过 或穿透到另一侧。所述通过考虑了通过密封件本身的通过和通过密封件与(一个或多个)部 件的表面之间存在的任何间隔的通过。
[0130] 在部件上形成具有非晶态合金的界面层的一个实施方案中，由于界面层与部件之 间的紧密接触，界面层有效地在部件上形成密封。在两个部件之间形成界面层的替代实施 方案中，界面层可以在两个组件之间形成密封件。所述密封件可以同时地起到将两个部件 结合在一起的结合元件的作用。在一个实施方案中，所述密封件可以是封闭式密封件。封闭 式密封件可以意指液体或微生物也不能透过的气密密封件。密封件可用于保护和保持该密 封件内的被保护的内容物的正常功能。
[0131] S#
[0132] 取决于应用在其上放置非晶态合金组合物以形成界面层或密封件的部件或基材 可以由任何材料制成。例如，该材料可以包含金属、金属合金、陶瓷、金属陶瓷、聚合物、或其 组合。部件或基材可以具有任何尺寸或几何结构。例如，它可以是丸粒、片材、板材、柱体、立 方体、矩形盒体、球体、椭球体、多面体、或不规则形状、或其任何居间状态。因此，在其上形 成界面层的部件的表面可以具有任何几何结构，包含正方形、矩形、圆形、椭圆形、多边形、 或不规则形状。
[0133] 部件可以具有凹进表面。凹进表面可以包含底切或腔室。凹进表面可以具有预定 的几何结构。部件可以是实心的或中空的。在部件是中空的例如空心圆筒的一个实施方案 中，凹进表面可以位于部件的内表面或外表面上。换句话说，界面层可以形成在部件的内表 面或外表面上。在一些实施方案中，部件表面可具有促进界面层形成的任何希望尺寸的粗 糙度。例如，第一部件可以是用于手表的屏或具有底切的电子装置外壳。或者，它可以具有 至少一个任意尺寸或几何结构的腔室或底切。例如，第一部件可以是用于其中的模具或组 合物的模子(例如用于挤压），并由此腔室是指模具或模子的腔室空间。在另一个实施方案 中，第一部件可以是具有中空圆筒状电接合器的外壳。
[0134] 可以使用多个部件。在一个实施方案中，具有非晶态合金的界面层可以在界面层 与第一部件的表面之间以及同时与第二部件的表面之间产生紧密密封。界面层可以有效地 起到两个部件之间的结合元件的作用。每个部件或一些部件的表面可具有粗糙度或凹进表 面(例如底切或腔室）。
[0135] 两个部件可以是垂直对准的，水平对准的、或不对准的。两个部件可以彼此垂直接 合或彼此平行接合。另外，一个部件可以在另一个部件内部。例如，第一部件可以是空心形 状(例如，圆柱体或矩形盒体），而第二部件可以是第一部件的中空空间内部的线材，可以在 二者之间形成界面层以有效地包围线材并填充第一部件的中空空间的至少一部分。在这个 实施方案中，界面层可以变成线材与圆柱形部件之间的密封件。或者，界面层可用于接合相 同尺寸和/或几何结构或不同尺寸和/或几何结构的两个部件。例如，在一个实施方案中，界 面层可用于接合电子装置外壳的两个部分，界面层同时还起到两个部件之间的液体不能渗 透的密封件的作用。
[0136] 如图3(a)_3(b)中所示，可以将两个部件对准，使得被结合的面具有相同的尺寸和 形状（图3(a))。或者，可以将一个部件配合到另一个部件的腔室中，以提供例如互锁装置， 如图3(b)中所示。可以使用超过两个部件。例如，界面层可用于将第一部件或第二部件结合 于第三部件、第四部件等。此外，可以建立和使用多于一个界面层。例如，如图5(d)和5(e)中 所示，可以使用第二界面层来提供结合。在一个实施方案中，可以使用密封件或非晶态合金 的第三界面层、第四界面层、第五界面层等。这些另外的界面层可以以相对于彼此的任何排 列放置。例如，它们可以处于一个侧面上，处于所有的两个侧面上、在顶部上、处于底部、夹 入一个或多个层、或被夹在两个或更多个层之间。
[0137] 取决于应用，部件可由任何适合的材料制成。例如，每个部件或至少一个部件可以 包含晶态的、部分非晶态的、基本上非晶态的、或完全非晶态的材料。部件可以具有与放置 在其上面用于形成界面层的组合物相同或不同的显微结构。例如，它们可以是非晶态的、基 本上非晶态的、部分非晶态的、或晶态的，或者它们可以是不同的。如上所述，部件的非晶态 组合物可以是均质的非晶态合金或具有非晶态合金的复合材料。在一个实施方案中，组合 物可以包含围绕晶态相(例如多种晶体）的非晶态基质相。晶体可以为任何形状，包含枝状 的形状。
