专利名称：磁性元件的切割方法及其装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种磁性元件的切割方法和一种磁性元件的切割装置，特别是涉及一种通过使用一种具有切削刃的切削刀片，例如由磨粒和耐热树脂组成的刀片，来切削磁性元件的一种磁性元件的切割方法和一种磁性元件的切割装置。
现有的磁性元件的切割装置使用了一种切削刀片，该刀片是一个外周是切削刃的一个基盘与一个金刚石磨粒和树脂的混合物相粘接成的。该树脂在切削刀片的切削操作中发挥了重要作用。
显然，当切削时，如果树脂耗损太快，那么金刚石磨粒就会一个接着一个地暴露在切削刃表面，以使磁性元件的切削表面光滑，但是切削刀片快速的耗损会使切削刀片的寿命太短，导致费用昂贵。
另一方面，当切削时，如果树脂耗损太慢，那么金刚石磨粒就不容易暴露在切削刃表面上，切削刀片的寿命会很长，但切削表面的质量很低。当切削一种硬而脆的工件时，像一种含有一种主要组分和粒子边界组分的稀土磁体，这个问题变得更显著了。另外，由于该稀土磁体比铁酸盐磁体更贵些，为了切削生产量的缘故，一种薄的切削刀片，例如具有0.6mm-1.0mm刀片厚度和125mm外径，能被使用。所以，如果切削刀片的切削能力降低，则切削表面的质量也要显著地降低。
显然，在切削刀片的寿命和切削表面的质量上存在不一致性；例如，在一年中的某一阶段，切削刀片的寿命变短了，或者，在一天中的某一时间段内，切削表面的质量降低了。
因此，本发明的主要目的是提供一种磁性元件的切割方法和一种磁性元件的切割装置，使其具有增加切削刀片的寿命同时提高切削表面的质量。
本发明的一个目的是提供一种磁性元件的切割方法，包括第一步准备一种由磨粒和耐热树脂组成的切削刃的切削刀片；第二步用切削刀片切削一种磁性元件同时使被控制温度的切削液供给到切削区。
本发明的另一个目的是提供一种磁性元件的切割装置，包括温度控制指的是一种切削液的温度控制；切削液供给指的是在通过切削区的温度控制而被控制的温度的切削液的供给；切削操作指的是通过使用，由磨粒和耐热树脂组成的切削刃的切削刀片，切削磁性元件，同时，切削液供给指的是切削液供给到切削区。
本发明的另一个目的是提供一种磁性元件的切割装置，包括控制切削液温度的温度控制器；使温度控制器所控制的切削液流动的切削液供给管路；一个切削液的从供给管路到切削区的切削液排放装置。切削磁性元件的切削操作部分，包括通过使用一种由磨粒和耐热树脂组成的切削刃的切削刀片，同时使切削液从切削液排放装置供给到切削区。
本发明的另一个目的是提供一种由磁性元件的切割方法获得的稀土磁体，包括第一步准备一种由磨粒和耐热树脂组成的切削刃的切削刀片；第二步用切削刀片切削一种磁性元件同时使被控制温度的切削液供给到切削区。
根据本发明，磁性元件被切削刀片切削同时与耐热树脂一致的被控温度的切削液供给到切削区。通过控制切削液的温度，在切削的时候，耐热树脂的耗损量能被控制。因此，如果切削液的温度控制得恰当，在切削的时候耐热树脂也适当地耗损，使耗损的磨粒掉下来且新的磨粒能暴露出来，从而一直能维持磨粒暴露的状态。结果，切削刀片的寿命能增加，切削表面的质量提高，并且生产效率也能提高。当为获得一种稀土磁体时，本发明效果更显著。
更好的是，切削液能被循环使用。在这种情况下，切削液浪费的数量被降低了，使节约切削液成为了可能。当切削液被循环使用时，在切削液中热量的积聚变得强烈了；然而，按造本发明，通过控制切削液的温度，合适温度的切削液能被供给到切削区。如上所述，当切削液被循环使用时，本发明产生了重大的效果。
