专利名称：异物除去装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及异物除去装置，特别涉及用移动的带除去存在于工件表面的异物的异物除去装置。
背景技术：
以往，在彩色液晶显示装置的TFT (Thin Film Transistor :薄膜晶体管)基板和CF (Color Filter :彩色滤光片)基板的制作中，在玻璃基板上形成各种膜，因此，当在该过程中从成膜装置的可动部分产生的金属粉、成膜材料的碎片、从衣物等产生的各种纤维等 作为异物附着于基板表面时，存在该异物成为缺陷，发生像素缺失等显示不良的问题。为了防止该显示不良，在TFT基板、CF基板的制作中，采用了使用异物除去装置来除去附着于基板表面的异物的修正工序。在该修正工序中，从使基板表面的损伤成为最小限度的观点来看，由异物检查装置检测异物的尺寸和位置，根据这些而定点地研磨除去异物。已知上述异物除去装置是以下构成(例如，参照专利文献1)，具备抽出卷盘，其缠卷有研磨带；卷绕卷盘，其卷绕从抽出卷盘抽出的研磨带；以及硬质按压头，其配置在该抽出卷盘和卷绕卷盘之间，一边使研磨带移动，一边用按压头将研磨带按压于异物，由此研磨除去异物。
_5] 现有技术文献_6] 专利文献专利文献I :特开2008-290166号公报
发明内容
发明要解决的问题但是，当在TFT基板和CF基板上形成进行液晶分子的取向控制的取向膜时，异物向该取向膜表面附着也成为问题，形成取向膜后，对表面层带来不良影响，因此，无法实施刷洗、超声波清洗等清洗工序。因此，需要使用上述异物除去装置来定点地研磨除去附着于取向膜表面的异物。但是，在附着于取向膜表面的异物中，存在牢固地固定于取向膜且附着力较强的异物和对取向膜的附着力较弱的异物，在使用研磨带研磨除去取向膜表面的异物的情况下，当该异物对取向膜的附着力较弱时，伴随着研磨带的移动，有时异物其本身飞向别的位置，或异物被研磨带拉拽而在取向膜表面形成拉伤，因此，担心给显示装置成品中的液晶分子的取向控制带来障碍。因此，可以考虑使对取向膜的附着力较弱的异物附着于带而除去该异物，由此抑制由研磨作业造成的取向膜的损伤，不过，即使用与研磨作业同样的硬质按压头将粘着带按压于异物，粘着带与异物也会成为点接触状态或线接触状态，接触面积较小，粘接强度较低，异物难以附着于粘着带。
本发 明是鉴于该点而完成的，其目的在于通过粘着可靠地除去对工件的附着力较弱的异物，通过研磨除去对工件的附着力较强的异物，由此一边防止存在于工件表面的异物对该工件表面的损伤，一边除去存在于工件表面的异物。用于解决问题的方案为了达到上述目的，本发明是在通过研磨来除去工件表面的异物的情况和在通过粘着来除去工件表面的异物的情况下，改变异物与按压于该异物的带的接触状态。具体地说，本发明以除去存在于工件表面的异物的异物除去装置为对象，采用下面的解决方案。即，第I发明的特征在于，构成为能使在表面具有研磨材料和粘着剂中的至少一方的带移动，将其按压于工件表面的异物，且能将上述带与该异物的接触状态切换为研磨除去异物的点接触状态或线接触状态、和粘着除去异物的面接触状态。根据上述构成，在研磨除去异物的情况下，异物与按压于该异物的带的接触状态成为点接触状态或线接触状态，因此，可以定点地研磨除去对工件的附着力较强的异物。另一方面，在粘着除去异物的情况下，异物与按压于异物的带的接触状态成为面接触状态，因此，得到使对工件的附着力较弱的异物附着到带的充分的粘接强度，可以可靠地粘着除去该异物。因此，如果粘着除去对工件的附着力较弱的异物之后，研磨除去残存于工件表面的附着力较强的异物，则可以一边防止存在于工件表面的异物对该工件表面的损伤，一边修正存在于工件表面的异物。第2发明的特征在于，在第I发明的异物除去装置中，具备抽出卷盘，其缠卷有在表面具有上述研磨材料和粘着剂的带；卷绕卷盘，其卷绕从上述抽出卷盘抽出的带；以及按压头，其配置在上述抽出卷盘和上述卷绕卷盘之间，将上述带按压于异物，上述按压头构成为能将与上述带接触的顶端部切换为当将上述带按压于异物时不变形的硬的状态；和当将上述带按压于异物时按照该异物的形状而发生弹性变形的软的状态。根据上述构成，在研磨除去异物的情况下，使按压头的顶端部处于硬的状态，另一方面，在粘着除去异物的情况下，使按压头的顶端部处于软的状态，由此可以通过具备抽出卷盘、卷绕卷盘以及按压头的I个单元来切换异物与带的接触状态，因此，可以设为紧凑的装置构成。