具有金属-有机层的多层复合体的制作方法
【专利摘要】提供了一种多层复合体前体(2)，其包含：i.基材(4)，其中基材(4)包含：1.有机发光化合物，2.第一表面(8)，和3.第二表面(10)，其中第二表面(10)上层叠有透明导电层(12)；ii.层叠在第一表面(8)的至少一部分之上的液相(18)，其包含金属-有机化合物，其中所述金属-有机化合物包含有机结构部分，其中所述有机结构部分包含C=O基；且其中液相(18)进一步包含第一硅化合物，其中所述第一硅化合物包含至少一个碳原子和至少一个氮原子。
【专利说明】具有金属-有机层的多层复合体
[0001]本发明涉及一种多层复合体前体，其包含其上层叠有液体层的基材，所述液体层包含金属-有机化合物和硅化合物；还涉及一种生产多层复合体的方法、通过该方法获得的复合体和具有特定性质的多层复合体。
[0002]呈涂层形式的金属层在电子组件中的应用是现有技术所公知的。例如，电子器件、显示器和能源工业依赖于在有机和无机基材上形成导电材料的涂层和图案从而形成电路。产生这些图案的主要方法是用于形成大于约100 μ m的结构体(feature)和薄膜的丝网印刷方法，以及用于形成结构尺寸不大于约100 μ m的结构体的蚀刻方法。在文献US6951666B2中，使用丝网印刷方法将前体组合物沉积至基材上，然后由所述前体组合物形成导电线。所述前体组合物包含用于形成导电结构体的银和/或铜金属。在所述前体组合物沉积至基材上之后，将所述基材加热以形成导电金属层。
[0003]US6951666B2主要利用氟化的银化合物或乙酸银化合物以构建与添加剂一起沉积至基材表面上的金属层。将所述金属化合物和添加剂一起加热，从而在所述基材上形成金属层。对所述添加剂加以选择以降低所述金属化合物转化成基本上纯金属时的温度。
[0004]然而，为了形成对基材具有良好粘合性的稳定金属表面，已观察到US6951666B2实施例中所述的使用氟化银化合物或乙酸银以及用于降低金属转化温度的添加剂具有一些缺点。例如，所述氟化的银化合物在加热期间产生氟化氢，这可破坏其周围事物，尤其是基材。另一方面，乙酸银极具光敏性。因此，无法以可再现和具有成本效益的方式获得稳定的金属层。此外，需要改性银化合物的粘合性。
[0005]因此，本发明的目的是减少或者甚至克服现有技术的至少一个缺点。
[0006]特别地，本发明的目的是提供一种多层复合体前体，其所有组分适于产生稳定且复杂的复合体，尤其适用于电子复合物中。特别地，本发明的目的是提供一种多层复合体前体，其可容易地转化成具有改善的性质的多层复合体，尤其是具有改善的电性能和改善的稳定性。
[0007]此外，本发明的目的是提供一种具有导电层的复合体或多层复合体，所述导电层具有改善的性能，尤其是具有降低的尺寸、降低的表面粗糙度、降低的表面电阻、降低的晶体尺寸或改善的透明度。
[0008]本发明的另一目的是提供一种复合体或多层复合体，其具有提高的金属层对基材的粘合性。
[0009]此外，本发明的目的是提供一种复合体或多层复合体，其具有改善的表面性质，尤其是具有更平坦的金属层表面。
[0010]此外，本发明的目的是提供一种复合体或多层复合体，其表面具有提高的抗静电性质。
[0011]此外，本发明的目的是提供一种简化的生产复合体的方法。
[0012]此外，本发明的目的是提供一种具有成本效益的生产复合体的方法。
[0013]本发明的目的还在于提供一种复合体，其具有用于电子领域，尤其是用于制备电子组件如0LED、晶体管或触摸屏中的有利性质。尤其是提高电子组件的抗静电性质。[0014]本发明的另一目的是提供一种电子组件，其具有改进的结构体，尤其是具有显示出良好稳定性和良好导电性的导电层。