而且，更好的是，在切削刀片上使用的磨粒是一种像金刚石磨粒一样的高硬度的磨粒。在这种情况下，当切削的时候，切削刃的碎末会减少，并且当暴露的磨粒耗损时，在下面的磨粒就已经暴露出来了，从而导致切削表面质量的提高。
而且，更好的是，在切削刀片上使用的耐热树脂是一种酚醛树脂。在这种情况下，在切削区，当切削的时候产生的热量会使酚醛树脂适当地耗损，使新的磨粒容易暴露出来，从而导致切削表面质量的提高。
更好的是，切削液的温度是在20℃-35℃之间。如果供给到切削区的切削液的温度低于20℃，酚醛树脂保持很硬因此不容易耗损，妨碍了新磨粒适时地暴露，降低了切削能力。相反，如果切削液的温度高于35℃，酚醛树脂变得很软。因此，尽管新磨粒能够暴露出来，但由于酚醛树脂耗损得太快了以至于不能支持磨粒，导致磨粒过早掉下来和切削刃的过早耗损，这在经济上是不可取的。进而，切削刀片必须更经常地被更换，导致操作效率的降低。结果，切削液的温度希望能在20℃-35℃之间，在这个范围内，切削元件能被恰当切削，且提高了切削表面的质量。
而且，更好的是，切削刀片的旋转速度是1000米/分钟-3000米/分钟。如果切削刀片的旋转速度低于1000米/分钟，切削时间太长了，切削刀片由于空转而变形。另一方面，如果切削刀片的旋转速度超过3000米/分钟，伴随旋转的空气流动妨碍了切削液对切削区的充分供给，引起了切削刀片的滞塞。
而且，更好的是，切削刃上磨粒的体积比为10％-50％。如果磨粒的体积比低于10％，磨粒的数量就太少了且切削能力变得太低了。另一方面，如果磨粒的体积比超过50％，磨粒的数量就太多了，导致了通过磨粒而粘结的降低并且过多的磨粒落下，降低了切削刀片的寿命。
更好的是，切削刃中还加入了金属粉末。在这种情况下，切削刀片的耐热性和强度能被提高。
本发明适合于切削一种烧结的稀土磁性元件。当烧结的稀土磁性元件被切削时，切削载荷很大，但是通过控制切削液的温度，切削载荷能被降低，并且切削表面的质量能被提高。
本发明的上述这些目的，及其它的目的，特征，方面及优点，将通过下面对最佳实施例及相应的附图的说明，更好地理解。
图1是本发明的一个最佳实施例的示意图；图2是一个透视图，示出了图1中的实施例的一个切削操作部分；图3A是一个画出了切削刀片组的一个剖面的示意图；图3B是一个画出了切削刃的一部分剖面的示意图；图4是一个画出了位于切削刀片附近的切削液的排放装置图；图5A-图5C是一系列的示意图，示出了在切削一个磁性元件时，切削刃状态的变化；
图6是切削刀片弯曲量的示意图；图7是按照本发明进行实验的结果表格；图8是根据图7实验结果作出的曲线，示出了切削液温度，切削刀片弯曲程度和切削刀片耗损量之间的关系；图9是根据图7实验结果作出的曲线，示出了切削液温度和切削率之间的关系；和图10是根据图7实验结果作出的曲线，示出了切削液温度，切削抗力(Fx，Fz)和切削刀片耗损量之间的关系；最佳实施例的详述在这里，将参照有关的附图描述本发明的一个实施例。
参见图1和图2，作为本发明的一个实施方式，一种磁性元件的切割装置10是一个悬垂X轴的进给切割装置即所谓的悬臂梁式的切割装置，并且包括一个切割操作部分12以便切割磁性元件50(在后详述)。
该切割操作部分12包括一个底座14。如图2所示一个立柱16安装在该底座的上表面上。该立柱16的一个侧表面提供出了一个支撑部分18。该支撑部分18可旋转地为一个旋转轴20提供支撑。
该旋转轴20安装有一个切削刀片组22。旋转轴20一端由一个支撑臂24支撑，另一端安装在一个皮带轮26上。该皮带轮26与一条皮带28相连。通过利用马达驱动的旋转轴来驱动皮带28(没有画出)，旋转轴20和切削刀片组22，例如，能如箭头A所示的方向旋转。