[0138] 部件可以包含无机材料、有机材料、或其组合。部件可以包含金属、金属合金、陶 瓷、或其组合。部件还可以是多种材料结合在一起的复合材料或基本上由一种材料形成。取 决于应用，在一些实施方案中，部件可以包括软化温度比要放置在其上以形成界面层的组 合物的Tg高的材料。在关于部件的上下文中，软化温度可以意指其Tg(在非晶态材料的情况 中）或熔融温度Tm(在晶体材料的情况中）。在非晶态材料和晶体材料的混合物的情况中，软 化温度可以意指材料的原子开始变得可移动时的温度，例如Tg或Tg和Tm之间的一个温度。 在一个实施方案中，部件的软化温度可以高于结晶温度，或者，在一些实施方案中，高于界 面层的非晶态合金的熔融温度。在一个实施方案中，部件可以包含软化温度超过约300°C、 优选超过约200 °C、更优选超过约100 °C的材料;例如该部件可用于铂基合金。在另一个实施 方案中，部件可以包括软化温度超过约500°C的材料;例如部件可用于锆基合金。部件可以 包括金刚石、碳化物(例如碳化硅）、或其组合。
[0139] 取决于应用，部件可以是电子装置的一部分或是可以利用前述界面层/密封件的 优点的任何类型部件的一部分。本文中的电子装置可以意指移动电话、便携电脑、显示器、 台式电脑、或其组合。这些应用在以下具体描述。
[0140] 界面层或密封件的组合物
[0141] 可以通过如下方式形成界面层或密封件:首先提供至少部分为非晶态的组合物， 该组合物具有玻璃化转变温度Tg和结晶温度Tx。可以将界面层或密封件形成在例如部件表 面上的凹进表面的一部分上。或者，可以将界面层或密封件放置在多个部件的表面上，使得 所述部件被界面层接合或结合。组合物可以成形为作为产品的界面层或密封件。在一个替 代性实施方案中，制造密封件或界面层的方法还包括以下的步骤:从基本上非-非晶态的原 料制造至少部分为非晶态的组合物，使得组合物可以在至少一个部件的表面上成形和/或 放置在该表面上，以形成界面层/密封件。
[0142] 要模制的组合物可以至少部分为非晶态的，例如至少为基本上非晶态的，例如为 完全非晶态的。"至少部分为非晶态的"和"至少为基本上非晶态的"的含义如上所述。组合 物可以包括任何前述的非晶态合金系统。例如，组合物可以包括至少基本上非晶态的合金、 具有至少基本上非晶态的合金的复合材料、或其组合。在一个实施方案中，就非晶态合金而 言，组合物可以是均质的，在于组合物可以基本上由非晶态合金与一些偶存杂质组成，或者 组合物可以由非晶态合金组成。或者，组合物可以包括复合材料，所述复合材料包括非晶态 合金或至少为基本上非晶态的合金。例如，复合材料可以具有非晶态相的基质，在其中分散 有晶态相。复合材料中的非晶态相和晶态相的化学组成可以相同或不同。晶态相可以具有 枝状结构。在一个实施方案中，复合材料具有分散在非晶态合金基质中的晶态枝状物。
[0143] 加热之前的组合物可以为任何形状或尺寸。例如，它可以是丸粒、片材、板材、圆柱 体、立方体、矩形盒体、球体、椭球体、多面体、或不规则形状、或其任何居间状态。在一个实 施方案中，组合物为大量颗粒的形式，所述颗粒可以是球状的、线状的、片状的、板状的、杆 状的、或任何居间形状。组合物可以是已经被放置在基材的表面的一部分上，或者在开始加 热步骤之前从表面分开。
[0144] 组合物内的非晶态相（即非晶态合金)可以通过任何适合的已有方法来制造。在一 个实施方案中，制造作为原料的组合物的方法可以包括首先加热合金原料以使原料熔化， 然后将经加热的原料急冷到合金的超冷区，使得合金变为至少部分为非晶态的。原料中的 合金可以为任何类型，并且可以是非晶态的或晶态的或同时具有非晶态或晶态。在一个实 施方案中，原料至少部分为非晶态的，例如至少为基本上非晶态的，例如为完全非晶态的。 在另一个实施方案中，原料基本上不是非晶态的，如至少部分为晶态的，例如至少为基本上 晶态的，如完全晶态的。原料还可以为任何尺寸和形状。在一个实施方案中，将原料加热到 超过原料中的合金的熔融温度Tm的第一温度，使得合金中的任何晶体可以被熔化。然后将 经加热并熔化的原料急冷(或"淬火"）到低于合金的Tg的第二温度，以形成上述的组合物， 然后可以将其加热进行放置和/或成形。淬火的速率和所要加热到的温度可以通过常规方 法决定，例如利用时间-温度-晶体变换(TTT)图。