而且，在研磨除去异物的情况和粘着除去异物的情况下，无需适当地更换为专用单元，因此，可以迅速地进行工件表面异物的除去作业。而且，如以往那样，在以硬质按压头将粘着带按压于异物的情况下，当按压头的按压力过强时，担心由异物弄伤工件表面，对此，根据上述第2发明的构成，在粘着除去异物的情况下，使按压头的顶端部处于软的状态，由此，异物的借助于该头的顶端部对工件表面的按压力被缓和，因此，良好地防止工件表面的损伤。第3发明的特征在于，在第2发明的异物除去装置中，上述按压头具备筒状的头主体，其在顶端具有开口 ；和软质弹性部件，其以从上述开口突出一部分的方式被收纳在该头主体的顶端内部，上述头主体的内部与调整内部压力的调压机构连接，在研磨除去异物的情况下，由上述调压机构提高上述头主体的内部压力而使上述软质弹性部件压缩硬化，另一方面，在粘着除去异物的情况下，由上述调压机构降低上述头主体的内部压力，当将上述带按压于异物时，能使上述软质弹性部件按照该异物的形状而发生弹性变形。根据上述构成，调整头主体的内部压力，由此可以不移动按压头而使按压头的顶端部简单地切换为硬的状态和软的状态，因此，不会担心因为该头的顶端部的状态切换而使带的位置从头顶端部偏离。因此，即使不设置防止带的位置偏离的特殊机构，也可以持续而良好地进行异物的研磨除去作业和粘着除去作业。第4发明的特征在于，在第2发明的异物除去装置中，上述按压头具备旋转体，其以能旋转的方式被支撑；和研磨用按压件及粘着用按压件，其突出设置于该旋转体的外周面，上述研磨用按压件包括当将上述带按压于异物时不变形的硬质部件，上述粘着用按压件包括当将上述带按压于异物时按照该异物的形状而发生弹性变形的软质弹性部件，构成为能通过使上述旋转体旋转来将上述按压头的顶端部切换为上述研磨用按压件和上述粘着用按压件。根据上述构成，使旋转体旋转，将按压头的顶端部切换为与研磨除去异物的情况和粘着除去异物的情况对应的按压件(研磨用按压件或粘着用按压件)，由此能将该顶端部切换为硬的状态和软的状态，因此，可以凭借简单的构成由I个单元来良好地进行异物的研磨除去作业和粘着除去作业。第5发明的特征在于，在第2到第4中的任一个异物除去装置中，在上述带的表面，研磨材料由粘着剂固定到遍及整个带表面的50%以上且80%以下的面积，在未固定有上述研磨材料的带表面部分，上述粘着剂露出。由上述构成的异物除去装置进行粘着除去的异物对工件的附着力较弱，因此，带表面所具有的粘着剂的面积可以较小，另一方面，为了迅速地研磨除去对工件的附着力较强的异物，带表面所具有的研磨材料的面积越大越优选。由此，如上述构成那样，如果研磨材料被固定到遍及整个带表面的50%以上且80%以下的较大的面积，在其它的带表面部分，粘着剂露出，则不会损伤由与异物滑动接触而带来的研磨功能，得到使异物附着的充分的粘着功能，可以用I个带良好地实现研磨功能和粘着功能这两个功能。第6发明的特征在于，具备研磨单元和粘着单元，上述研磨单元具有研磨用抽出卷盘，其缠卷有在表面具有研磨材料的研磨带；研磨用卷绕卷盘，其卷绕从该研磨用抽出卷盘抽出的研磨带；以及研磨用按压头，其配置在上述研磨用抽出卷盘和上述研磨用卷绕卷盘之间，将上述研磨带按压于工件表面的异物，上述粘着单元具有粘着用抽出卷盘，其缠卷有在表面具有粘着剂的粘着带；粘着用卷绕卷盘，其卷绕从该粘着用抽出卷盘抽出的粘着带；以及粘着用按压头，其配置在上述粘着用抽出卷盘和上述粘着用卷绕卷盘之间，将上述粘着带按压于工件表面的异物，上述研磨用按压头的与研磨带接触的顶端部包括当将研磨带按压于异物时不变形的硬质部件，上述粘着用按压头的与粘着带接触的顶端部包括当将粘着带按压于异物时按照该异物的形状而发生弹性变形的软质弹性部件。根据上述构成，可以利用研磨单元、粘着单元分别进行异物的研磨除去、异物的粘着除去。这样的话，在研磨除去异物的情况和粘着除去异物的情况下，用独立单元的专用带除去异物，因此，提高了异物的除去性能。即，研磨单元、粘着单元分别使用在表面充分具有研磨剂的研磨带、在整个表面具有粘着剂的粘着带，由此凭借简单的构成在研磨除去异物的情况和粘着除去异物的情况下，分别专门地提高异物的除去性能。因此，可以良好地进行异物的研磨除去和粘着除去。 发明效果根据本发明，在研磨除去异物的情况下，将带按压于异物时，该带与异物成为相互点接触状态或线接触状态，在粘着除去异物的情况下，将带按压于异物时，该带与异物成为相互面接触状态，由此可以通过粘着来更可靠地除去对工件的附着力较弱的异物，且可以通过研磨来定点地除去对工件的附着力较强的异物，因此，可以一边防止存在于工件表面的异物对该工件表面的损伤，一边除去存在于工件表面的异物。其结果是，可以防止在显示装置成品中产生像素缺失等显示不良，可以提高显示质量。
