专利名称：不打滑的抛光头背衬膜的制作方法
技术领域：
本发明的领域涉及半导体制造工艺。更具体地说，本发明涉及到的一种方法和装置，能更有效地将一个背衬膜安装在一台化学机械抛光机的抛光头上。
IC元件的图形的几何形状一般是通过一种被称为光刻的技术来确定的。利用这种技术可以精确地复制非常精细的表面形状。光刻工艺可用来确定元件区并把元件做在位于另一层顶上的一层中。复杂的IC往往有很多不同的结构层，每一层有它自己的元件，不同于相互连接，而且是堆叠在前一层的顶上。这些复杂IC的最终形貌往往象熟悉的陆地“山脉”，当IC元件形成在硅基片的基础表面上时，具有许多“山”和“谷”。
在光刻过程中，利用紫外光将掩模象或确定各种元件的图形，聚焦在一个光敏层上。这个图象是用光刻设备中的光学装置聚焦到光敏层表面上，并印刻在光敏层中的。为了刻出越来越细的图形，必须把越来越细的象聚焦到光敏层的表面上，或者换句话说，必须提高光学分辨率。随着光学分辨率的提高，掩模象的焦深相应变小。这是因为光刻设备中透镜的数值孔径很大，而使得焦深范围变小。焦深小往往是能达到的分辨率程度的限制因素，因而限制了用光刻设备能获得的最小元件。如上所述的由“山”和“谷”界定的复杂IC的变化剧烈的形貌，使得焦深降低的影响更为严重。因此，为了将具有亚微米尺寸的掩模象正确聚焦到光敏层上，需要有一个精密的平面。精密的平的(例如经过平面化的)表面允许有极小的焦深，从而使元件有极小的分辨尺寸，并能将它们制造出来。
化学机械抛光(CMP)已广泛用于半导体制造和处理中来使硅基片平面化和/或去掉上面的牺牲材料。通常，CMP利用基片和一块浸有抛光胶等化学制品的活动抛光板之间的机械接触将介电材料的牺牲层除掉。经过抛光使得基片上高、低处的高度差变得最小，因为在抛光过程中，较高的位置(“山”)比较低的位置(“山谷”)去除得更快。这种方式的抛光是在毫米级尺度检验时使经过处理的基片形貌光滑的唯一方法。就是说，基片的顶面为平面形貌。当在一毫米距离内测量时，它基本上是平的(经过平面化的)，而且经CMP后留下的高、低处之间的角度一般远小于1度。术语“基片”是指上面有任意层数的一块衬底。通常这个衬底是用半导体材料制成的，但也不一定。
尽管具体设计可能不同，一个典型的CMP机带有一个抛光头和一个在抛光过程中将基片托住的支座。在抛光头内，一般在基片和支座的背衬板之间有一个背衬膜。在背衬板上有一个包含许多气孔的穿孔图形，用户可以用它来调节施加到基片上的背压力的大小和方向。背衬膜有一个与支座的背衬板上的穿孔图形相对应的穿孔图形。带孔的背衬膜连到背衬板上以使它们各自的穿孔图形对齐。这样，就能把用户规定的合适压力通过背衬板和背衬膜通过抛光头加到基片上。
通常为了防止背衬膜在抛光过程中相对于支座转动(这将使背衬膜上的孔与背衬板上的气孔对不准)，在背衬膜和/或背衬板的接触面上加上一些粘接剂以将背衬膜固定在适当位置。但这种方法有些问题，因为时间长了在背衬膜/背衬板交界面上的粘接剂会消耗掉。结果背衬膜开始朝转动支座相反的方向滑动。对于需要很强的机械作用的过程，这种滑动趋势特别强。最终，背衬膜的穿孔再也不和背衬板上的气孔对齐，从而部分甚至完全将由抛光头施加到基片的气流堵塞。因此，无法将所需的压力正确地施加到基片上。
与使用粘接剂有关的另一个问题涉及到某些高温抛光过程。在这种过程中，工作温度可远高于100°F，这时背衬膜的性能可能由于粘接剂的存在而变坏。另外，通常是采用强力粘接剂来粘固背衬膜以防止打滑。还有，采用强力粘接剂将在重新组装支座的过程中产生另一个问题，因为粘接剂很难被清洗掉。再有，采用稠粘接剂可能会阻塞背衬膜和/或背衬板中的孔，从而再次对支座的性能起负面影响，从而不能将正确的背压力加到基片的背面。
总括起来说，以前的解决方法的这些缺陷对CMP机的性能有不利的影响。特别是，它们会使背衬膜和/或支座的预期寿命降低。至少，一旦产生如上所述的打滑现象，用户就必须重新调整或替换不对准的背衬膜，以正确地控制施加到正被CMP机处理的基片上的压力。
