专利名称：一种新型金刚石磨盘的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种研磨工具，特别是一种磨盘。适用于石材、陶瓷等多种硬脆性材料表面的磨抛加工。
背景技术：
金刚石磨盘是近十年来发展起来的研磨工具，是利用金刚石坚固耐磨的特性。传统的金刚石磨盘通过是用电镀或者烧结(包括使用金属结合剂及有机结合剂)的方式制作出磨块，然后再使用焊接或者镶嵌的方式将磨块固定在磨盘本体上。传统金刚石磨盘在使用过程中存在着以下几个方面问题1、磨粒把持不牢，在传统的电镀与烧结工具中，金刚石磨粒与结合剂界面上均不存在牢固的化学冶金结合。磨料只是被机械地包埋在镀层与基体之间，因此结合剂对金刚石磨粒的把持力小，在受到切削过程中的机械冲击作用下容易产生非正常脱落，导致磨盘过早失效。另外，由于结合剂层厚，磨料出露高度低，容屑空间小，传统磨盘加工过程中很容易因切屑的粘附堵塞而失效，使用寿命较短。同时，传统磨盘上磨料本身的有效利用率也极低。
2、磨块与磨盘本体之间为刚性联接，在加工过程中，当工件材料表面比较粗糙，起伏度比较大时，磨盘在加工过程中容易造成部分工件表面被大量去除，而另一部分工件表面则没有被加工到。严重情况下，当工件表面的粗糙度大于磨粒的出露高度时，则会造成磨粒在受到强烈冲击而产生非正常脱落，加大了磨盘的非正常失效，使用寿命缩短。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种使用寿命较长的新型金刚石磨盘。
本实用新型的技术方案是这样的一种新型金刚石磨盘，包括磨盘本体和固定于磨盘本体上的磨块，此磨块的工作面上固定有金刚石磨粒，上述金刚石磨粒在上述磨块的工作面上的出露高度为金刚石磨粒粒径的60％-80％。
上述磨块工作面与上述金刚石磨粒通过钎焊的方式固结在一起。
上述磨块与上述磨盘本体之间垫设有弹性体。
上述弹性体为软橡胶垫。
上述磨块呈圆环形。
上述磨块为复数个，且各个磨块在上述磨盘本体上呈间歇式圆环状排列。
上述磨块在磨盘本体上分内外两层排列。
采用上述方案后，本实用新型中金刚石磨粒的出露高度可保持在磨粒粒径的60％-80％，这样可以保证充分的容屑空间，全面地发挥每颗金刚石磨粒的优异性能，延长磨盘的寿命。且在各个磨块与磨盘本体之间分别垫有软橡胶垫，该软橡胶垫使磨块在加工过程中会根据所受到切削力的作用而产生一定程度的倾斜，每个磨块由于相对独立，因此各个磨块会根据各自所受的力而倾斜不同的角度。这种磨块的倾斜将一方面保证磨块能更好的与加工材料表面充分接触，使得工件材料表面的材料去除更为均匀。另一方面软橡胶垫将可以在当磨块受到过大的切削力时，产生一定程度的退让，从而减缓了对磨块上金刚石磨粒的冲击，延长了金刚石磨粒的寿命。且由于磨块的工作面与金刚石磨粒之间采用钎焊工艺进行相互固结，提高了金刚石磨粒的把持力，进一步提高磨盘的使用寿命。
图1为本实用新型的整体结构示意图。
图2为本实用新型的单个磨块的剖面放大示意图。
具体实施方式
本实用新型的一种新型金刚石磨盘，如图1、图2所示，包括磨盘本体1、圆环型磨块2、软橡垫胶3和金刚石磨粒4。
磨盘本体1上预先加工出十四个螺纹孔，外层均布八个，内层均布六个(螺纹孔的个数及位置可以根据实际加工的要求进行调整)。软橡胶垫3的尺寸与磨块2的外径相同，内孔尺寸略大于磨盘本体1上的螺纹孔的尺寸。十四个圆环型磨块2要求高度相等，磨块2内部设为台阶结构。软橡胶垫3垫设于磨块2与磨盘本体1之间，利用螺栓、螺纹孔和磨块2内部的台阶结构将磨块2和软橡胶垫3锁定于磨盘本体1上。各个磨块2的圆环状工作面上钎焊有所需的金刚石磨粒4。安装后要求调整十四个圆环磨块2，要求其保持在同一平面上。
权利要求1.一种新型金刚石磨盘，包括磨盘本体和固定于磨盘本体上的磨块，此磨块的工作面上固定有金刚石磨粒，其特征在于上述金刚石磨粒在上述磨块的工作面上的出露高度为金刚石磨粒粒径的60％-80％。
2.根据权利要求1所述的一种新型金刚石磨盘，其特征在于上述磨块工作面与上述金刚石磨粒通过钎焊的方式固结在一起。
4.根据权利要求1所述的一种新型金刚石磨盘，其特征在于上述磨块与上述磨盘本体之间垫设有弹性体。
5.根据权利要求4所述的一种新型金刚石磨盘，其特征在于上述弹性体为软橡胶垫。
6.根据权利要求1所述的一种新型金刚石磨盘，其特征在于上述磨块呈圆环形。
7.根据权利要求1所述的一种新型金刚石磨盘，其特征在于上述磨块为复数个，且各个磨块在上述磨盘本体上呈间歇式圆环状排列。
8.根据权利要求7所述的一种新型金刚石磨盘，其特征在于上述磨块在磨盘本体上分内外两层排列。
专利摘要本实用新型涉及一种用于石材表面磨光机的新型钎焊金刚石磨盘。它主要包括磨盘本体，装在磨盘本体底面的圆环型磨块以及两者之间的软橡胶，其金刚石磨粒在磨块的工作面上的出露高度为金刚石磨粒粒径的60％－80％。与传统磨盘相比，该磨盘可以更加锋利，寿命更长，还可以较大程度地提高磨抛质量。
文档编号B24D7/00GK2868556SQ20062006910
公开日2007年2月14日 申请日期2006年1月27日 优先权日2006年1月27日
发明者徐西鹏, 黄辉 申请人:华侨大学