图I是概要地示出实施方式I的异物除去装置的立体图。图2是概要地示出实施方式I的修正单元的构成图。图3是实施方式I的粘着除去工序图。图4是实施方式I的研磨除去工序图。图5是概要地示出实施方式2的修正单元的构成图。图6是实施方式2的粘着除去工序图。图7是实施方式2的研磨除去工序图。图8是概要地示出实施方式3的异物除去装置的立体图。图9是概要地示出实施方式3的研磨单元的构成图。图10是概要地示出实施方式3的粘着单元的构成图。图11是实施方式3的粘着除去工序图。图12是实施方式3的研磨除去工序图。
具体实施例方式下面，根据附图详细地说明本发明的实施方式。此外，本发明不限于下面的各实施方式。《发明的实施方式I》图I是本实施方式的异物除去装置S的概要立体图。该异物除去装置S具备成为基础的基台I和固定配置在基台I上的工件台3，在该工件台3上载置有作为修正对象的工件W。本实施方式的工件W例如是构成液晶显示装置的在表面形成取向膜后的TFT基板。在工件台3的上面形成有多个吸附孔，该各吸附孔与真空泵等真空吸附单元连接。并且，工件台3构成为通过驱动真空吸附单元来吸附保持所载置的工件W。在基台I上还设有移动机构4，上述移动机构4将修正工件表面的由异物造成的缺陷的修正单元10支撑为可以在左右方向(在图I中为X方向)、前后方向(在图I中为Y方向)以及上下方向(在图I中为Z方向)上移动。该移动机构4具备一对引导轨道5，其以夹着工件台3的方式配置，在前后方向上延伸；和龙门(龙门起重机)结构的龙门部
7,其在该一对引导轨道5上被支撑为可以在前后方向上移动。龙门部7凭借因为驱动电机的旋转而动作的进给丝杆机构、线性电机等前后移动 机构(未图示)而沿着一对引导轨道5在前后方向上移动。在该龙门部7的前面侧，设有在左右方向上延伸的一对引导轨道7a以及在该一对引导轨道7a之间延伸的滚珠丝杆7b，扫描头8在引导轨道7a上被支撑为可以在左右方向上移动。该扫描头8具有游标8a，上述游标8a在背面侧设有与滚珠丝杆7b螺合的滚珠螺母(未图示)，滚珠丝杆7b凭借设置在滚珠丝杆7b的一端部的驱动电机7c旋转，由此沿着引导轨道7a在左右方向上移动。扫描头8设有测量工件表面高度的高度测量机构9和在高度测量机构9的侧方附近的修正单元10。高度测量机构9例如具备公知的数字显微镜设备(Digital MicromirrorDevice) 0该数字显微镜设备是在表面排列了未图示的多个微小镜面(微镜)的显示元件的一种，构成为可以使用所谓的共焦方式来掌握工件表面的高度分布。
此外，高度测量机构9具备数字显微镜设备，但是也可以代替数字显微镜设备而使用公知的其它光学传感器、空气传感器等。修正单元10连结有构成上述移动机构4的升降机构(未图示)。该升降机构构成为可以在上下方向使修正单元10升降移动。该修正单元10以可装卸的方式装载于扫描头8。因此，在后述用完带T的情况下，更换整个修正单元10，由此可以无延迟地提供新的带T，可以进行异物的高效除去作业。图2是修正单元10的概要构成图。修正单元10形成为与通常的录音带同样的卡匣状，抽出卷盘12和卷绕卷盘13被设置为相对于主体部11可以旋转，上述抽出卷盘12缠绕有带T，上述卷绕卷盘13在抽出卷盘12的侧方空出间隔而配置并卷绕从抽出卷盘12抽出的带T。该抽出卷盘12和卷绕卷盘13由设于主体部11的驱动电机(未图示)驱动。在主体部11中，在抽出卷盘12和卷绕卷盘13之间还配置有引导带T的一对引导辊14，分别在该一对引导辊14之间具备作为调压机构的气缸20，在该气缸20的顶端具备将带T按压于工件表面的按压头15。带T是在包括涤纶等的基材上设有粘着性表层而构成的，向该表层加入氧化铬(Cr2O3)、氧化铁(Fe2O3)、氧化铺(CeO2)或氧化娃(SiO2)等研磨材料。研磨材料被粘着剂固定到整个该带表面的50%以上且80%以下的面积，在未固定有研磨材料的带表面部分，粘着剂露出。由此，带T不会损伤由与异物滑动接触而带来的研磨功能，具有使对工件W的附着力较弱的异物附着的充分的粘着功能，具备研磨功能和粘着功能这两个功能。