侧孔及一体式壳体成型工艺、一体式壳体、电子装置的制造方法
【专利摘要】本发明涉及电子装置零部件及其加工方法领域，具体涉及一种侧孔及一体式壳体成型工艺、一体式壳体、电子装置。一体式壳体侧孔成型工艺中，先在金属外壳上侧冲成型侧孔，然后采用数控机床精加工所述侧孔，获得精准的侧孔特征。一体式壳体成型工艺中，对金属板材冲压形成金属外壳，在所述金属外壳上侧冲成型侧孔，采用模内注塑在所述金属外壳上成型塑料件，形成一体式壳体，然后采用数控机床精加工所述侧孔，获得精准的侧孔特征。上述两个工艺较现有工艺可以节约加工时间。一体式壳体采用上述壳体成型工艺制成，电子装置包括该一体式壳体，二者加工时间短，成本低。
【专利说明】
侧孔及一体式壳体成型工艺、一体式壳体、电子装置
技术领域
[0001]本发明涉及电子装置零部件及其加工方法领域，具体涉及一种一体式壳体侧孔成型工艺、一体式壳体成型工艺、一体式壳体及电子装置。
【背景技术】
[0002]目前，一体式壳体的加工工艺为:米用金属板材冲压成型，形成金属外壳；在金属外壳上采用纳米塑料，通过纳米注塑工艺注塑塑料件，形成一体式壳体；采用数控机床(CNC)精铣出侧孔。其中，侧孔例如是电源键孔、音量键孔、S頂卡孔、USB孔、耳机孔。
[0003]CNC加工侧孔具有以下缺点:
[0004]1、需要将一体式壳体立起来加工，需要旋转一体式壳体才能加工一体式壳体上不同侧面上的侧孔，过程耗时且加工误差大；
[0005]2、侧孔孔径较小，CNC采用小刀加工，比较耗时。
【发明内容】
[0006]本发明的一个目的在于:提供一种节约加工时间的一体式壳体侧孔成型工艺及一体式壳体成型工艺。
[0007]本发明的另一个目的在于:提供一种一体式壳体和电子装置，其加工时间短，成本低。
[0008]为达此目的，本发明采用以下技术方案:
[0009]本发明提供一种一体式壳体侧孔成型工艺，包括如下步骤:S1、在金属外壳上侧冲成型侧孔;S2、采用数控机床精加工侧孔，获得精准的侧孔特征。
[0010]根据本发明，在步骤SI中，侧孔带有工艺圆角；在步骤S2中，采用数控机床消除侧孔的工艺圆角。
[0011]根据本发明，在步骤S2中，采用数控机床精铣侧孔以消除侧孔的工艺圆角。
[0012]本发明另一方面提供一种一体式壳体成型工艺，包括如下步骤:步骤1、冲压金属板材，形成金属外壳;步骤2、在金属外壳上侧冲成型侧孔;步骤3、采用模内注塑在金属外壳上成型塑料件，形成一体式壳体，其中，用于模内注塑的模具中设置有凸块，在注塑过程中，凸块插在侧孔中并密封侧孔;步骤4、采用数控机床精加工侧孔，获得精准的侧孔特征。
[0013]根据本发明，在步骤S2中，侧孔带有工艺圆角；在步骤S4中，采用数控机床精铣侧孔以消除侧孔的工艺圆角。
[0014]根据本发明，在步骤2中，在同一工位，同时冲出位于金属外壳的不同侧面的侧孔。
[0015]根据本发明，在步骤4中还包括:采用数控机床对一体式壳体的外表面进行表面处理。
[0016]根据本发明，在步骤3中:模内注塑前在金属外壳的内表面蚀刻出微米级孔洞，模内注塑时塑胶进入微米级孔洞中。
[0017]本发明再一方面提供一种一体式壳体，一体式壳体米用上述任一项一体式壳体成型工艺制成。
[0018]本发明再一方面提供一种电子装置，包括上述一体式壳体。
[0019]本发明的上述技术方案具有如下优点:
[0020]本发明的一体式壳体侧孔成型工艺，包括如下步骤:S1、在金属外壳上侧冲成型侧孔;S2、采用数控机床精加工侧孔，获得精准的侧孔特征。由此，较现有技术中采用CNC在金属外壳上成型侧孔的方式，本发明的一体式壳体侧孔成型工艺将部分CNC加工替换为侧冲方式，节约了侧孔的加工时间，提高了一体式壳体的产能效率，进而降低了一体式壳体的成本。
[0021 ]本发明的一种一体式壳体成型工艺，包括如下步骤:步骤1、冲压金属板材，形成金属外壳;步骤2、在金属外壳上侧冲成型侧孔;步骤3、采用模内注塑在金属外壳上成型塑料件，形成一体式壳体，其中，用于模内注塑的模具中设置有凸块，在注塑过程中，凸块插在侧孔中并密封侧孔;步骤4、采用数控机床精加工侧孔，获得精准的侧孔特征。由此，较现有技术中的一体式壳体的加工工艺，本发明的一体式壳体成型工艺将对侧孔的CNC加工部分替换为侧冲方式，节约了侧孔的加工时间，提高了一体式壳体的产能效率，进而降低了一体式壳体的成本。