参见图3A，切削刀片组22包括多个(尤其是三个，根据本发明的实施方式)切削刀片30。每个切削刀片30与相邻的一个被一个环状的隔板32来隔开。每个切削刀片30包括一个像环形圆盘的基盘34。该基盘34在外圆周上安装有一个高硬度磨粒制成的切削刃。
基盘34可由高硬度的合金例如硬质合金或高速钢制造。或者，基盘34可由烧结的金刚石合金制造，该合金是一种通过烧结金刚石，cBN(立方晶系氮化硼)或像在日本专利公开号为8-109431和8-109432所公开的类似的，高硬度合金，制得。
而且，如图3B所示，该切削刃是由一种磨粒36a和一种耐热树脂36b的混合物制得的。尤其是，该磨粒36a是被耐热树脂36b粘着在基盘34上的。
磨粒36a比如说可以是由高硬度的磨粒制造的。这种高硬度的磨粒可以是天然的或者合成的金刚石粉末，cBN粉末，这样的物质，还可以是天然的或者合成的金刚石粉末和cBN粉末的混合物。磨粒36a比如说可以具有大约160μm-180μm的颗粒直径。
耐热树脂36b比如说可以是由可热固的树脂制造的。这种可热固的树脂比如说可以是一种酚醛树脂或者是一种聚酰亚胺树脂。如果该耐热树脂36b是一种酚醛树脂并且磨粒36a是合成的金刚石粉末，那么该切削刃36是一种树脂-金刚石磨粒磨石。
见图2，底座14在上表面上设有一对导轨38，一个X-滑台40可滑动地装在其上。该X-滑台40在其上表面上布置有一个底盘42。该底盘42在下表面上设有一个排放切削液54(后面详述)的排放口44。底盘42在一个侧表面上设有垂直的挡板(没有画出)用以防止切削液喷溅出来。而且，底盘42的下表面上装有一个上表面设有一个贴板48的卡盘46，该贴板48在其上表面上有多个，例如是，磁性元件50通过粘连方式被固定。磁性元件50是一种烧结的稀土磁性元件，比如说能用来驱动一个光学的灵敏透镜。
按照上面的布置，通过沿着箭头B所示的方向(沿着X轴)滑动X-滑台40，就可以一恒定速度，向着沿着箭头A旋转的切削刀片组22相应地移动磁性元件50，该磁性元件50能被切成预定的尺寸。还是如图4所示，当切割磁性元件50时，切削液54从切削液的排放装置52排放到邻近的切削刀片30上从而被供应到切割区56。
切削液54主要是由水制成的。该切削液54有一个表面张力25达因/厘米-60达因/厘米，并且以2千克力/平方厘米-15千克力/平方厘米的压力排放。如果主要的成分是水，由于高的特定的吸热作用，冷却的能力是很高的。若表面张力是25达因/厘米-60达因/厘米，相对切削刀36，切削液54就具有良好的渗透性，则可提高切削效率。进而，如果排放压力是2千克力/平方厘米-15千克力/平方厘米，即使存由于切削刀片30的旋转产生的相应的空气流动，也可能使切削液54供给到切削磁性元件50的区域。而且，如果排放压力是在2千克力/平方厘米-15千克力/平方厘米范围之内，切削刀片30是不会因排放压力而变形的，从而提高了产品的尺寸精度。排放压力最好是在3千克力/平方厘米-7千克力/平方厘米之间，这将使进一步提高产品的尺寸精度和生产效率成为可能。
值得注意的是，一种消泡沫的试剂能被加到切削液54中，来使切削区56处由于泡沫带来的温度的快速上升能被预防。这种切削液54的添加剂可以是包括一种表面活化剂或合成润滑剂，一种防锈剂，一种有色金属防腐剂，一种防腐剂和一种消泡沫试剂。