按压头15具备头主体16，其形成为在顶端(图中下侧)和后端(图中上侧)具有开口的顶端变细的筒状；和软质弹性部件17，其以从顶端开口突出一部分的方式被固定收纳在该头主体16的顶端内部。软质弹性部件17是耐磨损性和耐热性优异的氟橡胶等易于发生弹性变形的软的弹性部件。该按压头15的与带T接触的顶端部15a包括从顶端开口突出的软质弹性部件部分。气缸20经由后端开口与头主体16的内部连接。该气缸20例如是单动式气缸，具备筒状气缸主体21 ;活塞22，其设置为可以将气缸主体21内上下地隔开并可以在气缸主体21内往返动作；以及活塞杆23，其固定于活塞22。用于使活塞22下降的空气软管24与气缸主体21的上方侧部连接。另外，在气缸主体21的内部，设有对下降的活塞22向上方赋能的弹簧等赋能部件(未图示)。并且，在气缸20中，通过从空气软管24提供空气而使活塞22下降，提高头主体16的内部压力而成为加压状态，且通过停止从空气软管24提供空气而以赋能部件的作用力使活塞22上升，降低头主体16的内部压力而成为低压状态。此外，此处的气缸20为单动式，但是不限于此，也可以是均通过向气缸主体内提供空气来进行活塞的下降和上升的双动式气缸。另外，修正单元10的主体部11具备气缸20和按压头15，但是不限于此，气缸20和按压头15也可以设置在扫描头8的主体下侧，使得能将修正单元10的带T架设到按压头15的顶端部15a。另外，虽省略图示，但异物除去装置S在基台I上具备用于控制各机构的控制装置，该控制装置与主计算机连接。主计算机保存有通过由独立于异物除去装置S的异物检查装置进行的检查所检测的工件表面异物位置和大小等异物信息。异物检查装置的构成没有特别限定，只要构成为能通过对工件表面的扫描来检测异物即可。在上述构成的异物除去装置S中，当在工件台3上载置有工件W时，控制装置根据主计算机所保存的异物信息来驱动移动机构4，使得扫描头8向目标位置移动，在上述目标位置处，高度测量机构9或按压头15位于异物的上方。当高度测量机构9位于异物的上方时，由控制装置驱动高度测量机构9，使其测量该异物的高度。在修正单元10中，当按压头15位于异物的上方时，由控制装置驱动升降机构，由此根据高度测量机构9的测量结果，修正单元10下降到由按压头15以规定的按压力将带T按压于异物的位置为止。并且，控制装置在研磨除去异物的情况下，在将带T按压于异物前，以提高头主体16的内部压力的方式使气缸20驱动，由此使软质弹性部件17压缩硬化，与此同时地，使抽出卷盘12和卷绕卷 盘13旋转驱动而使带T以规定的速度移动。另外，控制装置在粘着除去异物的情况下，在将带T按压于异物前，以降低头主体16的内部压力的方式使气缸20驱动，由此当将带T按压于异物时，可以使软质弹性部件17按照该异物的形状而发生弹性变形。-异物除去方法_下面，一边参照图3和图4，一边举出一个例子来说明使用上述异物除去装置S来除去存在于工件表面的异物A的方法。图3是粘着除去工件表面的异物A的工序图。图4是研磨除去工件表面的异物A的工序图。此外，图3和图4中的实线箭头示出按压头15的移动方向。图4的(c)中的虚线箭头示出带T的移动方向。该内容在后面参照的图6、图7以及图11、图12中也是同样的。首先，准备好成为修正对象的形成取向膜后的TFT基板作为工件W，实施由异物检查装置检查存在于该工件表面的异物的检查工序。由此，在工件表面存在异物的情况下，该异物的位置和大小等异物信息被主计算机保存。接着，判断是否检测出异物，在检测出异物的情况下，从位置信息等判断是否需要除去该异物。在无异物或仅是无需除去的异物的情况下，将工件W收纳在合格品卡匣中并在通常的生产线上与CF基板贴合。另一方面，在存在需要除去的异物的情况下，将工件W收纳在修正对象品卡匣中并向实施修正工序的异物除去装置S搬运。在修正工序中，在工件台3上载置工件W，接着，控制装置依据自动模式的顺序来控制异物除去装置S。首先，异物除去装置S从主计算机取得异物信息。并且，以异物信息为基础选择需要除去的异物。下面，根据选择的异物A的位置信息，移动扫描头8，使得高度测量机构9位于该异物A的上方。并且，由高度测量机构9准确地测量按压头15下方的异物A的高度。下面，如图3的(a)所示，移动扫描头8，使得按压头15位于选择的异物A的上方。