专利名称：一种内孔研磨轴及其使用方法
技术领域：
本发明涉及一种研磨内孔的研磨轴及其研磨方法。
背景技术：
研磨加工作为一种比较成熟的技术应用普遍应用在工件的内孔批量加工中。研磨内圆需在精磨、精铰或精镗之后进行，一般为手工研磨。研具为开口锥套，套在锥度心轴上研磨剂涂于工件与研具之间，手扶工件作轴向往复移动，传统的研磨方式大大加大了加工成本。工程实际运用中，往往会存在少量零件的内孔研磨不到位，达不到实际应用要求，需要再对零件进行少量余量进行加工。
发明内容
本发明要解决的技术问题:针对现在内孔研磨方法存在的效率低下和研磨不完全的问题，提供一种内孔研磨轴及其研磨方法。本发明技术方案:
一种内孔研磨轴，研磨轴上开设通孔和螺纹孔，通孔贯穿研磨轴，将研磨轴的中段沿其轴线分割成两半，螺纹孔沿研磨轴径向将通孔的一侧侧壁贯穿；研磨轴的外壁上开有研磨槽。通孔为长条形孔。螺纹孔垂直于通孔的长 度方向。设有两个螺纹孔，分别将通孔两侧的材料贯穿，两个螺纹孔的轴线不重合。在对应螺纹孔贯穿处的另一侧通孔侧壁上开设有螺钉定位槽。研磨轴的一端有机床顶尖定位槽。在螺纹孔中安装螺钉，螺钉不露出研磨轴。使用上述内孔研磨轴研磨内孔的方法，包括以下步骤:一、将工件套在研磨轴中段，旋转螺纹孔中的螺钉，对径向方向上研磨轴与工件内孔之间合理胀紧；二、将研磨轴安装在车床上，在研磨槽内存放研磨砂；三、选择机床合理转速，夹持工件进行研磨。本发明有益效果:
在研磨轴上开有轴向的长方形通孔，能够通过垂直方向的螺钉作用将研磨轴径向进行胀大，从而使得研磨轴能够更好地与被研磨工件内孔进行紧密贴合，从而有效进行研磨。研磨轴上开有研磨槽，能够使得研磨砂存入。本发明结构简单，操作方便，加工精度高，同时经济性能好。节省了大量的人工操作，效率高，研磨完全。
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图1为本发明安装在车床后的结构示意图。图2为图1的A-A向剖面图。
具体实施方式
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如图，研磨轴2为圆柱形，一端有机床顶尖定位槽，研磨轴2外圆表面开有研磨槽，研磨槽可以是轴向方向的螺旋线表面小沟槽，也可以是一个个的小坑，主要是用于研磨砂的存入。其中段沿轴向被长条形的通孔6分隔成两半，但两端还是连在一起的，在通孔6两侧的侧壁上分别有一个螺纹孔3，螺纹孔3垂直于通孔6，两个螺纹孔3，分别将通孔6两侧的材料贯穿，两个螺纹孔3的轴线不重合。在对应螺纹孔3贯穿处的另一侧通孔6侧壁上开设有螺钉定位槽，在螺纹3中安装螺钉，通过旋转螺钉，就可以将通孔6撑大，从而将研磨轴2胀大，变成更粗一点。选择与工件4内孔相匹配的研磨轴2，将研磨轴2 —端用三抓卡盘I夹紧在车床上，将工件4套入研磨轴2，研磨轴2另一端用车床顶尖5顶住。旋转安装在研磨轴2上螺纹孔3里的胀紧螺钉，在径向方向上将研磨轴2与工件4内孔之间合理胀紧，将研磨轴2上的研磨槽内存放研 磨砂，选择机床合理转速，夹持工件4进行研磨。
权利要求
1.一种内孔研磨轴，其特征在于:研磨轴(2)上开设通孔(6)和螺纹孔(3)，通孔(6)贯穿研磨轴(2)，将研磨轴(2)的中段沿其轴线分割成两半，螺纹孔(3)沿研磨轴(2)径向将通孔(6)的一侧侧壁贯穿；研磨轴(2)的外壁上开有研磨槽。
2.根据权利要求1所述的内孔研磨轴，其特征在于:通孔(6)为长条形孔。
3.根据权利要求2所述的内孔研磨轴，其特征在于:螺纹孔(3)垂直于通孔(6)的长度方向。
4.根据权利要求1所述的内孔研磨轴，其特征在于:设有两个螺纹孔(3)，分别将通孔(6)两侧的材料贯穿，两个螺纹孔(3)的轴线不重合。
5.根据权利要求1所述的内孔 研磨轴，其特征在于:在对应螺纹孔(3)贯穿处的另一侧通孔(6)侧壁上开设有螺钉定位槽。
6.根据权利要求1所述的内孔研磨轴，其特征在于:研磨轴(2)的一端有机床顶尖定位槽。
7.根据权利要求1-6所述的任一内孔研磨轴，其特征在于:在螺纹孔(3)中安装螺钉，螺钉不露出研磨轴(2)。
8.一种利用权利要求6所述内孔研磨轴研磨内孔的方法，其特征在于:包括以下步骤:一、将工件(4 )套在研磨轴(2 )中段，旋转螺纹孔(3 )中的螺钉，对径向方向上研磨轴(2 )与工件(4)内孔之间合理胀紧；二、将研磨轴(2)安装在车床上，在研磨槽内存放研磨砂；三、选择机床合理转速，夹持工件(4)进行研磨。
全文摘要
本发明公开了一种内孔研磨轴及其使用方法，研磨轴(2)上开设通孔(6)和螺纹孔(3)，通孔(6)贯穿研磨轴(2)，将研磨轴(2)的中段沿其轴线分割成两半，螺纹孔(3)沿研磨轴(2)径向将通孔(6)的一侧侧壁贯穿；研磨轴(2)的外壁上开有研磨槽。本发明结构简单，操作方便，加工精度高，同时经济性能好。节省了大量的人工操作，效率高，研磨完全。
文档编号B24B41/04GK103240669SQ20131015626
公开日2013年8月14日 申请日期2013年5月2日 优先权日2013年5月2日
发明者王华东, 李明洋, 王兴旺, 岳进, 岳宗风 申请人:贵州大学