[0022]本发明的一体式壳体，采用上述任一项一体式壳体成型工艺制成。该一体式壳体的加工时间较采用现有加工技术的加工时间短，一体式壳体生产成本较低。
[0023]本发明的电子装置，包括上述一体式壳体。该电子装置的加工时间较采用现有加工技术的加工时间短，电子装置生产成本较低。
【附图说明】
[0024]图1是本发明【具体实施方式】提供的一体式壳体侧孔成型工艺的流程图；
[0025]图2是图1示出的步骤SI中形成的带有侧孔的金属外壳的结构示意图，其中，仅示出金属外壳的一个侧壁；
[0026]图3是本发明【具体实施方式】提供的一体式壳体成型工艺的流程图；
[0027]图4是图3示出的步骤I中形成的金属外壳的结构示意图，其中，仅示出金属外壳的一个侧壁；
[0028]图5是图3示出的步骤2中形成的带有侧孔的金属外壳的结构示意图，其中，仅示出金属外壳的一个侧壁；
[0029]图6是图3示出的步骤3后获得的一体式壳体的结构示意图，其中，仅示出一体式壳体的一个侧壁；
[0030]图7是图3示出的步骤4后获得的一体式壳体的结构示意图，其中，仅示出一体式壳体的一个侧壁。
[0031]图中:
[0032]1:金属外壳;2:侧孔;3:塑料件;4:工艺圆角;5:金属板材;6:冲头;7:凹模。
【具体实施方式】
[0033]下面结合附图并通过【具体实施方式】来进一步说明本发明的技术方案。
[0034]实施例一
[0035]参照图1和图2，在本实施例中提供一种一体式壳体侧孔成型工艺，该一体式壳体侧孔成型工艺包括如下步骤:
[0036]S1、在金属外壳I上侧冲成型侧孔2(结合图2);
[0037]S2、采用数控机床精加工侧孔2，获得精准的侧孔2特征。
[0038]由此，较现有技术中采用CNC在金属外壳上成型侧孔的方式，本实施例的一体式壳体侧孔成型工艺将部分CNC加工替换为侧冲方式，节约了侧孔2的加工时间，提高了一体式壳体的产能效率，进而降低了一体式壳体的成本。
[0039]进一步，在步骤SI中，侧孔2带有工艺圆角4。在步骤2中，采用数控机床精加工侧孔2以消除侧孔2的工艺圆角4。具体地，在步骤2中，采用数控机床精铣侧孔2，获得精准的侧孔2特征，并且在精铣的过程中消除侧孔2的工艺圆角4。当然，本发明不局限于此，在其他实施例中，可采用其他工艺精加工侧孔2。
[0040]此外，在同一工位同时冲出位于金属外壳I的不同侧面的侧孔2。这样，金属板材在定位后不移动也不旋转，相较于现有技术中需要立起和旋转来说，本实施例可以减小加工误差，并且节省时间。
[0041 ]优选地，本实施例中的一体式壳体为一体式电池盖。
[0042]实施例二
[0043]参照图3至图6，在本实施例中，提供一种一体式壳体成型工艺，该一体式壳体成型工艺包括如下步骤:
[0044]步骤1、通过冲头6和凹模7的配合冲压金属板材5，形成金属外壳I(结合图4)；
[0045]步骤2、在金属外壳I上侧冲成型侧孔2(结合图5);
[0046]步骤3、采用模内注塑在金属外壳I上成型塑料件3，形成一体式壳体，其中，用于模内注塑的模具中设置有凸块(例如侧向滑块)，在注塑过程中，凸块插在侧孔2中并密封侧孔2，以防止塑胶进入侧孔2 (结合图6);
[0047]步骤4、采用数控机床精加工侧孔2，获得精准的侧孔2特征(结合图7)。
[0048]由此，较现有技术中的一体式壳体的加工工艺，本实施例的一体式壳体成型工艺将对侧孔2的CNC加工部分替换为侧冲方式，节约了侧孔2的加工时间，提高了一体式壳体的产能效率，进而降低了一体式壳体的成本。
[0049]进一步，在步骤2中，在同一工位同时冲出位于金属外壳I的不同侧面的侧孔2。并且优选地，步骤I中进行冲压的工位与步骤2中进行侧冲的工位为同一工位。这样，金属板材在定位后不移动也不旋转，相较于现有技术中需要立起和旋转来说，本实施例可以减小加工误差，并且节省时间。
[0050]进一步，在步骤3中，模内注塑前在金属外壳I的内表面蚀刻出微米级孔洞(孔洞的直径达微米级)，蚀刻区域至少为需连接塑料件3的区域，模内注塑时塑胶进入微米级孔洞中，塑胶固化后与孔洞紧密咬合。与现有技术中采用纳米注塑不同，塑胶固化后与微米级孔洞的咬合为物理上的机械咬合，不需要与T处理液发生化学反应(即不需要与T处理液中的胺发生化学反应)，因此塑胶的材质不受限制，从而可以丰富塑胶材料的选择，降低材料成本。并且在调色以及机械性能等方面有改善。