在该阶段，不从空气软管24向气缸主体21提供空气，头主体16的内部压力成为低压状态。接着，从由高度测量机构9测量的结果，推断从按压头15到异物A为止的距离，根据该推断距离使修正单元10下降。由此，如图3的(b)所示，使按压头15以接近异物A的方式移动，由按压头15将带T按压于异物A。此时，按压头15的顶端部15a处于软的状态，因此，按照异物A的形状而发生弹性变形，带T与异物A的接触状态成为面接触状态。由此，得到使异物A附着于带T的充分的粘接强度。另外，在如以往那样用硬质按压头将粘着带按压于异物的情况下，当按压头的按压力过强时，担心由异物损伤工件表面，相比之下，按压头15的顶端部15a是软的状态，因此，可以凭借该头的顶端部15a缓和异物A向工件表面的按压力，可以良好地防止工件表面的损伤。之后，如图3的(C)所示，使修正单元10上升，使按压头15以从工件表面离开的方式移动。此时，在异物A对工件W的附着力较弱的情况下，该异物A在附着于面接触状态的带表面的状态下与带T 一起上升。其结果是，可以可靠地粘着除去异物A。
另一方面，在异物A牢固地固定于工件表面且对工件W的附着力较强的情况下，SP使以从工件表面离开的方式移动按压头15,也如图4的(a)所不，异物A残存于工件表面。因此，用高度测量机构9再次测量在进行了异物A的粘着除去作业的位置的工件表面的高度，从该测量结果判断是否残存异物A。并且，在判断为在工件表面残存异物A的情况下，如图4的(b)所示，用气缸20使软质弹性部件17压缩硬化，由此使按压头15的顶端部15a处于硬的状态。接着，如图4的(c)所示，使带T移动并且使修正单元10下降，以接近异物A的方式移动按压头15，由按压头15将带T按压于异物A。此时，按压头15的顶端部15a是硬的状态，因此不变形，带T与异物A的接触状态成为点接触状态或线接触状态。由此，可以与带移动相伴地定点地研磨除去对工件W的附着力较强的异物A。而且，在进行工件表面的异物A的研磨除去作业后，用高度测量机构9再次测量在进行了该研磨除去作业的位置的工件表面的高度，根据异物A的残存部分的有无来判断是否需要追加研磨除去作业，如果需要，则再次进行异物A的研磨除去作业。针对由异物检查装置判断为需要除去的全部异物进行上面的利用粘着或研磨的异物除去作业。由此，可以一边防止存在于工件表面的异物损伤该工件表面，一边除去存在于工件表面的异物。最后，从工件台3卸下工件W，工件表面的缺陷修正结束。将结束了缺陷修正的工件W收纳在修正品卡匣中并在通常的生产线上与CF基板贴合。根据该实施方式I的异物除去装置S，由I个修正单元10切换异物与带T的接触状态，因此，可以将扫描头8设为紧凑的装置构成。而且，在研磨除去异物的情况和粘着除去异物的情况下，无需适当地更换为专用单元，因此，可以迅速地进行工件表面异物的除去作业。另外，通过调整头主体16的内部压力，不使按压头15移动就能将按压头15的顶端部15a简单地切换为硬的状态和软的状态，因此，不用担心因为该头顶端部15a的状态切换使带T的位置相对于头顶端部15a偏离。因此，即使不设置防止带T的位置偏离的特殊机构，也可以持续而良好地进行异物的粘着除去作业和研磨除去作业。《发明的实施方式2》图5是实施方式2的修正单元10的概要构成图。在该实施方式2中，除了修正单元10的构成与实施方式I不同以外，与实施方式I同样地构成。此外，在下面的各实施方式中，仅说明构成的不同部位，对同一构成部位参照以图I至图4为基础的实施方式I的说明，省略其详细说明。实施方式2的修正单元10的按压头25具备旋转体26，其由固定配置在主体部11的下侧的支撑部件29支撑为可以凭借旋转轴26旋转；和研磨用按压件27及粘着用按压件28，其突出设置于该旋转体26的外周面。旋转体26从旋转轴方向看时形成为大致三角形状。研磨用按压件27配置在旋转体26的一边，包括金属、硬质塑料等难以发生弹性变形的硬质部件。另外，粘着用按压件28配置在旋转体26的另一边，包括氟橡胶等易于发生弹性变形的软的软质弹性部件。并且，修正单元10构成为使旋转体26旋转，由此可以使按压头25的顶端部25a切换为研磨用按压件27和粘着用按压件28。此外，按压头25由固定配置在修正单元10的主体部11下侧的支撑部件29支撑，但是不限于此，按压头25也可以设置在扫描头8的主体下侧，使得能将修正单元10的带T架设到顶端部25a。-异物除去方法_
