镀膜件及其制作方法

文档序号:3365446阅读:213来源:国知局
专利名称:镀膜件及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种镀膜件及其制作方法,尤其涉及一种具有疏水性能的镀膜件及其制作方法。
背景技术
众所周知,固体表面对液体的润湿性是材料表面的一个重要性质。疏水表面一般是指水的接触角大于90°的表面,超疏水表面一般指水的接触角大于150°的表面。超疏水表面在工农业生产与日常生活中应用广泛,可用来防水、防污染、抗氧化等。在工件表面涂装疏水薄膜是常用的表面处理方法,以此来实现工件表面疏水的功能。所述的疏水薄膜根据膜层组分的不同主要可分为无机疏水薄膜、有机聚合物疏水薄膜及无机/有机复合疏水薄膜。目前较为成熟的无机疏水薄膜多以化学方法制作,如溶胶-凝胶法、阳极氧化法、化学气相沉积(CVD)等。然而,上述的方法受环境因素影响较大,且所制得的疏水薄膜的疏水性能稳定性较差。

发明内容
有鉴于此,有必要提供一种具有稳定的疏水性能的镀膜件。另外,还有必要提供一种制作上述镀膜件的方法。一种镀膜件,包括一基材、一催化层、一结合层和一疏水层,所述催化层形成于基材上,所述结合层形成于催化层上,所述疏水层形成于结合层上,该催化层为一 Sn膜层,该结合层为一含Ti、Sn、SnO2和TiO2的膜层,该疏水层为一 Si-N膜层。—种镀膜件的制作方法为提供一基材;在该基材表面磁控溅射一 Sn膜层;在该Sn膜层上磁控溅射一 Ti膜层;对形成有Sn膜和Ti膜层的基材在真空室中进行热氧化处理,使该二膜层中的部分Sn 及部分Ti氧化生成SnA和TiO2,形成一含Ti、Sn、SnO2和TW2结合层;在该结合层上磁控溅射一疏水层,该疏水层为一 Si-N膜层。本发明镀膜件及其制作方法,通过对Sn膜层和Ti膜层的热氧化处理后,形成了一具有微米-纳米的乳突结构的结合层,可使得后续的疏水层牢固地结合于结合层的表面, 使该疏水层的机械稳定性增强,达到更好的疏水效果。


