专利名称：溅镀设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及镀膜技术，尤其涉及一种溅镀设备。
背景技术：
现有的金属与塑料壳体的外观装饰镀膜，其制程可使用物理气相沉积(Wiysical Vapor Deposition, PVD)，并利用镀膜室进行反应式溅镀，如以反应式磁控溅射镀膜方式的进行镀制。但是，由于该壳体的几何形状日趋复杂，故于镀膜制程时，所制膜层易产生膜厚不均所引起的物性不良，如耐磨程度及硬度不理想。有鉴于此，提供一种可使镀膜厚度均勻的溅镀设备实为必要。
发明内容
一种溅镀设备，其包括第一镀膜室、位于该第一镀膜室的第一阳极载板、第一阴极载板及第一挡板装置，该第一阳极载板与该第一阴极载板相对设置，该第一阳极载板用于承载镀膜工件，该第一阴极载板用于承载第一溅镀靶材，该第一挡板装置可转动地设置于该第一阳极载板与该第一阴极载板间且包括转动圆盘、第一悬臂、第二悬臂、第一挡板及第二挡板，该第一悬臂及该第二悬臂沿该转动圆盘的径向依次固定在该转动圆盘，且该第一悬臂沿远离该转动圆盘的延伸方向与该第二悬臂沿远离该转动圆盘的延伸方向相反，该第一挡板固定在该第一悬臂，该第二挡板固定在该第二悬臂，该转动圆盘用于带动该第一挡板及该第二挡板遮挡或暴露该第一溅镀靶材。本发明提供的溅镀设备，其采用挡板装置对溅镀靶材进行遮挡或暴露，使电浆难以或容易撞击溅镀靶材以调整靶材浓度，从而达到均勻化镀上镀膜工件的膜层厚度的目的。
加热室50第三真空锁室60离子清洗室70第四真空锁室80第一镀膜室90第五真空锁室100第二镀膜室110第六真空锁室120第二过渡室130第七真空锁室140卸载室150传输装置160马达700镀膜工件400传输带161夹具162进件口31出件口32第一阳极载板901第一阴极载板902第一挡板装置903转动圆盘913第一悬臂923第二悬臂933第一挡板943第二挡板953第一电磁组件904第二阳极载板111第二阴极载板112第二挡板装置113第二电磁组件114第一溅镀靶材500第二溅镀靶材600本体71转轴72导向通道800
具体实施例方式下面将结合图式对本发明作进一步详细说明。
请参阅图1至图6，本发明实施例提供的一种溅镀设备300，特别是一种反应式磁控溅镀的连续式αη-Line)镀膜设备，包括装载室10、第一真空锁室20、第一过渡室30、第二真空锁室40、加热室50、第三真空锁室60、离子清洗室70、第四真空锁室80、第一镀膜室 90、第五真空锁室100、第二镀膜室110、第六真空锁室120、第二过渡室130、第七真空锁室 140、卸载室150、传输装置160及马达700。该第一真空锁室20连接该装载室10及该第一过渡室30，该第二真空锁室40连接该第一过渡室30与该加热室50，该第三真空锁室60连接该加热室50与该离子清洗室70， 该第四真空锁室80连接该离子清洗室70与该第一镀膜室90，该第五真空锁室100连接该第一镀膜室90与该第二镀膜室110，该第六真空锁室120连接该第二镀膜室110与该第二过渡室130，该第七真空锁室140连接该第二过渡室130与该卸载室150。上述每个室之间均设置有密封移动门(图未示)，用于单独密封每个室及开放两个相邻室的通道。该传输装置160包括传输带161及固定在该传输带161上的夹具162，该夹具162 用于夹持该镀膜工件400。该传输装置160用于将该镀膜工件400依次从该装载室10、该第一真空锁室20、该第一过渡室30、该第二真空锁室40、该加热室50、该第三真空锁室60、 该离子清洗室70、该第四真空锁室80、该第一镀膜室90、该第五真空锁室100、该第二镀膜室110、该第六真空锁室120、该第二过渡室130、该第七真空锁室140传输至该卸载室150。 操作人员从卸载室150将已镀的镀膜工件拆下来收集。第一镀膜室90及第二镀膜室110在相对两侧面均开设有进件口 31及出件口 32。 上述的密封移动门可密封该进件口 31及出件口 32。镀膜工件400由进件口 31进入相应的镀膜室，并从出件口 32进入相应的真空锁室。该溅镀设备300在该第一镀膜室90内设置有第一阳极载板901、第一阴极载板 902、第一挡板装置903及第一电磁组件904(参图2)。该第一阳极载板901与该第一阴极载板902相对设置，该第一阳极载板901用于承载镀膜工件400。