一边参照图6和图7，一边举出一个例子来说明使用上述异物除去装置S来除去存在于工件表面的异物A的方法。图6是粘着除去工件表面的异物A的工序图。图7是研磨除去工件表面的异物A的工序图。此外，图7的(b)中的空白箭头示出旋转体26的旋转方向。在修正工序中，如图6的(a)所示，使旋转体26旋转，使得粘着用按压件28位于工件W侧，将按压头25的顶端部25a作为粘着用按压件28，根据从主计算机取得的异物A的位置信息，移动扫描头8，使得按压头15位于选择的异物A的上方。接着，根据由高度测量机构9测量的结果使修正单元10下降，如图6的(b)所示，由按压头25将带T按压于异物A。此时，按压头25的顶端部25a (粘着用按压件28)是软质弹性部件，因此，按照异物A的形状而发生弹性变形，带T与异物A的接触状态成为面接触状态。由此，得到使异物A附着于带T的充分的粘接强度。之后，如图6的(C)所示，使修正单元10上升，以从工件表面离开的方式移动按压头25。此时，在异物A对工件W的附着力较弱的情况下，该异物A在附着于面接触状态的带表面的状态下与带T 一起上升。其结果是，可以可靠地粘着除去异物A。另一方面，在异物A牢固地固定于工件表面并对工件W的附着力较强的情况下，即使以从工件表面离开的方式移动按压头25，异物A也如图7的(a)所示残存于工件表面。接着，用高度测量机构9再次测量进行了异物A的粘着除去作业的位置的工件表面的高度，从该测量结果判断是否残存异物A。此时，在判断为在工件表面残存异物A的情况下，如图7的(b)所示，使旋转体26旋转，使得研磨用按压件27位于工件W侧，将按压头25的顶端部25a切换为研磨用按压件27。并且，如图7的(C)所示，使带T移动，并且使修正单元10下降，用按压头25将带T按压于异物A。此时，按压头25的顶端部25a (研磨用按压件27)是硬质部件，因此不变形，带T与异物A的接触状态成为点接触状态或线接触状态。由此，可以伴随着带移动而定点地研磨除去对工件W的附着力较强的异物A。之后，与上述实施方式I同样地，用高度测量机构9再次测量进行了研磨除去作业的位置的工件表面的高度，根据需要再次进行研磨除去作业。针对由异物检查装置判断为需要除去的全部异物进行上面的利用粘着或研磨的异物除去作业，由此即使根据该实施方式2，也可以一边防止存在于工件表面的异物损伤该工件表面，一边除去存在于工件表面的异物。
另外，根据该实施方式2的构成，可以以使旋转体26旋转的简单的构成将按压头25的顶端部25a切换为与研磨除去异物的情况和粘着除去异物的情况对应的按压件(研磨用按压件27或粘着用按压件28)，可以凭借I个修正单元10良好地进行异物的研磨除去作业和粘着除去作业。其它方面可以得到与上述实施方式I同样的作用效果。《发明的实施方式3》图8是实施方式3的异物除去装置S的概要立体图。在上述各实施方式中，说明了具备进行存在于工件表面的异物的研磨除去和粘着除去两者的修正单元10的构成，但是本实施方式的异物除去装置S具备进行异物的研磨除去的研磨单元30和进行异物的粘着除去的粘着单元40。 研磨单元30和粘着单元40以相互相邻的方式可装卸地装载于扫描头8，在后述的用完带Tl、T2的情况下，更换整个单元30、40，由此可以无延迟地提供新的带Tl、T2，可以进行异物的高效除去作业。该研磨单元30和粘着单元40分别连结有升降机构(未图示)，该各单元30、40可以独立地在上下方向升降移动。图9是研磨单元30的概要构成图。研磨单元30与上述实施方式I的修正单元10同样地形成为卡匣状，具备分别与上述实施方式I的主体部11、抽出卷盘12、卷绕卷盘13、一对引导锟14以及按压头15对应的主体部31、研磨用抽出卷盘32、研磨用卷绕卷盘33、一对引导锟34以及研磨用按压头35。研磨用抽出卷盘32缠绕有在表面具有研磨材料的研磨带Tl。该研磨带Tl是与上述实施方式I的带T同样地在基材上设有粘着性表层而构成的，向该表层加入研磨材料。在该研磨带Tl的表面，研磨材料被粘着剂固定在整体的80%以上且100%以下的面积。这样，研磨带Tl是具有由与异物滑动接触带来的充分的研磨功能的专用带。研磨用按压头35由固定配置在主体部31的下侧的保持部件36保持。并且，该研磨用按压头35的与研磨带Tl接触的顶端部35a包括难以发生弹性变形的硬质部件，该硬质部件包含金属、硬质塑料等。图10是粘着单元40的概要构成图。