因此，需要有一个机构来可靠地防止CMP机的抛光头中的背衬膜在抛光过程中打滑。此外，还要求该机构不仅能达到上述目的，而且还没有上述缺点，所述缺点包括背衬膜和/或支座的预期使用寿命短，很难重新组装支座，阻塞气孔和/或背衬膜孔，以及高温下的性能下降。本发明将提供一种满足所述要求的解决方案。
相应地，本发明提供了一种用于CMP机的不打滑抛光头背衬膜。更具体地说，本发明能长期可靠地防止背衬膜发生打滑，因而背衬膜和支座的寿命都能延长。本发明还能防止在高温处理中的性能下降。另外，本发明对支座的重新装配没有不利的影响，而且不会造成气孔和背衬膜孔的阻塞。
更具体地，在一个实施例中，本发明的抛光头背衬膜/背衬板组件包含具有穿孔图形的背衬膜以及一些从膜的一个表面伸出的固定销。背衬膜/背衬板组件还包括一个背衬板，它具有一个相应的穿孔图形和一些接收孔，使得背衬膜和背衬板上的穿孔图形能够对准。接收孔可以接纳背衬膜的固定销，其位置安排得使当穿孔图形对准时，固定销和接收孔也对准。因此，正确对准时，固定销可以插进接收孔内，而且一旦固定销正确插入后，背衬膜就不能相对于背衬板运动。所以本发明的这个实施装置不仅能让抛光头将适当的压力加到正被抛光的基片上，而且还能消除与上述采用粘接剂作为连接背衬膜的手段相关的问题。
在一种实施装置中，固定销是沿着背衬膜的边缘配置的，这样它们就能最好地克服背衬膜在抛光过程中相对背衬板转动或打滑的趋势。在一种目前优选的实施装置中，固定销基本上是从背衬膜的表面垂直伸出的。
在另一种实施装置中，本发明还提供锁紧机构，其可以在固定销被插入接收孔后被接合，以进一步确保固定销固定在适当位置，不会从接收孔中意外脱出。
图1B为图1A所示CMP机的侧面剖视图。
图2示出按本发明的一种实施装置将其连接之前的一个支座的背衬板和一个带孔的背衬膜。
图3示出了在根据本发明一个实施例的CMP机抛光头背衬膜/背衬板组件中为防止背衬膜相对于背衬板打滑的一个过程各步骤的流程图。
发明的详细描述下面将要详细参考本发明的一些优选实施装置，在附图中给出了一种不打滑的抛光头背衬膜的各种实例。虽然本发明是结合这些优选实施装置来描述的，但并不意味着本发明只限于这些装置。恰好相反，本发明包含如后面的权利要求书所界定的属于本发明的构思和范围内的各种替换物、改进物和等效物。另外，在本发明下面的详细描述中，采用了大量的特定细节，以求对本发明有一个透彻的了解。但很显然，对于一个本领域普通技术人员，不采用这些特定细节也可以实施本发明。另一方面，这里不去详细描述那些众所周知的方法、程序、元件和电路，以免使本发明的特征模糊不清。
本发明提供一种用于CMP机的不打滑的抛光头背衬膜。更具体地说，本发明的不打滑的抛光头背衬膜在抛光过程中一直牢固地固定在支座的背衬板上，所以背衬板和背衬膜的穿孔图形保持对准。重要的是，背衬膜的打滑甚至在经过很长时间以后仍能完全避免，而且背衬膜和支座的有效寿命得以延长。另外，本发明可消除在高温处理中的性能下降，对支座的重新装配没有不好的影响，也不会造成气孔或背衬膜孔的阻塞，因为它不需要象以前那样使用粘接剂。关于本发明的这些和其它一些特征的详情将在下面讨论。具体来说，下面对本发明的描述将从一种能实施本发明实施例的CMP机的结构和术语开始。然后再对本发明的运作进行详细说明。用于实施本发明的实施例的示范性CMP机图1A示出一台CMP机100的平面图，而图1B是图1A的CMP机的侧面剖视图。要被抛光的基片被送进CMP机100，该机用抛光头101将基片拾起并放到一个旋转的抛光垫102上。抛光垫102由带弹性的材料制成，并有一定的结构形状，常带有一些预先确定的槽103，以帮助抛光过程的进行。抛光垫102以预定的速度在一个位于它下面的台板或转台104上旋转。基片105被支座环112和支座106支在抛光垫102上，支座106则与抛光头101相连接。具体地说，基片105的一个面靠在抛光垫102上，而另一面被支在抛光头101的支座106的下表面上。当抛光垫102旋转时，抛光头101使基片105以一预定速度转动，并通过一个预定的向下的力将基片105压靠在抛光垫102上。