加到切削液54中的这种主要成分为水的表面活化剂，可以是一种负离子的表面活化剂或者是一种非离子的表面活化剂。例如这种负离子的表面活化剂是一种多脂酸的衍生物，比如说多脂肪酸盐和环酸脂肪酸盐；一种硫酸盐酯表面活化剂，比如说长链乙醇硫酸盐酯和硫酸盐的动物油或植物油；磺酸表面活化剂比如说石油磺酸盐。例如这种非离子的表面活化剂是一种聚甲醛的表面活化剂，比如说聚甲醛烷代苯基醚和聚甲醛单脂肪的环酸酯；一种多羟基的乙醇表面活化剂例如脱水山梨(糖)醇环酸酯；一种醇胺的表面活化剂比如说多脂酸的二乙醇胺。具体是，表面张力和滑动摩擦系数能被调节在最佳的范围内，例如JP-0497N(由Castrol有限公司生产)所述，以溶质的重量百分比大约为2的浓度，加入到水中的一种化学溶液的表面活化剂，。
合成式的润滑剂可以是合成的溶解式状态的润滑剂，合成的乳化液式的润滑剂和合成的可溶式的润滑剂其中的任何一种，而其中合成的溶解式的润滑剂是最佳的。这种合成的溶解式的润滑剂典型的例子是Syntairo 9954(由Castrol有限公司生产)和#870(由Yushiro化学有限公司生产)。当任何一种的这些润滑剂，以重量百分比大约为2的浓度被加到水中时，表面张力和滑动摩擦系数能被调节在最佳的范围内。
进而，当切削液54包括一种铁锈的抑制剂时，稀土合金的腐蚀就能被预防。在这种情况下，切削液54的pH值最好设置在9到11。铁锈的抑制剂可以是有机的或无机的。有机的铁锈的抑制剂的例子如羧酸盐像油酸盐和苯甲酸盐，和胺类像羧化物的胺类，和无机的铁锈的抑制剂的例子如磷酸盐，硼酸盐，钼酸盐，钨酸盐和碳酸盐。
另外，有色金属防腐剂的例子如一种氮的化合物像苯并三唑，并且一种防腐剂的例子如一种甲醛的供体像六氢化三嗪。
而且，硅树脂乳化液能被用作消泡沫试剂。当切削液54包括一种消泡沫试剂时，切削液54能够防止泡沫的出现从而可获得高的渗透性。结果，冷却作用加强了，而避免了切削刃36处的温升。这样，在切削刀片30的切削刃36处的异常的温度上升和磨损能被止住。
切削液的排放装置52包括一个与切削液供给管路58相连的滞流部分60。该滞流部分60储存了来自切削液供给管路58的切削液。切削液54从在滞流部分60的一个尖端处的排放口62排放到切削区56中。此处值得注意的是，滞流部分60根据切削刀片30的尺寸具有不同的角度。
见图1，在切削操作部分12从底盘42的排放口44排出的已被用过的切削液54，经过切削液的排放管路64，然后被储存到水箱66中。当需要的时候，水箱66可被来自于贮水槽68中的切削液54再度充满。而且，水箱66安装有探测水箱66中的切削液54的温度的一个传感器70，和一个为了加热/冷却切削液54的温度控制器72，从而切削液54能以预定的温度保存。在水箱66中的切削液54被泵74泵送并且经由切削液供给管路58被供给到切削液的排放装置52。这样，如上所述，切削液54可被循环使用。这里，由KANTOSEIKI有限公司生产的型号为KTC-3B-LAS的温度控制器72被使用了。
现在，当根据磁性元件的切削装置10切削磁性元件的时候，上述成分的切削刃36的状况改变将参照图5A-图5C进行简述。
首先，如图5A所示，当磁性元件50被暴露到切削刃36表面的磨粒36a的粒子切削时，如图5B所示，暴露的磨粒36a会极大地被耗损。当磨粒36a掉下来时，如图5C所示，在表面的耐热树脂36b由于摩擦热和耗损而被软化，隐藏的磨粒36a被暴露到切削刃36表面来切削磁性元件50。上述的有关切削刃36状态改变的循环能被重复。
根据磁性元件的切削装置10，当可热固的树脂像酚醛树脂被用作耐热树脂36b时，耐热树脂36b的抗拉强度随着切削区56的温度增加而线性地减小，使在切削区56中的新磨粒36a的暴露变得容易。另一方面，如果在切削区56中的温度较低，通过耐热树脂36b的固定作用是牢固的，因此，磨粒36a被牢固的固定；然而，当磨粒36a的粒子暴露循环减慢下来时，磁性元件50会不容易被切削了。请注意，在此，切削区56的温度是受切削液54的温度影响的。因此，通过控制供给到包括基盘34的整个切削刀片30上的切削液54的温度，切削区56的温度能在切削时保持在一个最佳的范围内。
