专利名称：软板化金工艺夹具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及印制电路板加工领域，更具体地说，是涉及一种软板加工夹具。
背景技术：
化金工艺，又叫化学镀金，是通过溶液内的化学反应将镍金等沉积到板面上。目前 柔性电路板(简称软板)在进行化金工艺处理的过程中，由于板件容易弯折，需要采取一定 的措施加以防止，同时生成的镀金层很薄，易于划伤(或擦伤)，操作过程中必须要格外小 心。然而，现在基本上都是在工艺开始之前将要处理的软板用胶带粘在边框上，即是说每一 块板在处理前均要用手工贴胶带固定板边。这样做，不但加工后撕掉胶带时容易污染与划 伤软板，而且也会导致加工效率低下。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种软板化金工艺夹具，利用该夹具， 在软板化金工艺处理中，可以将软板夹在该夹具中进行加工，避免了对每块软板用手工粘 贴边框时易造成软板弯折和在加工后撕胶带时易污染与划伤软板，同时也提高加工效率。为解决上述技术问题，本实用新型的采用的技术方案是提供一种软板化金工艺 夹具，包括至少两块能相互配合夹住软板的夹板；及连接所述夹板的连接体；所述夹板上均开设有多个通孔；各相邻夹板之间对应的三边通过连接体固定连接且相邻两夹板之间留有可插入 软板的空间。进一步地，所述夹板所开通孔为圆孔，开孔率为80% 90%，孔径为1 5cm。进一步地，所述夹板为同尺寸的方形电路板基材板。进一步地，所述连接体为条状电路板基材板；所述夹板之间的固定连接为所述 条状电路板基材板条夹设于所述夹板的三个边缘部之间，其与所述夹板相接触的接触面均 用粘接剂粘接。进一步地，所述夹板为六个。本实用新型提供的软板有机保焊膜工艺加工夹具的有益效果在于在软板化金工 艺处理中利用该夹具，只需将软板插放在相邻两个夹板之间便可进行加工处理，处理完成 后可以直接将软板从夹具中倒出来，十分方便，不但能够提高加工效率，同时也避免了对每 块软板用手工粘贴边框时易造成软板弯折和在加工后撕胶带时易操作失误导致污染与划 伤软板的缺陷。
图1为本实用新型实施例提供的软板化金工艺夹具的结构示意图。
3[0015]图2为本实用新型实施例提供的软板化金工艺夹具的夹板的结构正视图。图3为本实用新型实施例提供的软板化金工艺夹具夹板间的连接体正视图。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以 下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实 施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。参照图1，为本实用新型较佳实施例提供的软板化金工艺夹具的结构示意图。所 述软板化金工艺夹具，包括至少两块能相互配合夹住软板的夹板1，及连接夹板1的连接体 2，夹板1和连接体2应当选用非导电的材料，以避免与药水发生反应污染药水；所述夹板1 上均开设有大量的通孔3，通孔3可为圆孔，也可为方孔，或其他不规则的孔，或者各种形状 的混合孔，开设大量通孔的目的在于夹具内的软板能够与外界的镀金液及其他液体接触， 便于化学液里面的镍金等沉积到软板板面上；夹板1相邻两两之间对应的三边通过连接体 2固定连接，第四边形成开口，且相邻两夹板1之间留有可插入软板的空间，软板可以通过 所留开口插入该空间内。本实用新型实施例提供的软板化金工艺夹具，在软板化金工艺处理中利用该夹 具，只需将软板放在相邻两个夹板1之间的空间便可进行加工处理，处理完成后将软板从 夹具中倒出即可，十分方便，不但能够大大提高加工效率(大约提高效率10倍)，同时也避 免了对每块软板用手工粘贴边框时造成软板弯折和在加工后撕胶带时易操作失误导致污 染与划伤软板的缺陷。作为本实用新型提供的软板化金工艺夹具的一种具体实施方式
，本实施例中，参 见图1、图2，所述夹板1上所开通孔为圆孔，圆孔便于布孔加工，作出的夹具外形也较为美 观；开孔率为80% 90%，孔径为1 5cm，开孔率大一些，孔径也尽可能大一点，才能保证 夹在夹具里面的软板充分与外界的镀金液接触，便于在软板上形成均勻的镀金层及金化后 的水洗等工序的顺利进行。对于夹具的夹板1的板材，由于为了避免与药水发生反应污染药水，必须是非导 电的绝缘材料，可以优选电路板基材板，当然也可以选用其他的PV板材，在保证夹具可以 实现有机保焊膜工艺的顺利进行的前提下，考虑夹具制作成本的节约。因为软板的形状基 本为方形，做成相同尺寸方形能减少夹具的体积，增加夹具的整体简洁美观性，并节约材 料。请再参考图1及图3，本实施例中，所述连接体2优选条状的电路板基材板，相邻 两个夹板1之间的固定连接为将条状电路板基材板置于所述夹板1的三个边缘部之间，其 与所述夹板1相接触的接触面均用粘接剂粘接。这种连接方式容易实现，制作简单，可以降 低成本。进一步地，所述的粘接剂可以选用胶水。这样粘接夹板1制作方便，且胶水成本低 廉，另外，当软板卡在夹具中倒不出来时可以很方便地将夹板1掰开将软板拿出，再将夹板 1粘接复原也很容易。进一步地，所述的夹板1的数量范围一般控制在十个以内，太多的话夹具体积会 很大，不利于操作，太少的话每次处理的软板又会比较少，不利于提高效率。本实施例选用 六个夹板，这样一次性可以放入五张软板进行处理，保证夹具体积不至于过大而影响操作，同时也兼顾加工效率。 以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本 实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型 的保护范围之内。
权利要求1.一种软板化金工艺夹具，其特征在于，包括 至少两块能相互配合夹住软板的夹板；及连接所述夹板的连接体； 所述夹板上均开设有多个通孔；各相邻所述夹板之间对应的三边通过所述连接体固定连接且相邻两所述夹板之间留 有可插入软板的空间。
2.根据权利要求1所述的软板化金工艺夹具，其特征在于，所述夹板所开通孔为圆孔， 开孔率为80% 90%，孔径为1 5cm。
3.根据权利要求1所述的软板化金工艺夹具，其特征在于，所述夹板为同尺寸方形电 路板基材板。
4.根据权利要求1 3任一项所述的软板化金工艺夹具，其特征在于，所述连接体为条 状电路板基材板；所述夹板之间的固定连接为所述条状电路板基材板夹设于所述夹板的 三个边缘部之间，其与所述夹板相接触的接触面均用粘接剂粘接。
5.根据权利要求1 3任一项所述的软板化金工艺夹具，其特征在于，所述的夹板为六个。
6.根据权利要求4所述的软板化金工艺夹具，其特征在于，所述的夹板为六个。
专利摘要本实用新型适用于印制电路板加工领域，提供了一种软板化金工艺夹具，包括至少两块能相互配合夹住软板的夹板，所述夹板上均开设有多个通孔，各相邻夹板之间对应的三边通过连接体固定连接且相邻两夹板之间留有可插入软板的空间。利用该夹具，在软板有机保焊膜工艺处理中，可以将软板夹在该夹具中进行加工，避免了对每块软板用手工粘贴边框时易造成软板弯折和在加工后撕胶带时易污染与划伤软板，同时也提高加工效率。
文档编号C23C18/42GK201890930SQ201020565339
公开日2011年7月6日 申请日期2010年10月15日 优先权日2010年10月15日
发明者刘宝林, 周明镝, 罗斌 申请人:深南电路有限公司