仍参看图1A和1B，抛光头101的支座106包含一个背衬板150。此外，一个背衬膜140与背衬板150相连接，使得该膜处于基片105和支座106的背衬板150之间。在背衬板150上有一个包含许多气孔(未示)的穿孔图形，以使用户可以调节加到基片105上的背压力的大小和方向。背衬膜140有一个与支座106的背衬板150上的穿孔图形相对应的穿孔图形(未示)。穿孔的背衬膜140与背衬板150相连接，使得它们各自的穿孔图形互相对准。这样，抛光头101就可通过背衬板150和背衬膜140把用户规定的适当压力加到基片105上。
CMP机还包括一个横跨抛光垫102半径的浆料分配臂107。浆料分配臂将通过开口132送将浆料流分配到抛光垫102上。通常浆料是在分配臂107横过抛光垫102的半径且抛光垫102旋转时被配送的，因而是均匀地分散在抛光垫102的表面上。然而，只有一小部分由分配臂107配送的浆料始终与基片105接触。大部分浆料最终是流出抛光垫102而未得到利用。
浆料一般是去离子水和抛光剂的一种混合物，它用于从化学上帮助基片105的预定平面化过程。更具体地说，CMP工艺一般是在抛光垫102上应用一种研磨浆料。这种浆料的抛光作用一部分是研磨时的磨擦，一部分是化学作用。研磨磨擦作用是靠抛光垫102的表面，基片105的表面，以及悬浮在浆料里的研磨颗粒之间的磨擦力。化学作用则是由于浆料中存在抛光剂，其与基片105的介电层材料进行化学反应。
抛光垫102和基片105的旋转作用与浆料的化学反应共同使基片的某个标称速率(被称为去除速率)下平面化(或抛光)。去除速率不变且可以预测对于基片加工过程的均匀性和质量是很重要的。这种去除过程应该是适当而又能产生没有表面形貌的准确平面化的基片。如果去除速率太低，则在一定时间内生产出的平面化基片的数量将相应地少，降低了制造过程的基片产率。若去除速率太高，则在整个基片表面上的CMP平面化过程将不均匀，造成制造过程成品率下降。
为了获得最佳的CMP平面化效果，要对浆料的成份作精确的规定和控制。对不同的半导体基片层使用不同的浆料，其中每种浆料对于每种类型的层有特殊的去除特性。此外，随着浆料在抛光过程中的消耗，将新的浆料输送到基片105表面上以及从基片105表面上去除抛光的付产品对于维持适当的去除速率非常重要。
为协助维持一个稳定且理想的去除速率，CMP机100包含一个用来调节抛光垫102的调节装置120。调节装置120包括一个调节臂108，它横跨抛光垫102的半径。一个端部操纵装置109与调节臂108相连，而且包含一个研磨调节盘110，用来使抛光垫102的表面粗糙。调节臂108使调节盘110按与抛光垫相同的方向旋转。当调节盘110旋转时，它也作平移运动并反复地向着及离开抛光垫102的中心运动，使得调节盘110的运动沿着抛光垫110半径的方向。于是，当调节盘110旋转时，它几乎覆盖抛光垫102的整个表面积。
对抛光垫102的调节能协助维持最佳的去除速率，因为浆料的输送由于抛光垫表面的粗糙结构而变得容易。这种结构是由在抛光垫102表面上预先加工出的坑和槽，以及用来制造抛光垫的材料所固有的粗糙表面构成的。由于调节装置120的作用(它通常用金刚石涂覆)，在整个抛光过程中抛光垫都能保持它的粗糙表面。由于输送到基片105表面的浆料增多，以及能更有效地施加向下的抛光力，粗糙表面结构有利于去除基片105上的材料。如没有这种调节，抛光垫102的表面在抛光过程中将会变光滑，结果去除速率将随时间剧烈下降。调节装置120用来使抛光垫102重新变粗糙，并保持槽的清洁，从而改善浆料的输送并维持一个最理想的去除速率。本发明的抛光头背衬膜/背衬板组件的具体实施例下面来看图2，图中很详细地表示了根据本发明的一种实施装置的支座106的背衬板150和带孔的背衬膜140。图2中背衬膜140和背衬板150是按连接前的分开部分给出的。在背衬板150上，有许多气孔158，它们共同构成一个穿孔图形，土土所示。另一方面，背衬膜140有相应的穿孔图形，上面包括许多如图所示的孔148。为容易参照起见，可以把背衬膜140和背衬板150作为一个整体，叫做抛光头背衬膜/背衬板组件180。