该第一阴极载板902用于承载第一溅镀靶材500。该第一挡板装置903可转动地设置于第一阳极载板901与第一阴极载板902之间，并设置于该第一溅镀靶材500的上方预定位置。第一挡板装置903包括转动圆盘913、 第一悬臂923、第二悬臂933、第一挡板943及第二挡板953。该第一悬臂923及该第二悬臂933沿该转动圆盘913的径向依次固定在该转动圆盘913。该第一悬臂923沿远离该转动圆盘913的延伸方向与该第二悬臂933沿远离该转动圆盘913的延伸方向相反。该第一挡板943固定在该第一悬臂923，该第二挡板953固定在该第二悬臂933。本实施方式中，第一挡板943平行于第二挡板953。该转动圆盘913 用于带动该第一挡板943及该第二挡板953遮挡或暴露该第一溅镀靶材500。具体地，请参图2，第一挡板943及第二挡板953大致垂直于第一溅镀靶材500，因此，第一挡板943及第二挡板953在平行于第一溅镀靶材500的平面上的正投影面积较小。在图2的这种状态下，第一挡板943及第二挡板953暴露该第一溅镀靶材500。随着转动圆盘913的转动，第一挡板943及第二挡板953在第一溅镀靶材500上的正投影面积慢慢变大，直至第一挡板 943及第二挡板953完全遮挡第一溅镀靶材500，如图6所示。在图6的这种状态下，第一挡板943及第二挡板953遮挡该第一溅镀靶材500，使镀膜时的电浆难以撞击第一溅镀靶材 500，进而控制及调整靶材浓度。
5于第一阴极载板902内。第一电磁组件904产生的磁场与第一阳极载板901及第一阴极载板902间的电场的电磁力，将会影响电浆内电子的移动，使得电子将进行螺旋式的运动。螺旋式的运动使得电子从电浆里消失前所行经的距离拉长， 因此增加电子与气体分子间的碰撞次数，而使得气体分子离子化的机率大增，便有更多的离子撞击靶材，溅射出更多的粒子沉积于镀膜工件400上，因此第一电磁组件904可提升溅镀的沉积速。该溅镀设备300在该第二镀膜室110内设置有第二阳极载板111、第二阴极载板 112、第二挡板装置113及第二电磁组件114(参图4)。第二阴极载板112用于承载第二溅镀靶材600。第二溅镀靶材600的材料与第一溅镀靶材500的材料不相同。因此，该镀膜工件400表面可层上两个材料不同的膜层。第二挡板装置113的结构与第一挡板装置903的结构相同。第二阳极载板111、第二阴极载板112、第二挡板装置113及第二电磁组件114的配置与第一阳极载板901、第一阴极载板902、第一挡板装置903及第一电磁组件904的配置相同。马达700包括本体71及与本体71转动连接的转轴72。本体71位于第一镀膜室 90外。转轴72可转动地穿设于第一镀膜室90并与转动圆盘913固接以驱动该转动圆盘 913转动以带动第一挡板943及第二挡板953遮挡或暴露该第一溅镀靶材500。虽然图未示，可以理解的是，位于第二镀膜室Iio内的第二挡板装置113也由另一马达驱动转动。工作时，镀膜工件400自装载室10夹持至传输装置160上，并由传输装置160依次经第一真空锁室20、第一过渡室30、第二真空锁室40、加热室50、第三真空锁室60、离子清洗室70、第四真空锁室80后到达第一镀膜室90内。镀膜时，利用第一挡板装置903在第一溅镀靶材500前方加修正引导溅射离子行进路径，例如，若被溅镀出来的靶材浓度出现不均勻，如位于第一镀膜室90左侧的靶材浓度比位于第一镀膜室90右侧的靶材浓度大的话，则操作员可控制马达700驱动第一挡板装置903从图2的位置沿逆时针转动以使第二挡板953逐渐遮挡第一溅镀靶材500以使电浆难以撞击第一溅镀靶材500靠近第一镀膜室90左侧的靶材部分。同时，由于第一挡板装置903转动后，第一挡板943与第二挡板953 相对于第一溅镀靶材500倾斜以共同形成一个导向通道800(请参图幻，以利于将位于第一镀膜室90内上方的电浆导向至第一溅镀靶材500靠近第一镀膜室90右侧的靶材部分以使更多的电浆能撞击该靶材部分。因此，位于第一镀膜室90左侧的靶材浓度与位于第一镀膜室90右侧的靶材浓度慢慢趋于均勻，进而均勻化镀上镀膜工件400的膜层厚度。可以理解，可将现有感测件，如浓度传感器设置于第一镀膜室90内的不同位置以感测靶材浓度并将感测结果输出至可视化的设备(如显示器)以供操作员参考控制马达700。