粘着单元40也形成为卡匣状，具备分别与上述实施方式I的主体部11、抽出卷盘12、卷绕卷盘13、一对引导锟14以及按压头15对应的主体部41、粘着用抽出卷盘42、粘着用卷绕卷盘43、一对引导锟44以及粘着用按压头45。粘着用抽出卷盘42缠绕有在表面具有粘着剂的粘着带T2。该粘着带T2是在基材上的整个面内设有粘着剂、具有使异物附着的充分的粘着功能的专用带。粘着用按压头45由固定配置在主体部41的下侧的保持部件46保持。并且，粘着用按压头45的与粘着带T2接触的顶端部45a包括易于发生弹性变形的软的软质弹性部件，该软质弹性部件包含氟橡胶等。此外，设为研磨用按压头35由固定配置在研磨单元30的主体部31下侧的保持部件36保持，粘着用按压头45由固定配置在粘着单元40的主体部41下侧的保持部件46保持，但是不限于此，研磨用按压头35也可以设置在扫描头8的主体下侧，使得能将研磨单元30的研磨带Tl架设到顶端部35a。另外，粘着用按压头45也可以设置在扫描头8的主体 下侧，使得能将粘着单元40的粘着带T2架设到顶端部45a。
-异物除去方法-一边参照图11和图12，一边举出一个例子来说明使用上述异物除去装置S来除去存在于工件表面的异物A的方法。图11是粘着除去工件表面的异物A的工序图。图12是研磨除去工件表面的异物A的工序图在修正工序中，如图11的(a)所示，根据从主计算机取得的异物A的位置信息，移动扫描头8，使得粘着用按压头45位于选择的异物A的上方。接着，根据由高度测量机构9测量的结果使粘着单元40下降，如图11的(b)所示，由粘着用按压头45将粘着带T2按压于异物A。此时，粘着用按压头45的顶端部45a是软的软质弹性部件，因此，按照异物A的形状而发生弹性变形，粘着带T2与异物A的接触状态成为面接触状态。由此，得到使异物A附着于粘着带T2的充分的粘接强度。之后，如图11的(C)所示，使粘着单元40上升，以从工件表面离开的方式移动粘着用按压头45。此时，在异物A对工件W的附着力较弱的情况下，该异物A在附着于面接触状态的带表面的状态下与粘着带T2—起上升。其结果是，可以可靠地粘着除去异物A。接着，用高度测量机构9再次测量进行了异物A的粘着除去作业的位置的工件表面的高度，从该测量结果判断是否残存异物A。此时，在判断为在工件表面残存异物A的情况下，如图12的(a)所示，移动扫描头8，使得研磨用按压头35位于异物A的上方。并且，如图12的(b)所示，使研磨带Tl移动，并且使研磨单元30下降，由研磨用按压头35将研磨带Tl按压于异物A。此时，研磨用按压头35的顶端部35a是硬质部件，因此不变形，研磨带Tl与异物A的接触状态成为点接触状态或点接触状态。由此，可以伴随着带移动而定点地研磨除去对工件W的附着力较强的异物A。之后，与上述实施方式I同样地，用高度测量机构9再次测量进行了研磨除去作业的位置的工件表面的高度，根据需要再次进行研磨除去作业。针对由异物检查装置判断为需要除去的全部异物进行上面的利用粘着或研磨的异物除去作业，由此即使根据该实施方式3，也可以一边防止存在于工件表面的异物损伤该工件表面，一边除去存在于工件表面的异物。另外，根据该实施方式3的构成，可以分别用研磨单元30进行异物的研磨除去，用粘着单元40进行异物的粘着除去，因此，可以以简单的构成分别专门地提高在研磨除去异物的情况和粘着除去异物的情况两者的异物除去性能。因此，可以良好地进行异物的研磨除去和粘着除去。《其它实施方式》在上述各实施方式中，设为用独立于异物除去装置S的异物检查装置来检查存在于工件表面的异物，但是也可以是，异物除去装置S以使扫描头8扫描工件整个面的方式移动，由高度测量机构9检查存在于工件表面的异物。另外，在上述各实施方式中，设为根据需要对工件表面应除去的各异物按顺序进行粘着除去作业和研磨除去作业，但是本发明不限于此，也可以是对工件表面应除去的全部异物进行粘着除去作业之后，对用粘着除去作业未除去的各异物进行研磨除去作业。另外，在上述各实施方式中，将工件W设为构成液晶显示装置的形成取向膜后的TFT基板，但是也可以是形成取向膜前的TFT基板、CF基板。而且，也可以将构成液晶显示装置以外的有机EL(Electro Luminescence :电致发光)显示装置、等离子显示装置等其它显不装置的基板、娃晶片等设为工件W。
