专利名称：金属溅射膜与利用其的金属粉末的制作方法
技术领域：
本发明涉及金属溅射膜和利用其的金属粉末，更特别涉及金属溅射膜和通过使用其而制造的金属粉末。
背景技术：
为了达到超高容量的多层陶瓷电容器(MLCC)，电介质层和内部电极层需要具有小 的厚度，并且为了下一代目标模型的发展，内部电极需要实施为具有0. 20 y m水平的厚度。需要保证内部电极的连续性以保障该目标容量，且在烧结过程期间要求与电介质层匹配从而抑制裂缝的产生。在此，当在电极层中使用的金属粉末颗粒具有板形状时，在烧结过程中可以保证关于收缩方向的稳定性且收缩速率是可控制的。镍金属粉末是目前在MLCC中使用的代表性细粒金属粉末，且其合成方法如在以下表I中所总结的。例如，可以使用热分解、RF-等离子体(RF-Plasma)等，且可以使用一些物理化学合成方法等。[表 I]
权利要求
1.一种金属派射膜，包括 基膜； 在所述基膜上形成的凹凸图案；以及 溅射在所述凹凸图案上的金属。
2.根据权利要求I所述的金属溅射膜，其中，所述凹凸图案以卷对卷方法形成。
3.根据权利要求I所述的金属溅射膜，其中，所述凹凸图案通过利用包含丙烯酸环氧树脂的紫外线可固化树脂而形成。
4.根据权利要求I所述的金属溅射膜，其中，所述凹凸图案通过利用选自由以下所构成的组中的至少一种而形成利用包含二氧化硅的无机材料作为基质的紫外线可固化和热可固化材料。
5.根据权利要求I所述的金属溅射膜，其中，所述凹凸图案具有方形形状。
6.根据权利要求I所述的金属溅射膜，其中，所述金属是选自由镍、铜、金、银、钼、钢、铬、和铟所构成的组中的至少一种。
7.一种利用根据权利要求I所述的金属溅射膜的金属粉末。
8.根基权利要求7所述的金属粉末，其中，所述金属粉末具有厚度为20 50nm的板片形状。
9.根据权利要求7所述的金属粉末，其中，所述金属粉末具有4 6μ m的平均粒径。
全文摘要
本发明披露一种金属溅射膜与利用其的粉末。该金属溅射膜包括基膜；在基膜上形成的凹凸图案；以及溅射在凹凸图案上的金属。根据本发明的示例性实施方式，通过有效控制在大量生产可用作超高容量MLCC内部电极的板状金属粉末时所需要的金属溅射膜的结构，能够大量生产金属粉末，且因此与利用相关领域的晶片的情况相比，在以卷对卷方法通过利用金属溅射膜生产金属粉末的情况下，可以更好地降低成本并提高生产率。
文档编号B22F1/00GK102676995SQ20121005864
公开日2012年9月19日 申请日期2012年3月7日 优先权日2011年3月8日
发明者梁主欢, 申知桓, 赵廷珉, 魏圣权 申请人:三星电机株式会社