[0015]对实现至少一个上述目的的贡献由成类独立权利要求的主题做出，其从属权利要求表示本发明的优选实施方案，其主题同样对实现至少一个目的有贡献。
[0016]本发明涉及一种多层复合体前体，其包含:
[0017]1.基材，其中所述基材包括:
[0018]1.有机发光化合物，
[0019]2.第一表面，和
[0020]3.第二表面，
[0021]其中第二表面上层叠有透明导电层；
[0022]i1.层叠在第一表面的至少一部分上的液相，其包含金属-有机化合物，其中所述金属-有机化合物包含有机结构部分，其中所述有机结构部分包含C=O基团；且其中所述液相进一步包含第一硅化合物，其中所述第一硅化合物包含至少一个碳原子和至少一个氮原子。
[0023]根据本发明的一个优选实施方案，所述有机发光化合物为不具有聚合物结构的有机分子，即其不含3个，优选5个或更多个重复单元。该有机分子优选选自式(I)-(V)的化合物:
[0024]
【权利要求】
1.一种多层复合体前体(2)，其包含: 1.基材(4)，其中基材⑷包含: 1.有机发光化合物，
2.第一表面(8),和
3.第二表面(10)， 其中第二表面(10)上层叠有透明导电层； ?.层叠在第一表面(8)的至少一部分之上的液相(18)，其包含金属-有机化合物，其中所述金属-有机化合物包含有机结构部分，其中所述有机结构部分包含C=O基；且其中液相(18)进一步包含第一硅化合物，其中所述第一硅化合物包含至少一个碳原子和至少一个氮原子。 2.根据权利要求1的多层复合体前体(2)，其中所述金属-有机化合物的有机结构部分选自碳酸根、草酸根、酯、羧酸根、卤代羧酸根、羟基羧酸根、丙酮酸根、酮根或其至少两种的混合物。 3.根据权利要求1或2的多层复合体前体(2)，其中所述金属-有机化合物的有机结构部分包括乙酰丙酮根、新癸酸根、乙基己酸根或其至少两种的混合物。
4.根据前述权利要求中任一项的多层复合体前体(2)，其中所述第一硅化合物选自氨基硅烷、氣基氧硅烷或其至少两种的混合物。
5.根据前述权利要求中任一项的多层复合体前体(2)，其中液相(18)进一步包含具有至少两个硅原子的其他硅化`合物，其中所述至少两个硅原子经由一个氧原子连接。
6.根据权利要求5的多层复合体前体(2),其中所述其他娃化合物选自硅氧烷、聚娃氧烷或其混合物。
7.根据前述权利要求中任一项的多层复合体前体(2)，其中液相(18)包含0.1-50重量％的第一硅化合物或其他硅化合物或二者，基于液相(18)的总重量。
8.根据前述权利要求中任一项的多层复合体前体(2)，其中所述金属-有机化合物转化成金属，其中转化的金属具有小于10重量％的有机结构部分含量，基于所述金属的重量。
9.根据前述权利要求中任一项的多层复合体前体(2)，其中液相(18)进一步包含选自如下组的组分: Ml.选自如下组的有机化合物:醇、有机酸、胺、二胺、酯、醚、酮、硅氧烷、磺酸酯、聚合物或其至少两种的混合物； M2.选自如下组的无机化合物:水、硅烷、无机酯、陶瓷、玻璃、聚合物、金属或其至少两种混合物； 或其混合物。
10.根据前述权利要求中任一项的多层复合体前体(2)，其中所述金属-有机化合物包含选自银、金、钼、钯或其至少两种的金属。
11.根据前述权利要求中任一项的多层复合体前体(2)，其中所述金属-有机化合物包含银。
12.根据前述权利要求中任一项的多层复合体前体(2)，其中液相(18)的厚度为0.1-5000 μ m。
13.根据前述权利要求中任一项的多层复合体前体(2)，其中液相(18)的粘度为100-50000mPa 'k sD
14.根据前述权利要求中任一项的多层复合体前体(2)，其中基材(4)包含选自陶瓷、聚合物、玻璃、金属或其组合的组分。
