一种铸铝热处理温控装置制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种铸铝热处理温控装置，所述的铸铝热处理温控装置包含一中空的方柱状的固定立柱，所述的固定立柱上设有一可上下移动的“口”字形的半开放的调节支架，所述的调节支架上设有一可转动的温度探测装置。本发明的铸铝热处理温控装置利用红外式测温器作为温度探测装置，非接触地在腔外直接探测铸件的某一个区域上的温度，大大提高了对热处理腔的温度的控制的精确度，有效提高了铸铝的品质。另外，由于采用可上下移动的调节支架，使用者可以轻松改变探测点，使用方便，实用性强。
【专利说明】一种铸铝热处理温控装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种铸铝加工装置，更确切地说，是一种铸铝热处理温控装置。
【背景技术】
[0002]为了提高铸铝的品质，需要将铸件在热处理腔中进行热处理，以改善砂型和金属型铸件的机械和物理性能。为了严格控制热处理腔内的温度，现有的方法是在热处理腔内设置温度传感器，然而，这种温度传感器只能探测腔内的环境温度，无法准确地探测铸件的某一点或某一个区域内的温度，影响对温度的精密控制。
【发明内容】
[0003]本发明主要是解决现有技术所存在的技术问题，从而提供一种铸铝热处理温控装置。
`[0004]本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:
一种铸铝热处理温控装置，所述的铸铝热处理温控装置包含一中空的方柱状的固定立柱，所述的固定立柱上设有一可上下移动的“口”字形的半开放的调节支架，所述的调节支架上设有一可转动的温度探测装置。
[0005]作为本发明较佳的实施例，所述的调节支架的侧壁上设有一连接凸缘，所述的温度探测装置的底部设有一转动凸缘，所述的转动凸缘和连接凸缘通过销钉连接，所述的调节支架的头部设有一对支架翼片，所述的该对支架翼片通过一对连接螺钉固定连接。
[0006]作为本发明较佳的实施例，所述的温度探测装置为红外式测温器。
[0007]本发明的铸铝热处理温控装置利用红外式测温器作为温度探测装置，非接触地在腔外直接探测铸件的某一个区域上的温度，大大提高了对热处理腔的温度的控制的精确度，有效提高了铸铝的品质。另外，由于采用可上下移动的调节支架，使用者可以轻松改变探测点，使用方便，实用性强。
[0008]【专利附图】
【附图说明】
[0009]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0010]图1为本发明的铸铝热处理温控装置的立体结构示意图；
图2为图1中的铸铝热处理温控装置的立体结构分解示意图；
图3为图1中的铸铝热处理温控装置的A区域的细节放大示意图；
图4为图2中的铸铝热处理温控装置的B区域的细节放大示意图；
其中，1、铸铝热处理温控装置；2、固定立柱；3、调节支架；31、连接凸缘；32、支架翼片；33、连接螺钉；4、温度探测装置；41、转动凸缘。
[0011]
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0013]如图1至图4所示，本发明的铸铝热处理温控装置I包含一中空的方柱状的固定立柱2，该固定立柱2上设有一可上下移动的“口 ”字形的半开放的调节支架3，该调节支架3上设有一可转动的温度探测装置4。
[0014]该调节支架3的侧壁上设有一连接凸缘31，该温度探测装置4的底部设有一转动凸缘41，该转动凸缘41和连接凸缘31通过销钉连接，该调节支架3的头部设有一对支架翼片32，该对支架翼片32通过一对连接螺钉33固定连接。
[0015]该温度探测装置4为红外式测温器。
[0016]以上所述，仅为本发明的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权 利要求书所限定的保护范围为准。
【权利要求】
1.一种铸铝热处理温控装置，其特征在于，所述的铸铝热处理温控装置(1)包含一中空的方柱状的固定立柱(2)，所述的固定立柱(2)上设有一可上下移动的“口 ”字形的半开放的调节支架(3)，所述的调节支架(3)上设有一可转动的温度探测装置(4)。
2.根据权利要求1所述的铸铝热处理温控装置，其特征在于，所述的调节支架(3)的侧壁上设有一连接凸缘(31)，所述温度探测装置(4)的底部设有一转动凸缘(41)，所述的转动凸缘(41)和连接凸缘(31)通过销钉连接，所述的调节支架(3)的头部设有一对支架翼片(32),所述的该对支架 翼片(32)通过一对连接螺钉(33)固定连接。
3.根据权利要求2所述的铸铝热处理温控装置，其特征在于，所述的温度探测装置(4)为红外式测温器。
【文档编号】C21D11/00GK103725997SQ201410000216
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2014年1月2日 优先权日:2014年1月2日
【发明者】陈焕祥 申请人:陈焕祥