散热底座的制造方法、散热底座及散热装置制造方法
【专利摘要】本发明是一种散热底座的制造方法，包含：提供一第一底座，其中第一底座由一第一导热材料制成；将第一底座放入一模具中；将熔化的一第二导热材料注入模具中，其中第一导热材料的导热系数大于第二导热材料的导热系数；以及以一压铸制程将第二导热材料成型一第二底座，其中第二底座包覆第一底座的周围，且第一底座的上下表面外露。
【专利说明】散热底座的制造方法、散热底座及散热装置
【技术领域】[0001]本发明涉及一种散热底座的制造方法、散热底座及散热装置，尤指一种由两种不同导热系数的导热材料以压铸制程成型的散热底座。
【背景技术】
[0002]散热装置与电子产品的发展息息相关。由于电子产品在运作时，电路中的电流会因阻抗的影响而产生不必要的热能，如果这些热能不能有效地排除而累积在电子产品内部的电子元件上，电子元件便有可能因为不断升高的温度而损坏。因此，散热装置的优劣影响电子产品的运作甚巨。
[0003]常见的散热装置是在铜底座上设置热管或散热鳍片，铜底座贴附电子元件，电子元件的热量经由铜底座传导至热管或散热鳍片。一般而言，电子元件通常是贴附于铜底座的中央，也即，铜底座的外围对于散热效果的帮助不大。如果整个底座都是由铜制成，将会使得散热装置的制造成本增加。
【发明内容】
[0004]本发明提供一种可有效降低制造成本的散热底座，其由两种不同导热系数的导热材料以压铸制程成型，以解决上述的问题。
[0005]为实现上述目的，本发明采用的技术方案包括:
[0006]一种散热底座的制造方法，其特征在于，包括:
[0007]提供一第一底座，其中该第一底座由一第一导热材料制成；
[0008]将该第一底座放入一模具中；
[0009]将熔化的一第二导热材料注入该模具中，其中该第一导热材料的导热系数大于该第二导热材料的导热系数；以及
[0010]以一压铸制程将该第二导热材料成型一第二底座，其中该第二底座包覆该第一底座的周围，且该第一底座的上下表面都外露。
[0011]所述的散热底座的制造方法中:该第一导热材料为铜，且该第二导热材料为铝。
[0012]所述的散热底座的制造方法中:该第一底座的周围具有--合结构，该卡合结构
在该压铸制程中与该第二底座卡合。
[0013]所述的散热底座的制造方法中:该卡合结构为一沟槽。
[0014]所述的散热底座的制造方法中:该第一底座与该第二底座的一侧形成有复数个固定槽。
[0015]所述的散热底座的制造方法中:该第二底座具有复数个固定孔。
[0016]为实现上述目的，本发明采用的技术方案还包括:
[0017]一种散热底座中，包含:
[0018]—第一底座，由一第一导热材料制成；以及
[0019]一第二底座，由熔化的一第二导热材料以一压铸制程成型而包覆该第一底座的周围，该第一底座的上下表面都外露，该第一导热材料的导热系数大于该第二导热材料的导热系数。
[0020]所述的散热底座中:该第一导热材料为铜，且该第二导热材料为铝。
[0021]所述的散热底座中:该第一底座的周围具有一卡合结构，该卡合结构于该压铸制程中与该第二底座卡合。
[0022]所述的散热底座中:该卡合结构为一沟槽。
[0023]所述的散热底座中:该第一底座与该第二底座的一侧形成有复数个固定槽。
[0024]所述的散热底座中:该第二底座具有复数个固定孔。
[0025]为实现上述目的，本发明采用的技术方案还包括:
[0026]一种散热装置中，包含:
[0027]—散热底座，包含:
[0028]一第一底座，由一第一导热材料制成；以及
[0029]一第二底座，由熔化的一第二导热材料以一压铸制程成型而包覆该第一底座的周围，该第一底座的上下表面都外露，该第一导热材料的导热系数大于该第二导热材料的导热系数；以及
[0030]复数个散热元件，设置于该散热底座上。
[0031]所述的散热装置中:该第一底座与该第二底座的一侧形成有复数个固定槽，该复数个散热元件为热管，固定于该复数个固定槽中。
[0032]所述的散热装置中:该复数个散热元件为散热鳍片，固定于该第一底座上。
[0033]所述的散热装置中:该第一导热材料为铜，且该第二导热材料为铝。
[0034]所述的散热装置中:该第一底座的周围具有一卡合结构，该卡合结构于该压铸制程中与该第二底座卡合。
[0035]所述的散热装置中:该卡合结构为一沟槽。
[0036]所述的散热装置中:该第二底座具有复数个固定孔。