15.一种制备复合体(26)的方法，其包括如下步骤: a)提供基材(4)，其中基材(4)包含: 1.有机发光化合物， 2.第一表面(8),和 3.第二表面(10), 其中第二表面(10)上层叠有透明导电层(12)； b)将液相(18)施加至第一表面(8)的至少一部分之上以获得复合体前体(2)，其中液相(18)包含金属-有机化合物且其中液相(18)进一步包含第一硅化合物，其中所述硅化合物包含至少一个碳原子和至少一个氮原子； c)在100-250°C的温度下处理复合体前体(2)，从而获得复合体(26)； 其中所述金属-有机化合物包含有机结构部分，其中所述有机结构部分包含C=O基团。
16.根据权利要求15的方法,其中所述金属-有机组分的有机结构部分选自选自碳酸根、草酸根、酯、羧酸根、 卤代羧酸根、羟基羧酸根、丙酮酸根、酮根或其至少两种的混合物。
17.根据权利要求15或16的方法，其中所述金属-有机化合物的有机结构部分包括乙酰丙酮根、新癸酸根、乙基己酸根或其至少两种的混合物。
18.根据权利要求15-17中任一项的方法,其中所述第一娃化合物选自氨基硅烷、氨基氧硅烷或其至少两种的混合物。
19.根据权利要求15-18中任一项的方法，其中液相(18)包含具有至少两个硅原子的其他硅化合物，其中所述至少两个硅原子经由一个氧原子连接。
20.根据权利要求19的方法,其中所述其他娃化合物选自硅氧烷、聚硅氧烷或其混合物。
21.根据权利要求15-20中任一项的方法,其中液相(18)包含0.1_50重量％的第一娃化合物或其他硅化合物或二者，基于液相(18)的重量。
22.根据权利要求15-21中任一项的方法，其中所述金属-有机化合物转化成金属，其中转化的金属具有小于10重量％的有机结构部分含量，基于所述金属的重量。
23.根据权利要求15-22中任一项的方法，其中液相(18)进一步包含选自如下组的组分: Ml.选自如下组的有机化合物:醇、有机酸、胺、二胺、酯、醚、酮、硅氧烷、磺酸酯、聚合物或其至少两种的混合物； M2.选自如下组的无机化合物:水、硅烷、无机酯、陶瓷、玻璃、聚合物、金属或其至少两种的混合物； 或其混合物。
24.根据权利要求15-23中任一项的方法，其中所述金属-有机化合物包含选自银、金、钼、钯或其至少两种的金属。
25.根据权利要求15-24中任一项的方法，其中所述金属-有机化合物包含银。
26.根据权利要求15-25中任一项的方法,其中复合体(26)包含金属层(28),其中在步骤(C)之后金属层(28)的厚度为0.01-10 μ m。
27.根据权利要求15-16中任一项的方法，其中液相(18)的粘度为100-50000mPaS。
28.根据权利要求15-27中任一项的方法，其中基材(4)包含选自陶瓷、聚合物、玻璃、金属或其至少两种的组合的组分。
29.—种可根据权利要求15-28中任一项获得的复合体(26)。
30.一种多层复合体(26),其包含: i)基材⑷，和 ?)金属层(28)； 其中金属层(28)具有至少一个下述性质: Pl.表面粗糙度为0.1-1OOOnm ；
P2.电阻率为 I X 10 6 Ω.cm 至 I X 10 3 Ω.cm ; P3.晶体尺寸为Inm至10 μ m ;或 P4.厚度为 0.001-50 μ m。
31.一种电子组件(30)，其包括根据权利要求29或30的复合体(26)。
32.根据权利要求3·1的电子组件(30)，其选自OLED、晶体管和触摸屏。
【文档编号】H01B5/14GK103824614SQ201310547302
【公开日】2014年5月28日 申请日期:2013年11月6日 优先权日:2012年11月15日
【发明者】H·富赫斯, H·S·何, K·蒂姆特尔, J·李, B·李, C·J·韩, S·李 申请人:赫劳斯贵金属有限两和公司, 韩国电子技术研究院