根据本发明的一种实施装置(如图2所示)，带孔的背衬膜140上还有多个固定销或杆144，而背衬板150上有多个接收孔154。更具体地说，每个接收孔154与一个固定杆144相匹配，使得固定杆144能插入接收孔154内。固定杆144可以构造成不同形式和形状，以便插入接收孔154中，并使固定杆144可以在顺利插入后能被固定于适当位置。在图2所示的目前的优选实施装置中，固定杆144构型成推针，从背衬膜140的一个表面伸出。在这个实施装置中，固定杆144的方向基本上是垂直于背衬膜140的表面。要注意，应该这样来安置固定杆144在背衬膜140上和背衬板上的接收孔154上的位置，使得当背衬膜140和背衬板150上的穿孔图形对准时，固定杆144和接收孔154也对齐。在一种目前的优选实施装置中，固定杆144所用的材料和背衬膜140是一样的。但也可以采用其它相当的材料(例如，那些具有足够强度的材料)。
在重新装配支座时，背衬膜140被放在背衬板150的表面上。背衬膜140和背衬板150上的穿孔图形是对齐的，同时固定杆144被压入接收孔154内，所以背衬膜140被牢固地连接在背衬板150上。此后，接合一个可能有的锁紧机构(未示出)，以进一步确保固定杆144被锁定到适当位置而且不会从接收孔154中脱出。因此，一旦固定杆144配合到接收孔154中，它们就可以防止背衬膜140在抛光工作中相对于背衬板150产生运动或其它形式的位移。在一种目前的优选实施装置中，固定杆144是沿背衬膜140的边缘设置的(如图2所示)，这样就能最大限度地防止背衬膜140在抛光工作中相对于背衬板150产生转动(例如，打滑)的趋势。由于固定杆144确保了穿孔图形的正确对准，抛光头101就能准确地把用户规定的所需压力施加到基片105上去。
重要的是，在如上述的一种目前的优选实施装置中，本发明不需要采用粘接剂来将背衬膜140与背衬板150相连接。于是，困扰着现有技术各种方法的采用粘接剂所存在的问题也可以避免了。特别是，不同于许多采用粘接剂的方法，本发明的实施装置为背衬膜/背衬板组件(因而也是为支座)提供了更长的使用寿命。此外，本发明还能消除由于存在不稳定的粘接剂而出现在高温处理过程中的性能下降。再者，采用本发明后，支座的重新装配不再有去除残留粘接剂或清洗被阻塞的气孔这样的难题，因为按照本发明是不需要使用粘接剂。然而，虽然上述本发明的目前的优选实施例是完全不用粘接剂，但要指出，本发明并不排除在本发明的背衬膜/背衬板组件中使用粘接剂。实际上，如果可以确认一种粘接剂不具有上述那些缺陷(如高温破坏，难以清洗等)，则在所述背衬膜/背衬板组件中使用这种粘接剂，对于进一步确保背衬膜140和背衬板150的连接是有好处的。
此外，现代CMP过程正在转向采用较高的抛光垫旋转速度。抛光垫旋转速度提高就更需要在抛光过程中有一种机构有效地和可靠地将背衬膜固定在适当位置。本发明的不打滑的抛光头背衬膜提供了一种易于实现的急需的解决方案。因此，本发明比起现有高度依赖使用粘接剂来连接背衬膜的方法来说要优越得多。防止背衬膜在抛光头中打滑的方法现在来看图3，这是按照本发明的一个实施例的CMP机的抛光头背衬膜/背衬板组件中，防止背衬膜相对于背衬板打滑的过程中各步骤的流程图300。此过程300表示采用根据本发明的一个实施例的抛光头背衬膜/背衬板组件，由CMP抛光机(如图1A和1B的CMP机100)抛光半导体基片(如图1A和1B的基片105)的工作过程。
同时参照图2，图3的过程300从步骤310开始，这时在背衬膜140上设置一些固定装置144，背衬膜140上有第一穿孔图形。在一个实施例中，固定装置144是从背衬膜140的一个表面伸出的。
再参看图2和图3，在步骤320中，将接收装置154设置在背衬板150上，板上有第二穿孔图形。如上所述，接收装置154用来接纳固定装置144，而且两个穿孔图形是互相对应的，使得它们能够对准。
还是参看图2和3，在步骤330中，将第一和第二穿孔图形对准，这样固定装置144和接收装置154也互相对准。
在步骤340中，在对准时固定装置144被插入接收装置154中，这样以后就能防止背衬膜140相对于背衬板150运动。