上面，说明了本发明所优选的实施方式，但是本发明的技术范围不限于上述实施方式所记载的范围。本领域的技术人员理解上述实施方式是示例，通过该各构成要素、各处理工序的组合还可得到各种变形例，另外，这样的变形例也在本发明的范围内。例如，可以根据需要适当地更换而向扫描头装载与实施方式3同样的研磨单元和粘着单元。即，在研磨除去异物的情况下，向扫描头装载研磨单元，在粘着除去异物的情况下，代替研磨单元而向扫描头装载粘着单元，由此可以构成为改变异物与按压于该异物的带的接触状态。工业h的可利用件如上面所说明的，本发明对除去存在于工件表面的异物的异物除去装置是有用的，特别适用于要求一边防止工件表面的损伤一边除去异物的异物除去装置。附图标记说明A 异物S异物除去装置T 带Tl研磨带T2粘着带W 工件12抽出卷盘13卷绕卷盘15、25 按压头15a、25a、35a、45a 顶端部16头主体17软质弹性部件20气缸(调压机构)26旋转体27研磨用按压件28粘着用按压件30研磨单元32研磨用抽出卷盘33研磨用卷绕卷盘35研磨用按压头40粘着单元42粘着用抽出卷盘43粘着用卷绕卷盘45粘着用按压头
权利要求
1.一种异物除去装置，其特征在于， 构成为能使在表面具有研磨材料和粘着剂中的至少一方的带移动，将其按压于工件表面的异物，且能将上述带与该异物的接触状态切换为研磨除去异物的点接触状态或线接触状态、和粘着除去异物的面接触状态。
2.根据权利要求I所述的异物除去装置，其特征在于， 具备 抽出卷盘，其缠卷有在表面具有上述研磨材料和粘着剂的带； 卷绕卷盘，其卷绕从上述抽出卷盘抽出的带；以及 按压头，其配置在上述抽出卷盘和上述卷绕卷盘之间，将上述带按压于异物， 上述按压头构成为能将与上述带接触的顶端部切换为当将上述带按压于异物时不变形的硬的状态；和当将上述带按压于异物时按照该异物的形状而发生弹性变形的软的状态。
3.根据权利要求2所述的异物除去装置，其特征在于， 上述按压头具备筒状的头主体，其在顶端具有开口 ；和软质弹性部件，其以从上述开口突出一部分的方式被收纳在该头主体的顶端内部， 上述头主体的内部与调整内部压力的调压机构连接， 在研磨除去异物的情况下，由上述调压机构提高上述头主体的内部压力而使上述软质弹性部件压缩硬化，另一方面，在粘着除去异物的情况下，由上述调压机构降低上述头主体的内部压力，当将上述带按压于异物时，能使上述软质弹性部件按照该异物的形状而发生弹性变形。
4.根据权利要求2所述的异物除去装置，其特征在于， 上述按压头具备旋转体，其以能旋转的方式被支撑；和研磨用按压件及粘着用按压件，其突出设置于该旋转体的外周面， 上述研磨用按压件包括当将上述带按压于异物时不变形的硬质部件， 上述粘着用按压件包括当将上述带按压于异物时按照该异物的形状而发生弹性变形的软质弹性部件， 构成为能通过使上述旋转体旋转来将上述按压头的顶端部切换为上述研磨用按压件和上述粘着用按压件。
5.根据权利要求2至4中的任一项所述的异物除去装置，其特征在于， 在上述带的表面，研磨材料由粘着剂固定到遍及整个带表面的50%以上且80%以下的面积， 在未固定有上述研磨材料的带表面部分，上述粘着剂露出。
6.一种异物除去装置，其特征在于， 具备研磨单元和粘着单元， 上述研磨单元具有研磨用抽出卷盘，其缠卷有在表面具有研磨材料的研磨带；研磨用卷绕卷盘，其卷绕从该研磨用抽出卷盘抽出的研磨带；以及研磨用按压头，其配置在上述研磨用抽出卷盘和上述研磨用卷绕卷盘之间，将上述研磨带按压于工件表面的异物， 上述粘着单元具有粘着用抽出卷盘，其缠卷有在表面具有粘着剂的粘着带；粘着用卷绕卷盘，其卷绕从该粘着用抽出卷盘抽出的粘着带；以及粘着用按压头，其配置在上述粘着用抽出卷盘和上述粘着用卷绕卷盘之间，将上述粘着带按压于工件表面的异物， 上述研磨用按压头的与研磨带接触的顶端部包括当将研磨带按压于异物时不变形的硬质部件， 上述粘着用按压头的与粘着带接触的顶端部包括当将粘着带按压于异物时按照该异物的形状而发生弹性变形的软质弹性部件。
全文摘要
构成为能使在表面具有研磨材料和粘着剂中的至少一方的带移动，将其按压于工件表面的异物，且能将带与异物的接触状态切换为研磨除去异物的点接触状态或线接触状态和粘着除去异物的面接触状态。
文档编号B24B21/00GK102655981SQ20108005637
公开日2012年9月5日 申请日期2010年11月10日 优先权日2009年12月11日
发明者仲谷知真, 佐藤仁, 藤井茂喜 申请人:夏普株式会社