非金属表面化学镀铜的方法

文档序号:3317044阅读:2747来源:国知局
非金属表面化学镀铜的方法
【专利摘要】本发明公开了一种非金属表面化学镀铜的方法,其特征在于,它是在非金属基材上,涂上具有高羧基的树脂;再把涂有高羧基树脂的基材浸入采用金属银作为化学镀铜催化剂的催化溶液中;然后再放入到还原剂中处理,最后浸入化学镀铜溶液中,即可得到金属化的表面。本发明工艺简单,能耗低、周期短。
【专利说明】非金属表面化学镀铜的方法

【技术领域】
[0001] 本发明涉及化学镀【技术领域】,更具体的是涉及一种非金属表面化学镀铜的方法。

【背景技术】
[0002] 近几年,非金属表面的金属化得到了广泛的应用。非金属材料如:PET,聚酰亚胺 等,这类材料表面金属化的通常的工艺流程是:除油一表面粗化一钮活化一化学镀铜,催化 化学镀铜的催化剂都是贵金属钯,使其成本升较高。此外,采用钯催化剂,无论是采用传统 的敏化一活化两步法工艺、胶体钯工艺或者是近几年兴起的离子钯工艺,其前面的粗化步 骤都必不可少,而且粗化步骤中常使用的重铬酸钾等,这些重金属势必会对环境造成严重 的污染。


【发明内容】

[0003] 本发明的目的就是为了解决现有技术之不足而提供的一种工艺简单,能耗低、周 期短的非金属表面化学镀铜的方法。
[0004] 本发明是采用如下技术解决方案来实现上述目的:一种非金属表面化学镀铜的方 法,其特征在于,它是采用金属银作为催化剂,把非金属的基材涂上含有高羧基这类阴离子 的树脂,树脂上含羧基的阴离子基团会和氨基酸的游离的阳离子基团(氨基、胍基)发生相 互吸附,而氨基酸是和银离子络合的,这样大量的银的络合物就吸附在树脂上;再将树脂上 的银的络合物还原,即得到具有催化作用的银,然后,浸入化学镀铜溶液,树脂表面的银就 成为催化化学镀铜的催化核心,在非金属表面形成金属铜层。
[0005] 作为上述方案的进一步说明,本发明其具体工艺流程如下:在非金属基材上,涂上 具有1?竣基的树脂;再把上述涂有1?竣基树脂的基材浸入催化溶液中;然后把处理的基材 放入到还原剂中处理,最后把处理的基材浸入化学镀铜溶液中,即可得到金属化的表面。
[0006] 所述工艺流程所涂布的树脂具有阴离子基团-羧基,如马林酸树脂,氯醋树脂。
[0007] 所述工艺流程的催化溶液中,络合剂和银形成的银的络合物具有以下分子下特 征,
[0008]

【权利要求】
1. 一种非金属表面化学镀铜的方法,其特征在于,它是在非金属基材上,涂上具有高 羧基的树脂;再把涂有高羧基树脂的基材浸入采用金属银作为化学镀铜催化剂的催化溶液 中;然后再放入到还原剂中处理,最后浸入化学镀铜溶液中,即可得到金属化的表面;所述 催化溶液中,络合剂和银形成的银的络合物具有以下分子下特征,
2. 根据权利要求1所述的非金属表面化学镀铜的方法,其特征在于,所述催化溶液中, 络合剂具有以下分子结构,
其中,A是含有个碳的亚甲基,B为氨基; 或者A是含有3个碳原子的亚甲基,B为胍基。
【文档编号】C23C18/40GK104152880SQ201410342990
【公开日】2014年11月19日 申请日期:2014年7月17日 优先权日:2014年7月17日
【发明者】范小玲, 杨琼, 谢金平, 陈世荣, 梁韵锐, 汪浩 申请人:广东致卓精密金属科技有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1