[0051]具体而言，至少将需连接塑料件3的区域置于处理液环境中进行蚀刻。而实际操作中，可将金属外壳I的全部或至少一侧置于处理液中，也就是说，需要连接塑料件3的区域以外的区域也置于处理液环境中进行蚀刻。这种情况下，可在模内注塑后，对一体式壳体进行抛光或研磨，去除非塑胶结合面上的孔洞，达到较好的表面质量。尤其是在金属外壳I的外表面也进行蚀刻的情况下，至少需要在模内注塑后，对一体式壳体的外表面进行抛光或研磨，以达到较好的外表面的质量。可理解，如在步骤4中选择抛光或研磨一体式壳体的外表面，此处的抛光或研磨步骤即由步骤4完成。
[0052]进一步，在步骤S2中，侧孔2带有工艺圆角4。在步骤4中，采用数控机床精加工侧孔2以消除侧孔2的工艺圆角4。具体地，在步骤4中，采用数控机床精铣侧孔2，获得精准的侧孔2特征，并且在精铣的过程中消除侧孔2的工艺圆角4。当然，本发明不局限于此，在其他实施例中，可采用其他工艺精加工侧孔2。
[0053]更进一步，在步骤4中，在进行对侧孔2的加工之前，先采用数控机床对一体式壳体的外表面进行表面处理。优选地，采用数控机床抛光或研磨一体式壳体的外表面。当然，对一体式壳体的外表面的表面处理也可在消除侧孔2的工艺圆角4之后进行。
[0054]优选地，本实施例中的一体式壳体为一体式电池盖。
[0055]实施例三
[0056]在本实施例中，提供一种一体式壳体，该一体式壳体采用上述一体式壳体成型工艺制成，其局部结构可参照图6示出的结构。该一体式壳体的加工时间较采用现有加工技术的加工时间短，一体式壳体生产成本较低。优选地，本实施例中的一体式壳体为一体式电池至
ΠΠ O
[0057]实施例四
[0058]在本实施例中，提供一种电子装置，该电子装置包括上述一体式壳体。该电子装置的加工时间较采用现有加工技术的加工时间短，电子装置生产成本较低。优选地，本实施例中的电子装置为手机、平板电脑、学习机、游戏机等电子移动设备。一体式壳体为一体式电池盖。
[0059]以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它【具体实施方式】，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种一体式壳体侧孔成型工艺，其特征在于，包括如下步骤: 51、在金属外壳上侧冲成型侧孔； 52、采用数控机床精加工所述侧孔，获得精准的侧孔特征。2.根据权利要求1所述的一体式壳体侧孔成型工艺，其特征在于， 在步骤SI中，所述侧孔带有工艺圆角； 在步骤S2中，采用数控机床消除所述侧孔的工艺圆角。3.根据权利要求2所述的一体式壳体侧孔成型工艺，其特征在于， 在所述步骤S2中，采用数控机床精铣所述侧孔以消除所述侧孔的工艺圆角。4.一种一体式壳体成型工艺，其特征在于，包括如下步骤: 步骤1、冲压金属板材，形成金属外壳； 步骤2、在所述金属外壳上侧冲成型侧孔； 步骤3、采用模内注塑在所述金属外壳上成型塑料件，形成一体式壳体，其中，用于模内注塑的模具中设置有凸块，在注塑过程中，所述凸块插在所述侧孔中并密封所述侧孔； 步骤4、采用数控机床精加工所述侧孔，获得精准的侧孔特征。5.根据权利要求4所述的一体式壳体成型工艺，其特征在于， 在步骤S2中，所述侧孔带有工艺圆角； 在步骤S4中，采用数控机床精铣所述侧孔以消除所述侧孔的工艺圆角。6.根据权利要求4所述的一体式壳体成型工艺，其特征在于， 在所述步骤2中，在同一工位，同时冲出位于所述金属外壳的不同侧面的侧孔。7.根据权利要求4所述的一体式壳体成型工艺，其特征在于， 在所述步骤4中还包括:采用数控机床对所述一体式壳体的外表面进行表面处理。8.根据权利要求4所述的一体式壳体成型工艺，其特征在于， 在所述步骤3中:模内注塑前在所述金属外壳的内表面蚀刻出微米级孔洞，模内注塑时塑胶进入所述微米级孔洞中。9.一种一体式壳体，其特征在于，所述一体式壳体采用上述权利要求4-8中任一项所述的一体式壳体成型工艺制成。10.一种电子装置，其特征在于，包括权利要求9所述的一体式壳体。
【文档编号】B21D28/26GK106078096SQ201610495109
【公开日】2016年11月9日
【申请日】2016年6月27日
【发明人】许海平, 成蛟
【申请人】广东欧珀移动通信有限公司