一种用于环形抛光机的薄片自动测厚装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于环形抛光机的薄片自动测厚装置，包括基准盘、滑架、轴套、压簧、调节螺母、千分表、立柱、固定板，立柱穿过滑架固定在基准盘上；立柱与滑架接触的孔内装有轴套；位于滑块上方的立柱外套设有压簧，压簧上方设有调节螺母，立柱上端部通过螺母与固定板固定连接，所述的千分表与同定板固定连接。本实用新型解决了抛光片的两面平行度不受毛坯影响，并在设备运行状态下，对抛光片厚度随时进行监控，自动测量出抛光片的厚度，并且抛光压力任意可调。
【专利说明】—种用于环形抛光机的薄片自动测厚装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种用于环形抛光机的薄片自动测厚装置。
【背景技术】
[0002]目前，国内广泛使用的抛光机分为两类:单面抛光机和双面抛光机。单面抛光机又分手动和自动。自动单面抛光机根据抛光片在抛光盘上运动轨迹分为:摆线抛光机和环形抛光机。抛光片经过上述各种抛光机抛光后，可减薄和降低表面粗糙度。每盘单片抛光，抛光片的两面平行度不变；若每盘多片同时抛光，只有毛坯厚度一致性好时，才能对抛光片的两面平行度有所提高。为了解决抛光片的两面平行度不受毛坯影响，并在设备运行状态下，对抛光片厚度随时进行监控，自动测量出抛光片的厚度，抛光压力任意可调等一系列问题，本 申请人:研制了一种和环形抛光机配套使用的装置一薄片自动测厚装置。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种用于环形抛光机的薄片自动测厚装置。
[0004]本实用新型解决问题采用的技术方案是:
[0005]一种用于环形抛光机的薄片自动测厚装置，包括基准盘、滑架、轴套、压簧、调节螺母、千分表、立柱、固定板，立柱穿过滑架固定在基准盘上；立柱与滑架接触的孔内装有轴套；位于滑块上方的立柱外套设有压簧，压簧上方设有调节螺母，立柱上端部通过螺母与固定板固定连接，所述的千分表与同定板固定连接。
[0006]作为上述方案的进一步设置:所述立柱轴线垂直基准盘的A面。
[0007]作为上述方案的进一步设置:所述滑架上的孔及轴套轴线垂直于滑架的B面。
[0008]作为上述方案的进一步设置:所述的立柱有3根，分别设置在基准盘的左部、中部、右部。
[0009]本实用新型的有益效果是:
[0010]本实用新型解决了抛光片的两面平行度不受毛坯影响，并在设备运行状态下，对抛光片厚度随时进行监控，自动测量出抛光片的厚度，并且抛光压力任意可调。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型结构示意图；
[0012]图2为本实用新型工作状态时示意图。
【具体实施方式】
[0013]以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。
[0014]如图1所示，本实用新型主要由基准盘9、滑架8、轴套7、压簧6、调节螺母5、千分表4、立柱3、固定板2等零件组成。三根立柱3固定在基准盘9上；滑架8上的三个孔14内装有轴套7，可在三立柱3上上下滑动；每根立柱3上都有压簧6和调节螺母5，顺时针旋转调节螺母5，压簧6受压缩变形，弹力增大，相反，逆时针旋转调节螺母5时，压簧6弹力减小。由固定板2和螺母I将三根立柱3联接在一起。千分表4固定在固定板2上，表头与滑架8上表面接触。立柱3轴线垂直基准盘9的A面，滑架8上的三个孔14及轴套7轴线垂直于滑架8的B面。因此，由本结构的零件精度保证了 A、B两面的平行度。抛光片粘贴在滑架8的B面。抛光片下面和基准盘9的A面与抛光盘10的抛光面相接触。
[0015]工作时，三套该装置均布在抛光盘10的一个环形区11上(见图2)。每套装置由两个滚轮13定位。抛光盘10转动时，环形区11上不同半径处的线速度不同，半径越大，线速度越大。该装置在内、外侧不同线速度的作用下产生转动，这样的运动轨迹能使抛光片得到均匀抛光。同时，基准盘9对抛光盘10还有修磨作用，使抛光盘10始终保持良好的平面度，提高了抛光片的平面度和表面质量。抛光前，抛光片要牢固地粘贴在滑架8的B面，粘结层厚度应均匀，使抛光片上表面与B面平行。基准盘9的A面、抛光片的下面和抛光盘10的抛光面在同一个平面内。由于该装置的结构保证了 A、B两面的平行度，也就保证了抛光片的平行度。该装置对作用在抛光片上的抛光压力可以进行调整。调整调节螺母5，改变压簧6预紧力大小，也就改变了滑架8作用在抛光片上的抛光压力(抛光压力等于弹力与滑架8重力之和)。装好抛光片后，将该装置放在抛光盘10上，调整千分表4高度，应使千分表4指针读数大于抛光片的减薄量。在抛光过程中指针读数不断减小，当千分表4指针的初始读数减去当前读数等于减薄量时，抛光过程结束。
[0016]本实用新型不但能够自动测量抛光片的厚度.同时.还保征了抛光片的两面平行度；抛光盘10在工作作时就得到了修磨；抛光压力可凋。该装置不仅适用于环形抛光机，也可用于减薄量小于lrnm(千分表4的测量范围是Imm)的环形研磨机。
[0017]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。
【权利要求】
1.一种用于环形抛光机的薄片自动测厚装置，其特征在于:包括基准盘(9)、滑架(8)、轴套(7)、压簧(6)、调节螺母(5)、千分表(4)、立柱(3)、固定板(2)，立柱(3)穿过滑架(8)固定在基准盘(9)上，该立柱(3)与滑架(8)接触的孔(14)内装有轴套(7)，位于滑块(8)上方的立柱(3)外套设有压簧￠)，压簧(6)上方设有调节螺母(5)，立柱(3)上端部通过螺母(I)与固定板(2)固定连接，所述的千分表(4)与同定板(2)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于环形抛光机的薄片自动测厚装置，其特征在于:所述立柱(3)轴线垂直基准盘(9)的A面。
3.根据权利要求1所述的一种用于环形抛光机的薄片自动测厚装置，其特征在于:所述滑架⑶上的孔(14)及轴套(7)轴线垂直于滑架⑶的B面。
4.根据权利要求1所述的一种用于环形抛光机的薄片自动测厚装置，其特征在于:所述的立柱(3)有3根，分别设置于基准盘(9)的左、中、右三个位置上。
【文档编号】B24B53/12GK203936755SQ201420274094
【公开日】2014年11月12日 申请日期:2014年5月26日 优先权日:2014年5月26日
【发明者】张军 申请人:新昌县三和轴承有限公司