[0037]综上所述，本发明以压铸制程使导热系数较小的第二导热材料(即第二底座)包覆导热系数较大的第一导热材料(即第一底座)，进而成型散热底座。在散热底座成型后，导热系数较大的第一底座位于散热底座的中央且上下表面都外露。散热装置可将第一底座贴附于电子元件上，以经由第一底座将电子元件的热量传导至散热底座上的散热元件。举例而言，本发明可用导热系数较大的铜作为第一底座的材料且用导热系数较小的铝作为第二底座的材料，以有效降低散热底座的制造成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0038]图1为本发明第一实施例的散热装置的示意图；
[0039]图2为图1中的散热底座的示意图；
[0040]图3为图2中的散热底座于另一视角的示意图；
[0041]图4为图2中的散热底座沿X-X线的剖面图；
[0042]图5为图2中的散热底座的爆炸图；
[0043]图6为图3中的散热底座的爆炸图；
[0044]图7为图2中的散热底座的制造方法的流程图；[0045]图8为本发明第二实施例的散热装置的示意图。
[0046]附图标记说明:1、1’散热装置；10散热底座；12散热元件；100第一底座；100a上表面；100b下表面；102第二底座；104固定槽；106卡合结构；108固定孔；X_X剖面线；S10-S16 步骤。
【具体实施方式】
[0047]请参阅图1至图6，图1为根据本发明第一实施例的散热装置I的示意图，图2为图1中的散热底座10的示意图，图3为图2中的散热底座10于另一视角的示意图，图4为图2中的散热底座10沿X-X线的剖面图，图5为图2中的散热底座10的爆炸图，图6为图3中的散热底座10的爆炸图。如图1所示，散热装置I包含一散热底座10以及复数个散热元件12，其中散热元件12设置于散热底座10上。在此实施例中，散热元件12为热管。
[0048]如图1至图6所不,散热底座10包含一第一底座100以及一第二底座102。第一底座100由一第一导热材料制成。第二底座102由熔化的一第二导热材料以一压铸制程成型而包覆第一底座100的周围，其中第一底座100的上表面IOOa与下表面IOOb都外露，且第一导热材料的导热系数大于第二导热材料的导热系数。换言之，在散热底座10成型后，导热系数较大的第一底座100位于散热底座10的中央且上表面IOOa与下表面IOOb都外露。散热装置I可将第一底座100贴附于电子兀件(未显不)上，以经由第一底座100将电子元件的热量传导至散热底座10上的散热元件12。
[0049]在此实施例中，上述的第一导热材料可为铜(铜的导热系数约400W/mK)，且上述的第二导热材料可为铝(铝的导热系数约200-250W/mK)。虽然铝的导热系数比铜差，但铝的成本却比铜低很多，因此，凭借压铸制程以铝(即第二底座102)包覆铜(即第一底座100)而成型的散热底座10，可有效降低制造成本。由于电子元件系贴附于散热底座10中央具有较大导热系数的第一底座100，因此，电子元件的热量可经由第一底座100有效传导至散热元件
12。换言之，包覆于第一底座100的周围的第二底座102并不会影响散热底座10的散热效果O
[0050]在此实施例中，第一底座100与第二底座102的一侧形成有复数个固定槽104，用以固定散热元件12。举例而言，散热元件12可凭借焊接、卡合或其他固定方式固定于固定槽104中。此外，第一底座100的周围具有卡合结构106，使得卡合结构106可于压铸制程中与第二底座102卡合,进而增加第一底座100与第二底座102之间的结合强度。在此实施例中，卡合结构106是沟槽。然而，于另一实施例中，卡合结构106也可为锯齿状结构、波浪状结构或可增加第一底座100与第二底座102之间的结合强度的其他结构,视实际应用而定。再者，可通过模具设计，使得以压铸制程成型后的第二底座102具有复数个固定孔108。于实际应用中，可将螺丝或其他固定件(未显示)穿过固定孔108，而将散热底座10锁固于电子元件所在的平面上。
[0051]请参阅图7，图7为图2中的散热底座10的制造方法的流程图。首先，执行步骤S10，提供第一底座100，其中第一底座100由第一导热材料(例如，铜)制成。接着，执行步骤S12，将第一底座100放入一模具(未显示)中。接着，执行步骤S14，将熔化的第二导热材料(例如，铝)注入模具中，其中第一导热材料的导热系数大于第二导热材料的导热系数。最后，执行步骤S16，以一压铸制程将第二导热材料成型第二底座102，其中第二底座102包覆第一底座100的周围，且第一底座100的上表面IOOa与下表面IOOb都外露。需说明的是，上述的模具可根据所欲成型的散热底座10的外观来设计。此外，成型后的第一底座100与第二底座102的结构特征系如上所述，在此不再赘述。