在可选的步骤350中，提供锁紧装置，当它被接合时，可以将固定装置144锁定在接收装置154内。
在可选的步骤360中，将锁紧装置接合，从而防止固定装置144从接收装置154中意外脱出。
因此，不同于许多以基于粘接剂的方法，本发明的实施例为背衬膜/背衬板组件(从而也为支座)提供了延长的使用寿命。另外，本发明的实施例在高温处理中不会由于存在不稳定的粘接剂而使性能降低。此外，由于本发明不要求使用粘接剂，故采用本发明的实施例时，重新装配支座不再需要进行残留粘接剂去除和清洁被阻塞的气孔这些麻烦的工作。
上面对本发明的一些特定实施例的描述只是为了示例和说明。但并不是说这些例子是穹举的或将本发明限定于这些特定的形式，且根据本发明的教导显然可以对它们作各种改进和变型。选取这些具体实施是为了最好地阐明本发明的原理及其实际应用，从而使其它本领域技术人员最好地利用本发明及各种适合于特定应用的经过各种改进的具体实施装置。本发明的范畴将由所附的权利要求书及其等效物来界定。
权利要求
1.一种用于防止背衬膜(140)相对于背衬板(150)打滑的抛光头背衬膜/背衬板组件(180)，该抛光头背衬膜/背衬板组件(180)包括其上设有第一穿孔图形(148)的背衬膜(140)，和从背衬膜(140)的一面伸出的固定装置(144)；其上设有第二穿孔图形(158)和接收装置(154)的背衬板(150)，第二穿孔图形(158)与背衬膜(140)上的第一穿孔图形相对应，使得第一和第二穿孔图形(148，158)能被对准，接收装置(154)用于接纳背衬膜(140)的固定装置(144)，使得当第一和第二穿孔图形(148，158)对准时，固定装置(144)也和接收装置(154)对准，其中在对准时固定装置(144)可插入接收装置(154)中，使得固定装置(144)插入接收装置(154)后能防止背衬膜(140)相对于背衬板(150)运动。
2.如权利要求1所述的抛光头背衬膜/背衬板组件(180)，其特征在于，固定装置(144)包括一些固定销。
3.如权利要求1所述的抛光头背衬膜/背衬板组件(180)，其特征在于，固定装置(144)设在背衬膜(140)表面的边缘附近。
4.如权利要求1所述的抛光头背衬膜/背衬板组件(180)，其特征在于，固定装置(144)的方向基本上是垂直于背衬膜(140)的表面。
5.如权利要求1所述的抛光头背衬膜/背衬板组件(180)，其特征在于，固定装置(144)是用与制造背衬膜(140)相同的材料制成的。
6.如权利要求1所述的抛光头背衬膜/背衬板组件(180)，其特征在于，不需用粘接剂将背衬膜(140)连接到背衬板(150)。
7.如权利要求1所述的抛光头背衬膜/背衬板组件(180)，还包括锁紧装置，其用来防止固定装置(144)从接收装置(154)中意外脱出。
8.一种用来抛光基片(105)的化学机械抛光机(100)，可以在基片(105)的顶面上产生平面形貌，以利于以后在基片(105)上进行的半导体加工步骤，该化学机械抛光机包括安装在该化学机械抛光机(100)上的抛光垫(102)，其用来进行抛光运动，其中化学机械抛光机(100)执行所述抛光运动；安装在化学机械抛光机(100)上的抛光头背衬膜/背衬板组件(180)，其中所述抛光头背衬膜/背衬板组件适于将半导体基片(105)放在抛光垫(102)上，并包括由设于其上的具有第一穿孔图形(148)的背衬膜(140)和从背衬膜(140)的表面伸出的固定装置(144)；该抛光头背衬膜/背衬板组件(180)还包括具有第二穿孔图形(158)的背衬板(150)和设于其上的接收装置(154)，第二穿孔图形(158)与背衬膜(140)上的第一穿孔图形(148)相对应，使得第一和第二穿孔图形(148，158)能相互对准，接收装置(154)用于接纳背衬膜(140)的固定装置(144)，使得当第一和第二穿孔图形(148，158)对准时，固定装置(144)也和接收装置(154)对准，其中在对准时固定装置(144)可以插入接收装置(154)，使得固定装置(144)插入接收装置(154)后，能防止背衬膜(140)相对于背衬板(150)运动。