当切削的时候，如果切削区56中的温度保持在最佳的范围内，耐热树脂36b的抗拉强度能被控制在一个适合的水平里，即允许适时地使耗损的磨粒36a被掉下和替换。进而，由于耐热树脂36b的耗损速度变得适合了，埋入在切削刃36中的磨粒36a的暴露数量和时间的控制也变得适合了。结果，提高切削刀片30的寿命同时保持锋利的切削成为了可能。
因而，因为切削液54是被循环使用的，所以，切削液54的消耗量是很少的，这使切削液54的节约变成了可能。值得注意的是，如果切削液54是被循环使用，在切削液54中热的积聚变得非常强烈。然而，根据磁性元件切削装置10，通过控制切削液54的温度，具有所希望温度的切削液54能被供给到切削区56。因此，即使切削液54是被循环使用，切削刀片30的寿命和切削表面的质量也可能在全年中变得很稳定。
如果耐热树脂36b是一种酚醛树脂，则该树脂良好的浸润性加强了与硬质合金或高速钢等制成的基盘34的结合，使整洁地甚至在高的载荷下切削磁性元件50成为可能。如果耐热树脂36b是一种聚酰亚胺树脂，则耐热性和机械强度能被提高，这种情况也使在高的载荷下恰当地切削磁性元件50成为可能。
进而，因为高硬度的磨粒被作成磨粒36a，切削刃36的碎片在切削的时候减少了，并且当被暴露的磨粒36a已被耗损时，在下面的新磨粒36a就已经暴露出来，从而提高了切削表面的质量。
切削刀片30的旋转速度(圆周速度)最好在1000米/分钟-3000米/分钟。如果切削刀片的旋转速度低于1000米/分钟，则切削时间太长了，且切削刀片30由于走空的旋转而会变形。另一方面，如果速度超过3000米/分钟，则伴随旋转的空气流动妨碍了切削液54向切削区56的充分供给，引起了切削刀片30的滞塞。
在磨粒的粘接层里磨粒36a的体积比率，即切削刃36，优选为10％-50％。如果磨粒36a的体积比率低于10％，则磨粒36a的数目太少了，切削能力会变得非常低。相反，如果超过50％，则磨粒36a落下得太快，减少了切削刀片30的寿命。在切削刃36中磨粒36a的体积比率最好为20％-25％。
因而，通过在切削刃36中加入像铁，铜等的金属粉末，切削刀片30的耐热性和机械强度能被提高。金属粉末所包含的物质提高了热的传导，使对切削刃36的温度控制变得容易，从而防止了切削刃36不必要的耗损。
若该磁性元件50是一种如美国专利号4,770,723和4,792,368中所说的那种烧结稀土磁性元件，即其材料是基本部分坚硬而颗粒边界部分柔韧的话，本发明则特别有效。这种又脆又硬的烧结磁性元件，是一种耐高切削负荷的难切削材料。而按照本发明，切削刀片30的磨粒36a可更有效地暴露。因此即使切削刀片30的刀片厚度薄，在磁性元件50的切削区的切削载荷也不会增大，遂可切出高质量的切削表面。
如果磁性元件50是一种烧结的稀土合金磁性元件，一块由切削磁性元件50而获得的稀土合金首先进个经抛光机加工出光滑的表面。然后，保护涂层提供了抗氧化的保护，然后根据公知的方法被磁化成一个稀土的磁体。这样获得的稀土磁体适合被用作一种音圈发动机的材料，用语磁头的定位。当然可选择的是，该稀土磁体可以在磁化后通过切削磁性元件50而获得。
这种稀土磁体包括一种“R-T-(M)-B磁体”，这里R是含有Y的稀土元素，T是铁或一种铁—钴化合物，M是一种添加剂并且B是硼。