完成第一层镀膜的镀膜工件400被传送至第二镀膜室110进行第二层的镀膜。镀膜完成后，镀膜工件 400自卸载室150被卸载收集。本发明提供的溅镀设备，其采用利用挡板装置对溅镀靶材进行遮挡或暴露，使电浆难以或容易撞击溅镀靶材以调整靶材浓度，从而达到均勻化镀上镀膜工件的膜层厚度的目的。可以理解，上述镀膜室的数量可视镀膜工件400所需的膜层数量而定。另外，在其它实施方式中，第一挡板943与第二挡板953可相互倾斜以共同形成漏斗状导向通道800。另外，本领域技术人员还可以在本发明精神内做其它变化。当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。
权利要求
1.一种溅镀设备，其包括第一镀膜室、位于该第一镀膜室的第一阳极载板、第一阴极载板及第一挡板装置，该第一阳极载板与该第一阴极载板相对设置，该第一阳极载板用于承载镀膜工件，该第一阴极载板用于承载第一溅镀靶材，该第一挡板装置可转动地设置于该第一阳极载板与该第一阴极载板间且包括转动圆盘、第一悬臂、第二悬臂、第一挡板及第二挡板，该第一悬臂及该第二悬臂沿该转动圆盘的径向依次固定在该转动圆盘，且该第一悬臂沿远离该转动圆盘的延伸方向与该第二悬臂沿远离该转动圆盘的延伸方向相反，该第一挡板固定在该第一悬臂，该第二挡板固定在该第二悬臂，该转动圆盘用于带动该第一挡板及该第二挡板遮挡或暴露该第一溅镀靶材。
2.如权利要求1所述的溅镀设备，其特征在于，该溅镀设备包括用于驱动该转动圆盘转动的马达。
3.如权利要求1所述的溅镀设备，其特征在于，该溅镀设备还包括装载室、第一真空锁室、第一过渡室、第二真空锁室、加热室、第三真空锁室、离子清洗室、第四真空锁室、第五真空锁室、第二镀膜室、第六真空锁室、第二过渡室、第七真空锁室、卸载室及传输装置，该第一真空锁室连接该装载室及该第一过渡室，该第二真空锁室连接该第一过渡室与该加热室，该第三真空锁室连接该加热室与该离子清洗室，该第四真空锁室连接该离子清洗室与该第一镀膜室，该第五真空锁室连接该第一镀膜室与该第二镀膜室，该第六真空锁室连接该第二镀膜室与该第二过渡室，该第七真空锁室连接该第二过渡室与该卸载室，该传输装置用于将该镀膜工件依次从该装载室、该第一真空锁室、该第一过渡室、该第二真空锁室、 该加热室、该第三真空锁室、该离子清洗室、该第四真空锁室、该第一镀膜室、该第五真空锁室、该第二镀膜室、该第六真空锁室、该第二过渡室、该第七真空锁室传输至该卸载室。
4.如权利要求3所述的溅镀设备，其特征在于，该溅镀设备包括位于该第二镀膜室内的第二阳极载板、第二阴极载板及第二挡板装置，该第二阳极载板与该第二阴极载板相对设置，该第二阳极载板用于承载该镀膜工件，该第二阴极载板用于承载第二溅镀靶材，该第二挡板装置的结构与该第一挡板装置的结构相同，该第二挡板装置的转动圆盘用于带动该第二挡板装置的第一挡板及该第二挡板装置的第二挡板遮挡或暴露该第二溅镀靶材，该第二溅镀靶材的材料与该第一溅镀靶材的材料不同。
5.如权利要求3所述的溅镀设备，其特征在于，该传输装置包括传输带及固定在该传输带上的夹具，该夹具用于夹持该镀膜工件。
6.如权利要求1所述的溅镀设备，其特征在于，该溅镀设备还包括位于该第一阴极载板内的电磁组件。
全文摘要
本发明涉及一种溅镀设备，其包括第一镀膜室、位于该第一镀膜室的第一阳极载板、第一阴极载板及第一挡板装置。该第一阳极载板与该第一阴极载板相对设置，该第一阳极载板用于承载镀膜工件，该第一阴极载板用于承载第一溅镀靶材。该第一挡板装置可转动地设置于该第一阳极载板与该第一阴极载板间且包括转动圆盘、第一悬臂、第二悬臂、第一挡板及第二挡板，该第一悬臂及该第二悬臂沿该转动圆盘的径向依次固定在该转动圆盘。该第一悬臂沿远离该转动圆盘的延伸方向与该第二悬臂沿远离该转动圆盘的延伸方向相反。该第一挡板固定在该第一悬臂，该第二挡板固定在该第二悬臂，该转动圆盘用于带动该第一挡板及该第二挡板遮挡或暴露该第一溅镀靶材。
文档编号C23C14/34GK102433538SQ20101029664
公开日2012年5月2日 申请日期2010年9月29日 优先权日2010年9月29日
发明者王仲培 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司