9.如权利要求8所述的化学机械抛光机(100)，其特征在于，抛光头背衬膜/背衬板组件(180)的固定装置(144)包括一些固定销。
10.如权利要求8所述的化学机械抛光机(100)，其特征在于，抛光头背衬膜/背衬板组件(180)的固定装置(144)靠近背衬膜(140)表面边缘的设置。
11.如权利要求8所述的化学机械抛光机(100)，其特征在于，抛光头背衬膜/背衬板组件(180)的固定装置(144)的方向基本上垂直于背衬膜的表面。
12.如权利要求8所述的化学机械抛光机(100)，其特征在于，抛光头背衬膜/背衬板组件(180)的固定装置(144)是用与制造背衬膜(140)相同的材料制成的。
13.如权利要求8所述的化学机械抛光机(100)，其特征在于，不用粘接剂来将背衬膜(140)连接到背衬板(150)。
14.如权利要求8所述的化学机械抛光机(100)，其特征在于，抛光头背衬膜/背衬板组件(180)还包括锁紧装置，其用来防止固定装置(144)从接收装置(154)中意外脱出。
15.一种在化学机械抛光机(100)的抛光头背衬膜/背衬板组件(180)中防止背衬膜(140)相对于背衬板(150)打滑的方法，所述方法包括以下各步骤(310)在其上设有第一穿孔图形的背衬膜(140)上提供固定装置(144)，其中固定装置(144)是从背衬膜(140)的一个表面伸出的；(320)在其上设有第二穿孔图形的背衬板(150)上提供接收装置(154)，其中接收装置(154)用来接纳固定装置(144)，且第二穿孔图形(158)和第一穿孔图形(148)相对应，使得第一和第二穿孔图形(148，158)可以互相对准；(330)将第一和第二穿孔图形(148，158)对准，使得固定装置(144)和接收装置(154)也互相对准；(340)在对准时将固定装置(144)插入接收装置(154)，使得固定装置(144)插入接收装置(154)后能防止背衬膜(140)相对于背衬板(150)运动。
16.如权利要求15所述的方法，其特征在于，固定装置(144)包含一些固定销。
17.如权利要求15所述的方法，其特征在于，固定装置(144)靠近背衬膜(140)表面的边缘设置。
18.如权利要求15所述的方法，其特征在于，固定装置(144)的方向基本上垂直于背衬膜(140)的表面。
19.如权利要求15所述的方法，其特征在于，固定装置(144)是用与制造背衬膜(140)相同的材料制成的。
20.如权利要求15所述的方法，其特征在于，不用粘接剂将背衬膜(140)连接到背衬板(150)。
21.如权利要求15所述的方法，还包括以下步骤(350)提供锁紧装置，当它被接合后会将固定装置(144)锁定在接收装置(154)内；(360)这样接合锁紧装置，使得能防止固定装置(144)从接收装置(154)中意外脱出。
22.一种制造半导体器件的方法，包括化学机械抛光一顶面的步骤，其特征在于，采用如权利要求8-14中任意一项所述的晶片的化学机械抛光机用于进行抛光。
全文摘要
一种能防止相对于背衬板(150)打滑的抛光头背衬膜(140)。在一个实施例中，提供了一种抛光头背衬膜/背衬板组件(180)。该抛光头背衬膜/背衬板组件(180)包括具有穿孔图形(148)的背衬膜(140)和从膜的一个表面伸出的固定销(144)。该组件还包括一个具有相应穿孔图形(158)和接收孔(154)的背衬板(150)，使得背衬膜(140)和背衬板(150)上的穿孔图形能够对准。接收孔(154)可以接纳背衬膜(140)的固定销(144)，使得在穿孔图形(148，158)对准时，固定销(144)也和接收孔(154)对准。因而在对准时固定销(144)可以插入接收孔(154)内，从而在固定销(144)适当地插入后，能防止背衬膜(140)相对于背衬板(150)运动。
文档编号B24B41/06GK1457283SQ02800231
公开日2003年11月19日 申请日期2002年1月21日 优先权日2001年1月30日
发明者A·H·刘, N·W·怀特二世 申请人:皇家菲利浦电子有限公司