图1是本发明较佳实施例的镀膜件的剖视示意图。图2是本发明较佳实施例的镀膜件的制作流程图。主要元件符号说明镀膜件 100基材10催化层 11
结合层 13疏水层 1具体实施例方式请参阅图1,本发明一较佳实施例的镀膜件100,包括一基材10、一催化层11、一结合层13及一疏水层15。该基材10可为不锈钢、铝等金属材料,也可为陶瓷、玻璃等非金属材料。该催化层11为一 Sn膜层。该结合层13为一含Ti、Sn、SnO2和TiO2膜层。该疏水层15为一 Si-N膜层。所述催化层11形成于基材10上,所述结合层13形成于催化层11上,所述疏水层 15形成于结合层13上。所述催化层11、结合层13和疏水层15,每一膜层的较佳厚度均在0.5μπι l.Oym之间。本发明一较佳实施方式的镀膜件100的制作方法包括以下步骤提供一基材10。所述基材10的材质可为不锈钢、铝等金属材料,也可为陶瓷、玻璃等非金属材料。对该基材10进行表面预处理。该表面预处理可包括常规的对基材10进行化学除油、除蜡、酸洗、超声波清洗及烘干等。对经上述处理后的基材10的表面进行等离子体清洗,进一步去除基材10表面的油污,以改善基材10表面与后续涂层的结合力。该等离子体清洗的具体操作及工艺参数可为将基材10放入一磁控溅射镀膜机 (图未示)的真空室内,将该真空室抽真空至6.0X10_5torr,通入流量为50 400sc cm (标准状态毫升/分钟)的氩气(纯度为99. 999%),对基材10施加-300 -600V的偏压,对基材10表面进行等离子体清洗,清洗时间为5 lOmin。在完成等离子清洗后,开启一 Sn靶的电源,将真空室设置到真空度为3 4 X l(T5torr,以氩气为工作气体,其流量设为300 500sccm,对Sn靶施加-100 -200V的偏压,在50 100的镀膜温度下于基材10的表面沉积一 Sn膜层。沉积该Sn层的时间为 5 IOmin。沉积完成后关闭Sn靶。沉积所述Sn膜层后,开启一 Ti靶的电源,将真空室设置到真空度为3 4 X l(T5torr,以氩气为工作气体,其流量设为300 500sccm,对Ti靶施加-150 -200V的偏压,在120 200的镀膜温度下于Sn膜层的表面沉积一 Ti膜层,沉积时间为10 20min。 沉积完成后关闭Ti靶。将所述形成有Sn膜层及Ti膜层的基材10置于低氧的状态下,并以15_30°C /min 的速度将其加热至400 700°C,保温40 90min,使该Sn膜层中的部分Sn及Ti膜层中的部分Ti发生氧化反应,以在未氧化的Sn膜层的表面形成一含Ti、Sn、SnO2和Ti O2的结合层13。该未氧化的Sn膜层形成所述催化层11。所述的低氧状态是指氧气的体积百分比含量低于真空腔体中气体的2%。所述结合层13的形成原理为由于Sn的熔点低于Ti膜层中的Ti,在所述的氧化反应过程中,催化层中的Sn可获得较大的生长能量驱动力,而优先于Ti膜层中的Ti被氧化形成类似于纳米针、纳米棒状的Sn02。随着氧化的进行,不断生长形成的纳米针、纳米棒状的SnA优先沿着其纵向方向穿过所述Ti膜层,为该Ti膜层中的Ti的氧化提供了一个类似于生长模板的条件,使得Ti膜层中的部分Ti继而也发生氧化形成Ti02。以上述方法形成的结合层13的表面具有微米-纳米的乳突结构,可使得后续的疏水层15牢固地结合于结合层13的表面,使该疏水层15的机械稳定性增强,达到更好的疏水效果。在所述结合层13形成之后,开启一 Si靶的电源,调整真空室的真空度为 3 4X 10_5torr,以氩气为工作气体,设置Ar的流量为300 500sccm,对Si靶施加-150 -200V的偏压,以氮气为反应性气体,设置N2的流量为100 200sCCm,将真空室温度控制在150 200C,在结合层13的表面沉积一疏水层15,该疏水层15为一 Si-N膜层, 沉积该疏水层15的时间为20 40min。应该指出,上述实施方式仅为本发明的较佳实施方式,本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化。这些依据本发明精神所做的变化,都应包含在本发明所要求保护的范围之内。
权利要求
1.一种镀膜件,包括一基材、一催化层、一结合层和一疏水层,所述催化层形成于基材上,所述结合层形成于催化层上,所述疏水层形成于结合层上,其特征在于该催化层为一 Sn膜层,该结合层为一含Ti、Sn、SnO2和TW2的膜层,该疏水层为一 Si-N膜层。
2.如权利要求1所述的镀膜件,其特征在于所述催化层、结合层和疏水层的厚度范围均为 0·5μπ Ι.Ομ 。
3.如权利要求1所述的镀膜件,其特征在于所述基材为金属材料或为玻璃、塑料。
4.一种镀膜件的制作方法,其包括如下步骤提供一基材;在该基材表面磁控溅射一 Sn膜层;在该Sn膜层上磁控溅射一 Ti膜层;对形成有Sn膜层和Ti膜层的基材在真空室中进行热氧化处理,使该二膜层中的部分 Sn及部分Ti氧化生成SnA和TiO2,形成一含Ti、Sn、SnO2和TW2的结合层;在该结合层上磁控溅射一疏水层,该疏水层为一 Si-N膜层。
5.如权利要求4所述的镀膜件的制作方法,其特征在于所述热氧化处理的条件为以加热速度为15-30°C /min,加热至400 700°C,并保温40 90min。
6.如权利要求5所述的镀膜件的制作方法,其特征在于所述氧气的体积百分比含量低于真空室中气体的2%。
7.如权利要求4所述的镀膜件的制作方法,其特征在于溅射所述Sn膜层以Sn为靶材,对Sn靶施加-100 -200V的偏压,镀膜温度为50 100,以氩气为工作气体,其流量设为 300 500sccm。
8.如权利要求4所述的镀膜件的制作方法,其特征在于溅射所述Ti膜层以Ti为靶材,对Ti靶施加-150 -200V的偏压,真空室温度为120 200,以氩气为工作气体,其流量为 300 500sccm。
9.如权利要求4所述的镀膜件的制作方法,其特征在于溅射所述疏水层以Si为靶材,对Si靶施加-150 -200V的偏压,真空室温度为150 200,以氮气为反应性气体,氮气的流量为100 200sccm ;以氩气为工作气体,其流量为300 500sccm。
全文摘要
本发明涉及一种镀膜件及其制作方法。一种镀膜件,包括一基材、一催化层、一结合层和一疏水层,该催化层为一Sn膜层,该结合层为一含Ti、Sn、SnO2和TiO2膜层,该疏水层一为Si-N层。本发明还提供了一种通过磁控溅射来制作上述镀膜件的方法。通过本发明制作的镀膜件具有更稳定的疏水性能。
文档编号C23C28/00GK102400138SQ201010282300
公开日2012年4月4日 申请日期2010年9月15日 优先权日2010年9月15日
发明者张新倍, 蒋焕梧, 陈文荣, 陈正士, 黄嘉 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司
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