[0052]配合图1，请参阅图8。图8为根据本发明第二实施例的散热装置I’的示意图。散热装置1‘与上述的散热装置I的主要不同的处在于，散热装置I’的散热底座10不具有上述的固定槽104，且散热元件12为散热鳍片，固定于第一底座100上。举例而言，散热元件12可凭借焊接、卡合或其他固定方式固定于第一底座100上，或者，散热元件12可凭借压铸制程与第一底座100 —体成型，视实际应用而定。需说明的是，图8中与图1至图6中所示相同标号的元件，其作用原理大致相同，在此不再赘述。
[0053]相较于现有技术，本发明以压铸制程使导热系数较小的第二导热材料(即第二底座)包覆导热系数较大的第一导热材料(即第一底座)，进而成型散热底座。在散热底座成型后，导热系数较大的第一底座位于散热底座的中央且上下表面都外露。散热装置可将第一底座贴附于电子元件上，以经由第一底座将电子元件的热量传导至散热底座上的散热元件。举例而言，本发明可用导热系数较大的铜作为第一底座的材料且用导热系数较小的铝作为第二底座的材料， 以有效降低散热底座的制造成本。
[0054]以上说明对本发明而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种散热底座的制造方法，其特征在于，包括: 提供一第一底座，其中该第一底座由一第一导热材料制成； 将该第一底座放入一模具中； 将熔化的一第二导热材料注入该模具中，其中该第一导热材料的导热系数大于该第二导热材料的导热系数；以及 以一压铸制程将该第二导热材料成型一第二底座，其中该第二底座包覆该第一底座的周围，且该第一底座的上下表面都外露。
2.根据权利要求1所述的散热底座的制造方法，其特征在于:该第一导热材料为铜，且该第二导热材料为铝。
3.根据权利要求1所述的散热底座的制造方法，其特征在于:该第一底座的周围具有—合结构，该卡合结构在该压铸制程中与该第二底座卡合。
4.根据权利要求3所述的散热底座的制造方法,其特征在于:该卡合结构为一沟槽。
5.根据权利要求1所述的散热底座的制造方法，其特征在于:该第一底座与该第二底座的一侧形成有复数个固定槽。
6.根据权利要求1所述的散热底座的制造方法，其特征在于:该第二底座具有复数个固定孔。
7.一种散热底座，其特征在于，包含: 一第一底座，由一第一导热材料制成；以及 一第二底座，由熔化的一第二导热材料以一压铸制程成型而包覆该第一底座的周围，该第一底座的上下表面都外露，该第一导热材料的导热系数大于该第二导热材料的导热系数。
8.根据权利要求7所述的散热底座，其特征在于:该第一导热材料为铜，且该第二导热材料为铝。
9.根据权利要求7所述的散热底座，其特征在于:该第一底座的周围具有一卡合结构，该卡合结构于该压铸制程中与该第二底座卡合。
10.根据权利要求9所述的散热底座，其特征在于:该卡合结构为一沟槽。
11.根据权利要求7所述的散热底座，其特征在于:该第一底座与该第二底座的一侧形成有复数个固定槽。
12.根据权利要求7所述的散热底座，其特征在于:该第二底座具有复数个固定孔。
13.一种散热装置，其特征在于，包含: 一散热底座，包含: 一第一底座，由一第一导热材料制成；以及 一第二底座，由熔化的一第二导热材料以一压铸制程成型而包覆该第一底座的周围，该第一底座的上下表面都外露，该第一导热材料的导热系数大于该第二导热材料的导热系数；以及 复数个散热元件，设置于该散热底座上。
14.根据权利要求13所述的散热装置，其特征在于:该第一底座与该第二底座的一侧形成有复数个固定槽，该复数个散热元件为热管，固定于该复数个固定槽中。
15.根据权利要求13所述的散热装置，其特征在于:该复数个散热元件为散热鳍片，固定于该第一底座上。
16.根据权利要求13所述的散热装置，其特征在于:该第一导热材料为铜，且该第二导热材料为招。
17.根据权利要求13所述的散热装置，其特征在于:该第一底座的周围具有一卡合结构，该卡合结构于该压铸制程中与该第二底座卡合。
18.根据权利要求17所述的散热装置，其特征在于:该卡合结构为一沟槽。
19.根据权利要求 13所述的散热装置，其特征在于:该第二底座具有复数个固定孔。
【文档编号】B22D19/16GK103658602SQ201210344887
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2012年9月17日 优先权日:2012年9月17日
【发明者】林家羽 申请人:象水国际股份有限公司