现在，一个利用磁性元件切削装置10切削磁性元件50的实验将被描述。
实验条件如表1所述。
表1切削条件
的边界，有一个75的浓度(体积百分比为18)。基盘34是由硬质合金制造的，即硬的合金。切削刃36有一个0.8mm的厚度，基盘34有一个0.7mm厚度，在基盘34的每一边规定留有0.05mm的间隙。每一个切削刀片30都有一个125mm的外径和30mm的投影。这里术语投影指的是一个切削刀片30从隔板32的外径边缘到切削刃36的外径边缘的投影长度。
切削刀片30有一个2350米/分钟的转动速度(圆周速度)，而且切削首都为30mm/分钟。切削液54例如，通过利用Castrol有限公司生产的JP-0497N，用水稀释到重量百分比为2而获得。工件是Neomax44H，一种有Sumitomo特种钢有限公司(Sumitomo Special Metal Co.，Ltd)生产的稀土磁性元件。
从实验得到的结果如图7所示，曲线如图8-10所示。
这里使用的术语“切削刀片弯曲程度”是一个当切削时，基盘34的预定点的位移在一个切削刀片30的“正常”状态和一个“变形”状态之间时，表示切削刀片30的变形程度的值，如图6所示。如果“切削刀片弯曲程度”是大的，所获得的工件的尺寸精度是很差的。
术语“切削刀片耗损”是切削刀片30的切削刃36耗损的一个总量。
术语“切削率”是切削磁性元件50一个量(体积)与切削刀片耗损量(体积)的比值。小的“切削率”代表切削刀片30容易耗损，而大的“切削率”代表切削刀片30不容易耗损。
从图8和图9可以看出，如果切削液54的温度是低的，由于切削比率大，而切削刀片耗损量小且切削刀片弯曲程度大，所以磁性元件50不容易被切削并且切削表面的质量很差，相反，，如果切削液54的温度是高的，由于切削比率小，而切削刀片耗损量大且切削刀片弯曲程度小，所以磁性元件50容易被切削并且切削表面的质量很高，然而，因为切削比率小所以切削刀片30磨损得很快。
更特殊的是，如图8所示，如果切削刀片弯曲程度超过0.120mm，即如果切削液54的温度低于20℃，切削表面上的尺寸不一致性变得太大了，减小了产品的产量。进而，如果切削液54的温度低于20℃，从图8可以看出切削刀片30变得很大，降低了切削精度。相反，如果切削液54的温度高于35℃，切削刀片磨损得很快，减少了切削刀片30的寿命。
因此，切削液54的温度希望在20℃-35℃之间。在这种情况下，切削刀片30的寿命能够增加，获得高的切削表面的质量。更好的是，切削液54的温度应该在20℃-35℃之间。在这种情况下，切削刀片30的寿命能够增加更多，获得更高的切削表面质量。
以环境保护为目的，循环使用切削液的一种切削装置中，因为摩擦热在切削液中的积聚，维持供给到切削区的切削液温度在20℃-35℃之间是困难的。然而，在磁性元件的切削装置10中用了温度控制器72，维持切削液的温度在这个温度范围内变得可能了。
值得注意的是，本发明不仅可应用在X向—进给型的磁性元件的切削装置10中，还可以是磁性元件50被沿Z向—进给切削时的一种磁性元件的切削装置中。
以上对本发明进行了详细的描述，显然的，这些附图和说明仅仅作为本发明的一个实施例用的，不能理解成本发明的限定范围。本发明精神实质的保护范围，不能被相应的权利要求的用词所局限。
权利要求
1.一种磁性元件的切割方法，包括第一步，准备一种由磨粒和耐热树脂组成的切削刃的切削刀片；和第二步，用切削刀片切削一种磁性元件同时使被控制温度的切削液供给到切削区。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述切削液是循环使用的。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述磨粒是一种高硬度磨粒。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述耐热树脂是酚醛树脂。