[0145] 热历程一加热
[0146] 然后，可将组合物加热到低于该组合物的结晶温度Tx的温度。这个加热步骤可起 到软化非晶态合金而不引起结晶（或熔化)开始的作用。第一温度可以略低于组合物的Tg、 等于组合物的Tg、或高于组合物的Tg。换句话说，可以将组合物加热到（1)低于超冷区或(2) 在超冷区内。在一些实施方案中，也可以将组合物加热到超过超冷区。
[0147] 在加热步骤之前，组合物可以已经处于部件的表面上或可以是与部件分开的。换 句话说，可以在接触部件或不接触部件时加热组合物。使组合物达到或超过其Tg，使得组合 物可以软化。取决于组成，第一温度可以变化，但是在大多数实施方案中，第一温度低于组 合物的Tx。也可以将组合物预热，使得可以跳过加热步骤。例如，第一温度还低于使部件软 化的温度，如上所述。在一个实施方案中，第一温度小于等于约500°C，例如小于等于约400 °C，例如小于等于约300°C。
[0148] 在加热和/或放置步骤之前，组合物和/或部件可以处于环境温度，或者可以将它 们预热。例如，在一个实施方案中，可以在开始模制步骤之前将（i)组合物和（ii)模具中的 至少一个预热到升高的温度。所述升高的温度可以是上述的第一温度、第二温度、或其间的 任何温度。在一个实施方案中，除组合物之外，还可以将要在工艺过程中使用的模具和/或 工具的任何或所有部件的表面预热到一定温度，例如预热到第一温度。工具可以包括例如 柱塞或用于成形、放置、切削、和/或抛光的工具，例如刮刀、小刀、刮削装置等。
[0149] 可以使组合物达到、超过、或低于其Tg，使得组合物可以软化。取决于组成，第一温 度可以变化，但是在大多数实施方案中，第一温度低于组合物的Tx。如上所述，也可以将组 合物预热，使得可以跳过加热步骤。例如，第一液体的第一温度可以为任何值，但是可以低 于模具的软化温度，如上所述。在一个实施方案中，第一温度小于等于约500°C，例如小于等 于约400°C，例如小于等于约300°C。
[0150] 加热可以是局部加热，使得只有部件与界面层之间的界面区域被加热。例如，只将 部件或工具(例如成形工具)的表面区域加热到第一温度。该区域可以是指顶部的50微米或 更多，例如100微米或更多、例如200微米或更多、例如400微米或更多、例如800微米或更多、 例如1 mm或更多、例如1 · 5mm或更多、例如2mm或更多、例如5mm或更多、例如1 cm或更多、例如 5cm或更多、例如10cm或更多。或者，可以将所涉及的至少基本上所有的界面层和全部部件 和成形工具加热到第一温度。加热步骤可以通过任何适合的技术进行，例如使用激光、感应 加热、传导加热、闪光灯、电子放电、或它们的组合。加热时间可以取决于合金的化学组成。 例如，加热时间可以是小于或等于250秒，例如小于或等于200秒、例如小于或等于150秒、例 如小于或等于100秒、例如小于或等于50秒。
[0151] 热历程一放置/冷却
[0152] 经加热和软化的组合物可以变为粘稠的，并因此可以被放置在部件(或多个部件） 的表面上。可以将组合物放置在表面的一部分上。在其中表面具有凹陷部分的一个实施方 案中，可以将组合物放置在凹进表面部分上。加热和/或放置的步骤可以在至少局部真空、 例如基本上真空、例如真空中进行，以防止组合物与空气反应。在一个实施方案中，真空环 境可以为约1〇_ 2乇或更低、例如约1〇_3乇或更低、例如约1〇_4乇或更低。或者，加热和/或放置 的步骤可以在惰性气氛中进行，例如在氩气或氮气中。
[0153] 如上所述，在加热之前，组合物可以与部件的表面接触或不接触。因此，在其中涉 及多个部件的一个实施方案中，放置步骤可以包括将经加热的组合物放置在第一部件的表 面上，以及随后使第二部件接触该组合物，从而将两个部件接合。或者，可以将经加热的组 合物放置在