所述焊接电源，焊接停止。9.根据权利要求8所述的水下复合湿法焊接装置的使用方法，其特征在于，所述焊缝焊接结束后，关闭所述焊接电源，再使所述波导管及焊枪沿所述焊缝往回移动，对焊缝进行缓冷操做，移动至焊缝另一端关闭所述微波控制器电源。10.根据权利要求8所述的水下复合湿法焊接装置的使用方法，其特征在于，所述焊枪导电嘴距所述焊件上的焊缝距离为10?30mm。
【专利摘要】本发明涉及一种水下复合湿法焊接装置，包括微波发生器、微波控制器、微波辐射器、波导管、云母片、焊枪夹持装置和焊枪，所述微波控制器通过导线与所述微波发生器连接，所述微波辐射器的一端与所述微波发生器相连接；所述波导管位于所述微波辐射器的外侧，其一端设置有所述云母片；所述焊枪安装在所述焊枪夹持装置上，所述焊枪设置有导电嘴的一端位于所述波导管内，且所述导电嘴穿过所述云母片。本发明提供的水下复合湿法焊接装置，通过微波对水进行振荡加热，使水升温汽化，将水对焊接的影响降低，且微波对电弧起压缩作用，使电弧收缩提高电弧的能量密度，从而增加焊接的熔深，提高焊接质量，同时微波加热对焊件焊缝还有预热和缓冷的作用。
【IPC分类】B23K9/00
【公开号】CN104923883
【申请号】CN201510382724
【发明人】孙清洁, 王建峰, 蔡春伟, 刘一搏, 冯吉才
【申请人】哈尔滨工业大学（威海）
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2015年7月2日