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述切削液的温度是20℃-35℃。
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述切削刀片以1000米/分钟-3000米/分钟的速度旋转。
7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述切削刃上磨粒的体积比是10％-50％。
8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述切削刃中还含有金属粉末。
9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述磁性元件是一种烧结的稀土元件。
10.一种磁性元件的切割装置，其特征在于包括用于切削液温度控制的一个温度控制装置；将由该温度控制装置所控制在一定温度下的冷却液供至切削区的一个冷却液供给装置；和在采用有磨粒与耐热树脂组成切刃的切刀切削该磁件同时，供有由该冷却液供给装置供至切削区冷却液的一个切削操作装置。
11.如权利要求10所述的装置，其特征在于，所述切削液供给指的是来自于切削操作部分循环的切削液，被供给到切削区。
12.如权利要求10所述的装置，其特征在于，所述磨粒是一种高硬度磨粒。
13.如权利要求10所述的装置，其特征在于，所述耐热树脂是酚醛树脂。
14.如权利要求13所述的装置，其特征在于，所述切削液的温度被温度控制装置控制在20℃-35℃。
15.如权利要求10所述的装置，其特征在于，所述切削刀片以1000米/分钟-3000米/分钟的速度旋转。
16.如权利要求10所述的装置，其特征在于，所述切削刃上磨粒的体积比是10％-50％。
17.如权利要求10所述的装置，其特征在于，所述切削刃中还含有金属粉末。
18.如权利要求10所述的装置，其特征在于，所述磁性元件是一种烧结的稀土元件。
19.一种磁性元件的切割装置，其特征在于包括用于切削液温度控制的一个温度控制器；一个由该温度控制器所控制在一定温度下的冷却液用的冷却液供给管路；一个将来自该冷却液供给管路的冷却液供至切削区的冷却液排出装置；和在采用有磨粒与耐热树脂组成切刃的切刀切削该磁件同时，供有由该冷却液排出装置供至切削区冷却液的一个切削操作部分。
20.一种由磁性元件获得的稀土磁体切割方法，包括第一步，准备一种由磨粒和耐热树脂组成的切削刃的切削刀片；和第二步，用切削刀片切削一种磁性元件同时使被控制温度的切削液供给到切削区。
全文摘要
一种磁性元件的切割装置,包括一个控制切削液温度的温度控制器。由温度控制器控制温度的切削液从切削液排放装置经切削液供给管路供至切削区。切削液供给到切削区时,一种稀土磁体的磁性元件,用有由高硬度的磨粒和酚醛耐热树脂混合物作的切削刃的切削刀片切削。该切削液能循环使用,其温度能保持在20—35℃之间,切削刀片旋转速度是1000—3000米/分钟,切削刃上磨粒的体积比是10%—50%而该切削刃中还有金属粉末。
文档编号B24B49/14GK1275468SQ0011865
公开日2000年12月6日 申请日期2000年6月1日 优先权日1999年6月1日
发明者近藤祯彦 申请人:住友特殊金属株式会社